Noticias del Intel Developer Forum- Madrid, 23 de septiembre de 2009 – Los ejecutivos de Intel Corporation han afirmado hoy que la Ley de Moore, impulsada por los avances de Intel en tecnologías de fabricación 32 y 22 nanómetros (nm), está ofreciendo un ritmo de “innovación e integración” más amplio y rápido.” Los futuros procesadores Intel® Atom™, Core® y Xeon® y los productos System on Chip (SoC) van a permitir la creación de ordenadores más pequeños, más inteligentes, con mayor capacidad y más fáciles de utilizar. Por ejemplo, entre una serie de innovaciones en marcha, Intel va a integrar por vez primera capacidades gráficas en uno de sus productos de chip futuros.
“A lo largo de los últimos 40 años, las oportunidades que ha proporcionado la Ley de Moore han ido más allá de las mejoras impresionantes de rendimiento,” ha comentado Sean Maloney, vicepresidente ejecutivo y director general de Intel Architecture Group. “El incremento rápido que hemos logrado en el número de transistores y de instrucciones del procesador han permitido la integración de mayores capacidades y prestaciones dentro de nuestros procesadores, además de impulsar una cantidad increíble de innovaciones en el sector, para beneficio de usuarios particulares, amantes de los juegos y las empresas que han adquirido ordenadores equipados con tecnologías de Intel.”
Procesadores de la próxima generación – Westmere y Sandy Bridge
En su discurso en el Intel Developer Forum, Maloney realizó una demostración de un PC basado en el procesador con nombre código Westmere, que mostró un incremento importante en la capacidad de respuesta en tareas sencillas y cotidianas como, por ejemplo, la navegación en Internet con varias ventanas abiertas.
Asimismo, el Westmere es el primer procesador de Intel de 32nm y representa todo un hito por ser el primer procesador de la Compañía que integra un die de gráficos en el mismo encapsulado del procesador. Además de ofrecer soporte a la tecnología Intel® Turbo Boost y a la tecnología Intel® Hyper-Threading, el procesador Westmere incorpora nuevas instrucciones Advanced Encryption Standard (AES) para agilizar el proceso de cifrado y descifrado. El desarrollo de Westmere se encuentra en buen camino y las obleas ya han pasado a las fábricas para su producción estimada para el cuarto trimestre de este año.
Después de Westmere Intel va a continuar la integración de chips, con los procesadores de 32nm con nombre de código “Sandy Bridge.” Los procesadores Sandy Bridge van a incorporar los núcleos de gráficos de la sexta generación de Intel en el mismo die o pieza de silicio que el núcleo del procesador, además de incluir aceleración para operaciones de coma flotante, video y para el software que precisa un uso intenso del procesador y que se utiliza más a menudo en aplicaciones de medios. Maloney mostró un sistema basado en Sandy Bridge ejecutandor diversos software de video y 3-D, para demostrar así el buen funcionamiento de las primeras etapas de desarrollo de una línea de productos que van a ser lanzados en un futuro lejano.
Maloney también dio a conocer los primeros resultados de un silicio basado en la arquitectura “Larrabee”, el nombre de código de una familia de coprocesadores futuros para aplicaciones gráficas, además de confirmar que los principales desarrolladores han recibido los sistemas de desarrollo.
Con el lanzamiento estimado del primer producto el año que viene, Larrabee utiliza la capacidad de programación de la Arquitectura Intel y amplía en gran medida sus prestaciones para procesamiento en paralelo. Esta capacidad de programación flexible y la posibilidad de obtener el máximo provecho de los desarrolladores, software y herramientas de diseño disponibles, proporciona a los desarrolladores la libertad necesaria para aprovechar la renderización totalmente programable, facilitando la implementación sencilla de una variedad de iniciativas de gráficos 3-D como, por ejemplo, la rasterización, la renderización volumétrica o la técnica de trazado de rayos.
Los usuarios de PC van a poder disfrutar de unas experiencias visuales asombrosas en ordenadores equipados con tecnologías de Intel que lleven incorporados este producto. Maloney también demostró una versión de trazado de rayos en tiempo real del conocido juego “Quake Wars: Enemy Territory” con Larrabee y en tecnologías de la próxima generación de Intel diseñado para amantes de los juegos – con nombre de código “Gulftown” – que va a llevar la marca Core. Aunque el silicio de Larrabee se va a incluir inicialmente en las tarjetas de gráficos discretos, la arquitectura Larrabee se va a integrar finalmente en el procesador junto a otras tecnologías.
Maloney ofreció a los asistentes un avance del procesador inteligente de Intel de la próxima generación para servidores, con nombre de código Westmere-EP, además de comunicar el compromiso de Intel con el mercado de servidores de gama alta, con el lanzamiento de las familias de procesadores Xeon e Itanium. Maloney comentó las mejoras generacionales sin precedentes que va a ofrecer el procesador próximo “Nehalem-EX” para servidores, con un incremento de rendimiento incluso mayor que el que ofrecen los actuales procesadores Intel® Xeon® serie 5500 en comparación con la generación previa de chips de Intel.
Maloney describió la convergencia de la informática, las redes y el almacenamiento en el centro de datos, para compartir la visión de la compañía sobre la convergencia del tejido de entrada / salida (I/O) de un centro de datos, liderado por las soluciones de 10GbE de Intel. Intel también cuenta con una serie de esfuerzos conjuntos con otros líderes del sector para ofrecer plataformas, sistemas, tecnologías y soluciones optimizados para ocuparse de los entornos de centros de datos de “hiperescala” en las tendencias que presentan los servicios en nube y en Internet.
Maloney dio a conocer los procesadores nuevos de muy bajo consumo Intel® Xeon® serie 3000, que incluyen un Consumo de Diseño Térmico (Thermal Design Power, TDP) de tan sólo 30 vatios. Para complementar la gama amplia de ofertas de plataforma densa y optimizada para reducir el consumo, Intel también presentó por vez primera un sistema de referencia de “microservidor” de zócalo único que va a servir de ayuda para ofrecer innovaciones y especificaciones futuras a los microservidores.
Maloney también describió la familia de procesadores embebidos “Jasper Forest” dados a conocer recientemente, como un ejemplo de la ampliación a nuevos mercados de la popular microarquitectura Nehalem de la Compañía. Disponibles a principios del año que viene, los procesadores Jasper Forest han sido diseñados específicamente para almacenamiento, comunicaciones, aplicaciones militares y aeroespaciales, y van a ofrecer un nivel nuevo de integración para ahorrar el muy apreciado espacio de la placa, además de potenciar estos entornos densos.
Por último, Maloney anunció una nueva herramienta de gestión de PC que utilizan la tecnología Intel® vPro™. El mando a distancia Keyboard Video Mouse (KVM) permite al personal de TI investigar los problemas tal y como los ven los usuarios, lo que genera un diagnóstico más rápido, menos visitas a las mesas de trabajo y más ahorros de costes.
Tecnologías y fabricación de Intel - casi 3.000 millones de transistores en un chip
En su discurso, Bob Baker, vicepresidente primero y director general del Technology and Manufacturing Group en Intel, puso de manifiesto la búsqueda incesante por parte de Intel de las ventajas que ofrece la Ley de Moore a los usuarios de PC, además de ofrecer más información sobre los hitos de la compañía con la tecnología de fabricación de 22 nm. Intel es la primera compañía que demuestrar una memoria SRAM de 22 nm en funcionamiento y unos circuitos lógicos de prueba. La matriz de SRAM de 364 millones de bits incluye unas células de SRAM de 0,092 micas cuadradas y 2.900 millones de transistores, lo que la convierte hasta la fecha, en las células de SRAM más pequeñas en circuitos en funcionamiento
Los chips de prueba de 22 nm establecen la tercera generación de tecnologías de puerta de metal con high-k presentada hace 2 años en la generación de 45 nm. Intel continúa siendo la única compañía que cuenta con prestaciones de alto rendimiento y eficiencia energética en producción, con más de 200 millones de CPU de 45nm distribuidas hasta la fecha.
El grupo de fabricación ha desarrollado por vez primera una tecnología exclusiva y con todas las prestaciones para diseños SoC, empleando para ello la tecnología de 32 nm de Intel, para ampliar de esta manera el proceso de primera clase de la CPU a los nuevos mercados de SoC. Los diseñadores van a poder elegir entre el rendimiento extremadamente alto con el proceso de la CPU o el consumo de energía realmente bajo, necesario para que un SoC amplíe la duración de la batería de los teléfonos móviles y otros productos.
Acerca de Intel
Intel [NASDAQ: INTC], el líder mundial en innovación de silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar continuamente la forma de trabajo y de vida de las personas. Para más información, visite la dirección www.intel.es/pressroom y blogs.intel.com.
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