ASSAGO (MILANO), 10 dicembre 2008 – Intel Corporation ha completato la fase di sviluppo del processo di produzione di nuova generazione, che comporta un'ulteriore riduzione dei circuiti dei chip a 32 nanometri (un miliardesimo di metro). L'azienda è quindi in grado di rispettare i tempi di avvio della produzione per il quarto trimestre 2009. Questa futura generazione è basata su transistor ancora più efficienti dal punto di vista energetico, ad alta densità e a elevate prestazioni.
Intel fornirà tutti i dettagli tecnici sulla tecnologia di processo a 32 nm, oltre ad affrontare diversi argomenti correlati, durante le presentazioni nel corso dell'incontro International Electron Devices meeting (IEDM) che si terrà la prossima settimana a San Francisco. Grazie al completamento della fase di sviluppo della tecnologia di processo a 32 nm e alla possibilità di avviare la produzione in questo periodo, Intel è in grado di rispettare i tempi ambiziosi di produzione e lancio di prodotti definiti nella propria strategia “tick-tock”.
Tale strategia prevede l'alternanza tra l'introduzione di una microarchitettura dei processori completamente nuova e un processo di produzione all'avanguardia ogni 12 mesi circa, un impegno senza precedenti nel settore. Con la produzione di chip a 32 nm il prossimo anno, Intel riesce a rispettare questi obiettivi per il quarto anno consecutivo.
Nel documento e nella presentazione della tecnologia Intel a 32 nm viene descritta una tecnologia che incorpora la tecnologia con gate metallici ad alta costante k (high-k) di seconda generazione, la litografia a immersione a 193 nm per gli strati di patterning critici e tecniche evolute di transistor strain. Queste caratteristiche implicano un miglioramento delle prestazioni e dell'efficienza energetica dei processori Intel®. Il processo produttivo Intel rende possibili prestazioni e densità dei transistor più elevate rispetto a qualsiasi tecnologia a 32 nm nota nel settore.
“Le nostre competenze nella produzione e i prodotti risultanti ci hanno consentito di consolidare la nostra leadership nelle prestazioni e nella durata della batteria dei notebook, server e PC desktop basati su architettura Intel”, ha commentato Mark Bohr, Intel Senior Fellow e Director of Process Architecture and Integration. “Come abbiamo dimostrato quest'anno, la strategia di produzione e l'esecuzione ci hanno permesso di creare linee di prodotti completamente nuove per MID, dispositivi CE, computer embedded e notebook”.
Negli altri documenti Intel presentati all’IEDM verranno descritti: una versione system on chip a basso consumo del processo Intel a 45 nm, i transistor basati su semiconduttori composti, la progettazione di substrati per migliorare le prestazioni dei transistor a 45 nm, l'integrazione di tecniche CPM (Chemical Mechanical Polish) per il nodo a 45 nm e oltre e l'integrazione di un array di modulatori basati su fotonica del silicio. Intel parteciperà inoltre a un breve corso sulla tecnologia CMOS a 22 nm.
Intel e il logo Intel sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi.
Il prodotto a 45 nm è realizzato con un processo senza piombo. I livelli di piombo sono inferiori a 1000 PPM in base alla direttiva UE RoHS (2002/95/EC, allegato A). Alcune esenzioni della direttiva RoHS potrebbero applicarsi ad altri componenti utilizzati nel packaging del prodotto.