Pavillion P33 et hall 22

 

le 17 février 2009

 

Paris – La société Intel a le plaisir de vous convier à l’édition 2009 du CeBIT de Hanovre, où elle présentera en showcase des technologies relevant de domaines d’application et de publics divers, mais dont toutes répondent au mot d’ordre « Making IT Happen » (« L’informatique au concret »). Elle exposera ainsi dans son espace du pavillon 33 toute la ligne de ses composants gravés en 45 nanomètres, dont le plus récent, le processeur Intel® Core™ i7, ainsi que des solutions auxquelles elles participent, dans les domaines des systèmes d’infoloisirs embarqués pour l’automobile, du calcul intensif (avec notamment le plus petit supercalculateur au monde) ainsi que du bureau de l’avenir.

 

Elle transformera par ailleurs le hall 22 du CeBIT en salle de jeu. Il s’y tiendra ainsi, du mardi 3 au dimanche 8 mars, les matches comptant pour la finale du tournoi international d’e-sport Intel® Extreme Masters. Le couronnement du gagnant au concours Intel® Centrino® Modding Competition y aura lieu lui aussi, l’après-midi du samedi 7 mars.

 

Sa conférence du presse du mardi 3 mars sera axée à la fois sur l’intervention d’ouverture de Craig R. Barrett, président du conseil d’administration d’Intel, et sur une démonstration, en avant-première européenne, d’une puce gravée en 32 nanomètres.

 

Intel au CeBIT 2009
Pavillon P33
Hall 2 (gaming)

 

Conférence de presse Intel
« L’informatique au concret »

Quand :   Mardi 3 mars 2009 de 9 à 10 heures

Où :        Parc des expositions de Hanovre, hall 3B

 

Qui :       Craig Barrett, Chairman d’Intel

Quoi :     Lancement de la conférence et présentation des actions de recherche et développement d’Intel en Europe.

 

Qui :       Christian Morales, Vice Président d’Intel responsable de la région EMEA (Europe, Moyen-Orient et Afrique)

Quoi :     Présentation de l’avancement de la technique de gravure en 32 nm, de l’actualité de l’entreprise sur ses créneaux historiques des PC portables, PC de bureau et serveurs ainsi que de l’extension de ses activités à de nouveaux segments de marché.

 

Autres événements Presse au CeBIT 2009

Visite du stand Intel

Quand :   Lundi 2 mars de 16 à 17 heures

Où :        Pavillon P33

Qui :       Klaus Obermaier, Responsable Marketing & Communications à Intel Allemagne Visite guidée du stand Intel, produits phares et solutions de partenaires d’Intel

 

Briefing sur la micro-informatique

Quand :   Jeudi 5 mars 2009 de 10 à 12 heures

Où :        Parc des expositions de Hanovre, hall 17

Qui :       Karen Regis, Marketing Director du Mobile Platform Group, et Zane Ball, Director of Microprocessor Product Marketing

Quoi :     Technologies actuelles et à venir pour la micro-informatique nomade et sédentaire, actualité de la gravure en 32 nm, perspectives des processeurs Intel Core i7

 

Matches de finale du tournoi d’e-sport Intel Extreme Masters

Quand :   Mardi 3 mars et dimanche 8 mars 2009 de 10 à 17 heures 30

Où :        Hall 22

 

Remise des prix au concours Intel® Centrino® Modding Competition

Quand :   Samedi 7 mars 2009 à 17 heures 30

Où :        Hall 22

 

Détails complémentaires : www.intel.de/CeBIT (à partir du 18 février au soir).

 

Quelques mots sur Intel
Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou http://blogs.intel.com.

 

 

Intel, le logo Intel, Intel Core et Intel Centrino sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
* Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

le 17 février 2009

 

Paris – La société Intel® va constituer à Nice une nouvelle unité spécialisée dans les technologies du sans-fil. Cette entité relèvera de son Ultra Mobility Group, dont la fonction est l’élaboration de composants à très faible consommation électrique, destinés aux PC de poche (MID). Dans le cadre de cette création, l’entreprise recrute dès à présent jusqu’à vingt-cinq ingénieurs, dont la mission consistera à mettre au point des sous-systèmes radio pour objets nomades à connectivité 3G et au-delà. L’équipe sera basée à Sophia Antipolis, près d’Antibes, au siège local de l’entreprise.

 

Pour ces postes, Intel recommande aux intéressés d’utiliser le site www.intel.com/jobs (rechercher : France) et pour toute demande de renseignement, de contacter Philippe M Gaglione (philippe.m.gaglione@intel.com)

 

Intel Corporation (NASDAQ : INTC)
Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

 

 

Intel, le logo Intel, Intel Core et Intel Atom sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
* Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

Cette collaboration s’inscrit dans la relation rapprochée qu’entretiennent déjà les deux entreprises autour des PC portables et des netbooks

 

le 16 février 2009

 

Barcelone - Dans le cadre du Mobile World Congress qui se tient actuellement dans la métropole catalane, les sociétés LG Electronics et Intel ont annoncé aujourd’hui le démarrage d’une collaboration axée sur un nouveau PC de poche (Mobile Internet Device, MID). Celui-ci s’articulera sur la future plate-forme matérielle d’Intel pour ces ordinateurs (nom de code Moorestown) et sur l’environnement logiciel Linux* Moblin* 2.0. Commercialisé par LG, il devrait être ainsi l’un des tout premiers PC de poche Moorestown du marché.

 

L’objectif commun des deux entreprises est de proposer toute une ligne de terminaux Internet qui disposeront aussi de l’ensemble des fonctions des actuels smartphones haut de gamme. Cette collaboration participe par ailleurs de la relation de travail rapprochée qu’elles entretiennent déjà autour de leurs lignes respectives de produits d’informatique nomade, dans les domaines des PC portables et des netbooks.

 

Jung Jun Lee, Executive Vice Président de LG Electronics, responsable de la division Mobile Communications Business : « Le créneau des MID sera l’un des vecteurs de développement de notre entreprise. Si nous avons choisi la plate-forme Moorestown d’Intel et un système d’exploitation Moblin, c’est en raison des performances et de la compatibilité Internet que ce tandem assurera à nos clients opérateurs. La collaboration avec Intel sur la plate-forme MID s’est révélée inappréciable et vient renforcer une relation de longue date. L’état d’avancement de ce MID est jusqu’ici conforme au planning que nous nous sommes fixé et nous sommes impatients d’en entamer la commercialisation. »

 

C’est dans le cadre de cette collaboration avec Intel que LG avait lancé au quatrième trimestre 2008 un netbook équipé du processeur Intel® Atom™, aujourd’hui commercialisé par des opérateurs et des revendeurs du monde entier. La société continue par ailleurs à fabriquer des PC portables dotés de processeurs Intel® Core™2.

 

Prévus pour assurer un confort Internet comparable à celui des micro-ordinateurs classiques mais dans un format de poche, les MID occupent un créneau en plein essor. Le confort d’utilisation qu’ils assurent permettra de profiter en nomade des nombreuses applications jusque-là surtout cantonnées aux PC fixes. Rappelons que Moorestown est le nom de code de la deuxième génération de la plate-forme d’Intel pour les PC de poche. Elle se compose d’une puce SoC (System on Chip) Lincroft (nom de code) qui intègre un processeur Intel Atom 45 nm, un cœur graphique, un contrôleur vidéo et mémoire ainsi qu’un contrôleur central des E/S Langwell (nom de code) qui prend en charge toutes sortes d’entrées-sorties, dont celles qui correspondent aux connexions sans fil.

 

Les PC de poche articulés sur la plate-forme Moorestown d’Intel devraient voir leur consommation électrique en veille divisée par un facteur supérieur à dix par rapport à leurs aînés équipés du processeur Intel Atom. Cette plate-forme sera par ailleurs associée au récent système d’exploitation Moblin 2.0, dérivé de Linux. Celui-ci a été pensé dans l’optique d’un confort de consultation Internet comparable à celui qu’offre un PC classique tout en assurant aussi les fonctions d’un téléphone mobile. La plate-forme Moorestown devrait être mise sur le marché d’ici à 2010.

 

Anand Chandrasekher, Senior Vice Président d’Intel chargé de l’Ultra Mobility Group : « La société LC fabrique des ordinateurs et des smartphones qui sont parmi les plus innovants du marché. Elle se situe à la pointe de tous les créneaux où elle exerce ses activités. Nous sommes donc ravis de lui fournir certains de nos produits qui sont synonymes de confort Internet irréprochable et d’économies d’énergies radicales, et de contribuer ainsi au développement d’objets nomades ultra-compacts, dotés d’une superbe autonomie. »

 

Au chapitre de la connectivité et donc de l’accès Internet, LG travaille par ailleurs avec Ericsson pour doter son futur MID de capacités de communication 3G. Là encore, ces travaux s’inscrivent dans le cadre d’une relation préexistante : LG fabrique depuis le troisième trimestre 2008 des PC portables et des netbooks équipés de modules de connectivité sans fil haut débit d’Ericsson.

 

Mats Norin, Vice President d’Ericsson responsable de la division Mobile Broadband Modules : « Nous nous félicitons de ce que LG ait choisit Ericsson pour la connectivité radio de son MID d’architecture Intel. Nous travaillons avec ces deux entreprises afin que le futur MID Moorestown bénéficie de capacités de communication 3G de pointe. La relation privilégiée qu’Ericsson entretient avec des opérateurs du monde entier sera d’ailleurs essentielle pour la commercialisation de cet appareil à travers le monde. »

 

Intel Corporation (NASDAQ : INTC)
Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.


LG Electronics, Inc. (KSE : 066570.KS)
LG Electronics est l’un des leaders mondiaux dans les domaines de l’électronique grand public, de l’électroménager et de la téléphonie mobile. L’entreprise emploie plus de 82 000 personnes réparties entre 114 implantations dans le monde, dont 82 filiales. Elle a réalisé en 2008 un chiffre d'affaires de 44 milliards USD, partagé entre ses cinq divisions : Home Entertainment (électronique grand public), Home Appliance (électroménager), Air Conditioning (climatisation), Business Solution (solutions d’entreprise) et Mobile Communication (téléphonie mobile). Elle est numéro 1 mondial de la fabrication de téléphones mobiles, de téléviseurs à écrans plats, de climatiseurs, de machines à laver à chargement frontal, de produits de stockage optique, de lecteurs DVD et de home-cinémas.


Sa division Mobile Communications est un acteur mondial des communications et de l’information nomades. Elle développe des téléphones mobiles qui, grâce aux technologies de pointe qu’ils appliquent et à leur design innovant, intègrent graduellement des fonctions d’informatique nomade et assurent ainsi à ses clients du monde entier un confort d’utilisation optimisé Elle entend continuer à prendre les devants sur le marché des télécommunications mobiles, au travers d’appareils axés sur le design et aux fonctions astucieuses.


Complément d’information : www.lge.com ou fr.lge.com.

 



Intel, le logo Intel, Intel Core et Intel Atom sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
* Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

le 12 février 2009

 

Paris – Dans le cadre de l’édition 2009 du CeBIT (à Hanovre, du 3 au 8 mars), la société Intel présentera en showcase des technologies relevant de domaines d’application et publics divers, mais dont toutes répondent au mot d’ordre « Making IT Happen » (« L’informatique au concret »).

 

Dans son espace du pavillon 33, elle s’adressera ainsi aux entreprises, en y présentant notamment la ligne actuelle de ses processeurs gravés en 45 nanomètres. Le clou en sera la plus récente de ces puces, le processeur Intel® Core™ i7, qui est aussi la plus rapide du marché.¹ En association avec d’autres grands noms du secteur, eux aussi présents, elle exposera également toute la palette des solutions de pointe articulées sur ses processeurs, de l’informatique nomade avec des PC portables, des PC de poche (MID) et des netbooks jusqu’aux serveurs de dernière génération et sans oublier les PC de bureau.

 

Pour les fans de gaming, Intel transformera par ailleurs le hall 22 du CeBIT en salle de jeu et y accueillera la finale du tournoi international d’e-sports Intel® Extreme Masters.

 

Le coup d’envoi de cette manifestation promet d’être l’un des temps forts dans l’agenda d’Intel pour cette année : c’est en effet en compagnie du chancelier allemand Angela Merkel et du gouverneur de Californie Arnold Schwarzenegger que Craig Barrett, président du conseil d’administration d’Intel, inaugurera cette édition 2009.

 

Solutions innovantes pour l’entreprise
Aux côtés de ses partenaires Dell, Fujitsu Siemens Computers, IBM, Panasonic et Samsung ainsi que de certains de ses revendeurs, Intel présentera au pavillon 33 des solutions pour l’entreprise, avec, en vedettes, des applications pour PC portables, PC de bureau et serveurs articulées sur la microarchitecture Intel Core. Avec Adobe en particulier, Intel fera la démonstration d’applications de postproduction photo et vidéo sur le processeur Intel Core i7.

 

Les visiteurs du CeBIT pourront également découvrir par eux-mêmes un système d’infoloisirs embarqués, présenté en compagnie de la société Harman/Becker à bord d’une BMW X5 garée à l’extérieur du pavillon. Prêt à la mise en production, ce système de technologie Intel conjugue navigation 3D, connectivité Internet et reconnaissance de la parole. A l’intérieur du pavillon, la société OpenSynergy, spécialisée dans les logiciels pour l’automobile, dévoilera une unité centrale d’infoloisirs embarqués, qui repose sur les architectures Intel et AUTOSAR,² ainsi que des applications qui lui sont destinées.

 

Economies d’énergie et gains de productivité pour les knowledge workers
En coopération avec l’Institut Fraunhofer de Génie industriel³ de Stuttgart, Intel participe au projet OFFICE 21*, qui vise à améliorer les conditions de travail dans la société de l’information et des connaissances. Dans un espace désigné « Energy Efficiency & Work Performance Area » du pavillon 33, Intel présentera le détail des travaux et des résultats déjà obtenus. Les visiteurs pourront par exemple y essayer un poste de travail ergonomique et multi-écran, destiné à améliorer la productivité des « travailleurs du savoir ». Ils pourront également découvrir par eux-mêmes des composants matériels et logiciels innovants, capables de rendre un ordinateur plus écoénergétique.

 

Espace Intel au hall 22 : l’arène des gamers
Nul doute que les passionnés de jeux vidéo trouveront leur bonheur dans un espace d’environ 5 000 m² du hall 22, qui comportera notamment des postes de jeu à accès gratuit et une station de surcadençage ASUS*. Parmi les nombreuses attractions de cet espace, les aficionados pourront jouer à la superproduction des studios Blizzard, StarCraft II. Du mardi 3 au dimanche 8 mars, le hall 22 accueillera aussi les matches comptant pour la finale du tournoi international d’e-sports Intel® Extreme Masters. Organisée en partenariat avec Dell et Alienware, ce tournoi est assorti d’un cashprize de 750 000 dollars, qui en fait le plus généreusement doté du monde des compétitions professionnelles de jeux vidéo en ligne. Enfin, l’après-midi du samedi 7 mars verra le couronnement du gagnant au concours Intel® Centrino® Modding Competition (ICMC), qui met en lice des customisations de coques de PC portables.

 

On trouvera toutes les informations utiles sur la participation et l’actualité d’Intel au CeBIT à l’adresse www.intel.de/CeBIT, à partir de la fin février.

 

Intel Corporation (NASDAQ : INTC)
Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

 


¹ Performances constatées par comparaison entre les processeurs Intel® Core™ i7-965 Extreme Edition et Intel® Core™2 Extreme Edition QX9770. Les performances effectives peuvent varier. Consulter www.intel.com/performance/desktop/extreme/index.htm à ce sujet.
² AUTOSAR (AUTomotive Open System ARchitecture) est le nom d’une association internationale dont l’objectif est le développement et l’établissement d’une architecture logicielle standardisée et ouverte pour les véhicules. C’est aussi le nom de l’architecture en question. Renseignements complémentaires : www.autosar.org.

³ Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation (IAO).

Intel, le logo Intel, Intel Core et Intel Centrino sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.

* Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

Près de 460 déploiements WiMAX déjà réalisés dans 135 pays. Agrément des premiers produits mobiles 3,5 GHz.

le 11 février 2009

 

Portland (Oregon) – En préliminaire à l’édition 2009 du Mobile World Congress de Barcelone, le WiMAX Forum a annoncé aujourd’hui que les opérateurs WiMAX desservaient à présent 430 millions de personnes dans le monde (comptées en nombre de points de connexion réseau : Points of Presence, POP) et que ce chiffre devrait quasiment doubler d’ici à 2010. Actuellement, le nombre de déploiements de cette technologie (réseaux fixes, ponctuels et mobiles) avoisine les quatre cent soixante, dans cent trente-cinq pays au total. Le Forum a également confirmé plusieurs étapes de son calendrier, avec l’octroi de son label « WiMAX Forum Certified™ » à une série de produits WiMAX mobiles dans la bande de fréquence des 3,5 GHz.

 

Ron Resnick, Président et Chairman du WiMAX Forum : « Une couverture WiMAX existe et c’est le catalyseur qui permettra d’assurer une desserte Internet haut débit 4G aux pays qui ne souhaitent pas attendre. Le nombre de déploiements à ce jour témoigne de la montée en puissance du WiMAX mobile et, face à la demande en connectivité sans fil haut débit, ils ne devraient pas manquer de progresser. La certification de toute une série de produits dans la bande de fréquence des 3,5 GHz met aujourd’hui à la disposition des opérateurs les équipements et les terminaux qu’il leur faut pour commercialiser le sans-fil haut débit. »

 

Avec plus de 430 millions de POP déjà desservis en WiMAX et toute une série de licences dans de nouvelles bandes de fréquences qui devraient bientôt être attribuées dans des pays comme le Brésil et l’Inde, le WiMAX Forum prévoit un très fort développement de ce standard de connectivité en 2009 dans le monde. Du côté de l’écosystème, on peut s’attendre ainsi à une progression continue du nombre d’abonnés au fur et à mesure que la couverture s’étendra et que particuliers comme entreprises comprendront que le WiMAX est une solution alternative ultrarapide et économique à d’autres technologies d’accès Internet.

 

Lors d’une téléconférence donnée aujourd’hui, la société Intel a annoncé les chiffres fournis par le WiMAX Forum et fait part de l’actualité de cette technologie : « Après plusieurs années de gestation, c’est l’année dernière, en 2008, que le WiMAX est vraiment devenu une réalité mondiale », a ainsi déclaré Sean Maloney, Excecutive Vice Président d’Intel. « Que ce soit dans les pays émergents ou industrialisés, les entreprises comme les pouvoirs publics mettent en place des réseaux WiMAX 4G pour combler la fracture numérique et assurer aux usagers une connectivité mobile ultrarapide et abordable. Sachant que de nombreux pays comptent en partie sur l’essor du haut-débit pour stimuler la reprise économique en 2009, le WiMAX est la technologie qu’il leur faut et elle arrive à point nommé. Il n’est plus utile d’attendre : le WiMAX est une réalité aujourd’hui. »

 

Premiers produits 3.5 GHz certifiés par le WiMAX Forum
En témoignage de la montée en puissance continue du WiMAX, le WiMAX Forum a annoncé aujourd’hui que Samsung et ZTE Corporation avaient obtenu le label « WiMAX Forum Certified » pour des produits dans la bande de fréquence des 3,5 GHz.

 

Les bornes d’accès de ZTE sont ainsi les premiers, parmi un grand nombre de produits déjà certifiés, à avoir passé avec succès les essais des laboratoires coréens de la TTA (Telecommunications Technology Association), qui sont l’un des six centres d’agrément WFDCL (WiMAX Forum Designated Certification Laboratories) dans le monde.

 

Les stations de base 9100+R9100 de ZTE viennent ainsi compléter le spectre de fréquences à l’actif du constructeur, aux côtés de ses produits déjà agréés par le WiMAX Forum dans les bandes de fréquences des 2,6 et 2,3 GHz. Ces équipements sont des stations de base réparties, élaborées à partir d’une plate-forme matérielle microTCA et dotées de caractéristiques comme une évolutivité simplifiée, un format compact et un faible coût de revient. Elles prennent par ailleurs en charge la technologie MIMO, qui renforce la qualité du signal transmis par chaque borne.

 

La borne d’accès 3.5 GHz de Samsung (U-RAS Flexible) vient elle aussi rejoindre la liste des produits de ce constructeur coréen qui bénéficient déjà du label « WiMAX Forum Certified » dans les bandes de fréquence des 2,3 et 2,5 GHz. Elle est en cours de déploiement dans le cadre du premier service WiMAX commercial de Lituanie. Elle se compose de deux parties, la station de base en elle-même et un module radio déporté, l’interface entre les deux limitant l’affaiblissement du signal due aux câbles. Ses puissantes émissions RF lui permettent de couvrir des réseaux macrocellulaires. Elle applique la technologie MIMO (Multiple-Input-Multiple-Output) et elle est prête pour le « beamforming », ce qui lui assure une qualité de service inaltérée pendant plusieurs années.

 

Ce sont ainsi plus de cinquante produits que le WiMAX Forum a certifiés en 2008. Actuellement, plus de trente-cinq de ses membres fabriquent des stations de bases WiMAX, une trentaine produit des cartes PC-Card, des modems USN, des PC de poche (MID) et autres terminaux individuels, et vingt-cinq se spécialisent dans les jeux de composants et les modèles de référence. Globalement, six des dix plus grands constructeurs de terminaux élaborent actuellement des produits WiMAX. Le WiMAX Forum estime ainsi que, d’ici à 2001, plus de mille produits au label « Mobile WiMAX Forum Certified » seront commercialisés dans le monde.

 

Pour en savoir plus sur la montée en puissance du WiMAX, rendez visite au pavillon « WiMax Ecosystem, Mobile Internet Evolved » (hall 8, stand B109) du Mobile World Congress de Barcelone. Vous pourrez y découvrir par vous-même les derniers progrès accomplis par les acteurs de cet écosystème ainsi que des terminaux WiMAX tout récents. Le pavillon sera par ailleurs garni d’écrans vidéo géants, qui diffuseront des images de l’utilisation de divers réseaux WiMAX de la planète. Vous pourrez aussi vous y informer sur les déploiements existants, les services, l’équipement d’infrastructure et les terminaux.

 

Quelques mots sur le WiMAX Forum
Le WiMAX Forum est un consortium sectoriel à but non lucratif, dont la mission est de promouvoir et de certifier la compatibilité et l'interopérabilité des produits radio haut débit aux spécifications harmonisées IEEE 802.16e/ETSI HiperMAN afin d'accélérer leur mise sur le marché.

 

Les produits au label « WiMAX Forum Certified™ » sont interopérables et prennent en charge les services haut débit fixes, nomades, ponctuels et mobiles. Parallèlement, le WiMAX Forum travaille en étroite coopération avec les opérateurs et les instances réglementaires afin de garantir que les systèmes qu’il certifie répondent aux impératifs des clients et des Etats. Au travers des salons et événements internationaux que sont les WiMAX Forum Congress Events Series, il promeut la sensibilisation, la formation et la collaboration afin d’élargir le périmètre de l’écosystème WiMAX. Informations complémentaires : www.wimaxforum.org.

 

WiMAX, WiMAX Forum, WiMAX Forum Certified ainsi que les logos WiMAX Forum et WiMAX Forum Certified sont des marques enregistrées ou déposées du WiMAX Forum. Les marques tierces citées dans ce document sont la propriété de leurs détenteurs respectifs.

 

Un laboratoire d’interopérabilité pour faire progresser le WIMAX

le 11 février 2009


Shenzhen (Chine) – Huawei Technologies Co. — l’un des principaux acteurs mondiaux des solutions d’infrastructure réseau pour les opérateurs télécoms — et Intel Corporation ont annoncé aujourd’hui l’ouverture à Pékin d’un laboratoire d’essais d’interopérabilité (Interoperability Testing, IOT) pour le WiMAX, conçu et construit conjointement par les deux entreprises. Son achèvement marque une nouvelle étape décisive dans leur action concertée pour accélérer l’interopérabilité et la mise sur le marché d’équipements WiMAX à destination du public et de tout l’écosystème concerné.

 

Ce laboratoire s’appuiera sur les équipements d’infrastructure et terminaux WiMAX proposés par Huawei et Intel respectivement, pour mettre en place un environnement de test global et en vraie grandeur. Celui-ci permettra aux opérateurs du monde entier de disposer de solutions WiMAX opérationnelles, commercialisables, matures et déployables rapidement. Huawei a ainsi mis dans la corbeille des équipements d’infrastructure : sa station de base WiMAX BS DBS3900, homologuée Wave2 par le WiMAX Forum, sa passerelle ASN-GW (Access Service Node Gateway) et certains équipements CSN. La société Intel fournit quant à elle toute une série de terminaux équipés de sa puce WiMAX — qui intègre le lien WiMAX/Wi-Fi Intel® 5050 et dès à présent disponible sur certains PC portables et netbooks à son architecture — ainsi que du matériel de tests pour les essais.

 

Sriram Viswanathan, Vice Président d’Intel Capital chargé du programme Intel WiMAX : « Le fait d’assurer l’interopérabilité entre les équipements d’infrastructure et les terminaux utilisateur est essentiel à la mise en place de solutions très matures et rapidement déployables. Intel félicite Huwei pour son action de fédération de l’écosystème WiMAX. Grâce à ses jeux de composants et à sa coopération avec Huawei, Intel se positionne en promoteur d’équipements WiMAX prêts à la commercialisation, validés et interopérables. »

 

Zhao Ming, responsable de la ligne de produits CDMA et WiMAX chez Huawei : « C’est dès 2005 que nous avons appliqué une stratégie de coopération ouverte avec Intel pour les déploiements WiMAX. Depuis, nos deux entreprises ont constamment resserré ces liens, en menant à bien, au cours des trois années suivantes, toute une série d’opérations conjointes dans ce domaine. Grâce aux progrès par lesquels ils se traduiront, les tests systématiques et rigoureux que nous allons réaliser ensemble dans notre nouveau laboratoire WiMAX de Pékin renforceront notre capacité à proposer une solution WiMAX globale et, au bénéfice d’opérateurs du monde entier, ils accéléreront ainsi le développement du marché correspondant et de ses différents créneaux. »

 

Intel Corporation (NASDAQ : INTC)
Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

 

Huawei Technologies Co., Ltd.
Huawei Technologies est l’un des principaux acteurs mondiaux des solutions d’infrastructure réseau pour les opérateurs télécoms. L’entreprise compte en effet parmi ces clients trente-cinq des cinquante premiers opérateurs mondiaux et ses équipements desservent plus d’un milliard d’utilisateurs dans le monde. Son objectif est de proposer à ses clients des produits, des services et des solutions innovants et sur mesure qui leur assurent un développement à long terme. Informations complémentaires : www.huawei.com/fr.


 

Ces deux leaders du sans-fil entendent ainsi accélérer l’adoption et le déploiement du WiMAX

 

le 11 février 2009

 

Paris – Afin de faire progresser le WiMAX mobile, les sociétés Alvarion et Huawei Technologies, qui sont toutes deux des artisans mondiaux de l’infrastructure réseau du sans-fil haut débit au service des opérateurs du monde entier, ont rejoint l’Open Patent Alliance (OPA). L’arrivée de deux nouveaux grands noms des réseaux mobiles dans ce groupement constitué en juin 2008 par des acteurs de l’écosystème WiMAX va résolument dans le sens de l’objectif de celui, qui est de proposer une communauté de brevets en accompagnement du développement du WiMAX dans le monde et d’une saine concurrence sur ce marché.

 

Sriram Viswanathan, Vice Président d’Intel Capital chargé du programme Intel WiMAX : « Intel voit dans les actions de l’Open Patent Alliance la perspective d’une ouverture des secteurs de l’Internet et de l’informatique à celui du haut-débit sans fil, actions auxquelles la contribution d’Huawei et Alvarion sera précieuse. En favorisant la mise en place d’un modèle de gestion des droits de propriété intellectuelle, l’OPA offre à l’écosystème WiMAX les moyens d’une vraie concurrence et d’une expansion, et à ses acteurs la possibilité d’innover, ce qui ne pourra que profiter aux consommateurs en multipliant leurs possibilités de choix. »

 

Zhao Ming, responsable des lignes de produits Wireless ainsi que CDMA et WiMAX chez Huawei :
« Notre entreprise développe depuis dix ans déjà des technologies OFDM¹ et MIMO² pour le sans-fil haut débit. Notre entrée à l’Open Patent Alliance nous permettra ainsi de continuer à façonner l’avenir du WiMAX. En amorçant un processus qui, au bout du compte, multipliera les possibilités de choix et abaissera le coût de revient du WiMAX, nous encouragerons la commercialisation à un prix attractif de produits de qualité, partout dans le monde. »

 

Tzvika Friedman, President et Chief Executive Officer (CEO) d’Alvarion : « Nous nous félicitons de notre entrée à l’OPA. Nous comptons, aux côtés d’autres grands acteurs du WiMAX, prendre une part active à son action. Ses objectifs et sa volonté d’instaurer une technologie ouverte sont en effet en phase avec notre stratégie pour le WiMAX et nous sommes ravis de pouvoir lui apporter nos connaissances et notre expérience dans ce domaine. Une communauté de brevets WiMAX facilement accessible ne peut que favoriser la bonne santé de l’écosystème concerné, ce qui, non seulement encouragera la concurrence, mais assurera aussi aux opérateurs et aux consommateurs une plus grande liberté de choix. »

 

Alvarion et Huawei viennent ainsi rejoindre Alcatel-Lucent, Cisco, Clearwire, Intel et Samsung Electronics, déjà membres de l’OPA, et élargir un écosystème WiMAX soucieux d’un plus large choix ainsi que de coûts d’équipement et de revient compétitifs. C’est dans cette optique que l’un des principaux objectifs du groupement est de constituer une communauté pour y regrouper les brevets indispensables à la standardisation du WiMAX. Les conditions d’exploitation de ces brevets et les taux de redevance correspondants devraient ainsi se stabiliser, gagner en transparence et en attractivité. Cette communauté WiMAX est également susceptible de faire office d’interlocuteur unique avec des entreprises qui, artisans elles-mêmes de solutions WiMAX, pourraient en obtenir plus facilement et rentablement la concession de ses brevets, dans le cadre d’un système qui limiterait le versement de redevances aux éléments nécessaires au développement de produits WiMAX.

 

Désormais membres de l’OPA, Huawei et Alvarion désigneront leurs représentants respectifs au corps dirigeant de ce groupement, au sein duquel ils inciteront également les titulaires de brevets WiMAX à participer à la communauté et les sensibiliseront aux questions de propriété intellectuelle.

 

Informations complémentaires sur l’OPA : www.openpatentalliance.com.

 

Intel Corporation (NASDAQ : INTC)
Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

 

Huawei Technologies Co., Ltd.
Huawei Technologies est l’un des principaux acteurs mondiaux des solutions d’infrastructure réseau pour les opérateurs télécoms. L’entreprise compte en effet parmi ces clients trente-cinq des cinquante premiers opérateurs mondiaux et ses équipements desservent plus d’un milliard d’utilisateurs dans le monde. Son objectif est de proposer à ses clients des produits, des services et des solutions innovants et sur mesure qui leur assurent un développement à long terme. Informations complémentaires : www.huawei.com/fr.

 

Alvarion Ltd. (NASDAQ : ALVR)

La société Alvarion est le plus grand des acteurs du WiMAX dont toutes les activités sont axées sur cette technologie. Elle compte ainsi le plus large portefeuille clients de l’écosystème correspondant, avec à son actif plus de deux cent cinquante déploiements commerciaux de cette technologie dans le monde. Résolument engagée dans le développement du marché concerné, elle propose des solutions qui couvrent une large série de bandes de fréquences et un vaste domaine d’applications. Grâce à sa stratégie OPEN* WiMAX, à sa maîtrise parfaite des technologies IP et OFDMA ainsi qu’à sa capacité à déployer des projets WiMAX clé en main, elle façonne aujourd’hui le sans-fil de demain. Informations complémentaires : www.alvarion.fr.

 

 

¹ La modulation OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing) est un multiplexage par division de fréquences orthogonales.

² La technologie MIMO (Multiple Input, Multiple Ouput, « entrées multiples, sorties multiples ») est utilisée pour les réseaux sans fil et permet des transmissions à plus longue portée et à plus grande vitesse que le wi-fi.


Intel est une marque déposée ou enregistrée d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
* Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

le 10 février 2009

 

Paris — Lors d’une conférence de presse donnée aujourd’hui à San Francisco, des responsables de la société ont présenté le nouveau calendrier de production des futures puces Intel® gravées en 32 nm. Plus tôt dans la journée et à Washington cette fois, Paul Otellini, Président et Chief Executive Officer (CEO) d’Intel, avait par ailleurs annoncé que son entreprise allait réaliser son plus important investissement à ce jour pour la mise en production d’un nouveau procédé de gravure. Cet investissement concerne la modernisation des unités de production américaines de l’entreprise qui seront dévolues à la fabrication de puces gravées en 32 nm. A réaliser sur 2009-2010, il s’élève à environ 7 milliards de dollars, ce qui, à la fin de cette période, portera approximativement à 8 milliards de dollars le total des investissements réalisés par Intel pour le 32 nm aux Etats-Unis.

 

Voici un résumé du calendrier annoncé à San Francisco :

 

Démonstration du tout premier processeur gravé en 32 nm

  • Intel a présenté le premier modèle opérationnel de ses futurs microprocesseurs 32 nm, destinés aux PC portables et de bureau.
  • Le niveau de mise au point de ce procédé de gravure et la maturité des produits Intel permettent à l’entreprise d’accélérer son calendrier de production pour le 32 nm.
    • La mise en production des processeurs Westmere (nom de code) devrait intervenir au quatrième trimestre 2009.
    • La gravure en 32 nm se traduit par des gains de performances et une modulation affinée de la consommation électrique.
  • Après l’informatique nomade et sédentaire, les processeurs Westmere s’étendront aux serveurs.

 

Les processeurs Westmere font bénéficier les ordinateurs « courants » de la microarchitecture Nehalem.

  • Gains de performances, cœurs plus petits
  • Nouveau conditionnement multipuce avec moteur graphique intégré
  • Architecture système redécoupée et cartes mères simplifiées
  • Production en grande série, avec entrée sur le marché des serveurs prévue pour 2010

 

Points forts des processeurs Westmere

  • Technologie Intel® Turbo Boost
  • Technologie Hyper-Threading d’Intel (traitement possible sur deux files [threads] par cœur)
  • Cœur graphique intégré et prise en charge des cartes graphiques, avec basculement possible entre les deux
  • Mémoire cache de 4 Mo, contrôleur IMC (Integrated Memory Controller), mémoire vive DDR3 bicanal
  • Instructions AES (Advanced Encryption Standard)

 

Gravure en 32 nm et 2e génération de transistors à portes métallique « high k »
La position d’Intel dans la production de composants intégrés lui permet de continuer à proposer, tous les deux ans, des processeurs gravés à l’aide d’une nouvelle technique de gravure, plus perfectionnée. Les caractéristiques de la gravure en 32 nm sont ainsi les suivantes :

  • Deuxième génération de transistors à portes métalliques, composées d’un matériau à forte permittivité électrique (« high k »)
  • Premier usage de la lithographie en immersion sur certaines couches essentielles
  • Neuf couches d’interconnexion de cuivre et d’un matériau à faible permittivité (« low k »)
  • Dimensions en baisse d’environ 70 % par rapport aux puces 45 nm
  • Conditionnement sans plomb ni halogènes

 

Processeurs Nehalem et Westmere : tableau de correspondance avec noms de code

Créneau

Nehalem (45 nm)

Westmere (32 nm)

PC de bureau

Haut de gamme

Bloomfield
(4C / 8T)

Gulftown
(6C / 12T)

Courants

Lynnfield
(4C / 8T)

Clarkdale
(2C / 4T + iGFX)

PC portables

Clarksfield
(4C / 8T)

Arrandale
(2C / 4T + iGFX)

Serveurs

Evolutifs
(4+ sockets en général)

Nehalem-EX
(8C / 16T)

Futur processeur Westmere

Performances et
économies d’énergie
(2+ sockets en général)

Nehalem-EP
(4C / 8T)

Futur processeur
Westmere

Entrée de gamme (EN)
(1 socket en général)

Lynnfield
(4C / 8T)

Clarkdale
(2C / 4T + iGFX)

 

nC : processeur à n cœurs.
nT : chaque cœur dispose de n files de traitement (threads).
iGFX : cœur graphique intégré.

 

 

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* Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

Un projet sur deux ans axé sur les technologies de pointe

 

le 10 février 2009

 

Paris – Paul Otellini, Président et Chief Executive Officer (CEO) d’Intel, a annoncé aujourd’hui que son entreprise allait consacrer 7 milliards de dollars au cours des deux prochaines années à la mise en place d’unités de production de pointe aux Etats-Unis. C’est dans ces nouvelles installations que seront fabriquées les futures puces Intel® gravées en 32 nanomètres (nm), qui seront encore plus petites et plus économes en énergie.

 

Ce financement sera le plus important d’Intel pour la mise en production d’un nouveau procédé de gravure.

 

Paul Otellini : « Si c’est aux Etats-Unis que nous réalisons cet investissement, c’est pour maintenir Intel et notre pays à l’avant-garde de l’innovation. C’est de ces installations que sortiront les technologies informatiques les plus modernes au monde. Les capacités de nos unités 32 nm seront réellement extraordinaires et les puces qu’elles produiront seront les futures briques du numérique, avec un retour économique qui dépassera de loin le seul cadre de notre secteur. »

 

Ce plan d’investissement concerne des unités de production existantes, dans l’Oregon, en Arizona et au Nouveau-Mexique, et financera environ sept mille emplois de haut niveau et à hauts salaires sur ces sites. (A titre indicatif, les effectifs d’Intel dépassent les 45 000 salariés aux Etats-Unis.) Si la société Intel réalise plus de 75 % de son chiffre d’affaires à l’international, c’est aux Etats-Unis qu’elle produit 75 % de ses puces et réalise aussi environ 75 % de ses dépenses et investissements en recherche et développement.

 

La gravure en 32 nm produit des circuits d’une épaisseur de 32 millionièmes de mètres
(32 × 10-9 m), c’est-à-dire d’un ordre de grandeur qui est celui de l’atome. Le nom de code des premiers processeurs Intel à appliquer ce procédé est Westmere. Ils seront destinés dans un premier temps à des PC de bureau et portables courants. Ils bénéficieront à la fois des caractéristiques de la dernière microarchitecture d’Intel (nom de code Nehalem) et d’un moteur graphique intégré. Les constructeurs pourront donc faire progresser les performances et simplifier la fabrication de leurs ordinateurs par rapport aux configurations actuelles. La mise en production des premiers processeurs Westmere est prévue dès cette année, d’autres composants gravés en 32 nm devant suivre en 2010.

 

Paul Otellini évoquera l’importance des NTIC et des investissements dans ce domaine dans le cadre de l’allocution qu’il prononcera aujourd’hui à l’Economic Club of Washington. Parallèlement, d’autres dirigeants d’Intel seront présents aujourd’hui à San Francisco pour effectuer la toute première démonstration publique d’un composant 32 nm parfaitement opérationnel, le premier processeur Westmere. On trouvera de plus amples détails sur cette actualité d’Intel à l’adresse www.intel.com/pressroom.

 

Quelques mots sur Intel (NASDAQ : INTC)
Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

 


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le 4 février 2009

 

Paris - Dans le cadre de l’édition 2009 de l’International Solid State Circuits Conference (SSCC), qui se tiendra du 8 au 12 février à San Francisco, la société Intel présentera quinze comptes rendus de recherche. Mark Bohr, Intel Senior Fellow¹ et directeur de la division Process Architecture & Integration d’Intel, y interviendra par ailleurs en keynote lors d'une session plénière sur invitation.

 

Mark Bohr abordera les perspectives des systèmes monopuces (Systems-on-a-Chip, SoC), qui imposeront une réorientation radicale dans la fabrication des processeurs pour maintenir la validité de la loi de Moore au cours de la prochaine décennie. Tout au long de la semaine, des comptes rendus de recherche présenteront les technologies qui devraient renforcer les fonctions et capacités de ces puces, notamment par une connectivité radioélectrique et une gestion graphique plus performante à l’intention des objets nomades.

 

Intel dirigera plus de la moitié des interventions consacrées aux microprocesseurs et présentera quatre comptes rendus de recherche sur les dernières-nées de ses puces d’infrastructure gravées en 45 nm.

 

Voici quelques-unes de ces interventions :

 

 

Pérennisation de la loi de Moore grâce aux puces SoC
« The New Era of Scaling in an SoC World »
« Une ère nouvelle de scalabilité dans un univers SoC »
Mark Bohr, Intel Senior Fellow au Technology & Manufacturing Group d’Intel et directeur de la division Process Architecture & Integration
Séance plénière 1.3 – 9 février à 10 h 35


Avec l’élaboration par Intel de microprocesseurs à haut rendement électrique qui renforcent la mobilité, la tendance à utiliser des transistors toujours plus miniaturisés pour fabriquer des cœurs d’exécution cadencés à des fréquences toujours plus élevées est en passe de s’interrompre. Mark Bohr abordera les évolutions radicales en termes de développement des transistors et de conception de circuits pour que l’innovation dans les microprocesseurs puisse se poursuivre. Cette ère nouvelle sera celle des puces SoC, et l’enjeu celui d’une intégration système complète. Intel prévoit en l’occurrence d’exploiter ses compétences dans la conception des puces, ses capacités industrielles, ses techniques de fabrication de pointe ainsi que la dynamique de la loi de Moore pour lancer une nouvelle catégorie de puces SoC spécialisées, à forte intégration et à connectivité Internet (produits et modèles de référence).

 

Innovation dans les technologies radio numériques pour les futures puces SoC
Les futures puces SoC intégreront un composant radio qui inaugurera une nouvelle ère de communications mobiles. L’objectif d’une connectivité sans contraintes de lieu ni d’horaires exige d’équiper les plates-formes de composants supplémentaires (wi-fi, WiMax, 3G, Bluetooth*, etc.). Or ceux-ci prennent de la place, consomment de l’énergie et ont une incidence sur les performances et le confort d’utilisation. Les chercheurs d’Intel étudient ainsi le moyen de proposer des solutions fondées sur des technologies qui permettent d’intégrer davantage de composants radio sur une puce et qui fassent donc baisser les coûts et augmenter les performances. Ils présenteront ainsi trois articles de recherche qui reprennent des idées originales pour conférer aux futures puces SoC une connectivité numérique et des fonctions complètes.

 

« A 1.1V 50mW 2.5GS/s 7b Time-Interleaved C-2C SAR ADC in 45nm LP Digital »
« Convertisseur ADC SAR C-2C à entrelacement temporel sur 7 bits à 2,5GS/s en processus numérique CMOS 45 nm consommant 50 mW sur 1,1 V »
Séance 4.2 – 9 février à 14 h
Cet article de recherche traite d’une nouvelle technique de connexion radio à 60 GHz. Il s’agit de la conversion analogique-numérique des signaux par couplage de plusieurs convertisseurs ADC (Analog-to-Digital Converters) simples (au lieu d’un seul, plus complexe), à séquenceur SAR (Successice Approximation Register), et de la répartition de la tâche sur l’ensemble d’entre eux. Les résultats obtenus grâce cette technique sont les suivants :

  • Débits supérieurs à 5 Gbit/s, qui autorisent la transmission radio d’un film de cinéma de qualité DVD en moins de 10 secondes.
  • Premier convertisseur ADC capable de résoudre 7 bits à 2,5 Gbit/s en CMOS pur, ce qui représente un pas vers une connectivité radio numérique à ces niveaux de performances.
  • Rendement électrique comparable aux convertisseurs ADC les plus perfectionnés du marché, mais avec un niveau de précision et de fidélité plus élevé.

 

« A 4.75GHz Fractional Frequency Divider with Digital Spur Calibration in 45nm CMOS »
« Diviseur fractionnel 4,75 GHz avec étalonnage numérique du bruit dans les processus CMOS 45 nm »
Séance 12.6 – 10 février à 10 h 15
Le traitement des signaux radio analogiques pâtit naturellement d’un faible rendement électrique, ce qui nécessite un filtrage pour corriger les impuretés spectrales (« désadaptations » de fréquence, frequency mismatches). La nécessité de ce filtrage est due au fait que les signaux d’oscillateur local (OL) purs sont indispensables à la sensitivité et aux performances de transmission. Or on employait auparavant toute une série de conducteurs, soit un encombrement important, une consommation électrique non négligeable et un surcoût. Cet article, qui témoigne d’une première dans le domaine, montre comment les chercheurs d’Intel sont parvenus à employer des techniques numériques pour parvenir à l’indispensable traduction de la fréquence de l’oscillateur commandé en tension (VCO) ainsi que pour calibrer les circuits dans une optique de pureté spectrale. Ces techniques sont les suivantes :

  • Réduction du nombre de composants nécessaires, donc gains de place sur la puce.
  • Technique originale qui exploite l’invariabilité inhérente des retards de porte dans le cadre des processus CMOS 45 nm et qui calibre les désadaptations.

 

« A 1.05V 1.6mW 0.45°C 3σ-Resolution ΔΣ-Based Temperature Sensor with Parasitic-Resistance Compensation in 32nm CMOS »
« Thermocapteur ΔΣ de résolution 0,45 °C (3σ) avec compensation de la résistance parasite dans les processus CMOS 32 nm »
Séance 20.1 – 10 février à 08 h 30
Cet article de recherche présente le tout premier thermocapteur destiné à des applications sur microprocesseurs CMOS à transistors dotés de portes métalliques à forte permittivité (« high k »), gravés en 32 nm. On utilise ainsi toute une série de télécapteurs pour mesurer la température sur l’ensemble d’une matrice multicœur. L’unité de commande du calculateur communique alors avec ces capteurs et, dans le cadre de diverses tâches de gestion interne et d’optimisation, fournit des relevés de température précis aux composants logiciels de niveau supérieur. La gestion thermique et électrique des processeurs multicœurs est en effet essentielle aux performances et au rendement électrique de la plate-forme. Les résultats obtenus sont les suivants :

  • Rationalisation de la gestion électrique des processeurs
  • Possibilité de maximiser fiablement les performances des processeurs
  • Limitation du courant de fuite par équilibrage de la charge, avec multiples relevés de température aux points chauds.
  • Allongement de la durée de vie des composants du processeur grâce à une baisse des contraintes en fonctionnement
  • Multiplicité des capteurs qui permet une identification et une intervention plus précise

 

Meilleure qualité image sur les petits objets nomades
Renforcer le rendement électrique à l’intention des opérations multimédias, graphiques, de traitement du signal et de calcul SIMD les plus consommatrices de performances et d’énergie est essentiel dans le contexte des objets nomades petit format. Une instruction SIMD s’applique à plusieurs données (Single Instruction Multiple Data), par exemple l’ensemble des pixels qui constituent une image. Avec la tendance à la miniaturisation des terminaux et à l’enrichissement graphique des applications, il faut donc disposer de techniques plus efficaces pour le traitement SIMD et qui consomment moins d’énergie. Or les circuits d’accélération SIMD actuels souffrent de forts courants de fuite et d’une gestion électrique limitée, tout en tolérant mal une baisse des tensions de fonctionnement.

 

« A 300mV 494GOPS/W Reconfigurable Dual-Supply 4-Way SIMD Vector Processing Accelerator in 45nm CMOS »
« Accélérateur de traitement vectoriel quadrivoie à double alimentation reconfigurable de 494 GOPS/W en processus CMOS 45 nm à 300 mV »
Séance 14.6 – 10 février à 16 h 15
Cet article présente un prototype de puce accélératrice SIMD qui favoriserait un multimédia plus riche et des images plus immersives sur toutes les plates-formes et, en particulier, les PC portables, les PC de poche (MID) et autres objets nomades. Les résultats obtenus grâce cette puce accélératrice sont les suivants :

  • Décuplement du rendement électrique par rapport aux produits actuels fonctionnant à des tensions standards.
  • Circuits qui s’adaptent à une modulation à la baisse des tensions (de 1,3 V à 230 mV).
  • Baisse de la tension à 300 mV, ce qui multiple le rendement électrique d’un facteur supplémentaire de 8.

 

Processeurs d’infrastructure gravés en 45 nm
« A 45nm 8-Core Enterprise Xeon® Processor »
« Un processeur Xeon® d’infrastructure, à huit cœurs et gravé en 45 nm »
Séance 3.1 – 9 février à 13 h 30

  • Le processeur Intel® Xeon® à huit cœurs et seize files (threads) regroupe 2,3 milliards de transistors CMOS 45 nm 9M.
  • Les liens d’E/S emploient une compensation TX et RX par voie qui permet un fonctionnement jusqu’à 6,4 GT/s.

 

« A Family of 45nm IA Processors »
« Une famille de processeurs IA gravés en 45 nm »
Séance 3.2 – 9 février à 14 h

  • Une ligne de nouveaux processeurs d’architecture Intel® (IA) regroupant jusqu’à huit cœurs, fondée sur la microarchitecture Intel® Core™ améliorée, comportant trois niveaux de mémoire cache et assurant un traitement biprocesseur symétrique (2-way SMT) est implémentée en processus CMOS 45 nm avec transistors à portes métalliques à forte permittivité (« high k »).
  • Ces processeurs bénéficient d’un lien point à point cohérent. Ils intègrent un contrôleur mémoire, un microcontrôleur de gestion électrique et des transistors à interrupteur (power-gate transistors).

 

« Dynamic Frequency-Switching Clock System on A Quad-Core Itanium® Processor »
« Système d’horloge dynamique à commutation fréquentielle sur processeur Itanium® quatre cœurs »
Séance 3.4 – 9 février à 15 h 15

  • Le prochain processeur Intel® Itanium® (nom de code Tukwila) intégrera quatre cœurs ainsi qu’une interface système dotée de six canaux Intel® QPI (QuickPath Interconnect) et de quatre canaux d’interconnexion mémoire.
  • Sa matrice d’une superficie de 700 mm² et sa forte intégration présentent des difficultés de conception pour l’horloge en termes de consommation électrique et de compensation de la variabilité.
  • L’article aborde ces difficultés et explique comme la solution de gestion tension-fréquence optimise l’enveloppe thermoélectrique du processeur.

 

« Over 1 million TPCC with a 45nm 6-Core Xeon® CPU »
« Résultats supérieurs à 1 million TPCC sur processeurs Xeon® à six cœurs gravés en 45 nm »
Séance 3.8 – 9 février à 16 h 45

  • Un processeur Intel® Xeon® monolithique à six cœurs regroupe 1,9 milliard de transistors CMOS 45 nm 9M ainsi que 16 Mo de mémoire cache L2 et L3 respectivement. En configuration octoprocesseur, il dépasse 1 million de transactions TPCC par minute.
  • Afin de réduire la latence des E/S, les circuits correspondant du bus principal sont implémentés au centre de la matrice.

 

 

¹ Le titre d’« Intel Fellow » correspond aux postes techniques les plus haut placés chez Intel.


Intel, le logo Intel, Intel Core, Xeon et Itanium sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
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