ASPECTOS DESTACADOS

  • La compañía desarrollará un programa intensivo de asesoramiento técnico en su sede en Santa Clara (California) a los ganadores de Mejor Iniciativa Cloud y Mejor Aplicación Cloud.
  • En la convocatoria pueden participar tanto empresas como desarrolladores de aplicaciones.
  • Esta iniciativa se engloba en el “Premio Movistar Emprendedores Clould”, el primer concurso para aplicaciones profesionales en red.

Madrid, 15 de abril de 2011.- Intel España colaborará con la primera convocatoria del ‘Premio Movistar Emprendedores Cloud’, para buscar y promover las mejores aplicaciones desarrolladas en Cloud Computing por las empresas y profesionales de nuestro país. En esta primera edición se han establecido dos categorías Mejor Iniciativa Cloud que Intel España premiará con un programa de asesoramiento técnico para el desarrollo de Aplicaciones Cloud, y la categoría a la Mejor Aplicación Cloud, que será premiada con un programa de asesoramiento  para la evolución de Aplicaciones residentes a Aplicaciones Cloud. Ambos cursos se realizarán en la sede de Intel en Santa Clara (California).

“Nuestro objetivo es facilitar la adopción de la arquitectura de Nube en los centros de datos tradicionales en base a unas soluciones más sencillas, interoperables y seguras. Y es por esta estrategia que entendemos como una gran oportunidad el poder participar en programas como el que desarrolla Movistar”, ha declarado Jorge Lang, director de alianzas estratégicas de Intel Corporation en España y Portugal.

Además de los sesiones de asesoramiento en la sede central de Intel en Santa Clara que recibirán los proyectos ganadores, la empresa que resulte galardonada como “Mejor Aplicación Cloud” recibirá también en una plaza para cursar el “Master en Digital Business”, en la ESIC Business and Marketing School . Por su parte el ganador en la “Mejor Iniciativa Cloud” contará con la inscripción a tres seminarios del programa Executive Education de ESIC Business and Marketing School, un Master Universitario en Tecnologías y Negocios sobre Nuevos Dispositivos o Técnico Superior en Desarrollo de Aplicaciones Multiplataforma, de la Universidad Europea de Madrid.

Todas las empresas y desarrolladores de aplicaciones basadas en Cloud Computing pueden participar y presentar los proyectos  antes del 31 de mayo. El premio se fallará en junio, y el jurado, formado por todos los socios que colaboran con Movistar en la puesta en marcha de esta iniciativa,  valorarán el grado de resolución de las aplicaciones propuestas ante las necesidades de los negocios de pymes y autónomos;  la usabilidad y la adaptabilidad de las candidaturas al perfil de los futuros usuarios así como el carácter innovador de las iniciativas que se presenten.

Además de Intel España, Movistar cuenta, en esta primera edición del premio, con la colaboración y apoyo de empresas líderes en tecnologías de la información y la comunicación dentro del sector empresarial que, de forma activa participarán en la organización como son

la Universidad Europea de Madrid, la Escuela de Negocios ESIC y la Fundación Banesto por su apoyo e impulso al desarrollo del tejido empresarial en nuestro país y con Hewlett-Packard, NEC Ibérica, Samsung y RIM por su participación como agentes de desarrollo del sector TIC.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC), es un líder mundial en innovación informática. La compañía diseña y fabrica tecnologías fundamentales que sirven como base para los dispositivos informáticos del mundo. Para más información, visite la dirección: newsroom.intel.com y blogs.intel.com.

También puede seguirnos en Twitter: @intel_spain

* Intel, y el logotipo de Intel son marcas comerciales de Intel Corporation en los EE.UU. y en otros países.

* Otras marcas pueden ser propiedad de otras compañías.

Sus nuevos módulos de 8GB, con proceso de fabricación de 20 nm, ofrecen la mayor capacidad del mercado en el formato más compacto disponible, para tablets, smartphones
y otros dispositivos informáticos y de electrónica de consumo.

ASPECTOS DESTACADOS

  • Intel y Micron ofrecen el proceso de fabricación de memoria flash NAND en 20 nanómetros, el más miniaturizado y avanzado del sector.
  • IM Flash Technologies se pone a la cabeza del sector con su proceso en 20 nanómetros y las ágiles transiciones de toda su red de plantas de producción.
  • Con una superficie de apenas 118mm2, los módulos de NAND MLC de 8 GB ofrecen una gran capacidad de almacenamiento para smartphones, tablets, SSD y muchos otros dispositivos.

 

Madrid, 14 de abril de 2011- Intel Corporation y Micron Technology Inc. presentan su nuevo proceso de fabricación de 20 nanómetros, más miniaturizado, para la producción de memoria flash NAND. El nuevo proceso de fabricación en 20 nanómetros permite producir módulos flash de memoria NAND MLC (multi-level cell o módulos multinivel) de 8GB, una opción de almacenamiento de alta densidad y pequeño tamaño para almacenar música, vídeos, libros electrónicos y otros datos en smartphones, tablets, y dispositivos informáticos como SSD (solid state drives o unidades de memoria sólida).

El aumento en las necesidades de almacenamiento de datos, unido a las cada vez mayores posibilidades de tablets y smartphones, está creando nuevas exigencias para la tecnología flash NAND, y específicamente lo que se busca obtener es un aumento en la capacidad en diseños más reducidos. Los nuevos módulos de 8GB en proceso de 20 nm miden tan solo 118m2 y permiten ahorrar entre un 30 y un 40% de espacio (dependiendo del tipo de paquete del módulo) respecto a los actuales módulos NAND de 8GB realizados en proceso de 25 nm.

Producidos por IM Flash Technologies (IMFT), la joint-venture de Intel y Micron para la producción de memoria flash NAND, los nuevos módulos de 8GB en proceso de 20 nm constituyen toda una revolución en la producción y tecnología de diseño de memoria NAND y aumentan más si cabe el liderazgo de ambas compañías. La miniaturización para memorias NAND a este nodo tecnológico es el método más económicamente eficaz de aumentar la producción de una instalación, ya que permite expandir en torno a un 50% la capacidad (en GB de memoria producidos) de cada una de estas plantas, si se lo compara con el proceso tecnológico actual. El nuevo proceso en 20 nanómetros mantiene niveles de rendimiento y durabilidad similares a los que ofrecía la tecnología NAND en 25 nanómetros a la que reemplaza.

“Una estrecha colaboración con nuestros clientes es uno de los valores fundamentales de Micron y, gracias a nuestro esfuerzo estamos abriendo constantemente nuevas e interesantes posibilidades de diseño de productos finales que integren medios de almacenamiento de memoria flash NAND,” afirmó Glen Hawk, vicepresidente del NAND Solutions Group de Micron. “Nuestras oportunidades de innovación y crecimiento continúan aumentando de la mano del proceso NAND en 20 nanómetros, que permite a Micron ofrecer a nuestros clientes soluciones de almacenamiento en memoria sólida rentables y con valor añadido”.

“En Intel, nuestro objetivo es brindar al consumidor acceso instantáneo y asequible a toda la información del mundo,” afirmó Tom Rampone, vicepresidente y director general del Non-Volatile Memory Solutions Group de Intel. “Una memoria NAND líder en su sector le confiere a Intel la capacidad de ofrecer a nuestros clientes las soluciones más rentables y de mayor calidad, generación tras generación. La joint venture de Intel y Micron sigue siendo una referencia para el sector productivo, ya que seguimos a la cabeza del sector en materia de tecnología de procesos y realizamos transiciones rápidas de toda nuestra red de producción a litografías cada vez más miniaturizadas”.

Los módulos de 8GB en proceso de 20 nm se encuentran en fase de pruebas y se espera que lleguen a la producción en masa a lo largo del segundo semestre de 2011. Para entonces, Intel y Micron esperan contar con unidades de muestra de módulos de 16GB, que permitirían crear dispositivos de 128GB de capacidad en soluciones individuales de almacenamiento de memoria sólida más pequeños que un sello de correos convencional.

Acerca de Micron

Micron Technology, Inc., es uno de los proveedores líderes a nivel mundial en el sector de las soluciones de semiconductores avanzados. Mediante sus operaciones en todo el mundo, Micron produce y comercializa una completa gama de memorias DRAM, memorias flash NAND y NOR, así como otras innovadoras tecnologías de memoria, soluciones de empaquetado y sistemas de semiconductores para su uso en los productos informáticos, de electrónica de consumo, para redes y sistemas integrados más avanzados del mundo. Micron cotiza en el NASDAQ bajo el símbolo MU. Si desea conocer Micron Technology en mayor profundidad, no dude en visitar www.micron.com.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC), es un líder mundial en innovación informática. La compañía diseña y fabrica tecnologías fundamentales que sirven como base para los dispositivos informáticos del mundo. Para más información, visite la dirección: newsroom.intel.com y blogs.intel.com.

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* Intel, Intel Atom y el logotipo de Intel son marcas comerciales de Intel Corporation en los EE.UU. y en otros países.

* Otras marcas pueden ser propiedad de otras compañías.

La compañía destaca el crecimiento en el sector de la tecnología embebida y la innovación en China, además de la nueva plataforma “Oak Trail” y la disponibilidad del Intel AppUpSM Center

ASPECTOS DESTACADOS

  • Intel ha presentado “Oak Trail”, su nueva plataforma para tablets basada en la nueva generación de procesadores Intel® Atom™, que será el corazón de un sinfín de tablets y dispositivos móviles embebidos.
  • Intel ha divulgado sus planes respecto a “Cedar Trail”, su plataforma para netbooks de última generación con tecnologia de 32 nm.
  • Intel ha anunciado la creación de un centro de innovación conjunto con Tencent*, que se centrará en el sector de las plataformas informáticas para dispositivos móviles, y ha presentado sus nuevas alianzas para el centro Intel AppUpSM Center y el programa para desarrolladores en China.
  • Intel ha desvelado “Crystal Forest,” una plataforma de última generación para infraestructuras de telecomunicaciones que controlará los procesos, aplicaciones y transferencias de datos bajo una arquitectura Intel®.
  • Intel destaca la innovación en tecnología embebida con casi una cuarta parte de los negocios embebidos provenientes de China en comunicaciones, seguridad de señalización digital y segmentos del mercado de la automoción.
  • Dando muestras una vez más de su dedicación hacia su gama Itanium, Intel desvelará la nueva generación de procesadores Itanium, bajo el nombre en clave “Poulson”, y que se comercializará en 2012.

 

INTEL DEVELOPER FORUM, Pekín, 12 de abril de 2011- Los ejecutivos de Intel Corporation han analizado hoy la evolución de la informática personal en un mundo en el que la demanda de conectividad en todas las facetas de la vida diaria por parte de los usuarios no cesa de crecer.

Doug Davis, vicepresidente y director general del Netbook and Tablet Group de Intel, Renée James, vicepresidenta jefe y directora general del Software and Services Group de Intel y Ton Steenman, vicepresidente y director general del Embedded and Communications Group de Intel, han anunciado toda una serie de avances en hardware, software y de sector, diseñados para ofrecer experiencias de uso más ricas e interconectadas en una amplia gama de productos y dispositivos. Entre dichos anuncios se cuentan la presentación de una serie de tablets basados en el recientemente presentado Intel® Atom™ Z670; las nuevas colaboraciones para el Intel AppUpSM center y el programa Intel AppUp Developer Program que tendrá lugar en China; y la presentación de “Crystal Forest” la nueva plataforma de última generación de Intel para infraestructuras de telecomunicaciones.

Doug Davis: reinventando la informática personal para dispositivos móviles

            En el transcurso de su discurso, Davis ha analizado cómo los dispositivos móviles, incluyendo netbooks, tablets y otros dispositivos están transformando el mundo en el que vivimos gracias a las experiencias móviles e interconectadas que ofrecen. Davis describió cómo Intel acelerará el desarrollo de la línea de productos Intel Atom a lo largo de los próximos 3 años para alcanzar un ritmo de evolución superior al que dicta de la Ley de Moore, lo que permitirá disponer de una mayor autonomía de las baterías, mejor rendimiento y nuevas funciones que abrirán las puertas a nuevas experiencias de uso.

Davis también desveló el tan esperado procesador Intel® AtomTM Z670 y la plataforma and Intel® SM35 Express Chipset, que hasta ahora recibía el nombre en clave “Oak Trail,” así como toda una gama de tablets innovadores en amplia variedad de formatos. A partir de mayo, estos dispositivos llegarán al mercado de la mano de los principales clientes de la compañía bajo diversos sistemas operativos, entre los que se cuentan Android*, Windows 7* y MeeGo*.

En un anuncio que da muestras de la evolución de los netbooks, Davis desveló “Cedar Trail” la plataforma de nueva generación de Intel para netbooks y equipos básicos de sobremesa. Basada en la puntera tecnología de 32 nm, “Cedar Trail” incluirá más de 10 funciones nuevas que mejorarán los gráficos y la experiencia multimedia en los próximos netbooks, al tiempo que reducirá el consumo energético. El diseño del chip, su eficiencia y el nuevo proceso de fabricación permitirán crear dispositivos cerrados y sin ventilación activa, lo que abrirá las puertas a productos de la máxima elegancia. Davis confirmó que Intel presentará más funciones nuevas de esta plataforma a lo largo de los próximos meses y que el procesador se comercializará a lo largo del segundo semestre del año.

Renée James: creando la mejor experiencia de usuario posible

Durante su exposición, James expuso la transición de Intel que, de una compañía de semiconductores, ha pasado a convertirse en una compañía de informática personal. Además, James subrayó la importancia que tiene ofrecer experiencias de uso atractivas en una amplia gama de dispositivos informáticos. Para desarrollar y poder así ofrecer las mejores experiencias posibles, James anunció una alianza estratégica con Tencent*, la compañía de Internet más importante de China, para la creación de un centro de innovación conjunto que buscará crear las mejores experiencias de Internet móvil del sector. Con dicho fin, ingenieros de ambas compañías trabajarán en equipo para desarrollar plataformas informáticas móviles y otras tecnologías.

James anunció además las nuevas alianzas para el Intel AppUpSM Center y el programa para desarrolladores Intel AppUp Developer Program en China, que contribuirán a crear aplicaciones innovadoras para dispositivos basados en procesadores Intel Atom. Entre los socios chinos de Intel que colaboran en esta iniciativa, se cuentan Neusoft*, Haier*, Hasee* y Shenzhen Software Park*.

Ton Steenman: un mundo integrado gracias a la innovación

Como uno de los países de más rápido crecimiento en el mundo, China se ha convertido en el centro de la innovación de tecnologia embebida incorporada con casi una cuarta parte de los negocios embebidos de Intel provinientes de China. En todo el mundo, casi el 30% de los nuevos diseños embebidos de Intel provinieron de una arquitectura diferente, y de estos casi el 50% lo hicieron en China. La compañía también ha comprobado el auge de los dispositivos basados en el procesador Intel Atom, con 4.800 acuerdos de diseño embebido, incluyendo dos de los primeros basados ​​en Atom para vehículos equipados de información y entretenimiento, que fueron todo un éxito en China el año pasado.

            Durante su discurso, Steenman destacó el éxito de Intel en tecnologia embebida en China al tiempo que abordó la demanda del público, que pide experiencias de uso seguras y atractivas y que permitan conectarse a la red con gran facilidad, todo ello en dispositivos móviles. Para ilustralo, Steenman empleó la visión de la ciudad interconectada de Intel. Así, Steenman describió esta visión en la que los dispositivos integrados e intercontectados actuaban como expendedores de billetes de transporte, elementos digitales de señalización y sistemas de seguridad. Además, Steenman expuso la implicación de Intel en China en varias iniciativas dirigidas a varios sectores del mercado de productos embebidos, como telecomunicaciones, señalización digital y transportes, incluyendo la campaña “Safe City” (ciudad segura), y una solución de monitorización del tráfico inteligente y de alta definición desarrollada por Shanghai Bocom Intelligent Network Technologies Co Ltd*.

            Steenman ofreció además algunos detalles de la plataforma de última generación de Intel para infraestructuras de telecomunicaciones, bajo el nombre en clave “Crystal Forest”, que permitirá a los clientes procesar datos y controlar las aplicaciones y las cargas de trabajo, todo ello bajo arquitecturas Intel®. Steenman cerró su discurso mostrando las ventajas del nuevo procesador Intel® Atom™ Z670, que permitirá crear dispositivos móviles integrados para entornos profesionales, en aplicaciones como asistentes clínicos móviles, tablets reforzados para uso industrial y dispositivos para puntos de venta móviles.

Programa para el segundo día

            El segundo día del Intel Developer Forum, que tiene lugar en Pekín, contará con un discurso de Kirk Skaugen, vicepresidente y diretor general del Data Center Group de Intel. En él, Skaugen divulgará los primeros detalles de la próxima generación de procesadores Itanium, creada bajo el nombre en clave “Poulson” que se comercializará en 2010 y que ofrecerá el doble de rendimiento que el actual Intel® Itanium 9300, así como un mejor rendimiento por vatio, todo ello con una mayor fiabilidad, disponibilidad y facilidad de mantenimiento.

Intel Developer Forum

El IDF aborda los campos de la movilidad, las empresas digitales, el hogar digital y la tecnología y la investigación. Este evento, que se celebra en el Centro Nacional Chino de Convenciones entre el 12 y el 13 de abril de 2011 está orientado de cara al mercado chino y el apoyo a la innovación por parte de empresas locales, así como al liderazgo informático de Intel en la región. El siguiente evento en el calendario del IDF será un evento de 3 días de duración en San Francisco, que se celebrará entre el 13 y el 15 de septiembre en el Moscone Center West. Si desea más información, no dude en visitar http://developer.intel.com/idf.

Acerca de Intel

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Con la familia del procesador Intel® Atom™ la compañía da a conocer sus planes que aumentan su liderazgo en fabricación yendo más rápido de lo establecido por la Ley de Moore

ASPECTOS DESTACADOS

  • A partir de mayo y a lo largo de 2011 estarán disponibles más de 35 diseños innovadores basados en la plataforma Intel Atom ( “Oak Trail”), incluyendo los de  Evolve III*, Fujitsu Limited*, Lenovo*, Motion Computing*, Razer* y Viliv*.
  • “Cedar Trail”,  la próxima plataforma de netbook y de equipos de sobremesa  de gama de entrada, ofrecerá prestaciones que incluyen las tecnologías Intel® Wireless Music, Intel® Wireless Display y PC Synch, además de mejoras en medios, gráficos y consumo de energía.
  • Innovación más allá del PC: Intel Atom Z670 embebido permite crear unos dispositivos más pequeños, más finos y sin ventilador para asistentes clínicos móviles, tabletas industriales y dispositivos portátiles para puntos de venta.
  • Intel acelera su línea de productos Atom para ir más rápido de lo establecido por la ley de Moore ofreciendo nuevos productos al mercado basados en tres tecnologías de proceso a lo largo de los próximos 3 años.
  • Las plataformas de Atom utilizan la estrategia de “sistema operativo preferido” exclusiva de Intel para Google* Chrome* y Android*, MeeGo* y Windows*, proporcionando experiencias personalizadas.

Madrid, 11 de abril de 2011  – Intel Corporation ha anunciado hoy que la plataforma Intel® Atom™ , conocida hasta la fecha con el nombre de código “Oak Trail,” se encuentra ya disponible y se incorporará a los dispositivos a partir de mayo y a lo largo de 2011. Más de 35 diseños innovadores híbridos y para tabletas - incluyendo los de Evolve III*, Fujitsu Limited*, Lenovo*, Motion Computing*, Razer* y Viliv* - se basan en la plataforma “Oak Trail” y funcionan con diversos sistemas operativos.

Asimismo, en el Intel Developer Forum de Beijing, la compañía ofrecerá un avance de su plataforma Intel Atom de 32 nm de siguiente generación, conocida en estos momentos con el nombre de código “Cedar Trail”.  Esta solución ayudará a permitir la creación de una nueva ola de netbooks, equipos de sobremesa de gama de entrada y diseños all-in-one sin ventilador, lo que les hará más silenciosos y evitará calentamientos.

“La nueva plataforma de Intel Atom ‘Oak Trail’, y la ‘Cedar Trail’ de próximo lanzamiento, son algunos ejemplos de nuestro compromiso constante para ofrecer unas experiencias móviles y personales asombrosas tanto en netbooks como en tabletas, además de suministrar mejoras en la arquitectura proporcionando baterías de mayor duración y un incremento de rendimiento”, afirmó Doug Davis, vicepresidente y director general del Grupo de Netbooks y Tabletas en Intel. “Estamos acelerando la línea de productos Intel Atom para ir más rápido de lo establecido por la Ley de Moore ofreciendo  nuevos productos al mercado en los próximos tres años basados en tres tecnologías de proceso”.

El nuevo procesador Intel Atom Z670 – una parte de la plataforma “Oak Trail”-, ofrece mejoras en reproducción de vídeo, una navegación en Internet más rápida y baterías de mayor duración, sin sacrificar rendimiento. La completa experiencia de medios disponible con “Oak Trail” incluye soporte para decodificación de vídeo de 1080p, además de tecnología HDMI. La plataforma también ofrece soporte a Adobe* Flash, para permitir el uso de contenido y juegos basados en Flash.

Con estas mejoras en rendimiento y eficiencia energética, el procesador  Intel Atom Z670 permite utilizar las aplicaciones con varios sistemas operativos, entre los que se incluyen Google* Android*, MeeGo* y Windows*. Esta flexibilidad exclusiva ofrece nuevas experiencias y una mayor posibilidad de elección de diseños híbridos y de tabletas que combinan las mejores prestaciones del netbook y de la tableta en un mismo equipo.

La plataforma también ayuda a ofrecer unos dispositivos más pequeños, más finos y más eficientes, gracias a la incorporación de gráficos integrados y del controlador de memoria directamente en el espacio del procesador. El procesador es un 60% más pequeño que las generaciones anteriores, y cuenta con un diseño de bajo consuno para dispositivos sin ventilador, además de ofrecer una batería que puede durar todo un día1. Entre las prestaciones adicionales se incluye la tecnología Intel® Enhanced Deeper Sleep2 que ahorra más energía durante períodos de inactividad, y la tecnología optimizada Intel SpeedStep®. Un motor de decodificación HD integrado permite una reproducción de vídeo 1080p HD con menor consumo menor de energía.

Asimismo, los procesadores Intel Atom Z670 se encuentran equipados con el chipset Intel® SM35 Express, que ofrece un diseño sin plomo3, sin halógeno4 y con conexión USB 2.0 de alta velocidad para, de esta manera, incrementar el rendimiento, así como la tecnología Intel® High-Definition Audio para facilitar un sonido de cine en casa.

La plataforma también resulta ideal para diseños de tamaño reducido y para diseños portátiles embebidos, y es una solución excelente para una gama de tabletas desarrolladas para  aplicaciones comerciales, médicas e industriales. Soluciones como los asistentes clínicos móviles permiten al personal médico incorporar datos directamente en los archivos electrónicos de los pacientes para evitar los papeles en el seguimiento de la evolución del paciente. Reduciéndose los errores, se agiliza el trabajo, se incrementa la productividad y se disminuye el uso de papeles y los costes generales. Además del Intel Atom Z670, Intel ofrece el procesador Intel® AtomTM Z650 para dispositivos embebidos con soporte a un ciclo de vida de 7 años para sistemas operativos Windows y MeeGo.

Basada en la vanguardista tecnología de proceso de 32nm de Intel, la plataforma “Cedar Trail” de siguiente generación presentará mejoras en las capacidades gráficas, entre las que se incluyen el soporte a Blu-ray 2.0, un motor de medios dedicado para reproducción full 1080p y opciones adicionales para display digital como, por ejemplo, una salida HDMI y un DisplayPort. Entre las nuevas prestaciones se incluirán las tecnologías Intel® Wireless Music, Intel® Wireless Display, PC Synch y Fast Boot. Asimismo, las mejoras conseguidas en consumo de energía y en  potencia de diseño térmico (TDP) permitirán unos diseños sin ventilador con baterías de mayor duración. Esto significa una mejora acústica sin el zumbido de fondo del ventilador, una mayor resistencia y un mejor diseño de los equipos.  En estos momentos, Intel está distribuyendo muestras de “Cedar Trail” a todos los principales Fabricantes de Equipos Originales (OEM) y Fabricantes de Diseños Originales (ODM). Los usuarios van a poder disfrutar de una nueva generación de diseños móviles y de sobremesa basados en la plataforma “Cedar Trail” a partir del segundo semestre de 2011.

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*Intel, Intel Atom y el logotipo de Intel son marcas comerciales de Intel Corporation en los EE.UU. y en otros países.

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1El software y las cargas de trabajo utilizadas en las pruebas de rendimiento pueden haber sido optimizadas para rendimiento sólo en microprocesadores de Intel. Las pruebas de rendimiento, como las de SYSmark y MobileMark, se evalúan utilizando para ello sistemas informáticos, componentes, software, operaciones y funciones específicos.  Cualquier cambio en cualquiera de estos factores puede causar variaciones en los resultados.  Se recomienda consultar otra información y pruebas de rendimiento para ayudarle a evaluar de forma completa sus compras contempladas, incluyendo el rendimiento de dicho producto cuando se combina con otros productos.

 

2 Configuraciones:  [describa  configuración + las pruebas utilizadas+ quién realizó la prueba]. Para más información, visite  http://www.intel.com/performance


3 El producto de 45 nm de Intel ha sido fabricado en un proceso sin plomo, siguiendo la RoHS Directive (2002/95/EC, Anexo A) de la UE. Pueden aplicarse algunas excepciones  a la normativa sobre RoHS a otros componentes utilizados en el encapsulado del producto.

 

 

4 Sólo se aplica a los componentes que contienen un producto ignífugo y PVC.  Los niveles de halógenos se encuentran por debajo de 900 PPM  (para el bromo), 900 PPM (para el cloro) y 1500 PPM (para el bromo y el cloro combinados).

La familia de procesadores Intel® Xeon® E7 ofrece un rendimiento récord y nuevas funciones que redundan en una mayor seguridad, fiabilidad y eficiencia energética

ASPECTOS DESTACADOS

  • La familia de procesadores Intel® Xeon® E7 constituye un nuevo referente en materia de fiabilidad, disponibilidad, seguridad y rendimiento, ayudando a los administradores informáticos a gestionar tareas intensas de procesamiento de datos
  • Dos nuevas funciones de seguridad contribuyen a garantizar los máximos niveles posibles de integridad de datos y de constancia en el funcionamiento
  • Estos procesadores ofrecen hasta 10 núcleos de ejecución y un aumento del rendimiento de hasta el 40%1 respecto a los chips de la generación anterior, así como una mayor eficiencia energética de la mano de una nueva función que ajusta de forma dinámica el consumo energético del procesador en base a su carga de trabajo
  • En definitiva un paso más que refleja el compromiso de Intel por poner la informática en aplicaciones clave al alcance de todos al agilizar las migraciones desde entornos informáticos propietarios

Madrid, 5 de abril de 2011 - Intel Corporation ha anunciado el lanzamiento de una nueva familia de procesadores de para servidores que aceleran las TI de misión crítica, permitiendo a los departamentos informáticos de las empresas gestionar entornos con grandes volúmenes de datos con mayor eficacia, gracias a sus nuevas funciones de seguridad,  fiabilidad y rendimiento.

La familia  Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 , que ha batido todos los récords, continúa con el éxito de las generaciones anteriores de procesadores para servidores y se establece como una nueva referencia para el software más exigente, incluyendo aplicaciones de inteligencia comercial, análisis de datos en tiempo real y virtualización. Estos nuevos procesadores no sólo son capaces de fortalecer la línea de defensa de cualquier centro de datos, sino que ofrecen además avanzadas funciones de seguridad que garantizan una mayor integridad de los datos gestionados.

Basados en la tecnología de 32 nanómetros (nm) de Intel, los nuevos procesadores Intel Xeon cuentan con hasta 10 núcleos y la tecnología Intel® Hyper-Threadingofreciendo mejoras del rendimiento de hasta el 40% respecto a los procesadores Intel® Xeon® 7500. Además, su nueva función de ahorro energético reduce el consumo en los sectores del chip que no se estén utilizando en un momento dado. Fabricantes de todo el mundo han anunciado ya que comenzarán a comercializar más de 35 sistemas basados en los procesadores la familia Intel Xeon E7 desde hoy mismo.

“Durante más de una década, Intel ha revolucionado el sector, reduciendo el impacto económico que supone desplegar servidores para tareas informáticas críticas y, una vez más, hoy hemos conseguido subir el listón”, afirma Kirk Skaugen, vicepresidente y director general del Data Center Group de Intel. “Los procesadores de la nueva familia Intel Xeon E7 ofrecen un rendimiento récord, así como nuevas mejoras en áreas como seguridad, fiabilidad y eficiencia energética. Desde Intel vemos una gran tendencia por parte del sector a adoptar esta nueva arquitectura de procesadores para servidores, como nunca habíamos visto en nuestra historia.. Así, llegan a su fin los días en los que las empresas informáticas se veían obligadas a desplegar arquitecturas RISC, privativas y de elevado coste, para sus aplicaciones de misión crítica”.

Prestaciones récord con gran eficiencia energética

La nueva familia de procesadores Intel Xeon E7 se compone de 18 nuevos procesadores para servidores de dos, cuatro y ocho zócalos, que se pueden expandir a servidores de hasta 256 zócalos. Además, estos nuevos procesadores han establecido ya más de 12 récords mundiales de  rendimiento. Una mejora de hasta el 40% en entornos informáticos intensos puede potenciar la precisión y rapidez de aplicaciones en campos como la investigación científica y los servicios financieros, en los que la velocidad es esencial. Al mejorar hasta en un 25% el rendimiento en aplicaciones de virtualización de máquinas3 respecto a los procesadores de la generación actual, estos nuevos chips permiten también disponer del máximo rendimiento del sector en materia de virtualización.

Los administradores informáticos que busquen alcanzar una mayor eficiencia económica podrán sustituir 18 servidores de doble núcleo2 por un único servidor basado en procesadores Xeon E7. Para combatir los crecientes costes energéticos, los nuevos chips Xeon cuentan con la tecnología Intel® Intelligent Power, que reduce de forma dinámica el consumo de los sectores inactivos del chip en función de la carga de trabajo, al tiempo que presenta capacidades avanzadas de gestión energética.

Intel, consciente de la importancia y variedad de las aplicaciones informáticas más intensas, que van desde la creación de modelos climáticos hasta el análisis en tiempo real de datos comerciales, y la necesidad de unas prestaciones sin compromisos a la altura de tales aplicaciones, ofrece 10 versiones avanzadas de su chip de 10 núcleos, encabezadas por los E7-8870, E7-4870 y E7-2870. Todos ellos alcanzan una frecuencia máxima de 2,4 GHz con un TDP (Thermal Design Point o máximo térmico del diseño) de 130 vatios.

Además, la compañía ha anunciado una versión del chip que combina las ventajas de las altas prestaciones con un voltaje bajo, así como una versión optimizada para alcanzar una mayor frecuencia. Así, el E7-8867L, de 10 núcleos y bajo voltaje, alcanza los 2,13 GHz con un TDP de 105 vatios, mientras que el E7-8837, de 8 núcleos y optimizado para alcanzar una mayor frecuencia, llega a los 2,67 GHz con un TDP de 130 vatios.

Las plataformas basadas en la familia de procesadores Intel Xeon E7 permiten contar con una enorme cantidad de memoria, de hasta 2 Terabytes en sistemas de cuatro zócalos, soportado por los nuevos procesadores. Además, la mayoría de éstos incorporan las tecnologías Intel® Turbo Boost, Intel Hyper-Threading e Intel® Virtualization (VT), que, respectivamente, pueden potenciar el rendimiento del chip según sea necesario, agilizando cualquier entorno multitarea y mejorando la fiabilidad y gestión de los equipos.

Nuevas funciones de seguridad y fiabilidad

Con la introducción de las plataformas basadas en la familia procesadores Xeon E7, Intel traslada sus últimas tecnologías de seguridad, actualmente disponibles en su familia de procesadores Intel® Xeon® 5600, al sector de los servidores de misión crítica. Las nuevas Intel® Advanced Encryption Standard New Instruction (AES-NI) permiten a los sistemas cifrar y descifrar rápidamente los datos en una amplia variedad de aplicaciones y transacciones, mientras Intel® Trusted Execution Technology (Intel TXT) crea una plataforma segura durante el arranque al proteger a las aplicaciones de amenazas malintencionadas.

Juntas, estas funciones de seguridad garantizan unos entornos virtualizados más seguros y fiables durante su ejecución, migración y reposo, al tiempo que ofrecen mayores prestaciones y funcionalidad.

Amplia compatibilidad en todo el sector

A partir de hoy fabricantes de sistemas de todo el mundo anunciarán la comercialización de más de 35 plataformas basadas en la familia de procesadores Xeon E7. Entre estos fabricantes se encuentran Bull*, Cisco*, Cray*, Dawning*, Dell*, Fujitsu*, Hitachi*, HP*, Huawei*, IBM*, Inspur*, Lenovo*, NEC*, Oracle*, PowerLeader*, Quanta*, SGI*, Supermicro* y Unisys*.

Además, los productos de numerosos proveedores de software corporativo son compatibles con las plataformas basadas en los procesadores de la familia Xeon E7, incluyendo IBM*, Microsoft*, Oracle*, Red Hat*, SAP AG* y VMware*.

Servidores ideales para pequeñas empresas

Intel también ha presentado hoy su familia Intel® Xeon® E3-1200, compuesta por procesadores para servidores básicos, creados para satisfacer las necesidades específicas de las aplicaciones de pequeñas empresas, que van desde herramientas colaborativas hasta aplicaciones de almacenamiento y copiado de seguridad de datos. La familia de procesadores Xeon E3-1200, que ofrecen un rendimiento hasta un 30% superior a los procesadores de la generación anterior, ofrecen una mayor velocidad y fiabilidad que un ordenador de sobremesa convencional ejecutando las mismas aplicaciones. Su compatibilidad con memoria ECC (Error Correcting Code o memoria con código de corrección de errores) garantiza una mayor fiabilidad del sistema al evitar fallos que pueden afectar directamente a los propios datos y a los periodos de mantenimiento. Además, en un momento en el que los pequeños negocios se enfrentan a un panorama de seguridad más hostil, los procesadores de la familia E3-1200 contribuyen a garantizar la integridad de los datos más valiosos, gracias a las tecnologías AES-NI e Intel TXT.

El anuncio de hoy se produce poco después de la reciente publicación de los detalles de los procesadores Intel Xeon E3-1260L y E3-1220L, de bajo consumo y zócalo único, diseñados para microservidores, y la presentación de la familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200 para estaciones de trabajo.

Detalles sobre los productos y su gama de precios

            Los procesadores de las familias Xeon E7-8800/4800/2800 se comercializarán con precios que irán desde los 774 hasta los 4.616 dólares al adquirirse en lotes de 1.000. La familia de procesadores Xeon E3-1200 oscilará entre los 189 y 612 dólares si se adquieren en lotes de 1.000. Si desea consultar todos los detalles sobre los precios de estos procesadores, puede hacerlo en Intel Newsroom. Si desea conocer más sobre los nuevos procesadores Intel Xeon, no dude en visitar www.intel.com/xeon. Para más detalles sobre los récords mundiales establecidos y otros logros de estos procesadores, no dude en visitar www.intel.com/performance/server/.

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*Intel, Intel Xeon y el logotipo de Intel son marcas comerciales de Intel Corporation en los EE.UU. y en otros países.

*Otras marcas pueden ser propiedad de otras compañías.

 

1Prueba de rendimiento SPECint*_rate_base2006 en la que se compara el procesador Intel® Xeon® E7-4870 (30 MB de memoria caché L3, 2,40 GHz, Intel® QPI a 6,40) de nueva generación y con una puntuación de 1.010 (incluye las mejoras de Intel Compiler XE2011, responsables de aproximadamente el 11% de la mejora en el rendimiento) con el X7560 (24 MB de memoria caché L3, 2,26 GHz, Intel QPI a 6,40GT/s), con una puntuación de 723 (Intel Compiler 11.1). Fuente: Intel SSG TR#1131.

2Mediciones de Intel realizadas en marzo de 2011 sobre sistemas de 2 y 4 zócalos equipados con procesadores Xeon E7-4800. Las comparaciones de rendimiento se realizaron empleando SPECint_rate_base2006. Los resultados son estimaciones obtenidas a partir de los análisis internos realizados por Intel y se ofrecen únicamente con fines informativos. Cualquier diferencia en el diseño o configuración del hardware o software del sistema puede afectar al rendimiento real.

3Mejora de hasta 2,8 veces en el escalado de las transacciones. Esta afirmación se basa en una prueba interna de procesamiento de transacciones en línea (OLTP) en la que se compara el procesador Intel® Xeon® E7-4870 (30 MB de memoria caché L3, 2,40 GHz, Intel® QPI a 6,40, nombre en clave "Westmere-EX") de nueva generación, que alcanza 2.730.000 transacciones (en una aplicación líder en el campo de las bases de datos), frente al X5680 (12 MB de memoria caché L3, 3,33 GHz, Intel QPI a 6,40GT/s, antiguo nombre en clave "Westmere-EP"), que alcanza las 970.000 transacciones. Fuente: Intel SSG TR#1120.

 

El software y las cargas de trabajo empleados en las pruebas pueden estar optimizadas para el rendimiento sólo con microprocesadores Intel. Las pruebas de rendimiento, como SYSmark y MobileMark se realizan con sistemas informáticos, componentes, software, procedimientos y funciones concretos. Cualquier variación de estos factores puede provocar variaciones en los resultados. Recomendamos al consumidor potencial que consulte otros datos y pruebas de rendimiento para poder evaluar concienzudamente su posible compra, incluyendo las prestaciones de dicho producto combinado con otros.

 

Las pruebas y mediciones de rendimiento se realizan empleando sistemas informáticos y componentes concretos que representan, de forma aproximada, el rendimiento de los productos Intel en dichas pruebas. Cualquier variación en el diseño o configuración del hardware o software puede repercutir en el rendimiento final. Recomendamos al consumidor potencial que consulte otros datos y pruebas de rendimiento para poder evaluar concienzudamente el rendimiento de los sistemas o componentes que deseen adquirir. Si desea más información sobre las pruebas de rendimiento o las prestaciones de los productos Intel, no dude en visitar www.intel.com/performance/resources o llamarnos al 916-356-3104 o al 800-628-8686 (si lo hace desde Estados Unidos).

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