Intel Developer Forum, San Francisco/Feldkirchen, den 24. September 2009 – Fernsehen und Internet wachsen immer weiter zusammen. Welche Anforderungen und Chancen sich kurz- und langfristig aus dieser Entwicklung ergeben und wie Fernsehen persönlicher, visuell ansprechender und interaktiver wird, zeigten Eric Kim, Senior Vice President und General Manager der Intel Digital Home Group , sowie Justin Rattner, Chief Technology Officer bei Intel, in ihrer gemeinsamen Keynote. In den Mittelpunkt rückten sie dabei den neuen Intel® Atom™ Prozessor CE4100 (Codename Sodaville), den ersten 45 Nanometer (nm) System-on-a-Chip (SoC)- Mediaprozessor, der auf Intel Architektur basiert. Der Chip bietet die Rechenleistung und integriert alle notwendigen Audio- und Videokomponenten, um üppige Mediaanwendungen wie 3-D Grafiken perfekt wiedergeben zu können.

 

“Im Mittelpunkt der TV-Entwicklung steht eine höhere Rechenleistung. Diese liefern wir mit dem neuen CE4100 Mediaprozessor, der auf dem Intel Atom Kern basiert und für IPTV, digitale Settop Boxen, Mediaplayer und digitales Fernsehen optimiert ist“, so Eric Kim. „Mit seiner Leistung und hoch auflösenden Grafik bietet er Herstellern von Unterhaltungselektronik und Software-Entwicklern eine Plattform für echte Innovationen.”

 

„Bis zum Jahr 2015 sind rund 15 Milliarden Endgeräte zu erwarten, die viele Milliarden Stunden an TV- und Video-Inhalten bereitstellen,“ ergänzt Justin Rattner. „Wir benötigen deshalb intelligentere und durchdachtere Wege, um diese Inhalte zu organisieren und auf Bedarf zugänglich zu machen. Daran arbeiten unsere Forscher in den Intel Labs.“

 

Intel Atom Prozessor CE4100
Als erster 45nm-SoC im Bereich Unterhaltungselektronik liefert der CE4100-Prozessor Taktraten bis zu 1,2 GHz und senkt die Systemkosten, da er weniger Energie verbraucht und einen geringen Platzbedarf hat. Der CE4100 ist abwärts kompatibel zum Vorgänger Intel® Mediaprozessor CE 3100 und bietet Funktionen wie die Intel® Precision View Technik, die als Display-Engine Bilder in HD-Qualität unterstützt, sowie die Intel® Media Play Technik für nahtloses Audio und Video. Er unterstützt Hardware-Decodierung bis zu zwei 1080p Video Streams, hoch entwickelte 3D-Grafik und moderne Audio-Standards, die etwa für Blu-Ray erforderlich sind.

 

Damit OEMs bei ihrem Produktangebot flexibel bleiben können, bietet der CE4100 neue Funktionen wie Hardware-Decodierung für MPEG4-Video, das DivX* Home Theater 3.0 unterstützt, einen integrierten NAND Flash-Controller, Support für DDR2- und DDR3-Speicher und 512K L2 Cache. Der SoC integriert einen Display-Prozessor, Grafik-Prozessor, Video Display-Controller, Transport-Prozessor, einen speziellen Security-Prozessor und gängige I/O-Schnittstellen wie SATA-300 und USB 2.0 auf einer Platine. Weitere Produktinformationen erhalten Sie unter www.intelconsumerelectronics.com.

 

Videos und 3D-Animationen
Zusammen mit Vertretern von Adobe Systems*, BBC*, CBS*, Cisco* und TransGaming* stellte Intel auf dem IDF Initiativen vor, die das Angebot an Inhalten, Diensten und Infrastruktur für Geräte aus der Unterhaltungselektronik optimieren. Zu diesen Projekten gehören Gaming Services, Unterstützung für Adobe Flash 10 Player oder TV-Widgets und der Ausbau bestehender Infrastrukturen hin zu Medianetzen.

 

Mit zunehmender Interaktivität von TV-Geräten kommt der Adobe Flash Technologie eine immer größere Bedeutung zu. Entwickler sind damit in der Lage, Video, 3D-Animationen und anspruchsvolle Grafikanwendungen zu verbinden. Intel und Adobe arbeiten zusammen, um den Adobe Flash Player 10 auf den neuen Intel SoC-Mediaprozessor zu portieren. Da damit das Abspielen von Bildern und H.264 Video optimiert wird, lassen sich erstmals Flash-basierte Inhalte auf einem TV-Gerät darstellen. Die beiden Unternehmen erwarten, dass der Adobe Flash Player 10 im ersten Halbjahr 2010 für Unterhaltungselektronik-Geräte erhältlich sein wird, die auf dem Intel Mediaprozessor basieren.

 

Personalisiertes TV und intelligente Netzwerke
Personalisierung ist Schlüssel und Erfolgsfaktor für digitale TV Inhalte der Zukunft. Die Intel CE Mediaprozessoren stellen mit dem Widget-Channel ein umfangreiches Software-Framework für die Entwicklung von Internet-Anwendungen oder TV-Widgets bereit. TV-Widgets sind kleine Programme, die aktuelle Informationen aus dem Internet wie etwa Börsenkurse, Nachrichten, Videos oder Community-Anwendungen auf dem TV-Bildschirm platzieren. Der TV-Sender CBS beispielsweise zeigte auf dem IDF einen Programmführer als TV-Widget, mit dessen Hilfe die Nutzer hochwertige TV-Inhalte in einer maßgeschneiderten Form schneller finden und nutzen können.

 

Intel arbeitet gemeinsam mit Industriepartnern daran, den Widget Channel zu erweitern um den Kunden Dienste wie Filme, Musik, Spiele oder persönliche Videos anzubieten. Folgende Anbieter zeigten auf dem IDF TV Widgets und Dienste: Accedo Broadband*, The Associated Press*, BIGSTAR.tv*, CBS*, CinemaNow*, Dailymotion*, Immediatek*, Mediafly, MyVideo*, Netflix*, PlayJam*, RadioTime*, RallyPoint*, ShowTime Networks*, Tagesschau* und WhereverTV.*

 

Um interaktive Produkte, Spiele und On-Demand Video auf digital verbundenen Unterhaltungselektronik-Geräten zu platzieren, müssen die TV-Sender neue Wege bei der Verbreitung ihrer Inhalte beschreiten. Serviceanbieter sind daher gefordert, ihre Netzwerke zu einem Mediennetz auszuweiten das in der Lage ist, zukunftsweisende Dienste wie Unified Video zu übertragen.

 

On-Demand Gaming für TV
TransGaming stellte mit GameTree.tv* einen neuen On-Demand Gaming-Service vor, der für Geräte mit Intel Mediaprozessoren optimiert ist. GameTree.tv wird eine breite Palette an Sport-, Action- und Abenteuer-Spielen sowie ein Software Development Kit anbieten, mit dem sich bestehende Spiele auf die Intel CE-Plattform migrieren und neue Spiele dafür entwickeln lassen. Der neue Service soll den Vertrieb und die weltweite Nutzung von Videospielen über die nächste Generation der Unterhaltungselektronik-Geräte revolutionieren und neue Geschäftsmodelle für Gerätehersteller und Kabel/Satelliten-Provider bieten.

 

Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter www.intel.de/pressroom und http://blogs.intel.com.

 

 

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Die Verfügbarkeit und Funktionen von TV Widgets sind begrenzt. Inhalte und Services aus dem Internet benötigen eine Breitband-Internetverbindung und können Abonnements mit Zusatzkosten erfordern. Weitere Details erhalten Sie bei Ihrem Gerätehersteller.

 

* Intel, Atom, Core und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

Intel zeigt künftige Lösungen für mobile Geräte jeder Größe und startet neues Software Developer Programm

 

IDF, San Francisco/Feldkirchen, 24. September 2009 – Intel Executive Vice President und General Manager David Perlmutter hat heute während seiner Keynote drei neue Intel® Core™ i7-Prozessoren für Notebooks vorgestellt sowie künftige Intel-Lösungen für den mobilen Markt erläutert. So bietet das Unternehmen für jedes mobile Gerät und dessen spezielle Anforderungen die richtige Kombination, sei es für Handhelds, Netbooks, ultraflache Laptops oder Business-Notebooks. Zudem gab Perlmutter einen Ausblick auf die kommende Generation der 32nm-Mobilprozessoren (Codename Arrandale) sowie die unter dem Codenamen „Moorestown“ bekannte Plattform, die 2010 für Mobile Internet Devices (MIDs) und Smartphones auf den Markt kommt. Als weitere Neuigkeit wurde den IDF Besuchern das Intel® Atom™ Developer Programm präsentiert, das die Entwicklung von Anwendungen für mobile Geräte erheblich vereinfacht, die auf dem Intel® Atom™ Prozessor basieren.

 

Die nächste Generation an Mobil-Prozessoren
Die neuen Intel Core i7-Prozessoren für Notebooks und der neue Intel® PM55 Express Chipsatz basieren auf Intels Nehalem Mikroarchitektur und bieten Funktionen wie die Intel® Turbo-Boost Technik¹ und Intel ® Hyper-Threading Technik². Die Chips liefern auch für unterwegs bislang unerreichte Prozessorleistung für Nutzer, die anspruchsvolle Anwendungen ausführen, wie das Erstellen digitaler Videos, intensives Gaming oder Geschäftsapplikationen, die eine hohe Rechenleistung erfordern.

 

Die darauf folgende Generation an Intel-Mobilprozessoren basiert dann auf dem 32nm-Fertigungsverfahren und integriert sowohl den Dualcore-Chip als auch die Grafik auf derselben Platine. Der Einsatz der zweiten Generation der High-k und Metal Gate Transistor-Technologie wird zudem zu einer noch höheren Leistung und besserer Energieeffizienz führen. Diese Prozessoren mit dem Codenamen „Arrandale“ werden in Notebooks im mittleren Preissegment verbaut werden. In der nächsten Stufe wird Intel unter dem Codenamen „Sandy Bridge“ einen vollständig monolithischen 32nm Prozessor auf den Markt bringen.

 

Zusätzlichen Schutz für Notebooks liefert die neue Intel® Anti-Theft Technik (Intel® AT). Eingebaut in die PC Hardware verhindert die Funktion den Zugriff auf den Computer sowie das Auslesen verschlüsselte Daten, wenn der Laptop gestohlen oder verloren wurde. Anwendern stehen Produkte mit Intel AT im kommenden Jahr zur Verfügung.

 

Im Bereich der Mobile Internet Devices (MID) und Smartphones berichtete Perlmutter über Fortschritte bei Intels kommender Plattform unter dem Codenamen „Moorestown“. Die Einführung von Moorestown ist für das Jahr 2010 geplant. Zu den implementierten innovativen Intel-Techniken wird zum Beispiel Distributed Power Gating gehören, das zum einen die Leistung erheblich steigern wird und zum anderen den Energieverbrauch und die Wärmeabgabe deutlich reduziert. So sinkt der Stromverbrauch im Idle Modus im Vergleich zum Vorgänger „Menlow“ um etwa das Fünfzigfache. Damit setzt Intel bei Geräten mit extrem niedriger Leistungsaufnahme neue Maßstäbe und macht es gleichzeitig möglich, vollständige Internet- und Rich Media-Anwendungen auf Handheld-Geräten laufen zu lassen.

 

Perlmutter streifte auch die dritte Generation der Intel MID- und Smartphone-Plattform unter dem Codenamen „Medfield“, die 2011 erwartet wird. Medfield wird eine 32nm System-on-Chip (SoC)-Lösung sein, die noch kleinere Formfaktoren und niedrigeren Energieverbrauch ermöglicht.

 

Schneller Datentransfer mit „Light Peak“-Technologie
Den IDF Besuchern präsentierte David Perlmutter des Weiteren eine neue, von Intel unter dem Codenamen „Light Peak“ entwickelte, Glasfaserkabel-Technologie für hohe Bandbreite bei der Datenübertragung, die im kommenden Jahr marktreif sein wird. Die Technologie verbindet handelsübliche elektronische Geräte wie Notebooks, HD-Displays, TV-Geräte, Kameras, Videoplayer, iPods*, Docking-Stationen oder Festplatten mit Flashspeicher (Solide State Drives SSDs) über optische Glasfaser statt über Kupferdraht. Damit ebnet sie den Weg für eine extrem hohe I/O-Leistung bei künftigen Geräten.

 

Light Peak liefert eine Bandbreite von 10 GB/s, mit einem Steigerungspotenzial auf bis zu 100 GB/s in den nächsten zehn Jahren, und kann über ein einziges optisches Glasfaserkabel mehrere I/O-Protokolle gleichzeitig transportieren. Bei einer Geschwindigkeit von 10 GB/S könnte ein Nutzer einen kompletten Blu-Ray*-Film in weniger als 30 Sekunden übertragen.

 

Intel® Atom™ Developer Programm
Mit dem neuen Intel® Atom™ Developer Programm treibt das Unternehmen die Entwicklung innovativer Applikationen für Intel® AtomTM Prozessor basierte Produkte wie Netbooks oder künftig auch Handhelds und Smartphones voran. Die Initiative richtet sich an unabhängige Software-Hersteller sowie Entwickler. Im Rahmen des Programms erhalten Entwickler die Möglichkeit, Software-Anwendungen für verschiedenste Betriebssysteme und Laufzeitumgebungen zu erstellen. Mit der Option eine einzige Codebasis zu verwenden, werden aufwändige Neuprogrammierungen vermieden, Entwicklungskosten reduziert und Produkte kommen schneller auf den Markt. Ermöglicht wird dies durch Tools wie Microsoft* Silverlight. Dies erlaubt das einmalige Schreiben von Applikationen, die sich anschließend auf Windows und Anfang kommenden Jahres auch Moblin** Umgebungen transferieren lassen. Damit erhöht sich die Reichweite von Silverlight-Anwendungen auf mehr Geräte und einen größeren Kundenkreis und untermauert den Vorstoß in Richtung PC, TV und Telefon. Moblin Version 2 basierte Geräte von Herstellern wie Dell*, Asus*, Acer* oder Samsung* sind bereits gelauncht oder stehen kurz vor der Markteinführung.

 

In Partnerschaft mit Herstellern wie Acer* und Asus* wird Intel Application Stores aufbauen, in denen Anwendungen oder Bausteine von Anwendungen für Intel-basierte Netbooks und Handhelds angeboten werden. Weitere Informationen zum Intel Atom Developer Programm, APIs, dem Validierungs-Prozess und den Bedingungen der Application Stores finden Entwickler unter appdeveloper.intel.com. Mitglieder erhalten Zugang zu Tools und Informationen, die den Entwicklungsprozess bereits in einem frühen Stadium unterstützen. Software Developer Kits des Programms werden später in diesem Jahr verfügbar sein.

 

Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter www.intel.de/pressroom und http://blogs.intel.com.

 

© 2009 Intel Corporation. Alle Rechte vorbehalten.


* Intel, Core, Atom und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.


** Moblin ist ein Open-Source-Projekt mit dem Ziel, ein auf Netbooks, Mobile Internet Devices oder Embedded-Anwendungen angepasstes Betriebssystem auf Linux-Basis zu entwickeln.


¹ Intel® Turbo Boost Technik (Intel® TBT) erfordert einen PC mit einem Intel TBT-fähigen Prozessor. Die Leistung der Intel TBT variiert je nach Hardware, Software und der allgemeinen Systemkonfiguration. Prüfen Sie mit dem PC-Hersteller, ob Ihr System Intel TBT unterstützt. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.intel.com/technology/turboboost.


² Intel® Hyper-Threading Technik erfordert ein Computersystem mit einem Prozessor, der die HT-Technologie unterstützt, und dessen Chipsatz, BIOS und Betriebssystem die HT-Technologie ermöglichen. Die Leistung variiert je nach der eingesetzten Hardware und Software. Weitere Informationen einschließlich Details, welche Prozessoren die HT-Technologie unterstützen, finden Sie unter http://www.intel.com/info/hyperthreading.

Der Intel® Core™ i7 Mobile Prozessor - schnellster Notebook-Chip der Welt

 

IDF, San Francisco/Feldkirchen, 23. September 2009 – Intel hat heute mit dem Intel® Core™ i7 Mobile Prozessor sowie dem Intel® Core™ i7 Mobile Prozessor Extreme Edition seine ersten Notebook Prozessoren vorgestellt, die auf der Nehalem Mikroarchitektur basieren. Diese Prozessoren optimieren gemeinsam mit dem neuen Intel® PM55 Express Chipsatz den Umgang mit dem Notebook bei intensivem Gaming, der Bearbeitung digitaler Medien, Fotos oder Musik, sowie dem Einsatz von Geschäftsanwendungen und anderer Multithread-Software, die schnelle Prozessorgeschwindigkeit erfordert. Die CPUs steigern die allgemeine Systemleistung auch dann, wenn mehrere dieser Anwendungen gleichzeitig genutzt werden.

 

Intelligente Leistung und optimale Energieeffizienz
Die bislang unter dem Codenamen „Clarksfield“ bekannten Intel® Core™ i7 Mobile Prozessoren sind mit der Intel® Turbo Boost Technik¹ ausgestattet. Diese beschleunigt Anwendungen, die nicht alle Prozessorkerne ausnutzen, indem sie die Taktfrequenz einzelner Kerne anheben und damit die Geschwindigkeit um bis zu 75 Prozent steigert. Dank der Intel® Hyperthreading-Technik² können die CPUs mit ihren vier Kernen bis zu acht Threads parallel bearbeiten und damit ihre Leistung weiter steigern. Die neuen Intel Core i7 Mobile Prozessoren unterstützen Zwei-Kanal DDR3 1333 MHZ-Speicher sowie die 1x16 oder 2x8 PCI Express* 2 Grafik-Schnittstelle. Gleich, ob die Nutzer Videos bearbeiten, ein Lied komponieren, sich mit einem Videospiel beschäftigen oder ihren Facebook*-Status mit dem neuesten YouTube-Video* aktualisieren – die Intel® Core i7 Mobile Prozessoren liefern hierfür die optimal angepasste Rechenleistung für die gerade benötigten Anforderungen.

 

„Mit intelligenten Funktionen wie der Intel Turbo-Boost Technik¹ und Intel Hyper-Threading Technik², hat Intel den Notebook-Prozessor revolutioniert. Er liefert Leistung, wenn der Nutzer sie benötigt und hat einen niedrigen Strom, wenn er gerade mal weniger zu tun hat“, so Dadi Perlmutter, Executive Vice President und General Manager bei der Intel Architecture Group. „Zum ersten Mal können mobile Anwender auf ein Notebook zugreifen, das eine Geschwindigkeit bereitstellt, die wir bislang von Internet-Servern kennen. Genau richtig für anspruchsvolle Anwendungen wie modernes Gaming, digitale Videobearbeitung oder Social Media-Applikationen."

 

Extreme Edition zur Feinabstimmung
Notebooks mit der Intel Core i7 Mobile Prozessor Extreme Edition unterstützen Intel® Extreme Memory Profiles (Intel® XMP) und Intel® Extreme Tuning Utility. Mit letzterem Tool können Nutzer ihren Prozessor übertakten³ und feinabstimmen, so dass er außergewöhnliche Leistung und optimale Akkulaufzeit liefert.

 

Der Intel PM55 Express Chipsatz stattet High-End Notebooks mit Funktionen wie der Intel® Matrix Storage Technologie für optimierte Leistung und Datensicherheit des Speicher-Subsystems, Intel® High-Definition Audio für beste Surround Sound Qualität sowie einer größeren Anzahl an I/O-Schnittstellen aus.

 

Preise und Verfügbarkeit
Führende Anbieter wie Asus*, Dell*, HP* und Toshiba* beginnen heute mit der Auslieferung von Notebooks, die auf den Intel Core i7 Mobile Prozessoren basieren; weitere Systeme von anderen Herstellern werden in den kommenden Monaten erhältlich sein. Der Intel Core i7-920XM-Prozessor kostet in Abnahmeeinheiten von je 1.000 Stück 1.054 US-Dollar, der Intel Core i7-820QM-Prozessor 546 US-Dollar, der Intel® Core™ i7-720QM 364 US-Dollar.

 

 

Prozessor
Nummer
Taktfrequenz
(GHz)
Frequenz mit
Turbo Boost (GHz)
KerneCacheIntel Hyper-
Threading
Technology
TDP
Intel® Core™
i7-920XM
2.0Bis zu 3,20 GHz48 MBJa55 W
Intel® Core™
i7-820QM
1.73Bis zu 3,06 GHz48 MBJa45 W
Intel® Core™
i7-720QM
1.60Bis zu 2,80 GHz46 MBJa45 W

Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter www.intel.de/pressroom und http://blogs.intel.com.

 

© 2009 Intel Corporation. Alle Rechte vorbehalten.


* Intel, Core, und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber. SPEC, SPECint, SPECfp, SPECrate, SPECweb, SPECjbb sind Marken der Standard Performance Evaluation Corporation. Weitere Informationen zu den Benchmarks finden Sie unter http://www.spec.org.


¹ Intel® Turbo Boost Technik (Intel® TBT) erfordert einen PC mit einem Intel TBT-fähigen Prozessor. Die Leistung der Intel TBT variiert je nach Hardware, Software und der allgemeinen Systemkonfiguration. Prüfen Sie mit dem PC-Hersteller, ob Ihr System Intel TBT unterstützt. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.intel.com/technology/turboboost.


² Intel® Hyper-Threading Technik erfordert ein Computersystem mit einem Prozessor, der die HT-Technik unterstützt, und dessen Chipsatz, BIOS und Betriebssystem die HT-Technik ermöglichen. Die Leistung variiert je nach der eingesetzten Hardware und Software. Weitere Informationen einschließlich Details, welche Prozessoren die HT-Technik unterstützen, finden Sie unter http://www.intel.com/info/hyperthreading.


³ “ACHTUNG: Eine Veränderung der Taktfrequenz und oder Spannung kann: (I) die Systemstabilität und die Nutzungsdauer von System und Prozessor reduzieren (II) den Ausfall des Prozessors oder anderer Systemkomponenten verursachen (III) die Systemleistung verringern (IV) zusätzliche Wärme oder anderen Schaden verursachen sowie (V) die Integrität der Daten beeinträchtigen. Intel hat die Funktionsweise des Prozessors außerhalb seiner Spezifikationen nicht getestet und gibt daher auch keine Garantie. Intel übernimmt keine Verantwortung, dass der Prozessor, wenn er mit veränderten Taktfrequenzen und Spannungen genutzt wird, für jeden anderen Zweck geeignet ist.“

 

Intel Developer Forum: Intel stellt neue Entwicklungs-Tools für Intel® Atom™ Prozessoren und Services für Entwickler vor

 

Intel Developer Forum, San Francisco/Feldkirchen, den 23. September 2009 – Intel hat heute die Updates von zwei Tools für die Entwicklung von Anwendungen sowie System-Software für den Intel Atom Prozessor vorgestellt. Die Intel® Application Software Development Tool Suite 2.1 für den Intel Atom Prozessor sowie die Intel® Embedded Software Development Tool Suite 2.1 für den Intel Atom Prozessor steigern die Leistung von Anwendungen und beschleunigen die Markteinführung von Produkten durch einen effizienten Entwicklungs- und Debug-Zyklus. Die Koordination dieses Projekts erfolgte am Intel-Standort Ulm. Dort entwickelt die Intel Software Solution Group Compiler und Debugger für Intel-Prozessoren, die im Embedded Markt eingesetzt werden. Intel Ulm bietet als Service zudem das neue Intel® Tools Competency Center (Intel® TCC) für Europa. Entwickler erhalten hier über eine Website und via E-Mail Informationen zum Intel Atom Prozessor sowie zu Entwicklungswerkzeugen für das Open Source-Betriebssystem Moblin und Embedded Software.

 

Embedded Computing ist ein Wachstumsmarkt. Intel prognostiziert für das Jahr 2015 rund 15 Milliarden vernetzte Geräte, etwa bei Car-Infotainment, Anlagenbau, Consumer Electronics oder Gesundheitswesen. Wichtige Produkte für den Embedded Markt sind der Intel Atom Prozessor sowie System-on-a-Chip (SoC)-Lösungen. Softwareseitig treibt Intel das Open-Source-Projekt Moblin voran, mit dem Ziel, ein auf Netbooks, Mobile Internet Devices (MIDs) oder Embedded-Anwendungen angepasstes Betriebssystem auf Linux-Basis zu entwickeln. Auch die heute vorgestellten Entwicklungstools sind mit dem Moblin Entwickler-Kit kompatibel.

 

Anwendungsentwicklung leicht gemacht
Die Intel Application Software Development Tool Suite 2.1 für den Intel Ato Prozessor ist eine Komplettlösung für die Entwicklung von Anwendungen für Geräte mit Intel Atom Prozessor und Moblin-Betriebssystem. Das können Netbooks, MIDs, Unterhaltungselektronik oder Embedded Anwendungen sein. Die Tool Suite enthält neben dem hoch optimierenden Compiler und dem Debugger auch die Intel® Performance Primitives, eine Bücherei zur effizienten Erstellung von Multimedia Anwendungen, und Intel® VTune™, eine Anwendung zur Laufzeitoptimierung.

 

Zielgruppe sind ISVs (Independent Software Vendors) oder ganz allgemein Entwickler, die neue Applikationen für Geräte mit Intel Atom CPU und Moblin programmieren. Sie können mit Hilfe des Tools ihre Produkte schneller auf den Markt bringen, die Performance der Anwendungen steigern oder die Akkulaufzeit der Geräte verlängern, da sich kritischer Code schneller abarbeiten lässt.

 

Embedded-Entwicklungstool für Hersteller und OS-Entwickler
Die Intel Embedded Software Development Tool Suite 2.1 für den Intel Atom Prozessor richtet sich an OEMs, sprich Hersteller, die Hardware auf Intel Atom- und Moblin-Basis produzieren, sowie die Hersteller von Betriebssystemen, die Distributionen von Moblin anbieten. Die Werkzeug-Sammlung enthält die gleichen Tools wie die oben beschriebene Suite, bietet aber mit dem Intel® JTAG-Debugger eine zusätzliche Schlüsselkomponente. Der JTAG Debugger liefert wichtige Detailinformationen zum Verhalten des Prozessors oder des Chipsatzes. Diese sind für Systementwickler unerlässlich, wenn sie den Kernel des Betriebssystems anpassen/modifizieren, Treiber schreiben, den Kernel debuggen oder validieren.

 

Intel Tools Competency Center (Intel TCC) für Europa
Eine Neuheit ist das Intel Tools Competency Center (Intel TCC) für Europa in Ulm. Programmierer von Anwendungen und Systementwickler erhalten dort über eine zentrale Website Informationen zu Entwicklungswerkzeugen für Geräte mit Intel Atom Prozessor auf Moblin-Basis. Sie können zudem Kontakt zu Experten aufnehmen, die sie beim Programmieren, Tuning und Debuggen von Anwendungen beraten. Ergänzt werden diese Leistungen etwa durch Webinars, Downloads, Events oder Informationen zu den neuesten Intel-Technologien.

 

Weitere Informationen bietet www.intel.com/software/products/atomtools.

 

Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter www.intel.de/pressroom und http://blogs.intel.com.

 

© 2009 Intel Corporation. Alle Rechte vorbehalten.

 

* Intel und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

Intel Chip-Design und Fertigung - Motor für Innovation und Integration

 

IDF, San Francisco/Feldkirchen, 22. September 2009 – Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco thematisierte Sean Maloney, Executive Vice President und General Manager der Intel Architecture Group , die nächste Generation der Intel® Atom™, Core® und Xeon® Prozessoren sowie der System-on-a-Chip Produkte. Diese ermöglichen die Entwicklung von Computern, die noch kleiner, leistungsstärker, intelligenter und anwenderfreundlicher sind. Darüber hinaus wird Intel zukünftig in einer Reihe von Chips erstmals integrierte Grafik bieten. Die neuen Prozessoren treiben Innovation und Integration weiter voran.

 

„In den vergangenen 40 Jahren hat das Mooresche Gesetz zu weit mehr als einer immer höheren Rechenleistung beigetragen“, konstatiert Sean Maloney. „Der rasante Anstieg der Anzahl der Transistoren und Prozessor-Befehlssätze schaffte die Voraussetzung für das Einbetten von immer mehr Funktionen und Fähigkeiten in die Prozessoren. Dies wiederum löste eine Welle an Innovationen in der ganzen Industrie aus, von der nun Endanwender, und Unternehmen, die Intel-basierte Geräte kaufen, nachhaltig profitieren.“

 

Künftige Prozessor Generationen – Westmere, Sandy Bridge und Larrabee
Unter dem Codenamen Westmere präsentiert Intel den ersten im 32nm Verfahren gefertigten Prozessor und gleichzeitig die erste CPU, bei der die Grafik mit in das Prozessor Package integriert ist. Neben der Unterstützung der Intel® Turbo Boost sowie der Intel® Hyper-Threading Technik bietet Westmere neue Advanced Encryption Standard (AES) Befehle, die eine schnellere Ver- und Entschlüsselung ermöglichen.

 

Auf dem IDF zeigte Sean Maloney einen Westmere-basierten PC, der insbesondere bei Standardaufgaben wie dem Surfen im Web mit einer Vielzahl geöffneter Fenster eine herausragende Reaktionsfähigkeit unter Beweis stellte. Westmere steht produktionstechnisch bereits in den Startlöchern und die Fertigung der für den Verkauf bestimmten Prozessoren wird im vierten Quartal beginnen.

 

Nach Westmere setzt sich die Reihe der 32nm Chips mit dem Codenamen Sandy Bridge fort. Zu den Kennzeichen der CPU zählen die auf den Prozessor-Die integrierten Intel Grafikkerne der sechsten Generation, sowie eine signifikante Beschleunigung bei Floating Point, Videoanwendungen und rechenintensiven Mediaapplikationen. Die IDF Besucher erlebten die Demonstration eines frühen Sandy-Bridge-basierten Systems, auf dem eine Reihe an Video- und 3-D-Anwendungen liefen.

 

Ein weiteres Thema der Präsentation von Sean Maloney war Larrabee, Intels Architektur für Grafikanwendungen. Erste Produkte sind im Laufe des kommenden Jahres zu erwarten. Larrabee wird zunächst in diskrete Grafikkarten implementiert sein und zu einem späteren Zeitpunkt voraussichtlich zusammen mit weiteren Technologien in den Prozessor eingebettet werden.

 

Larrabee besitzt die flexible Programmierbarkeit der Intel Architektur und erweitert deren Fähigkeit zur Parallelverarbeitung erheblich. Existierende Entwicklungs-, Software- und Designtools lassen sich mit ihrem kompletten Reichtum an Funktionalitäten nutzen. Programmierer können somit von durchgängig programmierbaren Rendering-Features profitieren und ohne großen Aufwand eine Vielzahl von 3-D Grafik Pipelines einbetten, wie etwa Rasterisierung, volumetrisches Rendering oder Ray-Tracing. Maloney zeigte hier eine in Echtzeit mit Ray-Tracing bearbeitete Version des Spiels „Enemy Territory: Quake Wars“, die auf einem System lief, das auf Larrabee sowie einem Intel® Prozessor der nächsten Generation mit Codenamen Gulftown basierte.

 

Neues aus den Bereichen Server- und Embedded-Prozessoren
Auch im Segment der intelligenten Serverprozessoren gewährte Maloney mit einer Vorschau auf den unter dem Codenamen Westmere-EP bekannten Chip einen ersten Blick in die Zukunft. Für den bevorstehenden Nehalem-EX Prozessor stellte er zudem Optimierungen in Aussicht, die über die im Vergleich zu den Vorgängern mit den Intel® Xeon® 5500er-Prozessoren erzielten Verbesserungen hinausgehen.

 

Als weiteren Beitrag zum Thema energieeffizienter, extrem dichter und leistungsoptimierter Lösungen stellte Maloney neue Ulta-Low Voltage Intel® Xeon® 3000er-Prozessoren vor, die eine TDP (Thermal Design Power) von nur 30 Watt aufweisen.

 

Wie die gängige Intel® Core™ Mikroarchitektur sich in neue Märkte ausweiten lässt, zeigt die jüngst unter dem Codenamen Jasper Forest vorgestellte Familie an Embedded Prozessoren. Jasper Forest ist für spezielle Anwendungen in den Bereichen Datenspeicherung, Kommunikation, Militär und Luftfahrt konzipiert und wird Anfang kommenden Jahres verfügbar sein. Dabei zeichnet sich die Lösung insbesondere durch hohe Integrationsfähigkeit aus, die wertvollen Platz auf der Hauptplatine einspart und wenig Energie verbraucht.

 

Den Schlusspunkt der Neuvorstellungen setzte Maloney mit der Keyboard Video Maus (KVM) Fernsteuerung. Dieses Tool nutzt die Intel® vPro™ Technologie und versetzt IT Personal in die Lage, Probleme exakt so wahrzunehmen wie der Anwender. Das Ergebnis ist eine schnellere Fehlerdiagnose, weniger Vor-Ort Einsätze und eine Reduktion der Kosten.

 

Entwicklung und Fertigung
Erste Details zu Intel´s 22nm Fertigungsprozess gab Bob Baker, Senior Vice President und General Manager der Intel Technology and Manufacturing Group, bekannt. So zeigt Intel den weltweit ersten Silizium-Wafer mit funktionsfähigen Chips, deren Transistoren eine Strukturbreite von 22 Nanometern (nm) aufweisen. Die Silizium-Chips haben insgesamt 2,9 Milliarden Transistoren und die einzelnen SRAM-Speicher-Zellen(Static Random Accesss Memory) sind winzige 0,092 Quadratmikrometer groß (1 Mikrometer ist ein Tausendstel eines Millimeters). Im gesamten Speicher-Array können 364 Millionen Bits gespeichert werden.

 

Die künftige 22nm Fertigung beruht auf der dritten Generation der High-K-Metal Gate Technologie, die Intel 2007 mit dem 45nm Herstellungsverfahren eingeführt hat.

 

Für System-on-a-Chip (SoC) Designs hat die Intel Manufacturing Group eine einzigartige Technologie auf Basis der 32nm Technik entwickelt, die das bewährte CPU Fertigungsverfahren in die neuen SoC Märkte transferiert. Entwickler können künftig in einer Palette aus höchster Leistung und extremer Energieeffizienz wählen. Letztere sind zum Beispiel entscheidend für den Einsatz von SoC in Mobilfunkgeräten.

 

Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter www.intel.de/pressroom und http://blogs.intel.com.

 

© 2009 Intel Corporation. Alle Rechte vorbehalten.

 

* Intel und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

Intel schreibt das Mooresche Gesetz weiter fort

 

IDF, San Francisco/Feldkirchen, 22. September 2009 – Intel President und CEO Paul Otellini präsentierte heute auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco den weltweit ersten Silizium-Wafer mit funktionsfähigen Chips deren Transistoren eine Strukturbreite von 22 Nanometern (nm) aufweisen. Die Test-Chips enthalten Logik und SRAM-Speicher, die in künftigen Mikroprozessoren eingesetzt werden. Otellini zeigte zudem die nächste Chip-Generation mit 32 nm Strukturbreite (Codename Sandy Bridge) und kündigte an, im Lauf des vierten Quartals 2009 mit der Herstellung von für den Verkauf bestimmten Prozessoren zu beginnen. Darüber hinaus gab der Intel CEO einen Ausblick auf das Intel® Atom™ Developer Program, das die Entwicklung von Anwendungen für Netbooks und andere Intel® Atom™ Prozessor basierten Produkte fördern soll.

 

„Bei Intel gilt nach wie vor das Mooresche Gesetz“, so Otellini. „Wir haben mit der Produktion des weltweit ersten 32 nm Prozessors begonnen, bislang bekannt unter dem Codenamen Westmere. Dabei handelt es sich gleichzeitig um den ersten Hochleistungsprozessor, der über eine integrierte Grafik verfügt. Zudem arbeiten wir weiter an unserer 22 nm Fertigungstechnologie und haben bereits funktionstüchtige Chips gebaut, die den Weg für die Herstellung noch leistungsfähigerer Prozessoren ebnen.“

 

Der von Otellini gezeigte 22 nm Wafer besteht aus einzelnen Silizium-Chips mit insgesamt 364 Millionen Bits SRAM (Static RAM) Speicher und verfügt über mehr als 2,9 Milliarden Transistoren auf einer Fläche, die nicht größer ist als ein Fingernagel. Die Chips integrieren die bis heute kleinste funktionsfähige SRAM Zelle mit winzigen Ausmaßen von 0,092 Quadratmikrometer (1 Mikrometer ist ein Tausendstel eines Millimeters). Diese Bauelemente setzen auf die dritte Generation Hi-k Metal Gate Transistortechnologie, die für mehr Leistung und eine Reduzierung der Leckströme sorgt.

 

Dank seines umfassenden Fertigungs-Know-hows kann Intel regelmäßig innovative und neue Funktionen in seine Prozessoren integrieren. Das 32 nm-Herstellungsverfahren ist zertifiziert und die ersten Westmere Prozessor-Wafer werden bereits produziert. Im Lauf des vierten Quartals 2009 wird Intel mit der Herstellung von für den Verkauf bestimmten Prozessoren beginnen.

 

Nach der Umstellung auf das 32 nm Herstellungsverfahren wird im Jahr darauf Intels neue Mikroarchitektur (Codename Sandy Bridge) eingeführt. Diese integriert erstmals einen Grafikkern der sechsten Generation und den Prozessorkern auf einem einzigen Silizium-Chip. Zudem verfügt Sandy Bridge über AVX Instruktionen für beschleunigte Fließkommaberechnungen sowie Media- und weitere rechenintensive Software.

 

Intel Atom Developer Program: Wegbereiter für innovative Technologien in neuen Bereichen
„Die Intel® Core™ und Intel Atom basierten Prozessoren wurden begeistert angenommen und ermöglichen den Eintritt in für uns wichtige Wachstumsmärkte“, meint Otellini. „Wir arbeiten weiter daran, den Anwendern nahtlos über sämtliche Geräteklassen hinweg den Zugang zum Internet zu ermöglichen. Heute kündigen wir beispielsweise ein Programm an, das die Entwicklung von Software-Anwendungen fördern soll, die lediglich einmal geschrieben werden müssen, dann aber sowohl auf Windows als auch auf Moblin basierten Geräten laufen.“

 

Das Intel Atom Developer Program vereinfacht es unabhängigen Software-Anbietern (Independent Software Vendors, ISVs) und Software Entwicklern, Anwendungen für Netbooks und andere Intel Atom Prozessor basierte Produkte zu entwickeln und zu vermarkten. Mit dem Ziel, die Verfügbarkeit von plattformübergreifenden Applikationen zu fördern, unterstützt das Programm verschiedene Betriebssysteme und Laufzeitumgebungen. Letztere ermöglichen es Entwicklern, eine einzige Code-Basis für verschiedene Geräteplattformen zu nutzen, ohne größere Neuprogrammierungen vornehmen zu müssen. Niedrigere Entwicklungskosten und schnellere Marktreife sind die Folge. Gemeinsam mit Netbook OEM-Partnern wie ACER und ASUS wird Intel so genannte Application Storefronts aufbauen. Dabei handelt es sich um Software Shops, in denen validierte Software-Applikationen zu kaufen sind.

 

Im Embedded Markt ist der Intel Atom Prozessor Wegbereiter für zukunftsweisende Technologien in neuen Anwendungsbereichen. Die Bandbreite reicht hier von der Patientenüberwachung in Krankenhäusern über Applikationen auf dem Gebiet der Avionik (Fluggeräteelektronik) bis hin zu Audiosystemen. 460 entsprechende Projektgewinne kann Intel vorweisen – darunter auch Harman International. Der renommierte Anbieter von Audio- und Infotainment-Produkten für Automobile hat neue In-Car Geräte angekündigt, die auf dem Intel Atom Prozessor basieren und vollständigen Internet-Zugriff, 3-D Navigation, eine brillante Bilddarstellung und kabellose High-Speed Anschlussmöglichkeiten bieten.

 

Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter www.intel.de/pressroom und http://blogs.intel.com.

 

© 2009 Intel Corporation. Alle Rechte vorbehalten.


* Intel und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

 

 

Intel verändert Organisationsstruktur und baut Führungsmannschaft um

 

Feldkirchen/Santa Clara, 14. September 2009 – Intel gab heute wichtige Veränderungen in seiner Organisationsstruktur bekannt. Im Mittelpunkt der Reorganisation stehen zwei zentrale Intel Bereiche: die neu gegründete Intel Architecture Group (IAG) sowie die bereits bestehende Technology and Manufacturing Group (TMG). Die IAG bündelt alle wichtigen Produktsparten unter der gemeinsamen Leitung von Sean Maloney und Dadi Perlmutter – beide Executive Vice Presidents bei Intel. Die TMG, Intels Sparte für die weltweite Fertigung, unter der Leitung von Bob Baker, Bill Holt und Brian Krzanich, bleibt unverändert, berichtet aber künftig an Chief Administrative Officer und Executive Vice President Andy Bryant. Baker zeichnet nach wie vor auch für Intels NAND Flash-Speichertechnologie verantwortlich. Durch diese Reorganisation gewinnt Intel Chief Executive Officer Paul Otellini mehr Raum für strategische Fragen und die Steuerung der Wachstumsinitiativen des Unternehmens.

 

In der neuen Intel Architecture Group ist Sean Maloney für das operative Geschäft, Dadi Perlmutter für die Produktentwicklung und für die Intel Architektur verantwortlich. An Maloney und Perlmutter berichten künftig alle Geschäftsbereiche, die sich mit Intel Architektur basierten Komponenten beschäftigen, inklusive der entsprechenden Entwicklungs- und Marketing-Teams.

 

Intel Architecture Group: Fünf Entwicklungsteams und sechs Geschäftsbereiche
Unter dem Dach der IAG arbeiten verschiedene Entwicklungsteams übergreifend mit sechs Geschäftsbereichen eng zusammen. Erstere umfassen die Mikroarchitektur-Planung unter Steve Pawlowski, die Entwicklung der Mikroprozessoren (Leitung: Sunil Shenoy) und Chipsätze (Leitung: Ron Friedman), das Team für Systems-on-a-Chip (SoC) unter Rob Crooke sowie die Wireless-Sparte mit Raviv Melamed an der Spitze. Neben den Entwicklungsteams gehören folgende sechs Geschäftsbereiche zur IAG:

 

  • PC Client Group, Leitung: Mooly Eden
    Fokus: Mobile und Desktop PCs
  • Data Center Group, Leitung: Kirk Skaugen
    Fokus: Server, Cloud Computing, Netzwerkprodukte, High Performance Computing
  • Visual Computing Group, Leitung: Jim Johnson
    Fokus: Produkte zur Visualisierung
  • Ultra Mobility Group, Leitung: Anand Chandrasekher
    Fokus: Mobile Handheld-Geräte
  • Embedded und Communications Group, Leitung: Doug Davis
    Fokus u.a.: Home- und Industrieautomatisierung sowie In-Vehicle Infotainment
  • Digital Home Group, Leitung: Eric Kim
    Fokus: Entertainment-Systeme, Unterhaltungselektronik

 

Weitere Veränderungen in der Führungsebene
Nachfolger von Sean Maloney als Leiter der Sales and Marketing Group (SMG) wird Tom Kilroy, der direkt an Intel CEO Paul Otellini berichtet. Kilroy war bisher gemeinsam mit Pat Gelsinger zuständig für die Digital Enterprise Group (DEG) bei Intel, die mit der Umstrukturierung wegfällt. Pat Gelsinger wird Intel ebenso verlassen wie Intel Chefjurist Bruce Sewell und sich neuen Aufgaben widmen. Vorläufige Nachfolgerin von Sewell wird die bisherige stellvertretende Leiterin der Rechtsabteilung, Suzan Miller.

 

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Intelligente Leistung: Intel® Core™ i7, die ersten Intel® CoreTM i5 sowie die neuen Intel® Xeon® 3400 Prozessoren

 

Feldkirchen, 8. September 2009 – Intel stellt heute mehrere neue Prozessoren für Hochleistungs-Desktop-PCs sowie für Entry-Server vor: Zwei neue Intel® CoreTM i7-Prozessoren (Codename Lynnfield), die neue Intel® CoreTM i5 Prozessorfamilie (Codename Lynnfield), und die Intel® Xeon® 3400 Serie. Alle CPUs basieren auf der Intel® Core™ Mikroarchitektur und zeichnen sich durch eine entscheidend verbesserte Leistung aus. Zudem ist ab heute auch der neue Intel® P55 Express-Chipsatz mit PCI-Express-16x-Slot oder zwei 8x-Anschlüssen sowie dem Direct Media Interface (DMI) für die Kommunikation mit den neuen Intel Core i7/i5 Prozessoren erhältlich.

 

Die unter dem Codenamen Lynnfield bekannten Chips basieren auf der Intel Core Mikroarchitektur mit dem Codenamen Nehalem und richten sich an Kunden, die erstklassige Leistung für digitale Medien, Entertainment Anwendungen, Spiele oder andere aufwändige Applikationen benötigen. Die Intel® Turbo Boost Technik beschleunigt auch Anwendungen, die nicht alle Prozessorkerne ausnutzen, indem sie einzelne Kerne gezielt übertaktet. Die Modelle der Intel Core i7-Prozessoren arbeiten zudem mit der Intel® Hyper Threading Technik. Sie können daher mit ihren vier Kernen bis zu acht Threads parallel bearbeiten. Diese Funktionen stellen dem Computernutzer genau die passende, „intelligente“ Rechenleistung für die gerade benötigten Anforderungen zur Verfügung und optimieren die Energieeffizienz, wenn der Rechner nur wenig belastet ist.

 

Computer werden dank Intel Technologie immer kleiner
Der neue Intel P55 Express-Chipsatz bringt die revolutionärsten Design-Änderungen seit der Erfindung des PCI-Bus in den frühen 1990er-Jahren mit sich und bildet die Voraussetzung für Intels kommende Plattform, die im Jahr 2010 erscheint. Der Intel P55 Express-Chipsatz wird der grundlegende Baustein für Mainboards weltweit sein und ein neues Niveau in punkto Leistung und Skalierbarkeit für jeden Nutzer liefern, vom Käufer im Einzelhandel bis hin zum PC Tüftler.

 

Die technischen Merkmale der neue Intel Core i7/i5 Prozessoren
Die neuen Intel Core i7- und Core i5-Prozessoren sind die ersten Intel-CPUs mit integrierter 16x PCI Express 2 Grafik-Schnittstelle sowie einem Zwei-Kanal Speicher-Controller. Der einzelne Intel P55 Express-Chipsatz bedient alle weiteren Input/Output- und Management-Funktionen. Vorherige Intel-Chipsätze benötigten dafür noch zwei getrennte Chips. Die Kommunikation zwischen Chipsatz und Prozessor erfolgt über das neue Direct Media Interface (DMI). Der Chipsatz unterstützt zudem 8 PCI Express 2.0x1 Steckplätze (2,5 GT/s), Dual-Grafikkarten in einer „2x8“-Konfiguration sowie sechs SATA 3GByte/s-Anschlüsse mit der Intel® Matrix Storage Technik für RAID 0/1/5/10. Dank dem integrierten USB 2.0 Rate Matching Hub bietet der P55-Chipsatz bis zu 14 USB 2.0-Ports. Hinzu kommt Intel® High Definition Audio für besten digitalen Sound. Die neuen Prozessoren basieren als erste auf dem Land Grid Array (LGA) Sockel 1156.

 

Bessere Entry-Server für kleinere Unternehmen
Für kleine Unternehmen mit einem Betrieb rund um die Uhr (24/7) sind zweckgebundene Server auf Basis der neuen Intel Xeon-Prozessoren sowie den Intel® 3400- und 3420-Chipsätzen die perfekte Wahl. Die neuen Intel CPUs steigern die Produktivität in kleinen Unternehmen entscheidend, indem sie E-Mails, Dateien, Drucke und dynamische Internet Services effizienter abwickeln. Server auf Basis von Intel Xeon 3400er-Prozessoren sind besonders zuverlässig, da sie Funktionen wie Fehlerkorrekturverfahren im Speicher (Error Correcting Code memory) und RAID 0/1/5/10 für Server-Betriebssysteme bieten. Durch eine vierfach höhere Speicherkapazität2 (32 GB) und dank der Intel® Turbo Boost Technik und Intel® Hyper Threading Technik können diese Server zudem ihre Rechenleistung automatisch speziellen Geschäftsanforderungen anpassen und auf diese Weise die Effizienz maßgeblich verbessern.

 

Zu den heute veröffentlichten Prozessoren gehört auch die Low-Power-CPU Intel® Xeon® L3426. Der Prozessor ermöglicht innovative Formfaktoren für Server speziell in Umgebungen mit eingeschränkten Platzverhältnissen, die gleichzeitig eine besonders niedrige Wärmeentwicklung erfordern.

 

Liste der neuen Intel Prozessoren

 

Prozessor Nummer 1Takt- frequenz (GHz)Frequenz Turbo Boost (GHz)Kerne / ThreadsCache in MBPreis pro Tausend StückIntel Hyper Threading TechnikTDP

Intel® Core™ i7-870

2,93bis zu 3,604/88$562ja95W
Intel® Core™ i7-8602,80bis zu 3,464/88$284ja95W
Intel® Core™ i5-7502,66bis zu 3,204/48$196nein95W
Xeon X34702,93bis zu 3,604/88$589ja95W
Xeon X34602,80bis zu 3,464/88$316

ja

95W
Xeon X34502,66bis zu 3,20

4/8

8$241ja95W
Xeon X34402,53bis zu 2,934/88$215ja95W
Xeon X34302,40bis zu 2,804/48$189nein95W
Xeon L34261,86bis zu 3,204/88$284ja45W

 

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1 Die 45nm-Produkte von Intel werden in einem Prozess ohne Blei gefertigt. Der Wert für Blei liegt gemäß der EU RoHS-Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten unter 1000 PPM (2002/95/EC, Anhang A). Einige Ausnahmen der EU RoHS-Richtlinie für Blei können andere Komponenten betreffen, die in der Produkt-Verpackung verwendet wurden. Dies betrifft halogenhaltige Brandhemmer und PVC in Komponenten. Der Grenzwert für Halogen liegt unter 900 PPM Brom und 900 PPM Chlor.
2 Weitere Details und mehr Informationen finden Sie unter www.intel.com/performance/server/index.htm.

IFA 2009: Superflache Notebooks mit Intel® Core™2 Duo Energiesparprozessoren

 

Feldkirchen, Berlin/IFA, 3. September 2009 – Extrem schlanke und leistungsstarke Notebooks sind einer der großen Trends auf der Internationalen Funkausstellung (IFA) in Berlin. Verschiedene Hersteller wie Acer, Lenovo, MSI, Packard Bell oder Samsung zeigen attraktive, ultraschlanke mobile Geräte, die mit neuen Intel® Energiesparprozessoren sowie dem Mobile Intel® GS40 und GS45 Express Chipsatz ausgestattet sind. Diese speziellen Intel Chips ermöglichen das Design besonders flacher Notebooks mit weniger als 2,5 Zentimeter Dicke und einem Gesamtgewicht von maximal zweieinhalb Kilogramm. Gleichzeitig ermöglichen die extrem stromsparenden Prozessoren erheblich längere Akkulaufzeiten, da sie dank niedrigerer Spannung besonders wenig Energie verbrauchen und dies ohne Einschränkungen bei der Leistung.

 

Die Energiesparprozessoren von Intel verbrauchen maximal 10W Energie und ermöglichen Akkulaufzeiten von bis zu 7 Stunden und länger. Sie sind Bestandteil einer ganzen Palette von Prozessoren mit besonders niedrigem Energieverbrauch. Diese Palette umfasst Intel® Pentium® CPUs, Intel® Core™2 Solo und Intel® Core™2 Duo Prozessoren.

 

Für die neuen Notebooks mit Energiesparprozessoren bietet Intel zudem den Mobile Intel® GS40 und GS45 Express Chipsatz an. Dieser Mobil-Chipsatz kommt mit 1066 MHz FSB sowie DDR2-667/800 und DDR3-800/1066 und unterstützt Windows® Vista™ Premium, die perfekte Wiedergabe von HD-Content sowie die systemeigene Integration von HDMI-Ports.

 

Auf der IFA zu sehen: Notebooks mit Intel® Core™2 Duo Energiesparprozessoren
Acer in Halle 12 Stand 117
Presseansprechpartner vor Ort: Alexandra Böckelmann

 

Lenovo in Halle 7.2A Stand 1101
Presseansprechpartner vor Ort: Thilo Huys

 

MSI in Halle 9 Stand 311
Presseansprechpartner vor Ort: Dirk Neuneier, Sascha Faber, Marco Dautel

 

Packard Bell in Halle 12 Stand 124
Presseansprechpartner vor Ort: Roman Völker

 

Samsung in Halle 9 Stand 201
Presseansprechpartner vor Ort: Sebastian Eiden

 

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