Currently Being Moderated

El procesador Intel® Xeon® E5 hace su debut en la lista TOP500; el primer Intel® Many Integrated Core. El co-procesador demostró ofrecer un desempeño superior a 1 TFLOPS


Noticias destacadas

  • Los procesadores de la familia Intel® Xeon® E5 serán los primeros chip servidores del mundo compatibles con la integración PCI Express * 3.0 I/O. Se estrenan en la lista TOP500 como tecnología de 10 supercomputadoras.
  • El producto "Knights Corner" de Intel, primer co-procesador comercial basado en la arquitectura Intel® Many Integrated Core (Intel® MIC), se mostró por primera vez y rompió la barrera de desempeño de 1 TFLOPS de doble precisión**.
  • Intel anunció inversiones adicionales y nuevos proyectos en asociación con laboratorios de I+D para alcanzar el objetivo de lograr un desempeño de Exaescala en 2018.
  • Los procesadores Intel son la tecnología de un 85% de todas las nuevas entradas en la última lista de supercomputadoras TOP500; la serie de procesadores Intel® Xeon® 5600 es la más popular, la tecnología de elección en 223 sistemas.

 

SEATTLE, noviembre de 2011 – En la SC11, que está siendo realizada entre los días 14 y 18 de Noviembre en Seattle (EE.UU.), Intel Corporation dio a conocer detalles sobre las plataformas de próxima generación de la compañía basadas en Intel® Xeon® e Intel® Many Integrated Core (Intel® MIC) diseñadas para el cómputo de alto desempeño (HPC, del inglés "High Performance Computing"). La compañía también destacó las nuevas inversiones en investigación y desarrollo, que llevarán a la industria al desempeño de Exascala hacia 2018.

 

Durante su presentación en la conferencia, Rajeeb Hazra, director general de Technical Computing del Intel Datacenter and Connected Systems Group, dijo que los procesadores de la familia Intel® Xeon® E5 serán los primeros compatibles con la integración completa de la especificación PCI Express 3.0**. Se estima que PCIe 3.0 ** doble el ancho de banda de interconexión en comparación con la especificación PCIe * 2.0**, al tiempo que permite un menor consumo energético y una mayor densidad de implementaciones de servidor. Los nuevos controladores de tela aprovechan la especificación PCI Express 3.0 y permitirán una escalada más eficiente del desempeño y la transferencia de datos con el número creciente de nodos en las supercomputadoras de alto desempeño.

 

Las pruebas tempranas de referencia de desempeño revelaron que el Intel® Xeon® E5 ofrece hasta 2,1* veces** más desempeño en FLOPS brutos (operaciones de punto flotante por segundo, medidas por Linpack*) y hasta un 70% más de desempeño usando cargas de trabajo de HPC reales en comparación con la generación anterior de procesadores Intel® Xeon® de la serie 5600.

 

"La aceptación por parte del cliente de los procesadores Intel® Xeon® E5 superó nuestras expectativas y está impulsando el debut más rápido en la lista TOP500 de cualquier procesador de la historia de Intel", dijo Hazra. "Reunir, analizar y compartir grandes cantidades de información es fundamental para las actividades de la ciencia actual y requiere nuevos niveles de desempeño del procesador y de tecnologías diseñadas con precisión para este propósito".

 

Los procesadores Intel® Xeon® E5 se abrieron camino en la lista TOP500 en el año del 40º aniversario del primer microprocesador del mundo (el Intel® 4004) y en el 10º aniversario del lanzamiento de la marca Intel® Xeon®. Desde el lanzamiento de los procesadores Intel® Xeon®, en el año 2001, Intel estima que el desempeño del procesador Xeon se haya incrementado en más de 130 veces ***.

 

Dos meses después de su distribución inicial a centros de súper cómputo, los procesadores Intel® Xeon® E5 ya son la tecnología de 10 sistemas de la lista TOP500. Más de 20.000 de estos procesadores se encuentran en operación, entregando un desempeño acumulado máximo de más de 3,4 petaflops.

 

Como se anunció previamente, el próximo procesador de la familia Intel® Xeon® E5 será la tecnología de varias supercomputadoras futuras, incluyendo Stampede, de Diez PFLOPS, en el Texas Advanced Computing Center; Yellowstone, de 1,6 PFLOPs, en el National Center for Atmospheric Research; Curie, en GENCI, de 1,6 PFLOPS; el sistema de 1,3 PFLOPS en el International Fusion Energy Research Center (IFERC) y una expansión de Pleiades de más de PFLOPS en la NASA.

 

Intel comenzó a distribuir la familia de procesadores Intel® Xeon® E5 a un pequeño número de clientes de nube y HPC en septiembre de 2011, con una amplia disponibilidad prevista en el primer semestre de 2012. Intel está dando seguimiento a más de 400 diseños para la familia de procesadores Intel® Xeon® E5, casi el doble de la cantidad en el momento del lanzamiento de la generación Xeon 5500/5600. La demanda de unidades de producción inicial es aproximadamente 20 veces mayor que para las generaciones anteriores de los procesadores de la serie Intel® Xeon® 5500 o 5600.

 

Durante el SC'11, Intel también dio detalles sobre su línea, muy expandida, de placas de servidor y chasis, incluyendo los productos específicamente optimizados para HPC, que estarán listos para la compatibilidad con el primer co-procesador de Teraflops Intel Many Integrated Core.

 

Intel también reiteró su compromiso de ofrecer la plataforma más eficiente y amigable de programación para aplicaciones altamente paralelas. Los beneficios de la arquitectura Intel® MIC en el modelado del clima, tomografía, simulación avanzada de proteínas y materiales plegables se mostraron en el stand de Intel en SC'11.

 

La primera presentación del primer silicio del co-procesador "Knights Corner" de Intel demostró que la arquitectura es capaz de entregar un desempeño de más de Uno TFLOPS de punto flotante de doble precisión (medida por la matriz de referencia de multiplicación Double-precision, General Matrix-Matrix – DGEMM *). Esta fue la primera demostración de un solo chip de procesamiento capaz de alcanzar tal nivel de desempeño.

 

"Intel mostró por primera vez una supercomputadora Teraflop utilizando 9.680 procesadores Intel® Pentium® Pro en 1997, como parte del sistema ASCI Red de Sandy Lab", dijo Hazra. "Contar con este desempeño ahora en un solo chip basado en la arquitectura Intel® MIC es un hito que quedará grabado, una vez más, en la historia del HPC".

 

"Knights Corner", el primer producto comercial de la arquitectura Intel® MIC , se fabricará utilizando la el más reciente proceso de transistores 3-D Tri-Gate de 22 nm de Intel, y contará con más de 50 núcleos. Cuando estén disponibles, los productos Intel® MIC ofrecerán tanto un alto desempeño de una arquitectura diseñada específicamente para procesar cargas de trabajo altamente paralelas como compatibilidad con el modelo actual de programación y herramientas de x86.

 

Hazra señaló que el co-procesador "Knights Corner" es muy singular, ya que, a diferencia de los aceleradores tradicionales, es totalmente accesible y programable como nodo HPC de cómputo, visible para las aplicaciones como si fuera un equipo que contase con su propio sistema operativo basado en Linux*, independientemente del sistema operativo host.

 

Uno de los beneficios de la arquitectura Intel® MIC es la capacidad de ejecutar aplicaciones existentes sin necesidad de portar el código a un entorno de programación. Esto les permitirá a los científicos utilizar tanto la CPU como el desempeño del co-procesador de manera simultánea a las actuales aplicaciones basadas en x86, con espectacular ahorro de tiempo, costo y recursos que, de otro modo, serían necesarios para reescribirlos en lenguajes propietarios alternativos.

 

Como ya se anunció en la International Supercomputing Conference 2011, en Hamburgo, Alemania, el objetivo de Intel es ofrecer un nivel de desempeño de exascala en el año 2018 (que es un desempeñó más de 100 veces más rápido que el actualmente disponible),que requerirá apenas dos veces el consumo de energía de la mejor supercomputadora actual. Para lograr esa meta es fundamental trabajar de cerca con la comunidad de HPC, y hoy Hazra anunció varias nuevas iniciativas que contribuirán a lograr ese objetivo.

 

Intel y el Barcelona Supercomputing Center (BSC) han firmado un acuerdo de varios años para crear el Laboratorio de Exascala de Barcelona, el cuarto laboratorio de I+D de Exascala de Europa, que se une a los ya existentes en París (Francia), Jülich (Alemania) y Lueven (Bélgica). Este nuevo laboratorio se centrará en los problemas de escalabilidad en los sistemas de programación y tiempo de ejecución de las supercomputadoras de Exascala.

 

Además, el Science and Technology Facilities Council (STFC) e Intel han firmado un memorando de entendimiento para desarrollar y probar la tecnología que se requiere para alimentar las supercomputadoras del mañana. En virtud de este acuerdo inicial, científicos de cómputo del STFC en su Laboratorio de Daresbury, en Inglaterra, e Intel trabajarán juntos para probar y evaluar el hardware actual y futuro de Intel con aplicaciones de software de primer nivel para asegurar que los científicos están listos para explotar los sistemas de supercomputadoras de Intel del futuro.

 

La 38ª edición de la lista TOP500, que se anunció en la SC'11, muestra que los principales científicos e instituciones del mundo continúan basando sus supercomputadoras en los procesadores Intel® Xeon®. De todas las nuevas entradas a la lista, en comparación con la pasada edición, las supercomputadoras con procesador Intel representaron cerca de un 85%. El procesador Intel® Xeon® de la serie 5600 es el más frecuente en la lista: la tecnología de elección de 223 sistemas. La familia de procesadores Intel® Xeon® E5 se estrenó en Diez sistemas de la lista, con un récord de 152 GFLOPS por socket y un 91% de eficiencia. Los procesadores Intel también se encuentran en Cinco de los Diez primeros sistemas de la lista y en casi un 77% de todas las supercomputadoras clasificadas. El reporte completo está disponible en www.top500.org.

 

Más información sobre la SC’11, incluyendo la presentación de Hazra e imágenes, están disponibles en www.intel.com/newsroom/sc11

 

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Información adicional sobre Intel está disponible en newsroom.intel.com y en The Intel Scope.


 

 

 

Intel, Intel Atom y el logotipo de Intel son marcas registradas de Intel Corporation en Estados Unidos y en otros países.

* Otros nombres y marcas pueden ser reclamados como propiedad de otros.

** Software y cargas de trabajo utilizadas en las pruebas de desempeño pueden haber sido optimizadas para el desempeño sólo en microprocesadores de Intel. Las pruebas de desempeño, tales como SYSmark * y * MobileMark, se miden utilizando sistemas de cómputo, componentes, operaciones de software y funciones específicos. Cualquier cambio en cualquiera de esos factores puede causar variaciones en los resultados. Usted debe consultar información de otras pruebas de desempeño para ayudarle a evaluar completamente sus compras deseadas, incluyendo el desempeño de este producto cuando se combine con otros productos.

 

Configuraciones [afirmaciones de desempeño del Intel E5 vs Intel® Xeon® 5600]:

 

Puntuación 2S Xeon E5 de 342,7 basada en medidas internas de Intel a 7 de septiembre de 2011, usando una plataforma Intel Rose City con dos procesadores Intel® Xeon® E5, Turbo Habilitado, EIST Habilitada, Hyper-Threading Habilitada, 64 GB de memoria (8 x 8GB DDR3-1600), Red Hat* Enterprise Linux Server 6.1 beta para x86_6

Plataforma Intel Tylersburg-EP con dos procesadores Intel® Xeon® X5690 (6 núcleos, 3,46 GHz, 12 MB L3 cache, 6,4 GT/s, B1-stepping), EIST Habilitada, Turbo Boost Habilitado, Hyper-Threading Deshabilitada, 48GB de memoria (12x 4GB DDR3-1333 REG ECC), HDD de 160 GB SATA 7200RPM, Red Hat* Enterprise Linux Server 5.5 para x86_64 con kernel 2.6.35.10. Fuente: pruebas internas de Intel en abril de 2011. Puntuación: 159,40 Gflops.

 

Mediciones internas de Intel en octubre de 2011. Para más información, visite www.intel.com/performance.

 

*** Los resultados se estimaron tomando como base análisis internos de Intel y se proporcionan solo con fines informativos. Cualquier diferencia en el diseño del hardware, el software o la configuración puede afectar al desempeño real.

Comments

Filter News Archive

By author: By date:
By tag: