Feldkirchen, den 29. Mai 2008 – Intel und der Halbleiterhersteller Micron Technology stellen mit dem 34 Nanometer (nm) 32 Gigabit Multi-Level Chip den industrieweit ersten NAND Speicher vor, der mit weniger als 40 nm gefertigt wird. Dieses Herstellungsverfahren wurde gemeinsam von Intel und Micron entwickelt und von IM Flash Technologies (IMFT) – dem NAND Flash Joint Venture beider Unternehmen – hergestellt. Der neue 32 Gb NAND Chip ist das einzige monolithische Produkt dieser Dichte, das in ein Standard Thin Small Outline Package (TSOP) mit 48 Pins passt. Dies ermöglicht kostengünstige Speichermedien mit hoher Speicherkapazität und geringem Platzbedarf. Erste Exemplare für Kunden werden im Juni ausgeliefert, die Massenproduktion startet voraussichtlich in der zweiten Hälfte dieses Jahres.

 

 

Die in 34 nm Technologie gefertigten 32 Gb Chips werden auf 300 mm Wafern produziert, von denen jeder etwa 1,6 Terabyte NAND liefert. Mit Maßen von gerade einmal 172mm2 ist der 34 nm 32 Gb Chip kleiner als ein Daumennagel und ermöglicht kosteneffiziente Solid-State Speicher mit hoher Speicherdichte und kleinen Formfaktoren. Als Beispiel: Ein einzelner 32 Gb Chip ist in der Lage mehr als 2.000 hoch auflösende digitale Fotos oder 1.000 Songs auf einem Music Player abzuspeichern. Zwei mit jeweils acht Dies bestückte Packages bieten eine Speicherkapazität von 64 GB. Dies würde ausreichen um zwischen acht und 40 Stunden High-Definition Video auf einem digitalen Camcorder zu speichern.

 

Der 34 nm 32 Gb Chip wurde für den Einsatz mit Solid-State Drives entwickelt und ermöglicht kosteneffizientere SSDs, indem das Speichervolumen dieser Geräte verdoppelt wird. Die Kapazitäten der heute gängigen, kleineren 1,8 Zoll Formfaktoren werden so auf über 256 GB ausgeweitet. SSDs werden zum neuen Speichermedium für Notebooks, indem sie weniger Energie verbrauchen, schnellere Bootzeiten bieten, zuverlässiger arbeiten, höhere Leistung erzielen und einen niedrigeren Geräuschpegel verursachen als traditionelle Festplatten. Mit den Optimierungen in der NAND Fertigungstechnologie, wie dem 34 nm Verfahren, stellen SSDs nun eine breite Palette an Funktionalitäten bereit, die genau die Bedürfnisse des Marktes treffen.

 

“Dieser neue 32 Gb Chip bietet das Beste an Speicherdichte, das derzeit auf dem Markt zu haben ist“, so Brian Shirley, Vice President der Micron Memory Group. „Wir freuen uns, dass es uns damit gelungen ist, gemeinsam mit unserem Partner Intel die Vorreiterrolle in der Fertigungstechnologie zu übernehmen.“

 

„Die Einführung des 34 Nanometer Verfahrens verdeutlicht den raschen Fortschritt von IMFT und macht uns zur Nummer eins im Bereich der NAND Herstellungstechnologie“, ergänzt Pete Hazen, Director of Marketing, Intel NAND Products Group. „Die Verbesserungen werden dazu beitragen, dass der Nutzen von Solid State Drive (SSD) Lösungen verstärkt positiv beurteilt wird und deren Implementierung in Computerplattformen somit rasch zunehmen wird.“

Intel und Micron planen - basierend auf der 34 nm Fertigungstechnik - bis Ende des Jahres zudem die Einführung von Multi-Level Cell Produkten mit geringerer Dichte, sowie von Single-Level Cell Produkten.

 

Intel, das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter http://blogs.intel.com.

Details zu den Intel NAND Flash Produkten finden sich zudem unter
www.intel.com/design/flash/nand.


Micron Technology ist einer der weltweit führenden Anbieter moderner Halbleiterlösungen. Weitere Informationen zu Micron Technology, Inc. finden Sie unter www.micron.com.




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Intel gibt Gewinner der weltgrößten Wissenschaftsmesse für Schüler ISEF bekannt

 

Atlanta/Feldkirchen, den 16. Mai 2008 – Die drei Hauptgewinnerinnen der Intel International Science and Engineering Fair (ISEF) 2008 stehen fest. Von über 1.550 jungen Wissenschaftlern aus 51 Ländern wurden Natalie Saranga Omattage aus Cleveland, Sana Raoof aus Muttontown, New York, und Yi-Han Su aus Taipei für ihre Projekte mit dem Young Scientist Award ausgezeichnet. Der Award umfasst ein mit 50.000 US-Dollar dotiertes Stipendium der Intel® Foundation.

 

 

Zusätzlich erhielten über 500 weitere ISEF Teilnehmer Stipendien und Preise für ihre herausragenden Arbeiten. Darunter gewannen die jeweiligen Sieger der insgesamt 18 wissenschaftlichen Kategorien jeweils ein mit 5.000 US Dollar dotiertes Stipendium sowie ein Intel® Core™ 2 Duo basiertes Notebook.

 

Die drei Gewinnerinnen und ihre Arbeiten
Natalie Omattage entwickelte neuartige Quarz-Crystal-Microbalance (QCM)-Biosensoren, mit deren Hilfe Lebensmittel effizienter sowie kostengünstiger auf schädliche Substanzen überprüft werden können. Einsatzgebiete können Häfen wie auch Warenhäuser sein.

 

Sana Raoofs Forschungsergebnis liefert eine neue Sichtweise für ein besseres Verständnis der mathematischen Knotentheorie, die klassische biochemische Probleme lösen könnte. Ihre Arbeit zielt im Besonderen auf das Alexander-Conway-Polynom für Sehnendiagramme. Diese Theorie trägt dazu bei, Moleküle aufgrund ihrer Struktur in Gruppen einzuteilen.

 

Mit ihren Forschungen konnte Yi-Han Su einen hochaktiven Katalysator identifizieren, der die Methanol-Reformer-Reaktionen beschleunigt, um Wasserstoff effizienter herstellen zu können (Methanol-Reformer werden in der Brennstoffzelltechnik eingesetzt, um reinen Wasserstoff zu erzeugen). Hierfür entwickelte Yi-Han Su eine Methode, mit der man Metalle so miteinander mischen kann, dass sie sehr gleichförmig aussehen. Außerdem vergrößert ihre Methode die Oberfläche der Katalysatoren. Neben der effizienteren Erzeugung von Wasserstoff ermöglichen diese Katalysatoren es zudem, auch andere Materialien herzustellen, die aus mehreren Elementen bestehen und besonders gleichförmig gestaltet sind.

 

„Die Intel ISEF bietet jungen Wissenschaftlern aus der ganzen Welt die einmalige Gelegenheit, Lösungen für Kernfragen und Probleme unserer heutigen Gesellschaft zu entwickeln“, betont Craig Barrett, Chairman der Intel Corporation. „Sana, Natalie und Yi-Han sind die besten Beispiele für naturwissenschaftliche Höchstleistungen ambitionierter Jugendlicher, die mit ihren Forschungsprojekten Grenzen überschritten und ganz neue Aspekte der heutigen Wissenschaft zum Vorschein gebracht haben.“

Intel als Hauptsponsor der ISEF
Die Unterstützung der International Science and Engineering Fair ist ein Beitrag von Intel zur langjährigen Förderung der Wissenschaften. Seit Intel im Jahr 1996 Hauptsponsor der ISEF wurde, stieg die Teilnehmerzahl um 40 Prozent, auf über 1.500 Schülern. Die Zahl der teilnehmenden Ländern, Regionen und Gebieten stieg um über 70 Prozent an. Intel verpflichtet sich seit langem der Förderung der Naturwissenschaften. Im vergangenen Jahrzehnt investierte Intel allein eine Milliarde US-Dollar in die Förderung der technischen Bildung und Ausbildung in der ganzen Welt.

 

Unterstützung durch Sponsoren
Die ISEF wird seit 1950 von der Non-Profit Organisation „Society for Science & the Public“ – früher bekannt als Science Service – koordiniert, eine der am meisten respektierten gemeinnützigen Organisation, die sich der Förderung der Wissenschaften verschrieben hat. Intel setzt in ihrem elften Jahr als Hauptsponsor mehrere Millionen Dollar jährlich für die Entwicklung und Förderung des Wettbewerbs ein. Zusätzlich erhöht jedes Jahr ein Gremium der gastgebenden Stadt bestehend aus freiwilligen Mitgliedern den Fonds, um so Veranstaltungen auf der ganzen Messe zu sponsern, und Unternehmen treten als Sponsoren einzelner Aktionen während der gesamten Woche auf.

 

Weitere Informationen zu den Gewinnern erhalten Sie unter: www.intel.com/pressroom/kits/education/isef

 

Weitere Informationen zum gesamten Bildungsprogramm "Intel Education" sind unter www.intel.de/education zu finden. Informationen zu Society for Science & the Public finden Sie unter www.societyforscience.org

 

Intel, das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter http://blogs.intel.com.



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Die Bewerbungsphase der Intel Demo Competition ist beendet – die teilnehmenden Teams stehen fest.

 

Ab sofort sind auf www.intel.de/demoscene nicht nur spannende Informationen rund um das Projekt und die Demoszene, sondern auch die eingereichten Bewerbungsdemos online.

 

 

Feldkirchen, den 14. Mai 2008 – Die Intel Demo Competition geht ins dritte Jahr: Vier europäische Demo Teams treten mit beeindruckenden Visuals und Musik gegen „Still“, das Gewinnerteam der Intel Demo Competition 2007, an. Ab sofort stehen auf der Competition-Homepage unter www.intel.de/demoscene alle Informationen zu den Teams sowie die eingereichten Bewerbungsdemos und Fakten zur Demoszene bereit. Neben dem Highend PC von Wortmann Terra für alle teilnehmenden Teams gibt es das komplette Softwarepaket für Entwickler von Intel.

 

 

 

Die Jury hat entschieden: Folgende Teams nehmen an der Intel Demo Competition 2008 teil und fordern den Vorjahresgewinner Still (Deutschland) heraus:

 

  • Cocoon, Frankreich
  • Fairlight + The Black Lotus, Schweden
  • Inque, Niederlande
  • mfx, Finnland

 

Die Teams haben ab jetzt sieben Wochen, bis zum 30.06.2008, Zeit, um ihre Competition Demos zu produzieren, für die ab Anfang Juli auf der Webseite www.intel.de/demoscene abgestimmt werden kann. Die Webseite der Intel Demo Competition bietet gebündelte Informationen, unter anderem einen Blog mit Neuigkeiten aus der Szene und über die Teams. Jedes Team erhält einen Highend-PC von Wortmann Terra, basierend auf den schnellen Intel® Core™2 Extreme Prozessoren. Allen PCs liegt ein professionelles Softwarepaket bestehend aus dem Intel C++ Compiler, Intel VTune Performance Analyser (zur Optimierung von Programmcode) und speziell für die Erstellung von Programmen für Mehrkernprozessoren, der Intel Thread Profiler und der Intel Thread Checker bei, mit dem die Demos erstellt werden können. Die Teams können also sofort loslegen. Im Rahmen einer Siegerehrung auf der Demoparty Evoke im August 2008 in Köln erhält das Siegerteam bis zu vier weitere dieser Highend-PCs.

 

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Intel International Science and Engineering Fair (ISEF)

 

Auf dem weltweit größten Wettbewerb für Nachwuchswissenschaftler und -erfinder wetteifern über 1.500 Schüler aus der ganzen Welt um fast vier Millionen US-Dollar Preisgelder und Stipendien.

 

 

Atlanta/Feldkirchen, den 13. Mai 2008 – Seit gestern, 12. Mai, treffen sich Nachwuchswissenschaftler und -erfinder auf der Intel International Science and Engineering Fair im World Congress Center in Georgia, Atlanta. Hier präsentieren über 1.500 Schüler aus über 51 Ländern ihre Leistungen aus der Wissenschaft. Die ersten drei Gewinner erwartet ein mit 50.000 US-Dollar dotiertes Stipendium der Intel Foundation.

 

 

Die Finalisten werden aus über 550 weltweiten ISEF-Partner-Veranstaltungen ausgewählt – in Deutschland ist dies „Jugend forscht“. Jede dieser Veranstaltungen kann zwei einzelne Projektfinalisten sowie ein Teamprojekt zur Intel ISEF entsenden

 

Fokusthemen der Intel ISEF 2008
Auf der diesjährigen ISEF behandeln die Projekte der Final-Teilnehmer Kernfragen unserer heutigen Gesellschaft wie Umweltschutz, Energieeffizienz sowie erneuerbare Energien. Die Liste der innovativen Ideen der Nachwuchswissenschaftler ist lang: Algenzüchtung in Kläranlagen zur Erzeugung alternativer Kraftstoffe, Weiterentwicklung innovativer Roboterfunktionalitäten, Identifizierung molekularer Nervenbahnen, die Alkoholsucht verursachen, Nutzung sensorischer Integrationstherapien, um sensorische Störungen und Sprachfehler von autistischen Kindern zu behandeln, Identifikation genetischer Faktoren bei bestimmten Krankheiten wie zum Beispiel der Lou Gehring Krankheit, die unter anderem das Rückenmark schädigt.

Fast 20 Prozent dieser Projekte wurden dieses Jahr vorgestellt und patentiert oder zum Patent angemeldet.

„Die Zukunft unserer Gesellschaft liegt diese Woche in Atlanta. 1.557 Finalisten repräsentieren auf der Intel ISEF Millionen von Schülern weltweit, die an lokalen Wissenschaftswettbewerben teilnahmen, mit dem Ziel, heute hier sein zu dürfen“, betont Craig Barrett, Intel Chairman. „Die innovativen Ideen dieser jungen Menschen zur Lösung globaler Probleme zeigen, wie wichtig und gleichzeitig nützlich die Mathematik und andere Naturwissenschaften auf der ganzen Welt sind.“

 

Intel als Hauptsponsor der ISEF
Die Unterstützung der International Science and Engineering Fair ist der Beitrag von Intel zur langjährigen Förderung der Wissenschaften. Seit Intel im Jahr 1996 Hauptsponsor der ISEF wurde, wuchs die Teilnehmerzahl auf über 40 Prozent, was über 1.500 Schülern entspricht. Die Zahl der teilnehmenden Länder, Regionen und Gebiete stieg um über 70 Prozent an. Intel fördert seit langem die Naturwissenschaften. Im vergangenen Jahrzehnt investierte Intel allein eine Milliarde US-Dollar in technische Bildung und Ausbildung in der ganzen Welt.

Unterstützung durch Sponsoren
Die ISEF wird seit 1950 von der Non-Profit Organisation „Society for Science & the Public“ – früher bekannt als Science Service – koordiniert, eine der am meisten respektierten gemeinnützigen Organisationen, die sich der Förderung der Wissenschaften verschrieben hat. Die Intel Corporation setzt in ihrem elften Jahr als Hauptsponsor mehrere Millionen Dollar jährlich für die Entwicklung und Förderung des Wettbewerbs ein. Zusätzlich erhöht jedes Jahr ein Gremium der gastgebenden Stadt bestehend aus freiwilligen Mitgliedern den Fonds, um so Veranstaltungen auf der ganzen Messe zu sponsern. Unternehmen treten als Sponsoren einzelner Aktionen während der gesamten Woche auf.

Die Zusammensetzung der Jury
Mehr als 1.200 Experten aus allen wissenschaftlichen und technischen Bereichen wurden für die Beurteilung der Schüler-Projekte ausgewählt. Alle Jurymitglieder der Intel ISEF müssen einen Doktortitel oder sechs Jahre Erfahrung auf dem Gebiet haben, das mit dem beurteilten Bereich in Verbindung steht. Weitere Informationen zum gesamten Bildungsprogramm "Intel Education" sind unter www.intel.de/education zu finden. Informationen zu Society for Science & the Public finden Sie unter www.societyforscience.org

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Bei der Intel Soccer Challenge in der Mittagspause online ein paar Bälle kicken


Auf www.intel.de/soccerchallenge auf das nächste Fußball-Großereignis einstimmen

 

 

Feldkirchen, den 08. Mai 2008 – Nachdem 2006 fast 10.000 registrierte Nutzer mitgemacht haben, startet Intel nun zum zweiten Mal die Intel Soccer Challenge. In dem interaktiven Browserspiel muss der Spieler mit zehn Torschüssen Abwehrspieler und Torwart überwinden, um wertvolle Punkte zu sammeln. Je spektakulärer der Versuch desto mehr Punkte erhält der Spieler, um sich in der Tabelle an die Spitze zu schießen. Neben Notebooks von ASUS auf Basis der Intel® Centrino® Prozessortechnologie gibt es von Adidas Fan-Pakete der UEFA EURO 2008 zu gewinnen.

 

 

Um bei der Intel Soccer Challenge mitzumachen muss der angehende Kicker unter www.intel.de/soccerchallenge lediglich einen Usernamen und ein Passwort wählen und für die Gewinnbenachrichtigung seine eMail-Adresse hinterlegen. Danach können im Training spektakuläre Aktionen ausprobiert werden – gesteuert wird mit der Spacetaste und den Pfeiltasten. Im Turnier kann man dann beweisen, was man gelernt hat. Es gilt in zehn Versuchen möglichst viele Punkte zu sammeln. So werden stufenweise bei einem normalen Schuss 300 Punkte vergeben bis hin zu 1500 Punkten für einen Fallrückzieher. Und natürlich verstecken sich in dem grafisch ansprechenden Spiel wieder einige „Ostereier“.

 

Als Hauptpreise winken ASUS G2S High-End Noteboooks auf Basis der Intel® Centrino® Prozessortechnologie mit neuestem Intel® Core™2 Duo T9300 Prozessor. Zusätzlich haben die Besten der Rangliste die Chance auf Adidas Fan-Pakete bestehend aus dem original Adidas Matchball der auch im interaktivem Spiel zum Einsatz kommt und Fan-Trikots der deutschen Nationalmannschaft.


Weitere Informationen zu der Intel Soccer Challenge erhalten Sie unter www.intel.de/soccerchallenge.

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Intel investiert in zukunftsweisendes WiMAX

 

Intel Capital, Google*, Comcast*, Time Warner Cable* und Bright House Networks* investieren 3,2 Milliarden US-Dollar in das neue Mobilfunkunternehmen Clearwire

 

 

Feldkirchen, den 7. Mai 2008 – Gemeinsam mit Google, Comcast, Time Warner Cable und Bright House Networks investiert Intel in die US Firma Clearwire. Das neue Unternehmen entsteht durch Zusammenlegen der WiMAX-Aktivitäten der beiden Mobilfunkbetreiber Sprint Nextel* und Clearwire*. Ziel ist den Aufbau eines drahtlosen Breitbandnetzes auf Basis der WiMAX Technologie in den Vereinigten Staaten zu beschleunigen, das sowohl Verbrauchern als auch kleinen, mittleren und großen Unternehmen zur Verfügung steht.

 

 

Die fünf strategischen Investoren erwerben zusammen rund 22 Prozent an dem neuen Unternehmen. Mehrheitsaktionär ist Sprint mit 51 Prozent. Die verbleibenden 27 Prozent halten die Altgesellschafter von Clearwire. Die Transaktion ist bereits vom Aufsichtsrat aller beteiligten Parteien genehmigt. Der Abschluss ist für das vierte Quartal 2008 geplant, vorbehaltlich der noch ausstehenden Schlussbestimmungen wie der Zustimmung durch die Clearwire Aktionäre und regulatorischer Genehmigungen.


„Die Vereinbarung bedeutet einen großen Schritt voran für die WiMAX Technologie, indem sie die wachsende Unterstützung der gesamten Industrie für WiMAX belegt,“ so Paul Otellini, Intel President und CEO. „Mit der gebotenen Abdeckung, Geschwindigkeit und Flexibilität öffnet WiMAX dem mobilen Internet zudem Türen in ganz neue Anwendungsbereiche, Endgeräte sowie Geschäftsmodelle.“

Das unter dem Namen Clearwire firmierende Unternehmen wird über ein breites Angebot an neuen Geräten drahtlose mobile Internetservices anbieten, die WiMAX Chipsätze integrieren und sich durch Flexibilität, Skalierbarkeit und eine offene Architektur auszeichnen.

Intel verstärkt seine Anstrengungen im Bereich WiMAX und arbeitet an der Integration der Technologie in Notebooks basierend auf der neuen Intel® Centrino® 2 Prozessortechnologie sowie weiteren Intel-basierenden Mobile Internet Devices. In diesem Zusammenhang wird Intel die Clearwire Services künftig vermarkten.

 

Mobiles WiMAX ist eine standardbasierte drahtlose Breitbandtechnologie, die um ein Vielfaches schneller ist als die derzeit üblichen 3G Netze. Ausgestattet mit WiMAX Chipsätzen sind Anwender in der Lage mit ihren Notebooks, Mobiltelefonen, PDAs und Mobile Internet Devices (MIDs) überall im Empfangsbereich der Infrastruktur eine umfassende Palette an Multimedia-Anwendungen zu nutzen. Hierzu zählen beispielsweise Live-Videoconferencing, Spiele, Videoaufnahmen oder andere große Datenfiles.

 

Intel Capital
Mit der Beteiligungskapitalgesellschaft Intel Capital investiert das Unternehmen in Aktien und strategische Akquisitionen, um neue und zukunftsweisende Technologien voranzutreiben. Innovative Unternehmen weltweit, aus den Bereichen Digital Entertainment, Digital Health, Enterprise Computing, Netzwerk- und Telekommunikationstechnologie, Software-Entwicklung sowie Produktion werden identifiziert und gefördert. Seit seiner Gründung im Jahr 1991 bis Ende 2007 hat Intel Capital mehr als sechs Milliarden US-Dollar in etwa 1.000 Unternehmen aus mehr als 40 Ländern angelegt. Im Jahr 2007 hat Intel Capital rund 639 Millionen US-Dollar in 166 Geschäftsabschlüsse investiert, 37 Prozent davon außerhalb der USA.

 

Weitere Informationen zu Clearwire und den beteiligten Organisationen finden Sie unter http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20080507corp_a.htm?iid=pr1_releasepri_20080507ra

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Intel, Samsung Electronics und TSMC vereinbaren Übergang zu 450 mm Wafer Herstellung


Die Unternehmen verständigen sich auf einen Zeitplan für den Startschuss der 450 mm Wafer Produktion

 

 

Feldkirchen, den 05. Mai 2008 – Intel, Samsung Electronics und TSMC sind übereingekommen, gemeinsam den Wechsel hin zu größeren 450 mm Wafern einzuleiten. Die Zusammenarbeit beginnt 2012 und schafft die Voraussetzung für ein weiterhin kontinuierliches Wachstum der Halbleiterindustrie. Zugleich wird dadurch eine vernünftige Kostenstruktur für die Herstellung integrierter Schaltkreise auch künftig sichergestellt. Die drei Unternehmen arbeiten mit der gesamten Halbleiterindustrie zusammen, um zu gewährleisten, dass die notwendigen Komponenten ebenso wie die Infrastruktur und Leistungsfähigkeit entsprechend entwickelt und getestet sind, damit zum ausgegebenen Zeitpunkt der Pilotlauf gestartet werden kann.

 

 

Intel, Samsung und TSMC sind überzeugt, dass die komplette Halbleiterindustrie davon profitiert, wenn man sich auf die Einhaltung allgemein geltender Standards sowie einen gemeinsamen Zeitplan verständigt. Erreicht wird damit ein optimierter Return on Investment, ein reduzierter Aufwand für Forschung und Entwicklung im Bereich 450 mm und eine Rationalisierung des Wechsels von der 300 mm Infrastruktur. Von der Kooperation versprechen sich die drei Unternehmen zudem, Risiken und Übergangskosten zu minimieren. Die Zusammenarbeit mit International Sematech (ISMI) wird dabei fortgesetzt. Diese spielt eine zentrale Rolle bei der Koordination innerhalb der Industrie, 450 mm Wafer auszuliefern, Standards zu setzen und Equipment für den Aufbau von Testumfeldern bereitzustellen.

 

Rückblickend lässt sich feststellen, dass die Herstellung mit größeren Wafern in der Vergangenheit stets dazu beigetragen hat, Halbleiter günstiger zu produzieren. Die gesamte Silizium Oberfläche eines 450 mm Wafers und die Anzahl der gestanzten Dies (beispielsweise einzelne Computerchips) sind mehr als doppelt so hoch wie bei einem 300 mm Wafer. Somit lassen sich mit einem größeren Wafer die Produktionskosten pro Chip erheblich senken. Darüber hinaus reduziert sich der Ressourcenverbrauch pro Chip, da zum Beispiel Energie wesentlich effizienter eingesetzt wird. Der Übergang von 200 mm auf 300 mm Wafer etwa verringerte signifikant die gesamten Emissionen, die pro Chip bei der Herstellung entstehen. Das Ergebnis ist eine geringere Luftverschmutzung, weniger austretende Gase, die zur globalen Erwärmung führen, und ein gesunkener Wasserverbrauch. Einen ähnlichen Effekt verspricht der Wechsel hin zu 450 mm Wafern.

 

Bislang fand die Migration auf die nächst größeren Wafer stets im 10-Jahres-Rhythmus statt. So begann der Übergang zu 300 mm Wafern im Jahr 2001, die 200 mm Wafer wurden 1991 eingeführt. Vor diesem Hintergrund haben sich Intel, Samsung und TSMC auf den Wechsel zu 450 mm Wafern für 2012 verständigt.

 

„Unsere Industrie hat mittlerweile eine lange Innovationshistorie, die immer neue und weiterentwickelte Wafer hervorbrachte. Das Ergebnis sind sinkende Kosten je produziertem Silizium und ein Wachstum der gesamten Branche,“ so Bob Bruck, Vice President und General Manager, Technology Manufacturing Engineering der Intel Technology und Manufacturing Group. „Gemeinsam mit Samsung und TSMC sind wir davon überzeugt, dass der Übergang zu 450 mm Wafern diesem Pfad folgen wird und unseren Kunden einen spürbaren Mehrwert bringt.“

 

Samsung Electronics
Samsung Electronics Co. Ltd. mit Sitz in Seoul (Korea) ist mit einem Konzernumsatz von 103,4 Milliarden US-Dollar in 2007 ein weltweit führender Hersteller von Halbleitern, Telekommunikation, digitalen Medien und digitaler Konvergenz-Technologie. Das Unternehmen ist mit 134 Niederlassungen in 62 Ländern vertreten und beschäftigt rund 150.000 Mitarbeiter. Samsung Electronics ist in fünf Geschäftsbereiche gegliedert: Digital Media Business, LCD Business, Semiconductor Business, Telecommunication Business und Digital Appliance Business. Samsung ist führend in der Produktion von Flachbild-Fernsehern, Speicherchips, Mobiltelefonen und TFT-LCD-Displays ein und ist als eine der weltweit am schnellsten wachsenden Marken anerkannt. Weitere Informationen finden Sie unter: www.samsung.de.

 

Weitere Informationen zu TMSC: http://www.tsmc.com.

Intel, das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter http://blogs.intel.com.



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