Die nächste Generation von Notebooks und internetfähigen mobilen Geräten arbeitet mit neuen Intel® Core™ und Intel® Atom™ Prozessoren

 

  • Ultrabooks sind eine neue Kategorie dünner und leichter mobiler Geräte. Sie vereinen die Rechenleistung von Notebooks mit den Funktionen von Tablet PCs und Gerätesicherheit.
  • Intels Ziel ist es, dass die Ultrabooks bis Ende 2012 im Segment der Consumer-Notebooks 40 Prozent Marktanteil einnehmen.
  • Intel verkürzt die Innovationszyklen bei den Intel Atom Prozessoren. Das Unternehmen bringt künftig jedes Jahr Chips mit einer neuen Fertigungstechnologie auf den Markt und kann so eine breitere Auswahl von optimierten Lösungen für mehrere Marktsegmente bieten.
  • Intel stellt die nächste Generation seiner lüfterlosen Netbook-Plattform „Cedar Trail“ und eine Reihe von neuen, ab heute verfügbaren Tablet PCs auf Basis des Intel Atom Prozessors vor. Ein „Medfield“ Referenzdesign für Tablet PCs, die dünner als neun Millimeter sind, weniger als 700 Gramm wiegen und mehrere Betriebssysteme unterstützen wurde ebenfalls präsentiert.

 

FELDKIRCHEN/TAIPEH, 31. Mai 2011 – Intel stellt heute eine neue mobile Geräteklasse vor: das Ultrabook™. Dabei handelt es sich um einen Rechner, der die hohe Leistung und Schnelligkeit eines Notebooks mit den Funktionen eines Tablet PCs vereint und ein sicheres Computing in einem dünnen, leichten und eleganten Design ermöglicht. Intel Executive Vice President Sean Maloney sagte heute während seiner Keynote zur Eröffnung der Computex, dass die neue Gerätekategorie des Ultrabooks bis Ende 2012 rund 40 Prozent Marktanteil im Segment der Consumer-Notebooks einnehmen werde.

 

Maloney erläuterte zudem, welche Änderungen im Fahrplan für die Intel Core Prozessoren zur Aktivierung dieser neuen Kategorie nötig sind. Intel Innovationen der Intel Atom Prozessor und darauf basierender System-on-Chip (SoC) Lösungen für Netbooks, Smartphones, Tablet PCs und andere mobile Geräte sollen ebenfalls beschleunigt werden. Diese technischen Innovationen würden das Personal Computing in den nächsten Jahren maßgeblich verändern, so Maloney weiter.

 

Das Ultrabook

Mit dem Ultrabook möchte Intel die Entwicklung mobiler Geräte weiter vorantreiben. Es wird in der gleichen Art und Weise vom Mooreschen Gesetz und der Silizium-Technologie geprägt sein wie schon der traditionelle PC in den vergangenen 40 Jahren. Das Mooresche Gesetz besagt, dass sich die Transistorendichte (Anzahl der Transistoren pro Fläche) auf einem Mikrochip etwa alle 24 Monate verdoppelt.

 

Zur Verwirklichung von Intels Vision des Ultrabooks stellt Maloney drei Schlüsselphasen der Intel Unternehmensstrategie vor. Die erste Phase beginnt mit der aktuellen zweiten Generation der Intel® Core™ Prozessoren, die leichte und 20 Millimeter dünne Geräte zu Preisen unter 1.000 US-Dollar ermöglicht. Systeme auf Basis dieser Chips werden rechtzeitig zum Weihnachtsgeschäft 2011 erhältlich sein, darunter das UX21 Ultrabook von ASUS*. Während der Präsentation von Sean Maloney zeigte ASUS Chairman Jonney Shih das neue ultraflache Notebook und wies darauf hin, dass ASUS die Ultrabook-Vision von Intel unterstützen werde.

 

Als nächsten Schritt auf dem Weg zum Ultrabook, erläuterte Maloney die kommende Intel Prozessor Familie mit dem Codenamen „Ivy Bridge”. Die neuen Prozessoren basieren auf Intels 22 Nanometer (nm)-Fertigungstechnologie und sind die erste Chipgeneration, die das im Mai angekündigte revolutionäre 3D-Transistor-Design namens Tri-Gate verwendet. Notebooks auf Basis von „Ivy Bridge“ liefern verbesserte Energieeffizienz, intelligente Grafikleistung, hohe Sicherheit und schnelle Reaktionszeiten. “Ivy Bridge”-Systeme sollen in der ersten Jahreshälfte 2012 verfügbar sein.

 

Die dritte Phase bilden Intel Produkte mit dem Codenamen „Haswell”, die für das Jahr 2013 geplant sind. Diese werden neue Funktionen auf ultradünnen Notebooks ermöglichen und deren Einsatzfeld enorm erweitern. Mit „Haswell“ wird Intel die Thermal Design Power (TDP) und den Stromverbrauch von Mikroprozessoren im Vergleich zu heute um die Hälfte senken.

 

Kürzere Innovationszyklen bei den Intel® Atom™ Prozessoren

Maloney stellte zudem Details zu den kommenden Generationen der Intel Atom Prozessor basierten Plattformen für Tablet PCs, Netbooks und Smartphones vor. Die neue Intel Atom Generation überwindet das Mooresche Gesetz, da Intel die Fertigungstechnologie innerhalb von drei Jahren von 32nm über 22nm auf 14nm umstellen wird. Der jährlich erneuerte Fertigungsprozess führt zu signifikant niedrigeren Leckströmen im Transistor, geringerem Stromverbrauch und einer höheren Transistordichte. Damit werden Smartphones, Tablet PCs und Netbooks noch leistungsfähiger und verfügen zukünftig über noch mehr Funktionen und längere Akkulaufzeiten.

 

Noch in diesem Monat erreicht Intel bei der Anzahl verkaufter Intel Atom Prozessor basierter Systeme die 100 Millionen Marke. Zudem arbeitet Intel bereits an der kommenden Netbook-Plattform mit dem Codenamen „Cedar Trail“. „Cedar Trail“ ist die erste Netbook-Plattform auf Basis von Intels 32nm-Technologie. Sie ermöglicht ultradünne, lüfterlose Designs mit einer Reihe an neuen Funktionen. Dazu zählen unter anderem die Intel® Rapid Start Technologie für schnelles Booten, die Intel® Smart Connect Technologie, die auch im Stand-by Betrieb Daten aktualisiert, sowie Intel® Wireless Display und PC Synch, mit denen der Benutzer Dokumente und andere Media-Inhalte drahtlos über mehrere Geräte hinweg aktualisieren und synchronisieren kann. Darüber hinaus wird die neue Plattform voraussichtlich mehr als 10 Stunden Akkulaufzeit im Betrieb und einige Wochen im Ruhezustand bieten. „Cedar Trail“ unterstützt alle führenden Betriebssysteme wie Microsoft Windows*, Google Chrome* und MeeGo*.

 

Maloney präsentierte zudem mehr als 10 Tablet PCs, die ab heute mit drei verschiedenen Betriebssystemen verfügbar sind und auf dem Intel Atom Prozessor Z670 basieren. Seit ihrer Einführung im April wurden bereits 35 Modelle mit dieser Plattform in unterschiedlichen innovativen Designs (zum Beispiel Convertible, Slider) veröffentlicht. Im Laufe des Jahres 2011 werden noch weitere folgen.

 

Sean Maloney informierte auch über „Medfield“, Intels erste 32nm-Plattform speziell für Smartphones und Tablet PCs. „Medfield“ ist für niedrigen Stromverbrauch und eine hohe Leistung optimiert und bietet so lange Akkulaufzeiten, Rich Media, Gaming sowie erweiterte Imaging-Funktionen. Intel zeigte dazu erstmals einen Tablet PC im „Medfield“ Design, der mit Google Android* 3.0 ("Honeycomb") läuft und in der ersten Hälfte 2012 auf den Markt kommen wird. Die Plattform ermöglicht ein besonders kompaktes Design mobiler Geräte, die dünner als 9 Millimeter, leichter als 700 Gramm sind und auf Android oder MeeGo basieren.

 

Laut Maloney wird Intel durch die Veränderungen bei den Intel® Atom™ und Intel® Core™ Prozessoren auch künftig komplette Hardware-Lösungen für mehrere Software-Plattformen über das volle Computing-Spektrum anbieten können: von Backend-Servern für die Cloud bis hin zu Milliarden von Geräten, die auf die Cloud zugreifen.“

 

Das schnelle Wachstum der Cloud

Die Anzahl derer, die mit ihrem Gerät regelmäßig das Internet nutzen, steigt nach wie vor enorm. Aus diesem Grund, so Maloney, wachsen Cloud-basierte Services für Storage, Synchronisation und Unterhaltung stetig und gewinnen zunehmend an Bedeutung. Zu diesem Wachstum möchte Intel einen maßgeblichen Beitrag leisten. So ist nach Maloney jeweils die Kapazität eines aktuellen Intel-Servers erforderlich, um jeweils circa 600 Smartphones oder 122 Tablet PCs auf das Internet zugreifen zu lassen. Er zeigte zudem die „Cloud 2015“ Vision von Intel auf, der zufolge die Zukunft des Cloud Computings durch drei zentrale Elemente geprägt ist: Zum einen ein kompatibles Cloudsystem, die es Unternehmen ermöglicht, Daten sicher über öffentliche und private Clouds zu verteilen. Zum zweiten automatisierte Netzwerke, die durch die Übertragung von Anwendungen und Ressourcen zwischen Servern im Rechenzentrum eine bessere Auslastung und Energieeffizienz ermöglichen. Und schließlich eine Cloud, die den Benutzer sowie die individuellen Funktionen eines bestimmten Geräts (Notebook, Smartphone etc.) berücksichtigt und für eine optimierte Online-Erfahrung sorgt.

 

Weitere Informationen zu den heutigen Ankündigungen finden Sie unter www.intel.com/newsroom/computex/index.htm.

 

Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen in der  Halbleiterinnovation, entwickelt und produziert die grundlegende Technik für die  Computerprodukte unserer Welt. Weitere Informationen über Intel finden Sie im Newsroom und auf dem Intel-Blog.

 

© 2011 Intel Corporation. Alle Rechte vorbehalten.

* Intel und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

  • Das deutschsprachige Portal des Intel AppUpSM developer program ist ab sofort unter http://appdeveloper.intel.de verfügbar – Anwendungen für Windows und MeeGo können jetzt auch in deutscher Sprache eingereicht werden
  • Das Intel AppUpSM center und die Partner-Stores erreichen mittlerweile über eine Million Konsumenten
  • Acer, Asus, Samsung und Lenovo kündigen neue MeeGo-basierte Netbooks und Tablets für das zweite Halbjahr 2011 an

 

TAIPEH & FELDKIRCHEN, 31.05.2011 – Im Rahmen der Computex in Taipeh gab Intel heute bekannt, dass das Intel AppUpSM developer program (IADP) ab sofort auch in deutscher Sprache verfügbar ist. Damit können Entwickler über http://appdeveloper.intel.de nicht nur sämtliche Informationen des IADP auf Deutsch abrufen, sondern auch deutschsprachige Applikationen für Windows- und MeeGo-betriebene Netbooks sowie für MeeGo-basierte Tablets zur Validierung einreichen. Allein in Deutschland konnte Intel bislang über 2,5 Millionen verkaufte Netbooks zählen, weltweit sogar über 70 Millionen.

Mit der Ankündigung, dass Acer, Asus, Samsung und Lenovo noch im Laufe des zweiten Halbjahres 2011 neue MeeGo-basierte Netbooks und Tablets ausliefern, eröffnet sich zudem ein neuer attraktiver Absatzmarkt für mobile Anwendungen. Das IADP bietet deshalb mit dem Intel AppUpSM Application Fund zahlreiche Anreize und Fördermöglichkeiten um diese Potentiale zu nutzen – lokale Entwickler haben es nun noch leichter, sich mit ihren Anwendungen frühzeitig auf einem zukunftssichern Markt zu positionieren.

 

Teilnehmer am Intel AppUpSM developer program vertreiben ihre Apps über das Intel AppUpSM center. Gemeinsam mit zahlreichen Endverbraucher- und Partnerportalen – u.a die App-Stores von Samsung, Asus und Fujitsu, ebenso wie die Angebote von Dixons, Walmart oder PC WORLD – erreichen sie damit mehr als eine Million Konsumenten in über 30 Ländern. Durch die neuen MeeGo-Geräte von Acer, Asus, Samsung und Lenovo, ist zudem mit einem Anstieg der Download-Zahlen zu rechnen.

Aktuell bietet das Intel AppUpSM center bereits einen App-Store für Windows-Netbooks an und erweitert diesen nun um Anwendungen für MeeGo-basierte Netbooks und Tablets.

 

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Verbessert der Einsatz von Netbooks und Whiteboard im Unterricht die Lernergebnisse? Um diese Frage zu beantworten, hat ein Lehrer der Integrierten Gesamtschule Hermeskeil in Rheinland-Pfalz einen Versuch gestartet: So hat er das aktuelle Thema „Atomkraft – Pro und Contra“ im Sozialkundeunterricht in zwei achten Klassen behandelt. Während er einer Klasse die Inhalte auf dem klassischen Weg mit Schulbuch und Tafel vermittelt hat, sind im Unterricht in der Parallelklasse hierfür ein ACER Lehrer-Notebook, 15 Intel-basierte Classmate PCs sowie ein SMART Board zum Einsatz gekommen. Die Auswertung des Projekts erfolgte mithilfe eines Lernstandstests, den die Schüler beider Klassen im Anschluss an die Projektstunde absolviert haben. Dieser ergab, dass der Lernerfolg der Schüler, die mit Netbooks und Whiteboard unterrichtet wurden, ein größerer war. Zudem kam eine anschließende Umfrage zu dem Schluss, dass die Mehrheit der Teilnehmer des Versuchs viel Spaß an dieser Unterrichtsform hatte und sich eine solche künftig wünscht. Weitere Details und Ergebnisse des Projekts finden sich auf der Homepage der Schule.

Bereits zum elften Mal in Folge hat Intel seinen jährlichen Corporate Social Responsibility (CSR) Report veröffentlicht. Dieser informiert über das Engagement des Unternehmens in den Bereichen Bildung, Umwelt, Arbeitsumfeld, Gesellschaft und nachhaltiger Produktionsprozesse. Ziel aller CSR-Maßnahmen ist es, mithilfe der eigenen Technologien und der Fähigkeiten der Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter Zugang zu Bildung und Technologien zu schaffen. Darüber hinaus treibt Intel global den Gedanken der wirtschaftlichen Nachhaltigkeit und des umweltverträglichen Handelns voran. Zu den Erfolgen des CSR-Engagements 2010 zählt unter anderem die Teilnahme von weltweit neun Millionen Lehrern – vier Millionen davon aus der Region Europa, Mittlerer Osten und Afrika (EMEA) – am Programm Intel® Lehren. Des Weiteren konnte Intel seine Position als größter, freiwilliger Abnehmer erneuerbarer Energien beibehalten. Zudem hat fast die Hälfte aller Intel Mitarbeiter insgesamt mehr als eine Million Stunden gemeinnützige Freiwilligenarbeit geleistet. Weitere Ergebnisse aus den einzelnen Bereichen finden sich im Intel Newsroom. Der ausführliche CSR-Report steht auf der Intel Homepage zum Download bereit.

Intel hat seine beschränkte Garantie für die erst kürzlich vorgestellte dritte Generation der Solid State Drives (SSD), der Intel® SSD 320 Serie mit erweiterten Funktionen für die Ausfallsicherheit von 3 Jahren auf 5 Jahre erweitert.Diese erweiterte Garantiebedingung gilt für die Intel SSD 320 Serie und schließt bereits gekaufte SSDs mit ein. Zusätzliche Einschränkungen gelten für den Einsatz in Unternehmen. Die vollständigen Garantiebedingungen sind einsehbar unter: http://www.intel.com/design/flash/nand/index.htm.

Seit 2001 arbeiten die Intel Mitarbeiter in Ulm an Werkzeugen zur Software-Entwicklung für mobile Geräte, eingebettete Systeme, Desktops und Server

 

  • 10 Jahre Software-Entwicklung bei Intel in Ulm
  • Seit kurzem konzentriert sich Intel Ulm verstärkt auf Tools für die schnellere Entwicklung von Apps für Smartphones, Tablets und Netbooks auf Basis von MeeGo*
  • Die Ulmer Software-Ingenieure ermöglichen die Entwicklung von Betriebssystemen und tausenden Softwareanwendungen für Intel basierte, eingebettete Systeme auf der ganzen Welt
  • Entwickler weltweit stellen mit Software von Intel Ulm sicher, dass Hard- und Software von Intel basierten Systemen reibungslos funktionieren
  • Bildmaterial und ausführliche Informationen zu Intel in Ulm sind im Intel Newsroom verfügbar.

 

Feldkirchen, 18.05.2011 – Intel Ulm feiert in diesem Jahr sein 10-jähriges Bestehen. Die Mitarbeiter von Intel Ulm gehören zur weltweiten Intel Software and Services Group und stellen Entwicklern zentrale Tools zur Softwareprogrammierung für eingebettete Systeme, mobile Geräte, Desktops und Server bereit, die auf Intel-Technologie basieren. Dazu gehören komplette Software Entwicklungsumgebungen, die Compiler, Debugger, Performance Analyse Werkzeuge und viele andere Tools beinhalten. Der Standort Intel Ulm ist darüber hinaus – seit dessen Eröffnung 2009 – Mitglied des Forschungs- und Entwicklungsnetzwerks der Intel Labs Europe. Seit kurzem konzentriert sich Intel Ulm verstärkt auf Tools für die schnellere Entwicklung von Apps für Smartphones, Tablets und Netbooks mit MeeGo*.
Intel Ulm – Fokus auf Wachstumsmarkt für mobile Apps
Apps sind kleine Anwendungsprogramme, die Nutzer von Smartphones, Tablets oder Netbooks einfach und schnell über einen Online-Shop auf ihren mobilen Geräten installieren können. Im Intel® AppUpSM Center bietet Intel Programme für diese Geräte, die mit Intel® Atom™ Prozessor und den Betriebssystemen MeeGo* oder Windows* arbeiten, zum Download. Anwender finden dort Apps aus Kategorien wie Spiele, Bildung, Social Networks, Kommunikation, Audio und Video. Intel Ulm ist an der Definition der entsprechenden Software-Entwicklungstools für MeeGo* federführend beteiligt.
„Smartphones, Tablet PCs oder Netbooks gewinnen immer mehr an Bedeutung. Der Schlüssel zum Erfolg einer mobilen Plattform sind attraktive Anwendungen. Intel Ulm legt daher besonderen Fokus auf Tools für die Entwicklung von Software für das Intel AppUp Center“, sagt Peter Horn, Leiter des Intel-Standortes Ulm. „Damit können Entwickler innovative Anwendungen für mobile Geräte auf Basis des Intel Atom Prozessors für MeeGo* schneller schreiben, optimieren und veröffentlichen.“
Entwickler auf der ganzen Welt profitieren von Intel Software aus Ulm
Weltweit setzen Entwickler die Software von Intel Ulm ein. Die Software wird von rund 40 Intel Ingenieuren entwickelt, deren Fokus auf eingebetteten Systemen (Embedded Systems) liegt. Sie ermöglicht die Entwicklung von Betriebssystemen und tausenden von Software-Anwendungen für eingebettete, Intel basierte Plattformen, die in Fahrzeugen, Maschinen, in der Luft- und Raumfahrt, in der Medizintechnik und Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. In Ulm befindet sich seit 2009 das Intel® Tools Competency Center, von dem aus die Erstellung der Entwicklungstools für eingebettete Systeme, die auf dem Intel Atom Prozessor basieren, koordiniert wird. Diese steigern die Leistung von Betriebssystemen sowie Anwendungen und beschleunigen deren Markteinführung.
Zudem ist bei Intel in Ulm das Debugger Tools Lab ansässig. Hier werden Debugger-Produkte für mobile Geräte (Smartphones, Tablets und Netbooks), Systeme im Embedded-Markt sowie Desktop PCs und Server, die auf Intel Plattformen basieren, entwickelt. Mit dieser Software lassen sich Software Fehler in Anwender- und System-Programmen finden sowie die Funktionsfähigkeit von Hard- und Software sicherstellen.
Die hoch spezialisierten Software Ingenieure in Ulm passen die Debugger für neue Prozessorarchitekturen an und schaffen damit eine wichtige Vorraussetzung für die schnelle Portierung von Software auf neue Plattformen. Das Ulmer Team arbeitet dabei eng mit Kollegen in den USA, Kanada, Russland und China zusammen. Debugger-Technologie aus Ulm findet sich beispielsweise in Intel® Parallel Studio (XE) und der Intel® Embedded Software Development Tools Suite.
Zehn Jahre Expertise in Software-Entwicklung bei Intel in Ulm
Die Geschichte des Intel Standortes Ulm beginnt 2001 mit der Übernahme des Ulmer Unternehmens CAD-UL AG durch Intel. Die Hauptprodukte der CAD-UL AG waren Leiterplatten sowie eine Software-Entwicklungsumgebung für Intel Prozessoren. Im Rahmen der Akquisition wurde das Leiterplattengeschäft in die CAD-UL Electronic Services GmbH ausgelagert, das Softwaregeschäft der CAD-UL AG wurde voll in Intel integriert.
Über die Intel Software and Services Group
Die Intel Software and Services Group (SSG) bietet weltweit Software-Produkte und Services, Design-Tools sowie technische Expertise und Beratung an. Durch die umfassenden Leistungen der SSG kann die Software-Community das Potenzial der Intel-Prozessortechnologien optimal ausschöpfen. Da die SSG zudem wesentlich am Mikroprozessor-Design beteiligt ist, stellt sie sicher, dass Software-Anforderungen bei der Entwicklung von künftigen Architekturen und Chips berücksichtigt werden. Wäre sie eine unabhängige Organisation, befände sich die Intel SSG unter den zehn größten Softwarefirmen weltweit. In Deutschland ist die Intel SSG in München und Ulm vertreten.
Über Intel
Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen in der Halbleiterinnovation, entwickelt und produziert die grundlegende Technik für die Computerprodukte unserer Welt. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter http://www.intel.de/newsroom und http://blogs.intel.com.
Intel, Intel Atom und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. 
* Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.
  • Intel® International Science and Engineering Fair (ISEF), die weltweit größte internationale Wissenschaftsmesse für Schüler, endete am 13. Mai in Los Angeles mit der Bekanntgabe der Gewinner.
  • Matthew Feddersen und Blake Marggraff aus Lafayette (Kalifornien) gewinnen mit ihrem Krebstherapie-Projekt den Hauptpreis, den mit 75.000 US-Dollar dotierten Gordon E. Moore Award der Intel Foundation.
  • Unter den Preisträgern ist auch der deutsche jugend forscht-Gewinner: Jan Käberich mit ‚Second Place Grand Award, Engineering‘ und ‚First Place-China Association for Science and Technology (CAST)‘ ausgezeichnet
  • Bildmaterial und ausführliche Informationen zur Intel ISEF sind im Intel Newsroom verfügbar.

 

FELDKIRCHEN, 16.05. 2011 – Die diesjährige Intel® International Science and Engineering Fair (ISEF) endete am 13. Mai in Los Angeles/USA mit der Bekanntgabe und Auszeichnung der Sieger. Gewinner der weltweit größten Wissenschaftsmesse für Schüler sind Matthew Feddersen und Blake Marggraff aus Lafayette in Kalifornien. Für ihre Forschungen zum Thema „Krebstherapie auf Basis von Zinn“ erhielten sie den Gordon E. Moore Award der Intel Foundation im Wert von 75.000 US-Dollar. Gordon E. Moore ist einer der Mitgründer von Intel sowie ehemaliger Chairman und CEO des Unternehmens. Platz 2 belegt ein dreiköpfiges Team aus Thailand, das in Fischschuppen Gelatine zur umweltfreundlichen Verpackung von Lebensmitteln entdeckt hat. Auf Platz 3 folgt Taylor Wilson aus Reno, Nevada, der im Rahmen seines Projekts eine Art Frühwarnsystem für Atomterrorismus entwickelt hat. Sie erhalten für ihre Forschungsarbeit jeweils den Intel Young Scientist Award – ein Stipendium, das mit 50.000 US-Dollar dotiert ist. Intel unterstützt die ISEF im Rahmen der Intel® Bildungsinitiative seit 1996 als Titelsponsor. Ziel der Intel ISEF ist die Förderung von wissenschaftlichem Nachwuchs sowie der Zusammenarbeit von jungen Forschern.

 

In diesem Jahr präsentierten mehr als 1.500 Schüler und Schülerinnen aus 65 Ländern auf der Intel ISEF ihre Projekte. Die beiden Gewinner, Matthew Feddersen und Blake Marggraff, haben eine neuartige Therapie zur Bekämpfung von Krebs entwickelt: Neben den Tumor wird vor der Bestrahlung Zinn eingesetzt. Das Metall soll die Behandlung effektiver und weniger kostenaufwändig verlaufen lassen. Im Sinne umweltschutzfreundlicher Verpackungen für Lebensmittel waren die zweitplatzierten Nachwuchsforscher aus Thailand aktiv – sie verwenden dafür biologisch abbaubare Gelatine, die sie in Fischschuppen entdeckt haben. Der drittplatzierte Taylor Wilson aus USA hat aktive und passive Mechanismen entwickelt, die Atomterrorismus verhindern sollen.

Auch der deutsche jugend forscht-Preisträger Jan Käberich blickt auf eine erfolgreiche Teilnahme zurück. Der 18-jährige Abiturient aus Holzminden in Niedersachen qualifizierte sich für die Intel ISEF, indem er Robotern das Balancieren auf sich bewegenden Bällen beibrachte. Um den Schwierigkeitsgrad noch zu steigern, hält der Kugelroboter auch auf weichen Gymnastikbällen das Gleichgewicht. Ausgezeichnet wurde Jan Käberich dafür mit zwei Preisen: Zum einem mit dem zweiten Platz des Grand Award, Engineering (Electrical and Mechanical), der mit 1.500 US-Dollar dotiert ist Zum anderen erhält er mit dem ersten Platz der China Association for Science and Technology (CAST) weitere 3.000 US-Dollar Preisgeld. Eine komplette Liste der Finalisten findet sich unter www.societyforscience.org/intelisef2011.

Die Intel ISEF auf einen Blick
Die Intel ISEF ist ein Programm der Non-Profit-Organisation ‚Society for Science & the Public‘ (SSP; Gesellschaft für Wissenschaft und Öffentlichkeit), das seit 1950 stattfindet. Zur weltweit größten Wissenschaftsmesse für Jugendliche treten Jahr für Jahr Schüler in den Wettbewerb um insgesamt rund vier Millionen US-Dollar Preisgelder, Stipendien und Praktika.
Alle Teilnehmer werden im Vorfeld aus rund 500 Regionalveranstaltungen weltweit ausgewählt – darunter der deutsche Wettbewerb „Jugend forscht“ sowie das österreichische Pendant „Jugend Innovativ“. Eine internationale Expertenjury, bestehend aus 1.200 Wissenschaftlern aller wissenschaftlichen Forschungsbereiche, bewertet die eingereichten Projekte und kürt die Sieger.
Bildmaterial und ausführliche Informationen zur Intel ISEF sowie Interviews mit einzelnen Teilnehmern und Berichte über ausgewählte Forschungsprojekte sind im Intel Newsroom verfügbar.

Die Intel® Bildungsinitiative

Intel, das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, nimmt sich gesellschaftlicher Herausforderungen an und engagiert sich für die Verbesserung der Bildungsqualität. Die Intel Bildungsinitiative umfasst deshalb zahlreiche Förder- und Ausbildungsprojekte für Schüler, Studenten und Pädagogen bis hin zu Jungunternehmern. Die vielfältigen Projekte der Intel® Bildungsinitiative zielen auf die Verbesserung von Lern- sowie Lehrmethoden an Schulen, Universitäten und anderen Bildungseinrichtungen ab und ermöglichen den Zugang zu neuesten Technologien.
Darüber hinaus kooperiert die Intel Bildungsinitiative mit Regierungen und gemeinnützigen Organisationen. Intel engagiert sich außerdem in der Initiative D21, Deutschlands größter Partnerschaft zwischen Politik und Wirtschaft. Hannes Schwaderer, Geschäftsführer und Managing Director Central Europe bei Intel, ist seit Januar 2009 Präsident der Initiative D21. Seit Juni 2010 ist er zudem Mitglied des Senats bei acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften. Weitere Informationen zur Intel Bildungsinitiative unter http://www.intel.de/Education.

 

Über Intel

Intel (NASDAQ: INTC) das weltweit führende Unternehmen in der Halbleiterinnovation, entwickelt und produziert die grundlegende Technik für die Computerprodukte unserer Welt. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter http://www.intel.de/newsroom und http://blogs.intel.com.

 

Intel und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern.
* Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

Intel veröffentlicht heute den Intel® Z68 Express Chipsatz und die Intel® Solid State Drive 311-Serie. Der Z68 Chipsatz bietet neue Möglichkeiten für die Übertaktung und das Caching für PC Enthusiasten, die mehr Kontrolle über ihre Desktop-PCs basierend auf der zweiten Generation der Intel® Core Prozessoren haben möchten. Die Intel SSD 311-Serie mit 20GB ist bestens geeignet für die neue Caching- Funktion der Intel® Smart Response Technologie im Z68 Chipsatz, die Boot-Zeiten, das Laden von Software und viele andere PC-Anwendungen beschleunigt.

 

Badge des Intel Z68 Express Chipsatz

  • Intel® International Science and Engineering Fair (ISEF), seit 1950 die weltweit größte international Wissenschaftsmesse für Schüler, findet dieses Jahr vom 8. bis 13. Mai in Los Angeles/USA statt.
  • Mehr als 1.500 Jugendliche aus 65 Ländern präsentieren Forschungsprojekte rund um Biologie, Chemie, Mathematik, Informatik, Physik, Technik und Umwelt.
  • Je zwei Preisträger der Wettbewerbe jugend forscht in Deutschland sowie Jugend Innovativ in Österreich sind vor Ort.
  • Bildmaterial und ausführliche Informationen zur Intel ISEF sind ab dem 8. Mai tagesaktuell im Intel Newsroom verfügbar.

 

FELDKIRCHEN, 05.05. 2011 – Die diesjährige Intel® International Science and Engineering Fair (ISEF) findet vom 8. bis 13. Mai in Los Angeles/USA statt. Mehr als 1.500 Schüler und Schülerinnen aus 65 Ländern präsentieren auf der ISEF ihre Projekte und treten den Wettbewerb um insgesamt mehr als vier Millionen US-Dollar Preisgeld sowie Stipendien an. Ziel der Intel ISEF ist die Förderung der Naturwissenschaften und technischen Wissenschaften sowie von wissenschaftlichem Nachwuchs und der Zusammenarbeit von jungen Forschern. Intel unterstützt die ISEF im Rahmen der Intel® Bildungsinitiative seit 1997 als Titelsponsor.


Die Intel ISEF ist ein Programm der Non-Profit-Organisation „Society for Science & the Public“ (SSP; Gesellschaft für Wissenschaft und Öffentlichkeit) und findet seit 1950 statt. Die Teilnehmer zwischen 14 und 19 Jahren wurden aus 443 Regionalveranstaltungen ausgewählt, darunter der deutsche Wettbewerb jugend forscht und das österreichische Pendant Jugend Innovativ. In diesem Jahr nehmen die jugend forscht-Preisträger Martin Dehn und Jan Käberich sowie die Jugend Innovativ-Sieger Christian Pichler und Josef Dunst an der Intel ISEF in Los Angeles teil. Als beste deutsche bzw. österreichische Jungforscher messen sie sich mit rund 1.500 jugendlichen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern aus aller Welt und präsentieren ihre Projekte vor einer internationalen Expertenjury. Diese setzt sich aus 1.200 Wissenschaftlern aller Forschungsgebiete zusammen, darunter Nobelpreisträger.

 

Minutengenaue Sonnenuhr, Kugelroboter und Hydraulische Krankonsole
Der 18-jährige Abiturient Martin Dehn aus dem unterfränkischen Goldbach hat eine minutengenau funktionierende Sonnenuhr konstruiert. Jan Käberich (18) aus Holzminden in Niedersachen hat sich für die ISEF qualifiziert, indem er Robotern das Balancieren auf sich bewegenden Bällen beigebracht hat. Um den Schwierigkeitsgrad noch zu steigern, hält der Kugelroboter auch auf weichen Gymnastikbällen das Gleichgewicht. Mit ihrem Projekt „Hydraulische Krankonsole“ haben sich die österreichischen Sieger von Jugend Innovativ, Christian Pichler (19) und Josef  Dunst (20), die Teilnahme an der ISEF verdient. Die beiden Jungforscher haben ein universelles Koppelungssystem entwickelt, um Ladekräne am Heck von LKWs zu montieren. Fünf solcher Systeme wurden bereits verbaut und verrichten ihre Aufgabe seither reibungslos.

 

Preise im Gesamtwert von rund vier Millionen US-Dollar
Insgesamt winken den Preisträgern der ISEF Preise im Gesamtwert von etwa vier Millionen US-Dollar. Der Gewinner erhält den mit 75.000 US-Dollar dotierten Gordon E. Moore Award der Intel Foundation. Gordon E. Moore ist einer der Mitgründer von Intel sowie ehemaliger Chairman und CEO des Unternehmens. Der Zweit- und Drittplatzierte erhält jeweils den Intel Foundation Young Scientist Award, ein mit 50.000 US-Dollar dotiertes Stipendium. Darüber hinaus winken den Teilnehmern zahlreiche weitere attraktive Preise (u.a. Intel ISEF Grand Awards) im Wert von bis zu 8.000 US-Dollar, Forschungsreisen sowie Stipendien und Praktika.
Bildmaterial und ausführliche Informationen zur Intel ISEF sowie Interviews mit einzelnen Teilnehmern und Berichte über ausgewählte Forschungsprojekte sind ab dem 8. Mai tagesaktuell im Intel Newsroom verfügbar.

Die Intel® Bildungsinitiative
Intel, das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, nimmt sich gesellschaftlicher Herausforderungen an und engagiert sich für die Verbesserung der Bildungsqualität. Die Intel® Bildungsinitiative umfasst deshalb zahlreiche Förder- und Ausbildungsprojekte für Schüler, Studenten und Pädagogen bis hin zu Jungunternehmern. Die vielfältigen Projekte der Intel Bildungsinitiative zielen auf die Verbesserung von Lern- sowie Lehrmethoden an Schulen, Universitäten und anderen Bildungseinrichtungen ab und ermöglichen den Zugang zu neuesten Technologien.
Darüber hinaus kooperiert die Intel Bildungsinitiative mit Regierungen und gemeinnützigen Organisationen. Intel engagiert sich außerdem in der Initiative D21, Deutschlands größter Partnerschaft zwischen Politik und Wirtschaft. Hannes Schwaderer, Geschäftsführer und Managing Director Central Europe bei Intel, ist seit Januar 2009 Präsident der Initiative D21. Seit Juni 2010 ist er zudem Mitglied des Senats bei acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften. Weitere Informationen zur Intel® Bildungsinitiative unter http://www.intel.de/Education.


Über Intel
Intel (NASDAQ: INTC) das weltweit führende Unternehmen in der Halbleiterinnovation, entwickelt und produziert die grundlegende Technik für die Computerprodukte unserer Welt. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter http://www.intel.de/newsroom und http://blogs.intel.com.

 

Intel und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern.
* Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

Neue Transistoren für Chips mit 22 Nanometer Fertigungsgröße kombinieren beispiellose Energieersparnis und Rechenleistung

 

 

  • Intel veröffentlicht einen Durchbruch in der Forschung und historische Innovation bei Mikroprozessoren: die weltweit ersten 3D-Transistoren, die sogenannten Tri-Gate-Transistoren.
  • Mit dem Übergang zu den 3D-Tri-Gate-Transistoren wird das Tempo des technologischen Fortschritts im Sinne des Mooreschen Gesetzes in den nächsten Jahren eingehalten.
  • Eine noch nie dagewesene Kombination aus Rechenleistung und Energieersparnis ermöglicht neue Innovationen über ein breites Gerätespektrum vom künftigen - auf 22nm Prozesstechnologie basierten - kleinsten Handheld bis zum Cloud-basierten Server.
  • Intel führt den weltweit ersten Rechner mit einem 22nm Mikroprozessor (Codename: Ivy Bridge) vor, der erste Chip, der mit 3D-Tri-Gate-Transistoren im Massenmarkt verfügbar sein wird.

 

 

FELDKIRCHEN, 04.05. 2011 – Intel hat heute einen bedeutenden Durchbruch in der Transistortechnologie bekannt gegeben. Das erste Mal seit deren Erfindung vor über 50 Jahren werden Silizium-Transistoren aus einem revolutionären dreidimensionalen Aufbau bestehen. Diese sogenannten Tri-Gate-Transistoren – das erste Mal im Jahr 2002 von Intel gezeigt - werden in der Massenproduktion von Intel Chips mit einer Strukturgröße von 22 Nanometer (nm) mit dem Codenamen Ivy Bridge zum Einsatz kommen. Ein Nanometer ist der milliardste Teil eines Meters.

 

Transistoren sind die winzigen Bausteine moderner Elektronik. Die dreidimensionale Struktur der Tri-Gate-Transistoren löst die bisherige zweidimensionale Planar-Bauform ab. Diese Bausteine befinden sich nicht nur in allen Chips für Computer, Mobiltelefone und in der Unterhaltungselektronik, sondern auch in Autos, Raumschiffen, Haushaltsgeräten, medizinischen Geräten und vielen tausend anderen Geräten, die wir tagtäglich seit Jahrzehnten verwenden. “ Die Forscher und Entwickler bei Intel haben den Transistor neu erfunden, dieses Mal unter Einbeziehung der dritten Dimension,“ sagt Intel Präsident und CEO Paul Otellini. „Erstaunliche Geräte, die die Welt beeinflussen werden, sind durch diese Weiterentwicklung des Mooreschen Gesetzes in neue Bereiche hinein vorstellbar.“

 

Forschungsingenieure waren sich schon lange der Vorteile einer 3D-Struktur bewußt, mit der es möglich ist, das Mooresche Gesetz fortzuschreiben, obwohl die Dimensionen immer kleiner werden und physikalische  Gesetze die Grenze für die weitere Entwicklung darstellen.  Der Schlüssel in diesem Durchbruch liegt in der Fähigkeit von Intel, sein neuartiges Design der 3D-Tri-Gate-Transistoren in die Massenproduktion einzuführen und damit nicht nur für das Mooresche Gesetz eine neue Ära einzuläuten, sondern auch die Tür zu einer neuen Generation von Innovationen  über ein breites Spektrum von Geräten zu öffnen.

 

Das Mooresche Gesetz ist eine Vorhersage der Weiterentwicklung in der Siliziumtechnologie, die besagt, dass sich ungefähr alle zwei Jahre die Transistorendichte verdoppelt, währenddessen die Funktionalität und Rechenleistung steigen, aber die Kosten fallen. In den letzten 40 Jahren ist das Mooresche Gesetz zum grundlegenden Geschäftsmodell der Halbleiterindustrie geworden.

 

Bislang unerreichte Energieersparnis und Rechenleistung

Dank neuer Technologien können die Schaltelemente auf den Prozessoren, die Transistoren, immer kleiner gebaut werden. Die Größe der Bauteile wirkt sich direkt auf den Preis, die Geschwindigkeit, die Temperaturentwicklung und den Stromverbrauch eines Prozessors aus. Kleinere Transistoren sind günstiger in der Herstellung, schalten schneller, benötigen eine geringere Versorgungsspannung, erzeugen weniger Abwärme und haben einen niedrigeren Stromverbrauch. Chip Designer können Transistoren abhängig vom Anwendungsgebiet entweder in Richtung Leistung oder in Richtung Stromverbrauch optimieren.

 

Im Vergleich zu aktuellen zweidimensionalen 32nm Transistoren benötigen die 22nm 3D-Tri-Gate-Transistoren weniger Schaltstrom, stellen dabei aber bis zu 37 Prozent mehr Schaltgeschwindigkeit zur Verfügung. Dieser Fortschritt bedeutet, dass Prozessoren mit 3D-Tri-Gate-Transistoren für den Einsatz in kleinen tragbaren Geräten ideal geeignet sind, da diese mit niedrigem Schaltstrom auskommen müssen. Auch in anderen Anwendungsgebieten zeichnen sich die neuen Transistoren dadurch aus, dass sich bei gleicher Rechenleistung im Vergleich zu 32nm 2D-Transistoren der Strombedarf halbiert.

 

“Die Leistungssteigerung und Energieersparnis der 3D-Transistoren sind nicht vergleichbar mit dem, was wir bisher gesehen haben,” sagt Mark Bohr, Intel Senior Fellow. “Dieser Durchbruch ist viel mehr als eine Fortschreibung des Mooreschen Gesetzes. Die Vorteile, die wir bei geringerer Kernspannung sehen, übertreffen bei weitem das, was wir normalerweise sehen, wenn wir eine neue Prozessgeneration einführen. Produktdesiger können damit existierende Geräte intelligenter machen und ganz neue Geräte werden dadurch möglich. Ich glaube, dass dieser Meilenstein die Technologieführerschaft von Intel in der Halbleiterbranche noch weiter ausbaut.”

 

Fortführung des Tempos bei Innovationen – das Mooresche Gesetz

Transistoren werden kleiner, günstiger und energiesparender in Übereinstimmung mit dem Mooreschen Gesetz – benannt nach dem Mitbegründer von Intel, Gordon Moore. Deswegen war es Intel möglich, Innovation und Integration voranzutreiben, neue Funktionen und Rechenkerne einzubauen, die Rechenleistung zu erhöhen und die Herstellungskosten pro Transistor zu reduzieren.

 

Das Mooresche Gesetz einzuhalten wurde mit der 22nm Generation noch komplexer. Dies bereits ahnend entwickelten Intels Forschungsingenieure den - wie sie ihn nannten - Tri-Gate Transistor im Jahr 2002, in Anlehnung an die drei Seiten eines Gates. Nach einigen Jahren der Entwicklung folgt mit dem heutigen Tag in einem fein abgestimmten Prozess zwischen Forschung, Entwicklung und Herstellung die Einführung dieser Entwicklung in die Massenherstellung.

 

Die 3D-Tri-Gate-Transistoren sind eine Neuerfindung des Transistors. Das traditionelle „flache“ zwei-dimensionale Gate wird durch einen unglaublich dünnen drei-dimensionalen “Grat” ersetzt, der sich vertikal vom Siliziumsubstrat erhebt. Das Gate der 2D-Planar-Transistoren wird also in die dritte Dimension erweitert und umschließt auch auf den beiden Seiten diesen Grat, was eine bessere Kontrolle des Stromflusses ermöglicht. Der Strom fliesst so besser, wenn der Transistor eingeschaltet ist (für mehr Rechenleistung) und  es gibt weniger Verluste, wenn der Transistor ausgeschaltet ist (um Energie zu sparen). Durch den sehr dünnen Grat kann der Transistor schneller als bisher zwischen diesen beiden Zuständen wechseln (wieder für mehr Rechenleistung).

 

Genauso wie Architekten den verfügbaren Platz besser nutzen, in dem sie Hochhäuser bauen, kann Intel die Transistordichte besser verwalten, was durch die Struktur der 3D-Tri-Gate-Transistoren ermöglicht wird.

 

Da diese Grate senkrecht in die Höhe zeigen, können die Transistoren enger zusammengefügt werden, was ein wichtiger Punkt für die weitere Einhaltung des Mooreschen Gesetzes ist. Für die kommenden Generationen haben Entwickler auch die Möglichkeit, die Höhe der Grate zu steigern und damit noch höhere Rechenleistung und Energieersparnis zu ermöglichen.

 

„Über Jahre hinweg haben wir uns Grenzen gegenübergesehen, wie klein Transistoren werden können“ sagte Moore. „Diese Änderung in der grundsätzlichen Struktur ist in der Tat ein revolutionärer Ansatz und einer, der es sowohl dem Mooreschen Gesetz, als auch dem historischen Innovationstempo ermöglicht, weiter zu bestehen.“

 

Weltweit erste Demonstration von 3D-Tri-Gate-Transistoren auf 22nm

Der erste 3D-Tri-Gate-Transistor von Intel wird im nächsten Herstellungsprozess mit  22 nm Strukturgröße realisiert. Sechs Millionen dieser Tri-Gate-Transistoren würden in dem Punkt am Ende dieses Satzes Platz finden.

 

Heute hat Intel den ersten Mikroprozessor auf 22nm Strukturgröße vorgeführt. Der Prozessor mit dem Codenamen Ivy Bridge arbeitete in einem Notebook, einem Server und einem Desktop-PC. Die Intel® Core™ Prozessoren, basierend auf Ivy Bridge, werden die ersten Chips sein, die 3D-Tri-Gate-Transistoren verwenden und die für die Massenproduktion zum Ende diesen Jahres vorgesehen sind.

 

Dieser Meilenstein in der Siliziumtechnologie wird auch dazu beitragen, höher integrierte Intel® Atom™ Prozessoren herzustellen, deren Rechenleistung, Funktionalität und Softwarekompatibilität mit der Intel® Architektur skalierbar sind. Gleichzeitig erfüllen sie den Anspruch einer ganzen Reihe von Marktsegmenten an Energiebedarf, Kosten und Größe.

 

Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen in der  Halbleiterinnovation, entwickelt und produziert die grundlegende Technik für die  Computerprodukte unserer Welt. Weitere Informationen über Intel finden Sie im Newsroom und auf dem Intel-Blog.

 

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