Les processeurs médias Intel® CE, la 3D de pointe et des réseaux intelligents amorcent l’ère de la télévision interactive

 

le 24 septembre 2009


Forum Intel des développeurs, San Francisco – La télévision et le téléviseur sont arrivés à un point d’inflexion. Lors de leurs interventions en keynote aujourd’hui au Forum Intel des développeurs, Eric Kim et Justin Rattner, deux des dirigeants de l’entreprise, ont envisagé l’évolution en cours et les progrès restant à accomplir pour la convergence entre l’Internet et les réseaux de télévision. Ils ont tout deux exposé les perspectives dans ce domaine, à court comme à long terme, afin de rendre la télévision plus visuelle, plus individuelle et plus interactive.

 

Eric Kim, Senior Vice Président d’Intel responsable du Digital Home Group, a ainsi dévoilé le processeur Intel® Atom® CE4100, dernier-né des systèmes monopuces (Système on Chip, SoC) d’Intel pour l’électronique grand public (EGP, CE en anglais). Il a aussi annoncé la mise en place d’actions avec plusieurs grands noms, dont Adobe, CBS, Cisco et TransGaming, qui permettront de matérialiser à court terme les perspectives de la télévision interactive :

 

« La révolution de la télévision se nourrit essentiellement d’une plus grande puissance de traitement. Or c’est précisément ce qu’apporte le processeur média CE4100, composé d’un cœur Intel Atom et optimisé pour les décodeurs numériques de télévision sur IP, les lecteurs multimédias connectés et les téléviseurs numériques. Grâce à ses performances et à ses capacités graphiques haute résolution, les fabricants d’EGP et les développeurs de logiciels disposent à présent d’une plate-forme qui leur permettra de vraiment innover. »

 

Selon Justin Rattner, Senior Fellow et Chief Technology Officer d’Intel, cette innovation va s’accélérer au cours des prochaines années :

 

« On peut compter, dès 2015, sur quinze milliards d’appareils capables de diffuser des contenus télévisuels, avec des milliards d’heures de vidéo disponibles. Il nous faudra alors des moyens beaucoup plus perfectionnés pour organiser ces contenus et les proposer à la demande. C’est pourquoi les chercheurs des Intel Labs travaillent sur des technologies qui permettront aux consommateurs de recevoir les contenus télévisuels qu’ils veulent, quand ils en ont envie et où bon leur chante. »

 

3D, graphisme de pointe et plus encore
Les produits bruns diffusant de plus en plus de contenus télévisuels, il faudra aux développeurs conjuguer la vidéo, l’animation et le graphisme. A ce titre, l’importance du décodage graphique et audio-vidéo sur les plates-formes d’EGP est de plus en plus cruciale. Eric Kim a ainsi déclaré qu’Intel et Adobe Systems travaillaient de concert au portage du lecteur Adobe Flash* 10, outil essentiel pour les développeurs de contenus, sur la nouvelle famille des processeurs médias SoC d’Intel. De cette action conjointe, il résultera de futurs appareils d’EGP qui seront optimisés pour la lecture du graphisme et de la vidéo H.264 et qui verront naître, pour la première fois sur téléviseur, toute une panoplie d’applications pour ce lecteur.

 

Justin Rattner a par ailleurs prédit que la vidéo 3D de haute qualité aurait un jour sa place naturelle au salon. Sur le podium, il a parlé à une version 3D en taille réelle d’Howard Postley, Chief Technology Officer de 3ality Digital, du traitement intense et de la bande passante massive que nécessiteront le tournage et la gestion de la télévision 3D en temps réel. Les deux interlocuteurs ont ainsi discuté d’une nouvelle technologie d’E/S optique ultrarapide d’Intel, baptisée Light Peak (nom de code), qui élargira la bande passante et assurera une connectivité plus simple, moins chère et d’une plus grande souplesse pour le téléchargement de vidéos et autres contenus numériques. Howard Postley a déclaré qu’aux cinquante câbles de cuivre installés sur le lieu de tournage de la vidéo 3D diffusée au Forum pourrait ainsi se substituer un seul câble en fibre optique de technologie Light Peak. De plus, outre cette vitesse de transmission extrême, cette technologie a la capacité originale de pouvoir acheminer en simultané plusieurs protocoles d’E/S existants.

 

Télévision individuelle et réseaux intelligents
Face à l’énorme quantité de contenus visuels qui sont déjà diffusés actuellement et qui sont promis à une explosion dans l’avenir, l’individualisation apparaît comme un point essentiel. Le réseau de télévision américain CBS a ainsi développé un widget TV, autrement dit une petite application Internet, pour aider les téléspectateurs à se connecter à des contenus payants d’une manière plus personnalisée. Or, si ces widgets TV existent, c’est grâce aux performances des processeurs médias Intel CE et de la Widget Channel, leur cadre de développement logiciel.

 

La diffusion de services interactifs, de jeux et de vidéos à la demande sur des écrans autres que des téléviseurs, tels que les appareils d’EGP numériques connectés, exigera d’innover quant à la manière dont ces contenus seront effectivement relayés par les opérateurs de télévision.

 

Malachy Moynihan, Vice Président de Cisco chargé de la stratégie pour les produits vidéo au Provider Video Technology Group, est ainsi venu rejoindre Eric Kim sur scène pour envisager comment son entreprise va aider les fournisseurs de services à faire évoluer leurs réseaux actuels en un « médianet » qui intégrera le meilleur de l'infrastructure télévisuelle existante, avec des réseaux IP de classe opérateur, afin de proposer de nouveaux services comme la vidéo universelle.

 

Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

 

 


Intel, Intel Atom et le logo Intel sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.


* Les autres noms et dénominations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

La plate-forme Intel® CE gère le lecteur Adobe* Flash* 10 et les jeux 3D

 

le 24 septembre 2009

 

Forum Intel des développeurs, San Francisco – La société Intel a présenté aujourd’hui le processeur Intel® Atom™ CE4100 (« CE » pour Consumer Electronics). Ce système monopuce (System on Chip, Soc) appartient à une famille de processeurs médias prévus pour la réception de contenus et de services Internet sur des téléviseurs numériques, des lecteurs de DVD et des décodeurs perfectionnés.

 

De son ancien nom de code Sodaville, le processeur CE4100 est la première puce SoC d’architecture Intel destinée à l’électronique grand public (EGP) à être gravée en 45 nm. Il gère sur une même puce les applications Internet et télévisuelles et dispose de la puissance de traitement et des composants audio-vidéo nécessaires aux applications audiovisuelles telles que le graphisme 3D.

 

Eric Kim, Senior Vice Président d’Intel chargé du Digital Home Group : « Les réseaux télévisuels évoluent rapidement d’un modèle linaire à un modèle multistream optimisé pour l’Internet, l’objectif étant de proposer des divertissements numériques qui viennent compléter la télévision, comme les réseaux sociaux, les jeux en 3D et la vidéo en streaming. Or le processeur médias CE4100 sera au centre de cette évolution, avec une nouvelle architecture qui répond aux impératifs des appareils d’EGP connectés. »

 

Le secteur de l’EGP se rallie autour des processeurs médias Intel CE
Pendant son intervention, des responsables Adobe Systems, des réseaux de télévision BBC et CBS, de Cisco et de TransGaming sont venus rejoindre Eric Kim sur le podium, leur entreprise et d’autres travaillant avec Intel à faire progresser les contenus, les services et l’infrastructure à destination des produits bruns connectés.

 

Les téléviseurs gagnant en interactivité, Adobe* Flash* s’impose comme une technologie d’habilitation importante pour aider les développeurs de contenus à faire converger la vidéo, les animations 3D et le graphisme. Intel travaille ainsi avec Adobe au portage de son lecteur Flash 10 sur la famille des processeurs média Intel CE pour optimiser le rendu du graphisme et de la vidéo H.264 et parvenir ainsi pour la première fois à toute une palette de contenu Flash pour les téléviseurs.

 

David Wadhwani, Vice Président d’Adobe chargé de la Flash Platform Business Unit : « L’architecture des processeurs médias d’Intel est une plate-forme puissante et innovante pour proposer des applications Flash éclatantes. Notre lecteur Flash 10 associé aux performances de ces puces et à leur support de standards tels qu’OpenGL ES 2.0 sont un environnement privilégié pour les jeux, les vidéos et autres contenus et applications Web écrites en Flash. » Les deux entreprises tablent sur une disponibilité de la version 10 de ce lecteur multimédia au premier semestre 2010 sur les appareils d’EGP équipés de processeurs médias Intel.

 

Malachy Moynihan, Vice President de Cisco chargé de la stratégie des produits vidéo au Service Provider Video Technology Group, a expliqué les raisons pour lesquelles la diffusion de vidéos payantes sur téléviseur nécessitera des réseaux et du stockage de contenus intelligents :

 

« Notre entreprise aide les fournisseurs de services à faire évoluer leurs réseaux en un “médianet” qui intégrera le meilleur des infrastructures de télévision existantes, avec des réseaux IP de classe opérateur, afin de proposer de nouveaux services comme la vidéo universelle. Les éléments vitaux pour y parvenir sont un modèle de monétisation sur l’ensemble de l’écosystème de la vidéo ainsi que des terminaux dotés d’un cœur graphique de qualité et d’un processeur ultraperformant pour ainsi réellement en optimiser l’intérêt pour le public. »

 

Jeux vidéo à la demande sur téléviseurs
Vikas Gupta, Président et Chief Executive Officer (CEO) de TransGaming, a annoncé le lancement d’un service de jeux à la demande baptisé TransGaming, qui sera optimisé pour les téléviseurs numériques connectés et autres produits bruns équipés de processeurs médias d’Intel :

 

« L’activité de notre entreprise consiste à permettre à des jeux existants de fonctionner sous d’autres systèmes d’exploitation. Sachant que les processeurs Intel CE sont d’architecture Intel, la migration est rapide est simple du PC à la plateforme CE. »

 

Le service GameTree.tv proposera ainsi toute une logithèque de jeux dans les domaines des sports, de l’action et de l’aventure et fournira aux développeurs de contenus un kit de développement logiciel pour accompagner la migration de jeux existant et la réalisation de nouveaux titres à destination de la plate-forme Intel CE. Cette démarche contribuera à révolutionner la diffusion et la consommation mondiales de jeux vidéo et fournira une solution de monétisation clé en main aux fabricants d’EGP ainsi qu’aux opérateurs câble et satellite.

 

Les Widgets TV, applications télévisuelles interactives
Les processeurs médias Intel CE proposent un cadre logiciel aux fonctions complètes, baptisé Widget Channel, pour le développement d’applications Internet appelées « widgets TV ». Les réseaux de télévision comme CBS élargissent actuellement leur galerie de widgets TV pour aider les téléspectateurs à trouver et consommer des contenus payants de manière plus individualisée.

 

George Schweitzer, President de CBS Marketing : « La principale difficulté actuelle, pour les téléspectateurs, réside dans la navigation. Or la technologie CE d’Intel et notre nouvelle plate-forme de widgets TV sont pensées pour les aider à trouver les émissions qu’ils cherchent et en découvrir de nouvelles qui correspondent à leurs centres d’intérêt. De plus, ces widgets nous offrent une nouvelle plate-forme pour nous relier et engager l’interaction avec notre public tout en proposant une nouvelle approche passionnante de la télévision. »

 

Intel travaille avec le secteur concerné pour étendre la Widget Channel et ainsi proposer aux consommateurs toute une gamme de services de films, de musique, de jeux, de vidéo amateur, etc. On a pu ainsi voir dans le cadre du Forum des widgets et des services TV d’Accedo Broadband, The Associated Press, BIGSTAR.tv, CBS, CinemaNow, Dailymotion, Immediatek, Mediafly, MyVideo, Netflix, PlayJam, RadioTime, RallyPoint, ShowTime Networks, Tagesschau et WhereverTV.

 

Processeur Intel® Atom™ CE4100
Le processeur CE4100 est capable de fréquences jusqu’à 1,2 GHz. Basse consommation et miniaturisé, il contribue à faire baisser le coût des appareils qu’il équipe. Il est rétrocompatible avec les processeurs média Intel CE3100. Il exploite les technologies Intel Precision View, moteur de traitement d’affichage qui gère les images de qualité haute définition, et Intel Media Play, pour la fluidité du son et de la vidéo. Il prend par ailleurs en charge le décodage matériel d’un ou deux flux vidéo 1080p ainsi que des standards évolués de graphisme 3D et audio. Pour donner toute la souplesse voulue aux fabricants d’EGP dans les déclinaisons de leurs lignes de produits, il bénéficie également de nouvelles fonctions, comme un décodage matériel pour la vidéo MPEG-4, prêt pour la certification DivX* Home Theater 3.0, un contrôleur flash NAND intégré, la prise en charge des mémoires DDR2 et DDR3 ainsi qu’une mémoire cache niveau 2 de 512 ko. La puce SoC comporte un processeur d’affichage, un processeur graphique, un contrôleur d’affichage vidéo, un processeur de transport, un processeur de sécurité dédié ainsi que des interfaces d’E/S générales, dont SATA-300 et USB 2.0. Informations complémentaires : www.intelconsumerelectronics.com.

 

Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

 

 

 

NB. La disponibilité et les fonctions des widgets TV sont limitées. L’accès à des contenus et services diffusés par Internet nécessite une liaison Internet haut débit et, le cas échéant, une souscription payante. Pour plus de détails, contactez le fabricant concerné.

 

Intel, Intel Atom et le logo Intel sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.


* Les autres noms et dénominations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

le 24 septembre 2009

 

San Francisco – Le Forum Intel des Développeurs se tient cette semaine à San Francisco, du 22 au 24 septembre. On trouvera ci-dessous la synthèse des interventions en keynote d’Eric Kim et de Justin Rattner ainsi que l’actualité pour la troisième journée de cette manifestation.

 

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Eric Kim, Senior Vice Président responsable du Digital Home Group. Intervention : « The Architecture of CE Innovation » (« L’architecture de l’innovation en électronique grand public »).

Lors de son intervention en keynote, Eric Kim a dévoilé le processeur Intel® Atom™ CE4100. Ce système monopuce (System on Chip, Soc) appartient à une famille de processeurs médias prévus pour la réception de contenus et de services sur téléviseur.em> Eric Kim a noté que la diffusion télévisuelle évoluait rapidement d’un modèle linéaire à un modèle optimisé pour l’Internet et que le moteur de l’innovation dans ce domaine était la plate-forme Intel CE (pour Consumer Electronics, électronique grand public), qui fournit la puissance de traitement pour des applications multimédias de pointe comme le graphisme 3D.

 

Eric Kim a aussi annoncé que son entreprise travaillait avec plusieurs grands intervenants dans ce domaine, dont Adobe Systems, les opérateurs de télévision BBC et CBS, Cisco et TransGaming, pour faire progresser les contenus, les applications, les services et l’infrastructure à destination de la télévision de prochaine génération, afin de matérialiser à court terme les perspectives de l’interactivité.

 

Processeur Intel® Atom® CE4100. La plus récente des puces SoC d’Intel pour l’électronique grand public (EGP), dont le nom de code est Sodaville, associe un processeur médias et des composants graphiques audio-vidéo. Gravées en 45 nm et d’architecture Intel, elles recèlent un cœur Intel Atom. Elles gèrent tant les applications Internet que télévisuelles et disposent de la puissance de traitement nécessaire au multimédia extrêmement graphique. Elles répondent aussi à tous les impératifs des appareils d’EGP connectés, tels que les décodeurs IPTV et les téléviseurs numériques ainsi que les baladeurs audio-vidéo.

 

Adobe. Les téléviseurs gagnant en interactivité, Adobe* Flash* s’impose comme une technologie d’habilitation importante pour aider les développeurs de contenus à faire converger la vidéo, les animations 3D et le graphisme. Intel travaille ainsi avec Adobe au portage de son lecteur Flash 10 sur la famille des processeurs média Intel CE afin d’optimiser le rendu du graphisme et de la vidéo H.264 et parvenir ainsi pour la première fois à toute une palette de jeux Flash pour les téléviseurs.

 

TransGaming. Grâce aux progrès de la télévision interactive, eux-mêmes dus à la plate-forme Intel CE, les jeux à la demande sont de plus en plus prisés. Un nouveau service baptisé GameTree.TV, proposé par la société TransGaming, permet ainsi à des jeux existant sur PC de fonctionner sur d’autres systèmes d’exploitation, ce qui permet de les faire migrer facilement sur des appareils d’EGP connectés et dotés d’un processeur médias Intel. TransGaming proposera également un kit de développement logiciel pour aider les fournisseurs de contenus à simplifier le déploiement de leurs jeux sur les plates-formes CE d’architecture Intel.

 

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Justin Rattner, Chief Technology Officer, Senior Fellow et Directeur des Intel Labs. « Convergence is So Yesterday: The Future of Television » (« La convergence, c’est dépassé : l’avenir de la télévision »)
Justin Rattner a abordé ce que l’on peut attendre de la télévision en 2015. Il a ainsi déclaré que quinze milliards de terminaux connectés devraient alors être capables de recevoir des contenus télévisuels, dont des centaines de milliards d’heures de vidéo. Entre-temps, encore faut-il organiser ce gigantesque fonds pour le proposer à la demande. C’est pourquoi les Intel Labs travaillent sur des technologies d’évolution pour proposer au public les contenus qu’ils veulent, quand et où ils les veulent.

 

Technologie Light Peak (nom de code). Justin Rattner a effectué la démonstration de la manière dont on pourra exploiter la technologie de connectique Light Peak sur un ordinateur, en branchant un câble à une batterie RAID de quatre mémoires de masse transistorisées (SSD) et à un grand écran. Grâce à un mince câble de fibre optique, les informations se transmettent à très haut débit entre un ordinateur et son écran, un réseau, un dispositif de stockage et des adaptateurs périphériques distants. La technologie de transmission par le câblage électrique approche en effet ses limites pratiques de rapidité et de distance. Développée par Intel, la technologie Light Peak, matérialisée par cette connectique optique haute vitesse, est prévue pour relier l’un à l’autre des appareils d’EGP courants et fournir des gains de performances et un plus petit format que les câbles de cuivre actuellement employés. Intel travaille ainsi avec des fabricants spécialisés dans la connectique optique pour que les composants Light Peak soient prêts à la livraison en 2010. Son intention est par ailleurs de travailler avec le secteur concerné pour déterminer le meilleur moyen de faire de cette nouvelle technologie un standard, utilisable pour les micro-ordinateurs, les objets nomades, l’EGP, les stations de travail et autres équipements. Ses points forts sont les suivants :

 

  • Large bande passante. Elle assurera un débit de 10 Gbit/s, ce qui permettra concrètement la transmission d’un long-métrage en DVD en trente secondes au plus. Au cours de la prochaine décennie, le débit devrait progresser jusqu’à 100 Gbit/s.
  • L’optique pour le grand public.Elle se matérialisera par des connecteurs plus petits et par des câbles plus longs, plus fins et plus flexibles que ce qu’il est possible d’obtenir actuellement avec le cuivre. On pourra par exemple télécharger une vidéo haute définition sur un PC de poche (MID) et le regarder en streaming sur un téléviseur.
  • Connectique universelle avec un seul cordon. On pourra relier des périphériques, des écrans, des mémoires de masse et d’autres appareils par un même câble véhiculant autant de protocoles simultanément.

 

Télévision personnalisée. A l’avenir, les TIC ne peuvent que s’individualiser, estime Justin Rattner. Il a ainsi présenté une technologie des Intel Labs capable de prélever de l’information sur le PC de poche d’un utilisateur, par exemple un rendez-vous inscrit à son agenda ou un conseil émanant d’un réseau social, pour automatiquement afficher sur l’écran de télévision le plus proche une liste de programmes et services en relation directe avec l’information correspondante.

 

Télévision interactive. Les Intel Labs expérimentent actuellement des technologies telles que les diodes électroluminescentes, largement présentes dans les appareils d’EGP, pour faire communiquer un netbook et un téléviseur et ainsi renforcer l’interactivité. Ainsi, pour une émission qui demande la participation du public, par exemple voter pour son chanteur favori, on pourra se servir par exemple d’un netbook pour envoyer directement son vote ou consulter la fiche des concurrents.

 

 

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le 22 septembre 2009

 

Forum Intel des développeurs, San Francisco – On trouvera ci-dessous la synthèse et les points forts de l’intervention de Bob Baker, aujourd’hui au Forum Intel des développeurs, qui se tient à San Francisco du 22 au 24 septembre.

 

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Bob Baker, Senior Vice Président d’Intel chargé du Technology & Manufacturing Group. Intervention : « Silicon Leadership – Delivering Innovation » (« Le leadership, moteur d’innovation pour les puces électroniques »).
Bob Baker a évoqué aujourd’hui le respect continu par Intel de la loi de Moore, au travers des matériaux et de la recherche, de l’innovation dans les puces ainsi que des capacités de production.

 

  • Tout premiers circuits de tests 22 nm opérationnels. Intel continue de caler ses progrès sur la loi de Moore pour en faire bénéficier les utilisateurs. La société a annoncé la prochaine avancée dans les procédés de gravure des semi-conducteurs, l’objectif étant d’intégrer plus de fonctions sur une même puce et d’en augmenter les performances. On a pu ainsi assister à la première démonstration de circuits de test 22 nm opérationnels. Précurseurs de la troisième génération de puces composées de transistors à porte « high k », ces prototypes ont été présentés deux ans après les premiers circuits opérationnels gravés en 32 nm et viennent confirmer la loi de Moore bien au-delà des limites que lui avaient fixées certains experts.

    • Les puces de mémoire SRAM sont des sujets d’essai privilégiés pour mettre en évidence les performances à espérer et le rendement de production possible ainsi que pour effectuer des tests de fiabilité avant la mise en production effective de processeurs et autres puces fabriquées à l’aide d’un nouveau procédé de gravure.
    • Intel est actuellement en phase de développement à part entière pour la gravure en 22 nm et devrait, pour cette prochaine génération de puces, respecter son calendrier biennal alterné d’une nouvelle microarchitecture suivie d’une augmentation de la finesse de gravure.
    • Les prototypes en 22 nm comportent tant de la mémoire SRAM que les circuits logiques qui serviront aux microprocesseurs 22 nm.
    • Des cellules de mémoire SRAM de 0,108 et 0,092 micromètres carrés respectivement composent un ensemble qui totalise 364 millions de bits, les premières étant optimisées pour un fonctionnement basse tension et les secondes pour la densité. Ces dernières sont les plus petites cellules de mémoire SRAM qui existent officiellement. Ces puces de test regroupent 2,9 milliards de transistors, avec environ un doublement de la densité par rapport à leurs prédécesseurs 32 nm. Elles tiennent sur la surface d’un ongle.
    • Ce procédé de gravure continue de valider les conséquences positives de la loi de Moore : des transistors toujours plus petits, un rendement électrique en constant renforcement et une baisse continue du coût au transistor.

 

  • Prépondérance du « high k » avec plus de 200 millions de processeurs livrés. C’est au quatrième trimestre 2007 que la société Intel avait entamé les expéditions de ses premiers processeurs « high k » gravés en 45 nm sur hafnium et elle reste le seul fondeur à le faire. Depuis, elle a livré plus de 200 millions de ces puces. Son procédé de gravure en 32 nm a déjà été certifié, et les galettes de processeurs Westmere (nom de code) ont déjà été fabriquées, dans la perspective d’une mise en production et en expédition dès le quatrième trimestre. Le procédé en 32 nm applique une gravure de deuxième génération des transistors « high k » et à porte métallique et stimule toujours les performances tout en réduisant les courants de fuite.   
      • Recherche en cours et invité du MIT. Le Pr Jesus Del Alamo du département de Génie électrique du Massachussets Institute of Technology (MIT) a évoqué les perspectives des semi-conducteurs composites, en particulier les matériaux dits « III-V », dans les futurs processeurs logiques. Il a expliqué que les transistors composés de ces matériaux étaient capables d’un fonctionnement beaucoup plus rapide que les transistors en silicium actuels, mais qu’ils fonctionnaient aussi à une tension réduite de moitié (ce qui pourrait conduire à une consommation électrique largement inférieure). Tout en soulignant les difficultés qu’il reste à contourner dans ce domaine, il a cependant noté que toute une communauté de chercheurs dans le monde travaillait sur la question et enregistrait de rapides progrès.
      • Puces SoC en 32 nm. Intel a élaboré pour la première fois une technique de gravure de systèmes monopuces (System on a Chip, SoC) pour compléter le procédé dévolu aux processeurs. Cette version offre un riche ensemble de fonctions pour des applications telles que les téléphones mobiles, les PC de poche (MID) et l’informatique embarquée. Mieux adaptée à ces marchés, elle se décline en effet en un plus large éventail de performances et de puissance électrique.
      • Optimisation de la plate-forme grâce à la mémoire NAND. Le stockage SSD Intel® dégage d’excellentes performantes pour les plates-formes et logiciels existants. Rick Coulson, Intel Senior Fellow et directeur du Storage Technologies Group, a évoqué les recherches d’Intel sur les améliorations dont bénéficieront à l’avenir ces mémoires de masse ainsi que des co-coptimisations des unités SSD et des plates-formes pour dégager des performances encore meilleures à un coût et une consommation électrique en baisse.
      • Capacités de production. Intel a réalisé d’importantes améliorations de sa chaîne logistique. Ses cycles de production ont ainsi été raccourcis de 62 %. Sa capacité à réagir à la modification d’une commande d’un client, pour lui donner rapidement satisfaction, s’est par ailleurs améliorée de 300 %. Son délai de livraison des commandes s’est quant à lui raccourci de 25 % en à peine douze mois.

       

       

      Intel et le logo Intel sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.


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      le 23 septembre 2009

       

      San Francisco – Intel Corporation a lancé aujourd’hui ses nouveaux processeurs Intel® Core™ i7 et Intel® Core i7 Extreme Edition dans leur version pour PC portables, ce qui fait ainsi bénéficier le marché de la mobilité de la microarchitecture Nehalem et de sa rapidité

       

      Ajoutées au nouveau chipset Intel PM55 Express, ces puces assurent un parfait confort d’utilisation pour les jeux extrêmes, les contenus numériques, les photos, la musique, les logiciels professionnels et autres programmes parallélisées qui demandent de la puissance de traitement. Elles dopent aussi les performances globales lors de l’utilisation simultanée de plusieurs de ces applications.

       

      David Perlmutter, Executive Vice President d’Intel responsable de l’Architecture Group : « Avec des fonctions intelligentes comme les technologies Intel Turbo Boost,¹ Hyper-Threading² et bien d’autres, Intel a révolutionné les processeurs pour PC portables, en privilégiant les performances lorsqu’elles sont nécessaires, les économies électriques lorsqu’elles ne le sont pas. Pour la première fois, le choix des utilisateurs mobiles peut se porter sur un PC portable qui fonctionne à la vitesse d’un serveur Internet, qui tient sur leurs genoux et qui se prête aux applications les plus lourdes, des jeux extrêmes à la postproduction vidéo en passant par les réseaux sociaux. »

       

      Les processeurs Intel Core i7 pour PC portables (nom de code Clarksfield) appliquent la technologie Intel Turbo Boost, qui, en fonction de la charge logicielle, peut pousser leur fréquence d’horloge de 75 % au-delà de sa valeur nominale. Ils stimulent aussi leurs performances à l’aide de la technologie Hyper-Threading d’Intel. Ces processeurs gèrent par ailleurs la mémoire vive DDR3 bicanal à 1333 MHz ainsi qu’une carte graphique PCI Express* 2.0 x16 ou deux x8. Que leurs utilisateurs exécutent le montage d’une vidéo, composent un morceau de musique ou mettent à jour leur fiche Facebook* en y ajoutant le clip YouTube* dont tout le monde parle, les processeurs Intel Core i7 pour PC portables s’adaptent pour développer la puissance de traitement voulue en fonction de la tâche à accomplir, avec toutes les performances et la souplesse nécessaires à l’univers nomade.

       

      Les PC portables équipés du processeur Intel Core i7 Extreme Edition prennent quant à eux en charge les profils Intel XMP (Extreme Memory Profiles) et l’utilitaire Intel Extreme Tuning, outil absolu pour surcadencer³ et régler un tel ordinateur dans l’optique des performances et de l’autonomie sur batterie. Le chipset Intel PM55 Express donne par ailleurs naissance à des stations de travail haut de gamme et à des PC portables dédiés aux jeux vidéo, qui proposent des fonctions telles que la technologie de stockage matriciel Intel, le son Intel HD Audio et un plus grand nombre d’interfaces d’E/S.

       

      Tarifs et disponibilité
      De grands constructeurs, dont Asus, Dell, HP et Toshiba, ont entamé aujourd’hui les expéditions de configurations équipées des processeurs Intel Core™ i7 pour PC portables, d’autres devant faire de même au cours des prochains mois. Le tarif unitaire au mille pour les processeurs Intel Core i7 920XM, 820QM et 720QM pour PC portables est respectivement de 1 054, 546 et 364 USD.

       

      Quelques mots sur Intel
      Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

       

      ¹ Le bénéfice de la technologie Intel® Turbo Boost suppose que le PC embarque un processeur qui en est doté. Les performances de cette technologie varient selon la configuration matérielle et logicielle. Pour savoir si une plate-forme donnée en est dotée, renseignez-vous auprès de son constructeur. Consultez www.intel.com/technology/turboboost à ce sujet.

       

      ² La technologie Hyper-Threading (HT) requiert un ordinateur doté d’un processeur Intel® avec gestion de la technologie HT, un jeu de composants et un BIOS qui exploitent cette technologie ainsi qu’un système d’exploitation qui inclut des optimisations pour celle-ci. Les performances peuvent varier en fonction du matériel et des logiciels utilisés. Pour obtenir plus de détails et savoir quels processeurs Intel gèrent la technologie HT, rendez-vous sur http://www.intel.com/info/hyperthreading.

       

      ³ ATTENTION : Le fait de modifier la fréquence d’horloge, la tension du processeur ou les deux risques notamment (i) de nuire à la stabilité de la configuration et du processeur ainsi que de limiter leur durée d’utilisation, (ii) de provoquer des anomalies de fonctionnement du processeur et d’autres composants de la configuration, (iii) de réduire les performances globales, (iv) de provoquer une surchauffe de l’ordinateur et d’autres anomalies de fonctionnement de celui-ci ainsi que (v) de nuire à l’intégrité des données traitées. Intel n’a pas testé ni ne garantit le fonctionnement du processeur au-delà de ses caractéristiques techniques nominales. Intel décline toute responsabilité quant à l’adéquation de ses processeurs à un usage particulier, en particulier si leur fréquence ou leur tension ont été modifiées.

       

       

      Intel, le logo Intel et Intel Core sont des marques déposées ou enregistrées d'Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d'autres pays.
      * Les autres noms et dénominations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

      le 23 septembre 2009

       

      San Francisco – La société Intel a lancé aujourd’hui les processeurs Intel® Core™ i7 pour PC portables, Intel® Core™ i7 Extreme Edition pour PC portable ainsi que le chipset Intel® PM55 Express. Ces processeurs Intel Core i7 pour PC portables dégagent des performances de traitement hors pair pour les applications les plus lourdes, comme la réalisation de vidéo numérique et les jeux extrêmes. Grâce aux technologies Intel Turbo Boost¹ et Hyper-Threading,² il procure des performances dynamiques pour les activités qui en demandent le plus.

       

      Alliés au chipset Intel PM55 Express, les processeurs Intel Core i7 et Intel Core i7 Extreme Edition pour PC portables affichent ainsi, à l’intention des environnements les plus lourds en traitement, des performances de premier ordre, gèrent la mémoire vive DDR3 bicanal à 1333 MHz et une ou deux cartes graphiques PCI Express* x16 ou x8 respectivement.

       

      Les PC portables équipés du processeur Intel Core i7 Extreme Edition prennent quant à eux en charge les profils Intel XMP (Extreme Memory Profiles) et l’utilitaire Intel Extreme Tuning, outil absolu pour surcadencer³ et régler un tel ordinateur dans l’optique des performances et de l’autonomie sur batterie.

       

      Le chipset Intel PM55 Express donne par ailleurs naissance à des stations de travail nomades haut de gamme et des PC portables dédiés aux jeux vidéo, qui proposent des fonctions telles que la technologie de stockage matriciel Intel, le son Intel HD Audio et un plus grand nombre d’interfaces d’E/S.

       

      Caractéristiques architecturales des processeurs Intel Core i7 et Intel Core i7 Extreme Edition pour PC portables :

       

      • Technologie Intel Turbo Boost.¹ Au besoin, elle augmente en dynamique la fréquence du processeur et tirant parti de sa marge thermique et électrique lorsqu’il fonctionne en deçà de certaines limites. Elle stimule automatiquement les performances quand on en a le plus besoin.
      • Technologie Hyper-Threading (HT) d’Intel.² Elle se traduit par deux files de traitement (threads) par cœur physique, soit huit files au total, qui dégagent un débit de traitement massif.Grâce à ce traitement à la fois multicœur et multifile, les logiciels fortement parallélisés exécutent une plus grande partie de leurs opérations en simultané et achèvent leurs tâches plus rapidement.Le processeur peut ainsi gérer de front plusieurs flux d’instructions séquentiels, les logiciels parallélisés étant ainsi d’autant plus réactifs.Il peut aussi prendre en charge plusieurs logiciels en même temps (multitâche), ce qui permet d’en faire le maximum en un minimum de temps.
      • Quatre-cœurs. Il s’agit de quatre cœurs d’exécution à part entière sur une même puce, avec quatre files d’exécution (threads) physiques dédiées, qui offrent un surcroît de performances au système d’exploitation et aux logiciels, soit une accélération du multitâche et de nombreux types de logiciels, notamment parallélisés.
      • Jusqu’à 8 Mo de mémoire Intel Smart Cache. Ce vaste cache de dernier niveau assure en dynamique une répartition rationnelle de sa capacité entre les quatre cœurs du processeur afin de répondre aux besoins de diverses applications en termes de stockage et de manipulation de données.
      • Contrôleur mémoire intégré. Grâce à des algorithmes de pré-extraction des données, l’intégration de ce contrôleur au processeur assure une vitesse fulgurante en lecture/écriture, une réduction des délais de latence et une plus large bande passante mémoire : le processeur Intel® Core™ i7 est idéal pour les logiciels qui manipulent intensivement les données.
      • Technologie Intel HD Boost. Elle inclut l’ensemble du jeu d’instructions SSE4, ce qui améliore largement les performances de toute une palette d’application multimédias ou qui sollicitent fortement le processeur. L’émission des instructions SSE 128 bits intervient à un débit d’une par cycle d’horloge, ce qui fait franchir un nouveau seuil de rendement de traitement aux applications optimisées pour elles. Cette fonction accélère largement toute une palette d’applications multimédias (dont audiovisuel et photo), vocales, cryptographiques, scientifiques, techniques, financières et spécifiques.

       

      Chipset Intel PM55 Express pour PC portables
      Le chipset Intel PM55 Express pour PC portable est le nouveau jeu de composants d’Intel pour les stations de travail mobiles haut de gamme et les PC portables dédiés aux jeux vidéo. Ses caractéristiques sont les suivantes :

       

      • Suite de pilotes qui assurent un confort exceptionnel sous Windows* XP, Windows Vista* et Windows 7*.
      • Prise en charge du firmware Intel Management Engine Ignition, qui gère certaines fonctions essentielles de la plate-forme, comme la maintenance de l’horloge et le reporting thermique.
      • Technologie de stockage matriciel Intel qui optimise les performances, gère la consommation électrique et protège les données des sous-systèmes de stockage.
      • Contrôleur Intel HD Audio qui intègre la gestion du son et prend en charge le son numérique ambiophonique.
      • Prise en charge de six ports SATA à 3 Go/s et gestion eSATA de disques durs ou d’unités de stockage SSD.
      • Prise en charge de huit ports PCI Express 2.0 x1 à 2,5 GT/s par interface PCIe*, qui assure une gestion plus souple de plusieurs cartes d’extension.
      • Prise en charge de quatorze périphériques USB 2.0, avec une vitesse de transmission maximale quarante fois supérieure à la norme USB 1.1 et rétrocompatibilité avec cette norme.
      • Prise en charge du contrôleur Gigabit Ethernet Hansville (nom de code).

       

      ¹ Le bénéfice de la technologie Intel® Turbo Boost suppose que le PC embarque un processeur qui en est doté. Les performances de cette technologie varient selon la configuration matérielle et logicielle. Pour savoir si une plate-forme donnée en est dotée, renseignez-vous auprès de son constructeur. Consultez www.intel.com/technology/turboboost à ce sujet.

       

      ² La technologie Hyper-Threading (HT) requiert un ordinateur doté d’un processeur Intel® avec gestion de la technologie HT, un jeu de composants et un BIOS qui exploitent cette technologie ainsi qu’un système d’exploitation qui inclut des optimisations pour celle-ci. Les performances peuvent varier en fonction du matériel et des logiciels utilisés. Pour obtenir plus de détails et savoir quels processeurs Intel gèrent la technologie HT, rendez-vous sur http://www.intel.com/info/hyperthreading

       

      ³ ATTENTION : Le fait de modifier la fréquence d’horloge, la tension du processeur ou les deux risques notamment (i) de nuire à la stabilité de la configuration et du processeur ainsi que de limiter leur durée d’utilisation, (ii) de provoquer des anomalies de fonctionnement du processeur et d’autres composants de la configuration, (iii) de réduire les performances globales, (iv) de provoquer une surchauffe de l’ordinateur et d’autres anomalies de fonctionnement de celui-ci ainsi que (v) de nuire à l’intégrité des données traitées. Intel n’a pas testé ni ne garantit le fonctionnement du processeur au-delà de ses caractéristiques techniques nominales. Intel décline toute responsabilité quant à l’adéquation de ses processeurs à un usage particulier, en particulier si leur fréquence ou leur tension ont été modifiées.

       

       

      Intel, le logo Intel et Intel Core sont des marques déposées ou enregistrées d'Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d'autres pays.
      * Les autres noms et dénominations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

      La collaboration porte sur une connectivité sans fil et Internet, des PC pour les classes, la formation des enseignants, l’acquisition des compétences TICE, des contenus numériques et un Centre d’innovation pour les TICE

       

      le 23 septembre 2009

       

      Paris – Aujourd’hui, dans le cadre de la réunion annuelle de la Clinton Global Initiative, les sociétés Cisco, Intel et Microsoft, le gouvernement du Kenya ainsi que l’USAID (U.S. Agency for International Development) ont annoncé leur participation conjointe à une action en faveur de l’éducation au Kenya. Lancé en collaboration avec le ministère kenyan de l’Education, le projet ACE (Accelerating 21st Century Education) vise à améliorer la qualité de l’enseignement primaire et secondaire dans le pays grâce aux technologies de l’information et des communications pour l’éducation (TICE).

       

      Les parties travaillent de concert au développement d’un modèle d’excellence de déploiement des TICE. Avec un financement évalué à plus de 9 millions de dollars, l’ACE créera des classes informatiques dans soixante établissements scolaires prioritaires du pays. Ces classes, qui fonctionneront sur le principe d’un ordinateur par élève, favoriseront un enseignement grâce auquel les jeunes peuvent développer des compétences comme la résolution de problèmes et former leur esprit critique.

       

      L’ACE installera plus de six mille ordinateurs en réseau pour élèves et enseignants, formera quelque sept mille maîtres pour veiller à la bonne intégration des TICE dans la classe, formera aussi du personnel d’assistance technique dans chaque établissement pour la maintenance de l’équipement informatique, déploiera une infrastructure de connexion sans fil dans les écoles, fournira l’accès à des supports d’enseignements numériques et développera l’industrie locale des TIC pour promouvoir un développement économique durable.

       

      Par ailleurs, les sociétés Cisco, Intel et Microsoft collaboreront à l’établissement d’un STIC (School Technology Innovation Center) à Nairobi, institution déjà installée dans d’autres pays par le biais du programme Microsoft® Partners in Learning. Ce centre sera consacré à la recherche sur les solutions TICE innovantes et sera à la fois le dépositaire et la vitrine des méthodes d’excellence pour la pédagogie, l’apprentissage et les TICE.

       

      Erna Kerst, directrice de la mission Kenya pour l’USAID : « L’ACE s’inscrit dans notre mission qui est de faciliter l’accès à l’éducation, d’améliorer la qualité de l’enseignement et de faire augmenter le taux de scolarité dans les zones défavorisées de l’Afrique de l’Est. Nous espérons que cette action et le soutien que lui apporte notre organisme inciteront davantage de jeunes Kenyans à aller jusqu’au bout de leur scolarité, qu’ils amélioreront les pratiques pédagogiques et qu’ils favoriseront la formation continue des enseignants et du personnel administratif. »

       

      L’USAID travaille en étroite collaboration avec les pouvoirs publics kenyans sur les programmes éducatifs qui favorisent l’augmentation du taux de scolarité, le maintien dans le système éducatif et la dispensation d’une éducation de grande qualité qui équipent les jeunes Kenyans des connaissances et des compétences voulues pour réussir dans l’économie du xxie siècle. Ces programmes touchent ainsi plus de 400 000 jeunes parmi les populations les plus marginalisées, parmi lesquelles les orphelins du sida, et impriment des changements systémiques dans les Ecoles Normales et d’autres institutions éducatives.

       

      Une approche globale des TICE
      Le projet ACE est axé sur quarante établissements secondaires et vingt écoles primaires de tout le Kenya. Il y installera six mille micro-ordinateurs pour les élèves, cent vingt ordinateurs portables pour les enseignants, soixante serveurs et une infrastructure de connexion sans fil, pour ainsi établir dans chaque établissement deux classes d’e-learning.

       

      Il formera aussi deux mille enseignants des écoles concernées ainsi que cinq mille étudiants en sciences de l’enseignement dans les Ecoles Normales du pays. Par ailleurs, il proposera des forums d’excellence pédagogique pour aider les enseignants des écoles participantes à définir une stratégie d’aménagement d’environnements pédagogiques en phase avec le xxie siècle. Les formations seront assurées dans le cadre des programmes Intel® Teach et Microsoft® Partners in Learning, qui proposent une méthodologie confirmée pour intégrer les TICE au cursus scolaire.

       

      Pour assurer la durabilité de cette intégration, deux postes de maîtres-ressources et un d’administrateur réseau seront mis en place dans chacune des soixante écoles concernées et recevront une formation informatique et réseaux par l’intermédiaire de la Cisco® Networking Academy®. Cet organisme collabore avec des institutions éducatives, les pouvoirs publics et les associations locales pour donner à des stagiaires du monde entier, non seulement les bases des TIC, mais aussi des compétences précieuses dans le monde professionnel et pour leur future carrière, comme la capacité de résoudre de problèmes, la coopération et l’esprit critique.

       

      Tae Yoo, Senior Vice President de Cisco chargé des Corporate Affairs : « La collaboration entre le public et le privé a le potentiel d’améliorer la qualité de l’éducation pour des jeunes du monde entier ainsi que la qualité de vie dans leur communauté. En adoptant une approche globale à l’éducation, qui inclut l’intégration des TICE, le gouvernement du Kenya, en collaboration avec Cisco, Intel, Microsoft et l’USAID, franchit résolument un pas dans l’aménagement d’un modèle de réforme éducative durable ainsi que dans les compétences professionnelles indispensables à donner aux jeunes pour le xxie siècle. »

       

      L’ACE est en phase avec les objectifs du ministère kenyan de l’Education, qui vient d’ailleurs de numériser ses programmes scolaires nationaux. Ce projet proposera ainsi des contenus numériques qui appliqueront ces nouveaux programmes, l’orientation initiale étant axée sur les mathématiques et les sciences pour les deux dernières années du primaire et pour les deux premières années du secondaire. Dans le cadre de cette action, Intel et le ministère collaboreront au développement de contenus localisés pour l’Intel® skoool™ Learning & Teaching Technology, ressource Internet interactive d’enseignement des mathématiques et des sciences. La société Microsoft travaille elle aussi avec le Ministère, à l’élaboration d’un nouveau portail où les enseignants pourront accéder à des fonctions de messagerie électronique et trouver des contenus éducatifs en ligne.

       

      Lila Ibrahim, responsable de l’Emerging Markets Platform Group chez Intel : « En mobilisant nos ressources à tous, nous pouvons aider le ministère kenyan de l’Education à accélérer la mise en œuvre de sa Stratégie nationale pour les TICE [National ICT Strategy for Education]. Nous croyons fermement que des collaborations public-privé telles que matérialisées par le projet ACE représentent le moyen le plus efficace pour investir dans l’éducation du xxie siècle et, ce faisant, stimuler l’économie locale. »

       

      Renforcement des avantages des TICE dans les investissements éducatifs
      Afin d’encourager le partage de connaissances dans le recours confirmé aux TICE, les pratiques et méthodes tirées du projet ACE seront regroupées par le STIC (School Technology Innovation Center) que les sociétés Cisco, Intel et Microsoft se sont engagées à établir à Nairobi.

       

      Comme ses homologues d’autres pays, le STIC du Kenya servira d’espace-ressources où les responsables éducatifs et les enseignants de la région pourront consulter les dernières informations sur les solutions TICE qui ont prouvé leur intérêt pour l’éducation, autrement dit celles qui améliorent les chances des jeunes pour le xxie siècle. Les visiteurs du Centre pourront également se documenter sur les recherches dans les solutions TICE, assister à des démonstrations des TICE, participer à des formations et se renseigner sur les pratiques d’excellence.

       

      Linda Zecher, Corporate Vice Présidente de Microsoft chargée du Worldwide Public Sector : « Donner accès à l’informatique et des compétences TIC aux jeunes est la pierre angulaire de l’innovation future, du développement économique et des perspectives individuelles sur le marché mondial. En conjuguant globalement l’expérience et les moyens de partenaires des secteurs public et privé, le projet ACE aidera le ministère kenyan de l’Education à poursuivre son action de transformation de l’enseignement et à élargir les perspectives de tous les jeunes
      Kenyans. »

       

      Pour présenter les avantages des TICE, le STIC sera doté de vingt mini-ordinateurs « classmate » de conception Intel, reliés en réseau via une infrastructure radio de Cisco et équipés des logiciels les plus récents de Microsoft, dont le nouveau système d’exploitation Windows® 7. Rappelons que les mini-ordinateurs « classmate » sont des netbooks abordables et robustes, aux fonctions complètes et pensés pour favoriser l’enseignement interactif et coopératif dans la classe. Le STIC sera également une vitrine d’autres technologies adaptées à l’éducation.

       

      Sur une période de trois ans, le projet ACE devrait toucher 39 000 élèves et 7 000 enseignants, au travers de la nouvelle infrastructure mise en place et par les formations dispensées. Le ministère kenyan de l’Education estime par ailleurs que 300 000 autres personnes bénéficieront indirectement du projet et d’autres aspects du partage de connaissances qu’il favorise.

       

       

      Cisco, Cisco Systems et Cisco Networking Academy sont des marques déposées ou enregistrées de Cisco Systems Inc. et/ou de ses sociétés affiliées, aux Etats-Unis et dans certains autres pays.

       


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      * Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

      Présentation des toutes premières puces gravées en 22 nm. Premiers microprocesseurs 32 nm prévus pour une mise en production au 4e trimestre. Présentation de la future microarchitecture 32 nm « Sandy Bridge ».

       

      le 22 septembre 2009

       

      Forum Intel des développeurs, San Francisco – Paul Otellini, Président et Chief Executive Officer (CEO) d’Intel, a présenté aujourd’hui une galette de silicium comportant les premières puces opérationnelles gravées en 22 nm. Ces prototypes comportent tant de la mémoire SRAM que les circuits logiques qui serviront aux futurs microprocesseurs 22 nm.

       

      Paul Otellini : « Chez Intel, la loi de Moore se porte bien. Nous avons ainsi entamé la production du premier microprocesseur du marché qui sera gravé en 32 nanomètres et qui sera aussi le premier processeur hautes performances à intégrer un moteur graphique sur sa puce. Parallèlement, nous avons déjà commencé le développement de notre procédé de gravure en 22 nm et nous avons fabriqué des puces opérationnelles à cette finesse de gravure, des puces qui ouvriront la voie à des processeurs encore plus puissants et dotés de capacités encore plus larges. »

       

      La tranche de silicium 22 nm qu’il a présentée se compose de matrices comportant 364 millions de bits de SRAM et plus de 2,9 milliards de transistors rassemblés sur une surface de la taille d’un ongle. Les puces concernées renferment la plus petite cellule de SRAM à être employée dans des circuits opérationnels, d’une superficie de 0,092 micromètre carré. Elles procèdent d’une fabrication qui relève d’une troisième génération de transistor à porte métallique « high k » et qui renforce leurs performances tout en réduisant les courants de fuite.

       

      C’est en conservant ainsi son leadership en techniques de fabrication qu’Intel peut innover et intégrer à ses processeurs de nouvelles caractéristiques et fonctions. Son procédé de gravure de processeurs en 32 nm a déjà été certifié, et les galettes de processeurs Westmere (nom de code) ont déjà été fabriquées, dans la perspective d’une mise en production au quatrième trimestre. Après le passage au 32 nm, Intel lancera sa prochaine microarchitecture, dont le nom de code est Sandy Bridge. Celle-ci se caractérisera par un cœur graphique de sixième génération placé sur la même matrice que le processeur et comportera des instructions AVX (Advanced Vector Extensions) pour les calculs en virgule flottante, les contenus numériques et les logiciels qui sollicitent fortement le processeur.

       

      En continuant d’imprimer son rythme à l’innovation informatique, Intel répond aux besoins de nouveaux segments de marché tels que les netbooks, la pico-informatique, l’électronique grand public et l’informatique embarquée.

       

      Paul Otellini : « Les processeurs Intel Core et Atom ont suscité une adhésion et des perspectives sans précédent sur les créneaux où nous enregistrons le plus fort développement de notre activité. Pour exploiter cette montée en puissance, nous travaillons sur le moyen d’aménager un continuum Internet quel que soit le terminal de consultation. C’est pourquoi nous annonçons aujourd’hui la mise en place d’un programme pour encourager le développement de logiciels à écrire une seule fois, mais qui fonctionneront à la fois sur les terminaux Windows et Moblin, afin de faire profiter de ces applications des appareils et des utilisateurs plus nombreux. »

       

      Le programme des développeurs pour Intel Atom (Intel Atom Developer Program) fournit ainsi aux éditeurs et développeurs de logiciels un cadre de création et de commercialisation de leur production pour les netbooks et autres appareils équipés d’un processeur Intel® Atom™. Pour élargir la disponibilité des logiciels d’une plate-forme à une autre, ce programme englobera plusieurs systèmes d’exploitation et environnements d’exécution. Ces derniers permettent aux développeurs d’employer une même base de code pour diverses plates-formes de terminaux sans reprogrammation majeure, ce qui réduit leurs coûts et délais de mise sur le marché. Intel travaille avec des partenaires tels que les constructeurs de netbook ACER et Asus à la création de sites marchands proposant des logiciels validés.

       

      Sur le créneau de l’informatique embarquée, le processeur Intel Atom fait entrer les technologies de pointe dans de nouveaux domaines qui vont du suivi des personnes hospitalisées à l’avionique en passant par les systèmes audio. L’entreprise a d’ailleurs déjà conclu quatre cent soixante intermédiations (design wins), notamment avec Harman International Industries. Ce fabricant qui propose toue une gamme de produits audio et d’infoloisirs embarqués pour l’automobile a ainsi annoncé la sortie de nouveaux appareils équipés du processeur Intel Atom. Ceux-ci assureront des fonctions Internet complètes, la navigation 3D, des graphismes éclatants et une connectivité sans fil ultrarapide.

       

       

      Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

       

       

      Intel, le logo Intel, Intel Core et Intel Atom sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
      * Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

      le 22 septembre 2009

       

      Forum Intel des développeurs, San Francisco – Des dirigeants de la société Intel ont annoncé aujourd’hui que la loi de Moore, pérennisée par les progrès de l’entreprise dans ses procédés de gravure en 32 et 22 nanomètres (nm), conduit à un rythme plus rapide d’innovation et à une intégration accentuée. Les futurs processeurs Intel® Atom™, Intel® Core™ et Xeon™ ainsi que les systèmes monopuces (Systems on a Chip, SoC) rendront de la sorte les ordinateurs plus compacts, plus intelligents, dotés de capacités élargies et plus simples d’emploi. Parmi d’autres innovations à venir, Intel intégrera par exemple pour la première fois un cœur graphique à certaines de ses futures puces.

       

      Sean Maloney, Executive Vice President d’Intel responsable de l’Architecture Group : « Depuis plus de quarante ans, les perspectives offertes par la loi de Moore ont toujours dépassé les seuls gains de performances. C’est en effet la multiplication rapide du nombre de transistors et les instructions ajoutées aux processeurs qui ont rendu possible l’intégration à nos processeurs de capacités et de fonctions toujours plus nombreuses. Or ces progrès ont été accomplis grâce aux immenses innovations intervenues dans tout le secteur de l’informatique, les grands gagnants étant les consommateurs, les adeptes des jeux vidéo et les entreprises qui achètent ces ordinateurs d’architecture Intel. »

       

      Processeurs nouvelle génération : Westmere et Sandy Bridge
      Dans le cadre de son intervention en keynote au Forum, Sean Maloney a présenté un PC équipé du processeur Westmere (nom de code). Celui-ci affiche une réactivité largement en hausse pour les tâches simples du quotidien telles que la navigation sur Internet avec plusieurs fenêtres ouvertes.

       

      Ce processeur est également le premier d’Intel à bénéficier du procédé de gravure en 32 nm et représente une étape historique en ce qu’il est la toute première puce d’Intel à intégrer aussi un cœur graphique. Outre qu’il prend en charge les technologies Intel Turbo Boost et Hyper-Threading, il y ajoute de nouvelles instructions AES (Advanced Encryption Standard) qui accélèrent les opérations cryptographiques. Il respecte par ailleurs son calendrier de fabrication puisque les premières galettes de silicium dans lesquelles il sera gravé ont déjà été fabriquées et qu’il devrait entrer en production au quatrième trimestre.

       

      Après lui, l’intégration des puces Intel se poursuivra avec des processeurs gravés eux aussi en 32 nm et dont le nom de code est Sandy Bridge. Ces puces incluront, sur la même matrice que le processeur, un cœur graphique Intel de sixième génération et imprimeront une accélération pour les calculs en virgule flottante, la vidéo et les logiciels lourds en traitement, qui caractérisent en général les contenus numériques. Sean Maloney a ainsi présenté une configuration dotée d’un processeur Sandy Bridge et qui gérait une palette de logiciels vidéo et 3D, pour ainsi démontrer la viabilité d’un produit bien avant sa mise en production.

       

      Le responsable de l’Architecture Group d’Intel a par ailleurs présenté les premières puces d’architecture Larrabee, nom de code pour une famille de processeurs axés sur le graphisme. Il a également confirmé que de grands développeurs avaient reçu des configurations à partir desquelles travailler.

       

      Avec la sortie des premiers produits prévue l’an prochain, Larrabee exploite la programmabilité de l’architecture Intel pour étendre considérablement ses capacités de traitement parallèle. Cette programmabilité adaptable et la capacité de tirer parti d’un écosystème de développeurs matériels ainsi que de logiciels et d’outils de conception assurent aux programmeurs toute la liberté d’exploiter pleinement les avantages d’un rendu totalement programmable et ainsi de mettre en œuvre aisément tout une série de pipelines graphiques 3D, tels que pour la rastérisation, le rendu volumétrique et le tracé de rayons.

       

      Lorsqu’on associe le tout, les utilisateurs micro-informatiques bénéficieront d’une qualité d’image époustouflante. Sean Maloney a poursuivi son intervention en présentant une version avec tracé de rayon en temps réel du best-seller des jeux Quake Wars: Enemy Territory géré sur Larrabee et la puce nouvelle génération d’Intel pour les passionnés d’informatique, à savoir le processeur Gulftown (nom de code), qui sera commercialisé sous la marque Intel Core. Si l’on trouvera initialement les puces Larrabee sur des cartes graphiques, cette architecture sera néanmoins intégrée à terme aux processeurs eux-mêmes, au même titre que d’autres technologies.

       

      Sean Maloney a aussi donné à l’auditoire un aperçu de la prochaine génération de processeurs Intel pour serveurs, dont le nom de code est Westmere-EP, et confirmé l’engagement de l’entreprise vis-à-vis du marché des serveurs haut de gamme, avec ses familles de processeurs Xeon® et Itanium®. Il a ainsi abordé les améliorations inédites que matérialiseront les prochains serveurs Nehalem-EX (nom de code), avec des gains de performances encore plus importants qu’entre les actuels processeurs Intel Xeon série 5500 et leurs prédécesseurs.

       

      Il a également évoqué la convergence du traitement, de la réseautique et du stockage dans les centres de données et fait part des perspectives de l’entreprise en matière de matrice d’E/S convergente, grâce aux solutions 10 Gigabit Ethernet d’Intel. Dans ce cadre, Intel mène plusieurs actions avec d’autres grands noms du secteur pour proposer des plates-formes, des technologies et des solutions optimisées face aux environnements « hyper-informatiques » (hyper-scale) vers lesquels l’Internet et l’informatique virtuelle (cloud computing) font tendre.

       

      Sean Maloney a aussi présenté un nouveau représentant très basse tension des processeurs Intel Xeon de série 3000, dont la puissance de dissipation thermique n’est que de 30 W. Pour compléter la large palette des produits Intel pour plates-formes à forte densité de traitement et à consommation optimisée, on a pu assister, en première mondiale, à une démonstration d’un prototype de « microserveur » monoprocesseur qui favorise l’innovation et l’établissement de spécifications dans ce domaine.

       

      Sean Maloney a également évoqué la famille de processeurs embarqués Jasper Forest (nom de code), tout récemment annoncée, comme exemple de l’implantation de la microarchitecture Nehalem d’Intel sur de nouveaux marchés. Disponibles l’année prochaine, ces puces sont prévues pour les applications spécialement conçues pour le stockage, les communications, l’aérospatiale et les applications militaires et matérialiseront le franchissement d’un nouveau palier d’intégration, pour, étant donné la densité de ces environnements, économiser de la place et du courant sur les cartes à circuits intégrés.

       

      Finalement, Sean Maloney a annoncé un nouvel outil d’administration des PC qui exploite la technologie Intel vPro™. Cet outil de prise de contrôle à distance KVM (Keyboard Video Mouse) permettra aux administrateurs systèmes de voir la manifestation d’une anomalie exactement telle qu’elle se présente à l’utilisateur, soit un diagnostic plus rapide, moins d’interventions sur site et de nouvelles économies financières.

       

      Technologie et fabrication Intel : près de trois milliards de transistors par puce
      Dans son intervention en keynote, Bob Baker, Senior Vice President d’Intel responsable du Technology & Manufacturing Group, a mis en exergue l’attachement d’Intel à sans cesse valider la loi de Moore et ses avantages pour les utilisateurs de micro-informatique. Il a ainsi apporté des détails sur l’étape importante que constituera le passage à la gravure en 22 nm. L’entreprise est ainsi la première à avoir présenté une version opérationnelle de circuits de tests SRAM et logiques gravés en 22 nm. Cette mémoire SRAM de 364 millions de bits se compose de cellules d’une superficie de 0,092 micromètre carré et rassemble 2,9 milliards de transistors. Il s’agit des plus petites cellules de mémoire SRAM qui existent officiellement.

       

      Ce prototype de puces marque la troisième génération de la gravure « high k », amorcée il y a deux ans avec le 45 nm. Intel reste la seule entreprise à exploiter en production ce procédé économe en énergie et ultraperformant, avec plus de deux cents millions de processeurs 45 nm livrés à ce jour.

       

      Le Manufacturing Group a par ailleurs développé une technologie originale pour les systèmes SoC à partir de la technique de gravure en 32 nm d’Intel, ce qui fait bénéficier de ce procédé de pointe de nouveaux créneaux des SoC. Les concepteurs pourront ainsi choisir entre les très hautes performances de ce procédé ou une consommation électrique extrêmement faible, ce qui sera nécessaire à une puce SoC pour allonger l’autonomie des téléphones mobiles et d’autres appareils.

       

       

      Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

       

       

      Intel, le logo Intel, Xeon et Itanium sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
      * Les autres noms et dénominations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

      Il proposera aux développeurs logiciels de nouvelles sources de recettes pour les terminaux équipés du processeur Intel® Atom™


      le 22 septembre 2009

       

      Forum Intel des développeurs, San Francisco – Afin d’encourager la création d’applications innovantes pour les équipements dotés du processeur Intel® Atom™, la société Intel a lancé aujourd’hui l’Intel® Atom™ Developer Program, destiné aux éditeurs et développeurs de logiciels.

       

      Celui-ci leur propose un cadre de réalisation et de commercialisation de leurs produits pour les netbooks et, à terme, pour les téléphones mobiles et les smartphones. Grâce à lui, les développeurs qui cherchent à réduire les frais correspondants et rationaliser cette réalisation pourront aussi souscrire en licence à des outils et applications de génie logiciel directement auprès d’autres développeurs et des éditeurs.

       

      Renée James, Vice Présidente d’Intel chargée du Software & Services Group : « Nous voulons stimuler l’essor des produits d’architecture Intel Atom pensé pour la nomadité. Le netbook est devenu aujourd’hui l’un des terminaux grand public les plus populaires du marché, mais son vrai potentiel est resté limité, car beaucoup d’applications ne sont pas optimisées pour la petite taille de son écran. L’Intel Atom Developer Program donnera ainsi aux développeurs l’occasion de réaliser des applications utiles et inventives qui débloqueront ce potentiel tout en ouvrant un nouveau circuit de distribution et de vente. »

       

      Pour proposer le plus grand choix d’applications indépendamment de la plate-forme, ce programme recouvrira plusieurs systèmes d’exploitation et environnements d’exécution. Ces derniers permettent aux développeurs d’employer une même base de code pour diverses plates-formes de terminaux sans reprogrammation majeure, ce qui réduit leurs coûts de développement et délais de mise sur le marché. Des applications en exécution telles que Silverlight* de Microsoft permettent ainsi aux développeurs de proposer des applications sophistiquées à diverses catégories de clients, tant sous Windows* que Moblin*, à partir du même ensemble d’outils Visual Studio et du Framework .NET*.

       

      Ian Ellison Taylor, chargé de la division Client Platforms & Tools de Microsoft : « A l’aide la technologie polyterminal et polynavigateur de Silverlight, les développeurs pourront écrire une application une seule fois, pour ensuite la faire tourner sur terminaux Windows et Moblin, afin d’en faire profiter des appareils et des utilisateurs plus nombreux, que leur terminal soit un ordinateur, un téléviseur ou un téléphone. »

       

      David Wadhwani, General Manager et Vice Président de l’Adobe Platform Business Unit : « La plate-forme Adobe Flash permet aux développeurs de créer et proposer les applications, les contenus et les vidéos les plus séduisants au public le plus large possible. Nous estimons que l’Intel Atom Developer Program sera un excellent moyen pour les développeurs Flash sur Adobe AIR de monétiser leurs applications et nous travaillons en collaboration rapprochée avec Intel pour proposer les technologies nécessaires et ainsi concrétiser ces perspectives sur la plate-forme Atom. »

       

      Le programme s’assortit d’un processus rationalisé et transparent qui accompagne le développeur de la création de son application jusqu’à la commercialisation de celle-ci, en passant par la phase de test. Intel travaille avec des constructeurs de netbook et d’autres partenaires à la création de logithèques en ligne pour les logiciels validés.

       

      Jim Wong, President d’Acer IT Products Global Operations : « Le niveau d’adoption par les consommateurs de nos netbooks équipés de processeurs Intel Atom dépasse nos attentes. Nous sommes donc ravis de cette action d’Intel qui fera bénéficier ces ordinateurs de nouvelles applications innovantes et nous comptons profiter de l’Intel Atom Developer Program pour ouvrir un site de vente d’applications. »

       

      S.Y. Shian, Vice Président d’Asus chargé du System Business Group : « L’Intel Atom Developer Program fait partie intégrante de l’approche globale des netbooks pour nos clients. Nous voyons ce nouveau modèle de développement comme l’occasion d’encourager les développeurs et les éditeurs. Pour mettre à la disposition de nos clients, nous prévoyons également de proposer un site marchand pour y proposer les applications existantes à nos clients. »

       

      John Thode, Vice President de Dell Small Devices : « Nous sommes résolument pour le fait de proposer une valeur ajoutée aux développeurs. L’Intel Atom Developer Program leur ouvrira les portes d’un nouvel univers d’innovation et de perspectives commerciales et nous sommes ravis de travailler avec Intel pour favoriser la création de nouvelles applications Windows et Moblin pour netbooks. »

       

      Pour se renseigner sur le programme, les API, la procédure de validation et les sites marchands, on pourra se rendre à l’adresse appdeveloper.intel.com. L’Intel Atom Developer Program accepte d’ores et déjà les adhésions des éditeurs et développeurs de logiciels. Les membres auront accès aux outils et ressources qui leur permettront d’enclencher le processus de pré-développement. Les kits de développement logiciel seront à leur disposition à la fin de l’automne.

       

      Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

       


      Intel, le logo Intel et Intel Atom sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
      * Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

      le 22 septembre 2009

       

      Forum Intel des développeurs, San Francisco – Le Forum Intel des Développeurs se tient cette semaine à San Francisco, du 22 au 24 septembre. C’est dans ce cadre que Paul Otellini, Président et Chief Executive Officer (CEO) de la société, a présenté aujourd’hui les premières puces fonctionnelles gravées en 22 nm. Intel continue de caler ses progrès sur la loi de Moore pour en faire bénéficier les utilisateurs. Précurseurs de la troisième génération de puces composées de transistors à porte « high k », ces prototypes ont été présentés deux ans après les premiers circuits fonctionnels gravés en 32 nm et viennent confirmer la loi de Moore bien au-delà des limites que lui avaient fixées certains experts.

       

      • Les puces de mémoire SRAM sont des sujets d’essai privilégiés pour mettre en évidence les performances à espérer et le rendement de production possible ainsi que pour effectuer des tests de fiabilité avant la mise en production effective de processeurs et autres puces fabriquées à l’aide d’un nouveau procédé de gravure.
      • Intel est actuellement en phase de développement à part entière pour la gravure en 22 nm et devrait, pour cette prochaine génération de puces, respecter son calendrier biennal alterné d’une nouvelle microarchitecture suivie d’une augmentation de la finesse de gravure.
      • Les prototypes en 22 nm comportent tant de la mémoire SRAM que les circuits logiques qui serviront aux microprocesseurs 22 nm.
      • Des cellules de mémoire SRAM de 0,108 et 0,092 micromètre carré respectivement composent un ensemble qui totalise 364 millions de bits, les premières étant optimisées pour un fonctionnement basse tension et les secondes pour la densité. Ces dernières sont les plus petites cellules de mémoire SRAM qui existent officiellement. Ces puces de test regroupent 2,9 milliards de transistors, avec environ un doublement de la densité par rapport à leurs prédécesseurs 32 nm, et tiennent sur la surface d’un ongle.
      • La gravure en 22 nm s’effectue avec des outils qui exploitent une lumière d’une longueur d’ondes de 193 nm, ce qui prouve toute l’ingéniosité des ingénieurs Intel en lithographie.
      • Ce procédé de gravure continue de valider les conséquences positives de la loi de Moore : des transistors toujours plus petits, un rendement électrique en constant renforcement et une baisse continue du coût au transistor.

       

       

      Intel et le logo Intel sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
      * Les autres noms et dénominations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

      Une websérie en partenariat avec Sky aborde des innovations d’Intel comme les brèves sportives automatiques et l’Internet 3D

       

      le 21 septembre 2009

       

      Paris – La société Intel a annoncé aujourd’hui, dans le cadre de sa campagne « Votre Partenaire du Futur™ », le lancement d’une nouvelle websérie intitulée Intel’s World of Tomorrow . Son objectif est de présenter certaines des innovations qui sont en cours d’élaboration à la division de recherche et développement d’Intel et qui devraient façonner le monde de demain.

       

      Réalisée dans le cadre d’une collaboration avec Sky Digital Media, elle aborde sur le ton de la légèreté des technologies nouvelles et surprenantes comme l’Internet 3D, le tracé de rayons, l’actualité sportive automatique, l’amélioration de la vidéo individuelle et la « gestion affective ».

       

      Elle est présentée par Ben Shires, personnalité de la télévision : « Si le geek que je suis se réjouissait à l’idée de plonger sous le capot d’Intel, j’avoue pourtant avoir été étonné moi-même de certains des projets sur lesquelles travaillent les labos de la société. Intel’s World of Tomorrow ne se contentera pas d’en dévoiler certains, mais entend aussi montrer l’incidence qu’ils auront sur notre vie au cours des années à venir. »

       

      Gail Hall, Marketing Director d’Intel pour le Royaume-Uni et l’Irlande : « Jusqu’ici, les travaux de R&D d’Intel se déroulaient à huis clos. C’est ainsi que la série Intel’s World of Tomorrow va, pour la première fois, présenter au grand jour les internautes un aperçu de la manière dont leur univers va évoluer au cours des dix prochaines années et au-delà. »

       

      Cette série s’inscrit dans le cadre de la campagne « Votre Partenaire du Futur » et sera diffusée du 21 septembre 2009 jusqu’à la mi-janvier 2010. Elle comportera douze webisodes de trois minutes chacun et abordera tout un éventail de thèmes, des sports aux divertissements en passant par l’actualité, la télévision et la radio ainsi les communications numériques. Tous les webisodes ont été tournés au siège d’Intel en Californie.

       

      Le contenu vidéo sera hébergé sur le microsite http://www.sky.com/intel et retransmis sur des chaînes de l’opérateur britannique, dont Sky Sports, Sky News, Movies, Showbiz et TV.

       

      Les utilisateurs de téléphone mobile pourront obtenir des informations sur la série et regarder des bandes-annonces de chaque webisode sur http://www.sky.com/intel.

       

      Les deux premiers épisodes, qui aborderont les brèves sportives automatiques et l’Internet 3D seront diffusés le 21 septembre.

       

      Intel
      Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr.

       

      Sky Digital Media
      Agence de location d’espaces publicitaires, Sky Digital Media représente plus de cent sites Internet, dont ceux de Sky et son portail ainsi que de grands sites d’autres éditeurs, parmi lesquels Sony BMG the Football League, Netmums et BabyCentre. Le portail de Sky donne notamment accès à des sites bien établis comme sky.com, skysports.com et skynews.com ainsi qu’à d’autres, lancés plus récemment, dont Sky Travel et un portail de divertissement.
      Informations complémentaires : www.sky.com.

       

       

      Intel, le logo Intel et « Votre Partenaire du Futur » sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
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      Hotlines virtuelles grâce au service AT&T Tech Support 360SM avec technologie Intel® vPro™

       

      le 17 septembre 2009

       

      Paris — Les deux géants AT&T Inc.¹ et Intel Corporation ont annoncé aujourd’hui un projet qui vise à faire bénéficier les PME et leur parc micro-informatique de la puissance et des économies que procure le télésupport technique, en leur proposant des services de hotline que l’on trouve en général plutôt dans les grandes structures.

       

      AT&T Tech Support 360SM est une hotline informatique virtuelle économique qui assure des téléservices techniques sur autorisation pour les entreprises et qui devrait prendre en charge la technologie Intel® vPro™ dès le premier semestre 2010.

       

      Depuis son lancement l’automne dernier aux Etats-Unis, plus de 100 000 PME y ont déjà souscrit. AT&T sera ainsi le premier prestataire américain du secteur des télécoms à proposer des services de téléassistance fondés sur la technologie Intel vPro.

       

      Concrètement, Tech Support 360 propose une téléassistance 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7, assurée par des techniciens basés aux Etats-Unis. Le service couvre le paramétrage, la configuration, le dépannage et l’optimisation des performances pour les PC de bureau et portables, les réseaux Wi-Fi et les équipements réseau ainsi que le paramétrage et la configuration des smartphones. Les interventions se déroulent par la connexion et l’accès des techniciens aux ordinateurs, le diagnostic de l’anomalie et la prise des actions correctives voulues. Pour les clients, il suffit de réserver une session par téléphone ou en ligne.

       

      Lorsque l’on compare des services aux PME tels que celui-ci à une intervention sur site ou à un passage au SAV, les premiers apparaissent comme largement plus économiques et pratiques pour le dépannage de micro-ordinateurs.

       

      Dans le cadre de cette collaboration, la technologie Intel® RPAT (Remote PC Assist Technology), qui est l’une des composantes de la technologie Intel vPro annoncée l’an passé, permet par ailleurs à ces structures confrontées à un incident technique de taper une séquence de touche sur le clavier d’un ordinateur bloqué, même si son système d’exploitation ne répond plus, pour que celui-ci se connecte directement à la console d’un technicien, par Internet et via une liaison chiffrée. Le technicien Tech Support 360 peut alors prendre en charge à distance le poste, même cas d’avarie matérielle ou de blocage de son système d’exploitation ou encore s’il est contaminé par un virus ou attaqué par un programme malveillant.

       

      Ebrahim Keshavarz, Vice President d’AT&T chargé du Business Development : « Nous pensons que notre relation privilégiée avec Intel permettra aux PME de bénéficier en temps réel d’un support technique de meilleure qualité. Nous sommes impatients de travailler avec cette entreprise et sa technologie vPro pour ainsi offrir à nos techniciens du service Tech Support 360 de nouvelles fonctions et leur permettre ainsi de résoudre les problèmes de manière plus commode par le biais d’une connexion Internet — même cas en de dysfonctionnement de l’ordinateur du client, de son système d’exploitation ou de son réseau, qui empêcherait normalement une telle opération. De plus, ce service est largement moins onéreux qu’une intervention sur site. »

       

      David Tuhy, responsable au groupe Intel Business Client : « En raison de la conjoncture économique actuelle, les PME sont encore plus préoccupées de la maîtrise de leurs coûts. Allié à la technologie Intel vPro, le service Tech Support 360 d’AT&T ouvre la voie à de nouvelles prestations d’infogérance, conçues en réponse à cette préoccupation. En prenant en charge la technologie Intel RPAT et en passant par une connexion Internet chiffrée, AT&T sera en mesure de proposer une qualité de service exemplaire, en rationalisant le dépannage et en réduisant les coûts d’intervention. »

       

      Les PME intéressées peuvent souscrire au service Tech Support 360 en se rendant sur http://tech360.att.com ou en appelant le +1 866 644 8031. Les moyennes entreprises peuvent également contacteur leur interlocuteur AT&T attitré pour leur soumettre les questions qu’elles se poseraient ou pour souscrire au service.

       

      Pour toute information sur d’autres produits ou services d’AT&T pour les PME, on pourra se rendre sur l’AT&T Small Business InSite (www.att.com/smallbusinessinsite).

       

      Pour en savoir plus sur les technologies Intel vPro ou Intel RPAT, on pourra consulter les pages www.intel.fr/vpro ou www.intel.com/technology/product/remotepcassist.htm respectivement.

       

      AT&T
      AT&T Inc. est l’un des tout premiers groupes de télécommunications au monde. Au travers de ses filiales et sociétés affiliées, ses sociétés exploitantes sous enseigne AT&T, il fournit les services AT&T aux Etats-Unis et dans le monde. L’entreprise propose les services de communications IP d’entreprise les plus évolués au monde, le réseau 3G le plus rapide des Etats-Unis, la meilleure couverture sans fil mondiale et elle est aussi le leader américain de l’accès Internet haut débit sans fil et des services vocaux. AT&T est réputé aux Etats-Unis en raison de sa position dominante dans le domaine des services de publication d’annuaires et de publicité par le biais de ses structures Yellow Pages et YELLOWPAGES.COM. La marque AT&T est concédée en licence à des entreprises innovantes dans des domaines tels que les équipements de communication. Dans le cadre de sa stratégie d’intégration sur trois fronts, AT&T élargit également ses offres de diffusion audiovisuelle. En 2009, AT&T a de nouveau été classé numéro un du secteur des télécommunications par le Magazine FORTUNE dans son palmarès des « entreprises les plus admirées du monde ». Pour plus d’informations sur AT&T Inc. ainsi que sur les produits et les services proposés par ses filiales et sociétés affiliées, on pourra consulter le site à l’adresse www.att.com.

       

       

      Intel
      Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.



      © 2009, AT&T Intellectual Property. Tous droits réservés. AT&T, le logo AT&T et les autres marques mentionnées dans le présent document sont des marques déposées d’AT&T Intellectual Property et/ou des sociétés affiliées à AT&T.
      Toutes les autres marques citées dans ce communiqué sont la propriété de leurs titulaires respectifs.



      ¹ Les produits et services AT&T sont proposés par des filiales ou des sociétés affiliées à AT&T Inc., sous la marque AT&T et non directement par AT&T Inc.




      Intel, le logo Intel et « Votre Partenaire du Futur » sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
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      le 14 septembre 2009

       

      Paris – La société Intel a annoncé aujourd’hui plusieurs changements structurels importants et l’élargissement du champ d’activités de certains de ses dirigeants.

       

      Ces modifications ont pour objectif de mieux faire correspondre la structure de l’entreprise à son cœur de métier, qui est son architecture (IA) allié à son outil de production, et qui sera désormais placé sous la direction de trois de ses cadres dirigeants. Suite à cette évolution, Paul Otellini, Chief Executive Officer (CEO) d’Intel consacrera une plus grande partie de son temps à diriger la stratégie d’entreprise ainsi qu’à orienter de ses actions de développement.

       

      Premièrement, Intel regroupe l’ensemble de ses grandes divisions produits en un seul et même groupe nouvellement créé, l’Intel Architecture Group (IAG), qui sera codirigé par Sean Maloney et David Perlmutter, tous deux Executive Vice Présidents. Sean Maloney sera ainsi chargé de la gestion et de l’exploitation tandis que David Perlmutter dirigera le développement et l’architecture produits. Toutes les divisions chargées des composants d’architecture Intel seront placées sous leur direction conjointe, de même que les équipes de développement et de marketing responsables de la mise sur le marché de ces produits.

       

      Deuxièmement, le Technology & Manufacturing Group, qui est la structure internationale de production d’Intel, sera désormais placée sous la responsabilité d’Andy Bryant, Chief Administrative Officer et lui aussi Executive Vice Président. Cette nomination formalise le rôle important qu’Andy Bryant joue déjà auprès de ce groupe et permet à Paul Otellini de libérer une partie de son emploi du temps pour se consacrer aux activités mentionnées plus haut. Placé sous la responsabilité directe de Bob Baker, Bill Holt et Brian Krzanich, le groupe TMG dépendra de David Bryant, mais restera par ailleurs inchangé. Bob Baker continuera par ailleurs à superviser la division des mémoires flash NAND.

       

      Outre les équipes en charge de la planification micro-architecturale, de l’élaboration des microprocesseurs et des jeux de composants (chipsets), des solutions monopuces (Systems on a Chip, SoC) et du sans-fil, dirigées respectivement par Steve Pawlowski, Sunil Shenoy, Rony Friedman, Rob Crooke et Raviv Melamed, six groupes d’activité dépendront du nouveau groupe IAG. Le premier est le PC Client Group, qui regroupera les activités existantes d’Intel en micro-informatique sédentaire et nomade. Avec la diversification des produits d’informatique nomade et les parts de marché gagnées par celle-ci, ce nouveau groupe tirera parti des composants depuis longtemps communs aux deux pour mieux rentabiliser ses actions « trans-plateformes », comme en matière de sécurité et d’administrabilité. Le PC Client Group sera dirigé par Mooly Eden. Le second est le Data Center Group, axé sur les serveurs, l’informatique virtuelle (cloud computing), les réseaux et le calcul intensif (High-Performance Computing, HPC). Celui-ci sera placé sous la responsabilité de Kirk Skaugen. Le troisième est le groupe Visual Computing, autrement dit orienté vers les produits de représentation graphique, dirigé par Jim Johnson. Le quatrième est l’Ultra Mobility Group, qui restera confié à Anand Chandrasekher et qui sera chargé de l’extension de l’architecture Intel à la microélectronique communicante. Le cinquième est l’Embedded & Communications Group, que Doug Davis continuera à diriger. Le sixième, enfin, est le Digital Home Group, qui continuera de dépendre d’Eric Kim et dont l’objectif est de positionner les puces Intel® sur différents créneaux des systèmes de loisirs et de l’électronique grand public.

       

      Par ailleurs, avec le passage de Sean Maloney au groupe IAG, c’est Tom Kilroy qui reprendra les fonctions de celui-ci auprès du Sales & Marketing Group (SMG). Tom Kilroy était jusque-là coresponsable des processeurs pour les applications d’infrastructure, qui relevaient de la division baptisée Digital Enterprise Group (DEG), et le groupe SMG sera supervisé par Paul Otellini.

       

      Dans le cadre d’une annonce distincte, Intel a également indiqué aujourd’hui que Pat Gelsinger et Bruce Sewell avaient décidé de quitter l’entreprise. Pat Gelsinger était coresponsable du groupe DEG et Bruce Sewell directeur juridique d’Intel. Suzan Miller, actuellement directrice juridique adjointe, le remplacera dans l’intérim. Paul Otellini : « Nous tenons à remercier Pat Gelsinger et Bruce Sewell pour les nombreuses années qu’ils ont passées au service d’Intel et nous leur souhaitons bonne chance pour leurs nouveaux projets. »

       

      Quelques mots sur Intel

      Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

       

       

      Intel, le logo Intel et Intel Atom sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
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      le 8 septembre 2009

       

      Paris – Intel Corporation a lancé aujourd’hui plusieurs processeurs hautes performances pour PC de bureau et serveurs, qui franchissent un nouveau cap d’intégration, de performances et d’intelligence. La nouvelle famille des processeurs Intel® Core™ i5, de nouveaux processeurs Intel® Core™ i7 et les processeurs Intel® Xeon® série 3400 font ainsi bénéficier les PC courants et les serveurs d’entrée de gamme de la microarchitecture Nehalem d’Intel.

       

      Nouveaux processeurs Intel Core pour le grand public
      Les nouveaux processeurs Intel Core i7 et i5 (nom de code Lynnfield) se fondent sur l’architecture Nehalem d’Intel (nom de code) et se destinent aux particuliers qui visent le summum de performances pour les contenus numériques, la bureautique, les jeux et autres applications lourdes. Ces puces ainsi que le nouveau chipset Intel P55 Express qui les accompagne sont disponibles dès aujourd’hui.

                   Toutes sont fabriquées sans plomb ni halogènes¹ et sont dotées que la technologie Intel Turbo Boost. Les processeurs Intel Core i7 haut de gamme gèrent par ailleurs la technologie Hyper-Threading d’Intel. L’association de ces deux technologies fait bénéficier les utilisateurs de performances « intelligentes » quand besoin est, ainsi que d’un rendement énergétique optimal en cas de faible charge applicative.

       

      Miniaturisation micro-informatique
      Le nouveau chipset Intel P55 Express applique les plus importantes évolutions de conception depuis l’invention du bus PCI Express au début des années quatre-vingt-dix et préfigure ce que sera la plate-forme informatique d’Intel en 2010. Ce chipset sera en effet le composant de référence pour les cartes mères dans leur ensemble, avec de nouveaux seuils de performances et d’évolutivité pour tous les utilisateurs, de ceux qui achètent des machines prêtes à l’emploi à ceux qui se les montent eux-mêmes.

                  Les nouveaux processeurs Intel Core i7 et i5 sont ainsi les premiers d’Intel à intégrer une interface graphique PCI Express* 2.0 à seize voies et un contrôleur mémoire bicanal, ce qui permet la gestion de l’ensemble des fonctions d’entrées-sorties et d’administration par ce jeu de composants monopuce. Les précédents chipsets d’Intel se composaient en effet de deux puces. Dorénavant, c’est une nouvelle interface DMI (Direct Media Interface) qui relie le processeur et le jeu de composants. Celui-ci gère huit ports PCI Express 2.0 x1 (2,5 GT/s) pour les périphériques. Par ailleurs, les configurations à deux cartes vidéo sont prises en charge en configuration « 2 x 8 ». Ce chipset gère également six ports SATA à 3 Go/s avec technologie de stockage matriciel Intel (RAID niveaux 0, 1, 5 et 10). Il prend aussi en charge jusqu’à quatorze ports USB 2.0 via son concentrateur RMH (Rate Matching Hub) ainsi que le contrôleur Intel HD Audio, qui assure un rendu sonore haute définition de grande qualité. Enfin, ces nouveaux processeurs sont les premiers à bénéficier du conditionnement et de la technologie Socket LGA 1156 (Land Grid Array).

       

      Serveurs d’entrée de gamme plus performants
      Les PME ainsi que les établissements scolaires ou universitaires qui exigent de leur serveur un fonctionnement en continu ont aujourd’hui plus de raisons que jamais de s’équiper d’une machine sur mesure, dotée des nouveaux processeurs Intel® Xeon® série 3400 ainsi que du chipset Intel® 3400 ou 3420. Ces nouveaux produits stimulent en effet la productivité des PME en gérant plus efficacement leur messagerie, la gestion de leurs fichiers et de leurs impressions ainsi que leur desserte Web. Ils se placent également au service de l’éducation, en favorisant la coopération en classe et en renforçant l’efficacité des services administratifs. Les serveurs équipés de processeurs Intel Xeon série 3400 sont en effet plus fiable que des PC de bureau, cela grâce à des caractéristiques qui leur sont particulières, comme la mémoire vive ECC (Error Correcting Code) à correction des erreurs et à une gestion RAID du stockage (niveaux 0, 1, 5 et 10). Avec la capacité de gérer jusqu’à 64 % d’opérations commerciales en plus et en assurant une réactivité en hausse de 56 %,² ils sont pensés pour aider les PME à développer leurs activités. Ce progrès est dû à la microarchitecture Nehalem d’Intel ainsi qu’à un quadruplement de leur capacité mémoire (32 Go). Les technologies Intel Turbo Boost et Hyper-Threading permettent par ailleurs à ces serveurs d’adapter automatiquement leurs performances aux besoins de la structure et à chaque instant. Parmi les puces d’infrastructure lancées aujourd’hui figure aussi le processeur Intel Xeon L3426, variante basse consommation, qui affiche une amélioration du rendement électrique d’un facteur allant jusqu’à 188 % par rapport au processeur Intel Xeon X3380, de précédente génération, et qui se traduit ainsi, pour les serveurs qu’il équipe, par des formats innovants à destination des environnements soumis à des contraintes d’espace et de refroidissement. Pour toute information complémentaire sur ces produits : www.intel.fr/xeon.

       

      Numéro³Fréquence
      de base
      (GHz)
      Fréquence
      « turbo » maxi (GHz)
      Cœurs / filesCacheTarif au milleTechnologie
      Hyper-Threading
      PDT
      Intel® Core™
      i7-870
      2,933,604/88 Mo562 $Oui95 W
      Intel® Core™
      i7-860
      2,803,464/88 Mo284 $Oui95 W
      Intel® Core™
      i5-750
      2,663,204/48 Mo196 $Non95 W
      Xeon® X34702,933,604/88 Mo589 $Oui95 W
      Xeon® X34602,803,464/88 Mo316 $Oui95 W
      Xeon® X34502,663,464/88 Mo241 $Oui95 W
      Xeon® X34402,532,934/88 Mo215 $Oui95 W
      Xeon® X34302,402,804/48 Mo189 $Non95 W
      Xeon® L34261,863,204/88 Mo284 $Oui45 W

       

      Quelques mots sur Intel
      Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com.

       

      ¹ Les produits gravés en 45 nm bénéficient d’un procédé de fabrication sans plomb. Le terme sans plomb s’entend au sens de la directive RoHS (« Limitation de l’utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques ») de juillet 2006 de l’Union européenne (2002/95/CE, Annexe A). Certaines exemptions à l’application de cette directive pour le plomb peuvent s’appliquer à d’autres éléments utilisés dans le conditionnement de ces produits. Le terme sans halogènes ne s’applique qu’aux ignifugeants et au PVC halogénés des composants. La teneur en halogènes se situe en deçà de 900 ppm de brome et 900 ppm de chlore.
      ² Consulter www.intel.com/performance/server/index.htm à ce sujet.
      ³ La numérotation des processeurs Intel® ne constitue pas une indication quantitative de leurs performances. Elle permet de différencier des modèles appartenant à une même famille (ligne) de processeurs, mais non pas à des familles différentes. Consultez www.intel.com/products/processor_number/fra/ à ce sujet.



      Intel, le logo Intel et Intel Atom sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.
      * Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

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