Le aziende definiscono un obiettivo temporale comune  per l'avvio della linea pilota di produzione di wafer da 450 mm


Assago (Milano), 6 maggio 2008 – Intel Corporation, Samsung Electronics e TSMC hanno raggiunto un accordo per avviare la transizione verso wafer di dimensioni maggiori, da 450 mm, a partire dal 2012, sulla base dell’esigenza di una collaborazione a livello di settore. Con la transizione verso wafer più grandi sarà possibile continuare a far crescere il settore dei semiconduttori e a mantenere una struttura a costi ragionevoli per la produzione di circuiti integrati e per le applicazioni del futuro.

 

Le aziende intendono collaborare con gli altri operatori settore dei semiconduttori per fare in modo che entro la data definita vengano sviluppati e testati tutti i componenti richiesti, l'infrastruttura e le risorse.

 

In base alle precedenti esperienze, la produzione con wafer di dimensioni maggiori consente di realizzare semiconduttori a costi inferiori. L'area superficiale totale di un wafer di silicio da 450 mm e il numero di die stampati (i singoli chip per computer, ad esempio) risultano più che raddoppiati rispetto a un wafer da 300 mm. I wafer più grandi implicano una riduzione dei costi di produzione per chip. Inoltre, con un utilizzo più efficiente dell’energia, dei wafer e di altre risorse, i wafer più grandi contribuiscono a ridurre l'utilizzo complessivo di risorse per chip. Ad esempio, con la conversione dai wafer da 200 mm a quelli da 300 mm è stato possibile ridurre le emissioni aggregate per chip di inquinamento atmosferico, gas serra e acqua, e con la transizione ai wafer da 450 mm si prevede un'ulteriore riduzione.

 

“Il settore vanta una lunga tradizione di innovazioni e soluzioni dei problemi, che ha portato alle transizioni dei wafer con una conseguente riduzione dei costi per area di silicio trattata e una crescita generale del settore”, ha commentato Bob Bruck, Vice President e General Manager della divisione Technology Manufacturing Engineering del Technology and Manufacturing Group di Intel. “Insieme a Samsung e TSMC, riteniamo che la transizione verso i wafer da 450 mm seguirà lo stesso percorso, offrendo maggiori vantaggi ai clienti”.

 

Secondo Intel, Samsung e TSMC, il settore dei semiconduttori può registrare un aumento del ritorno sugli investimenti e una riduzione sostanziale dei costi di ricerca e sviluppo nel campo dei wafer da 450 mm applicando standard allineati, razionalizzando le modifiche rispetto all'infrastruttura e all'automazione dei 300 mm e impegnandosi verso un obiettivo temporale comune. Le aziende concordano inoltre che, tramite un approccio cooperativo, sarà possibile ridurre i rischi e i costi della transizione.

 

“La transizione ai wafer da 450 mm offrirà vantaggi all'intero ecosistema del settore dei circuiti integrati, e Intel, Samsung e TSMC collaboreranno con fornitori e altri produttori di semiconduttori per sviluppare attivamente le risorse necessarie per questo tipo di wafer”, ha affermato Cheong-Woo Byun, Senior Vice President del Memory Manufacturing Operation Center di Samsung Electronics.

 

Nel passato la migrazione a wafer di dimensioni più grandi avveniva solitamente ogni 10 anni dopo l'ultima transizione. La transizione ai wafer da 300 mm ad esempio, è iniziata nel 2001, dieci anni dopo l'introduzione dei primi impianti di produzione da 200 mm (le cosiddette “fab”), avvenuta nel 1991.

 

In linea con questo ritmo di crescita, Intel, Samsung e TSMC considerano il 2012 come un obiettivo appropriato per l'avvio della transizione ai 450 mm. Considerando la complessità dell'integrazione di tutti i componenti per una transizione di questa portata, le aziende riconoscono l'importanza strategica di una valutazione coerente per fare in modo che l'intero settore sia pronto.

 

“L'aumento dei costi dovuto alla complessità delle tecnologie più evolute è una delle maggiori preoccupazioni del futuro”, ha spiegato Mark Liu, Senior Vice President dell'Advanced Technology Business di TSMC. “Intel, Samsung e TSMC ritengono che la transizione ai wafer da 450 mm costituisca una soluzione potenziale per mantenere una struttura a costi ragionevoli per il settore”.

 

Le tre aziende continueranno a collaborare con International Sematech (ISMI), che svolge un ruolo fondamentale nel coordinare le iniziative di settore riguardo la fornitura di wafer da 450 mm, la definizione di standard e lo sviluppo delle risorse di test delle apparecchiature.

 

Informazioni su Intel

Intel, leader mondiale nell'innovazione del silicio, sviluppa tecnologie, prodotti e iniziative per continuare a migliorare il nostro modo di vivere e lavorare. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web www.intel.it/pressroom/ e blogs.intel.com.

 

Informazioni su Samsung Electronics

Samsung Electronics Co., Ltd. è un'azienda leader mondiale nelle tecnologie di semiconduttori, telecomunicazioni, media digitali e convergenza digitale, con un fatturato consolidato di 103,4 miliardi di dollari nel 2007. Con circa 150.000 dipendenti in 134 sedi dislocate in 62 Paesi, l'azienda è costituita da cinque business unit principali: Digital Media Business, LCD Business, Semiconductor Business, Telecommunication Business e Digital Appliance Business. Riconosciuta come una delle aziende globali in più rapida crescita, Samsung Electronics è produttore leader di televisori digitali, chip di memoria, telefoni cellulari e LCD TFT. Per ulteriori informazioni, visitare il sito Web di Intel all'indirizzo www.samsung.com.

 

Informazioni su TSMC

TSMC è la più grande fonderia di semiconduttori dedicata, che offre tecnologie di processo all'avanguardia nel settore e il maggior portafoglio di librerie comprovate, IP, strumenti di progettazione e flussi di riferimento. Nel 2008 la capacità gestita complessiva dell'azienda superava gli otto milioni di wafer (equivalente di 8 pollici), compresa la capacità di due GigaFab da 12 pollici, quattro fab da 8 pollici, una fab da 6 pollici, oltre alle società interamente controllate da TSMC, ossia WaferTech e TSMC (Shanghai), e la relativa fab joint venture, SSMC. TSMC è la prima fonderia a offrire risorse per la produzione a 65 nm. La sede principale dell'azienda è situata a Hsinchu, Taiwan. Per ulteriori informazioni, visitare il sito Web all'indirizzo http://www.tsmc.com

 

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