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May 6, 2008
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INTEL, SAMSUNG ELECTRONICS y TSMC ALCANZAN UN ACUERDO PARA ESTABLECER LA TRANSICIÓN A PROCESOS DE FABRICACIÓN CON OBLEAS DE 450mm
Posted by
Intel España
May 6, 2008
Las compañías establecen una fecha común para fijar su preparación para la puesta en marcha de un proyecto piloto con obleas de 450mm 6 de mayo de 2008 – Intel Corporation, Samsung Electronics y TSMC han anuncia.....
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Alvaro Garcia
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