Madrid, 26 de enero de 2009– Intel Corporation ha dado a conocer sus planes para reestructurar algunas de sus operaciones de fabricación, ajustando su capacidad de fabricación al estado del mercado actual. Para ello, la compañía va a consolidar y racionalizar parte de las antiguas instalaciones, sin que ello afecte al despliegue de las fábricas nuevas y vanguardistas dedicadas a la capacidad de fabricación en 45 y 32 nanómetros.

Asimismo, la compañía tiene planes para cerrar dos instalaciones existentes para pruebas de montaje en Penang, Malasia, y una en Cavite, Filipinas, deteniendo además la producción en Fab 20, de una antigua fábrica dedicada a la producción de obleas de  200 mm situada en Hillsboro, Oregón.  También, se van a finalizar las operaciones de fabricación de obleas en la planta D2 de Santa Clara, California.

Se espera que todas las acciones realizadas en estos cuatro sitios -junto a las funciones de apoyo asociadas- afecten a entre 5.000 y 6.000 empleados en todo el mundo, sin embargo, a algunos de ellos se les ofrecerán puestos de trabajo en otras instalaciones. Este proceso de reestructuración se va a llevar a partir de ahora mismo, concluyendo a finales de 2009.

Intel [NASDAQ: INTC], el líder mundial en innovación de silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar continuamente la forma de trabajo y de vida de las personas.

Para más información, visite la dirección www.intel.com/pressroom, blogs.intel.com y www.intel.com/cd/corporate/pressroom/emea/spa/index.htm