Nuove Roadmap per le Famiglie di Processori Intel® Core™ e Atom™ Destinate a Introdurre una Nuova Generazione di Notebook e Dispositivi Mobili Connessi

 

PUNTI PRINCIPALI

  • Intel definisce una nuova categoria di computer portatili mainstream, sottili e leggeri, chiamati Ultrabook™.
  • Intel punta a spostare il 40% dei notebook consumer verso il formato Ultrabook™ entro la fine del 2012.
  • Intel ha inoltre deciso di accelerare la roadmap del processore Atom™ introducendo una generazione di processo all'anno in modo da rendere disponibile una gamma più ampia di soluzioni ottimizzate per più segmenti di mercato.
  • Intel ha presentato la piattaforma per netbook senza ventole di nuova generazione, nome in codice “Cedar Trail”, una gamma di tablet basati su nuovi processori Atom già disponibile in commercio, e un progetto di riferimento per tablet, “Medfield”, per i design con spessore inferiore a 9 mm, un peso di circa 0,7 chilogrammi e il supporto di un'ampia scelta di sistemi operativi.

COMPUTEX, Taipei, 31 maggio 2011 – Sean Maloney, Executive Vice President di Intel Corporation, ha annunciato che entro la fine del 2012 il 40% del segmento di mercato dei notebook consumer includerà una nuova categoria di computer, chiamati “Ultrabook™”, che coniugheranno prestazioni più elevate, tempi di risposta ottimizzati e sicurezza: tutto in un design dai fattori di forma sottili ed eleganti.

Nel corso del suo intervento di apertura al Computex, una delle fiere tecnologiche più grandi del mondo, Maloney ha fornito ulteriori dettagli sulle modifiche significative che Intel intende apportare alla roadmap dei processori Intel® CoreTM per lo sviluppo di questa nuova categoria di prodotti. Ha inoltre ribadito la necessità di accelerare il ritmo dell'innovazione per i dispositivi SoC (System-on-Chip) basati su processore Intel® AtomTM per netbook, smartphone, tablet e altri dispositivi complementari al PC.

“I dispositivi informatici assumono molte nuove forme”, ha commentato Maloney. “L'innovazione della tecnologia funge da catalizzatore, e riteniamo che le novità apportate da Intel alle proprie roadmap, insieme alla solida collaborazione del settore, porteranno - nei prossimi anni - a un cambiamento straordinario nel personal computing”.

“Ultrabook™” 

Intel aspira a rendere possibile una nuova esperienza utente con l'introduzione di una nuova categoria di computer portatili, che coniugheranno le prestazioni e le funzionalità degli attuali notebook con caratteristiche tipiche dei tablet per offrire tempi di risposta ottimizzati e sicurezza in un design sottile, leggero ed elegante. L'Ultrabook™ sarà basato sulla Legge di Moore e sulla tecnologia del silicio allo stesso modo dei tradizionali PC degli ultimi 40 anni.

Maloney ha descritto tre fasi principali nella strategia aziendale per accelerare questa visione, che inizia a svilupparsi oggi con i recenti processori Intel® CoreTM di seconda generazione. Grazie a questa famiglia di prodotti sarà possibile realizzare design sottili, leggeri e accattivanti, con uno spessore inferiore a 20 mm (0,8") disponibili a un prezzo mainstream sotto i 1.000 dollari (USA). Le macchine basate su questi chip saranno disponibili per la stagione di vendita delle vacanze invernali del 2011 e includeranno l'UX21, Ultrabook™ di ASUS*. Jonney Shih, Chairman di ASUS, ha raggiunto Maloney sul palco per presentare il nuovo notebook ultrasottile dell'azienda basato sul processore Intel Core di seconda generazione.

“ASUS è allineata con la visione di Intel dell'Ultrabook™”, ha commentato Shih. “I nostri clienti pretendono un'esperienza senza compromessi con il computer, in un design leggero e ampiamente portatile che risponda rapidamente alle loro esigenze. La trasformazione del PC in un dispositivo ultrasottile e con tempi di risposta estremamente rapidi è destinata a cambiare radicalmente l'interazione degli utenti con il computer”.

Maloney ha presentato la nuova generazione di processori Intel basata sulla tecnologia Intel Core di seconda generazione, identificata dal nome in codice “Ivy Bridge” e disponibile nei sistemi nella prima metà del 2012. I notebook basati su “Ivy Bridge” offriranno una maggiore efficienza energetica, prestazioni visual intelligenti, tempi di risposta ottimizzati e sicurezza avanzata. “Ivy Bridge” è il primo chip prodotto in grandi quantità basato sulla tecnologia di produzione a 22 nanometri (nm) di Intel, che impiega i transistor tri-gate 3D, una rivoluzionaria architettura annunciata lo scorso maggio. Maloney ha inoltre evidenziato le tecnologie USB 3.0 e Thunderbolt™, che fanno parte del costante impegno di Intel verso il progresso della piattaforma PC.

Dopo “Ivy Bridge”, i prodotti previsti per il 2013, nome in codice “Haswell”, rappresentano la terza fase verso la realizzazione di Ultrabook™ e il rinnovamento delle funzionalità del notebook in design ultrasottili e leggeri, caratterizzati da tempi di risposta rapidi e una maggiore sicurezza. Con “Haswell”, Intel cambierà il TDP dei notebook mainstream, dimezzando il consumo energetico dei microprocessori rispetto ai parametri attuali.

Accelerazione della roadmap del processore Intel® Atom™     

Maloney ha evidenziato i principali traguardi e ha fornito altri dettagli sulle nuove generazioni di piattaforme basate su processore Intel Atom per tablet, netbook e smartphone. Il processore Atom seguirà ritmi più veloci di quelli previsti dalla Legge di Moore, passando dalla tecnologia di processo a 32 nm attraverso i 22 nm fino ai 14 nm entro i 3 anni successivi. La disponibilità di una nuova generazione di processo ogni anno porterà a una riduzione significativa della dispersione elettrica dei transistor e della potenza attiva e a un aumento della densità dei transistor, per rendere possibile lo sviluppo di potenti smartphone, tablet e netbook dotati di maggiori funzionalità e di una prolungata durata della batteria.  

Raggiungendo questo mese il traguardo dei 100 milioni di unità, Intel prepara la piattaforma netbook di nuova generazione, nome in codice “Cedar Trail”, la prima a essere basata sulla tecnologia Intel a 32 nm, che porterà allo sviluppo di design ultrasottili, senza ventole, con nuove funzionalità, ad esempio la tecnologia Intel® Rapid Start per una ripresa rapida dalla sospensione, la tecnologia Intel® Smart Connect, che mantiene il sistema sempre aggiornato anche in modalità standby, Intel® Wireless Display e PC Synch, che consentono agli utenti di aggiornare e sincronizzare documenti, contenuti standard e multimediali in remoto tra più dispositivi. Inoltre, le nuove piattaforme offriranno più di 10 ore di autonomia della batteria e diverse settimane in standby. “Cedar Trail” supporterà i principali sistemi operativi, ad esempio Microsoft Windows*, Google Chrome* e MeeGo*.

Maloney ha inoltre presentato più di 10 tablet già disponibili in commercio, con diversi sistemi operativi, basati sul processore Intel Atom Z670. Dal lancio di aprile, la piattaforma conta già più di 35 progetti, con diversi dispositivi convertibili, a scorrimento e altri design innovativi già disponibili o attesi nei prossimi mesi dell'anno.

Maloney ha anche descritto “Medfield”, la prima piattaforma Intel a 32 nm appositamente progettata per smartphone e tablet, ottimizzata per offrire prestazioni elevate e consumi ridotti, che renderà disponibile un'ampia autonomia per contenuti multimediali e videogame, oltre a funzionalità avanzate di imaging.  Per meglio illustrare questi aspetti nei tablet, Intel ha presentato per la prima volta un dispositivo basato su “Medfield” con Google Android* 3.0 (“Honeycomb”). In produzione più avanti nel corso di quest'anno, la

piattaforma consentirà di introdurre sul mercato tablet con un design di spessore inferiore a 9 mm e un peso di circa 0,7 chilogrammi nella prima metà del 2012 e il supporto di un'ampia gamma di sistemi operativi, tra cui Android e MeeGo.

Secondo Maloney, “il lavoro svolto per la roadmap del processore Intel® Atom™, insieme alle modifiche significative apportate alle roadmap dei processori Intel® Core™, consentiranno all'azienda di continuare a offrire soluzioni hardware complete con un'ampia scelta di piattaforme software in tutti i dispositivi informatici, dai server back-end su cui si basa il cloud ai diversi miliardi di dispositivi utilizzati per accedervi”.

Rapida espansione del cloud

Il costante aumento di utenti e dispositivi che si collegano a Internet porterà a una crescita senza precedenti nei servizi basati su cloud per lo storage, la sincronizzazione e l'intrattenimento, secondo Maloney, e Intel è pronta a seguire questa crescita. Per circa ogni 600 nuovi smartphone o 122 nuovi tablet aggiuntivi che si collegano a Internet, è necessario un nuovo server basato su tecnologia Intel. Maloney ha inoltre ribadito la visione di Intel Cloud 2015, costituita da cloud “federati” che consentono alle aziende di condividere i dati in condizioni di sicurezza tramite cloud pubblici e privati, reti “automatizzate” che rendono possibile il trasferimento di carichi di lavoro tra server nel data center per ottimizzare l'utilizzo e l'efficienza energetica, e cloud “device-aware” che riconoscono i tipi di applicazioni, comandi ed elaborazioni.

In conclusione, Maloney ha sottolineato il ruolo strategico dell'industria IT di Taiwan nella nuova trasformazione del computing. Ha esortato il pubblico a introdurre innovazioni che guidino il settore nella nuova era, mentre i dispositivi informatici assumono molte forme nuove e diventano ancora più pervasivi e accessibili. “Il settore IT taiwanese sarà fondamentale per trasformare questa visione in realtà”, ha affermato Maloney.

Ulteriori informazioni sugli annunci odierni sono disponibili all'indirizzo www.intel.com/newsroom/computex/index.htm

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web www.intel.it/pressroom e blogs.intel.com

Intel, Intel Core, Atom, il logo Intel e Ultrabook sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi. 

 

* Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

Il Primo Premio di 75mila Dollari ad un Team di San Francisco che ha Presentato una Nuova Potenziale Terapia Contro il Cancro

 

PUNTI PRINCIPALI

  • Il più importante concorso scientifico del mondo per studenti delle scuole superiori, l'Intel International Science and Engineering Fair, un programma della Society for Science & the Public, ha proclamato i vincitori la scorsa settimana a Los Angeles
  • Mattia Olivier, 20 anni, e Daniele Olivo e Cristofer Pezzetta, 19 anni, di Udine e provincia, classificati al quarto posto per il Grand Award nella categoria “Earth and Planetary Science” con un sistema di monitoraggio del livello delle acque di caverna
  • Ad Alessandro Abati di Prato, 20 anni, il terzo premio messo in palio da Synaptics nella categoria “Computer Science”, grazie a un visualizzatore d’immagini con interfaccia touch
  • Primo premio assoluto da 75.000 dollari, il Gordon E. Moore Award in onore del co-fondatore e ex Chairman e Ceo di Intel, ad un team di Lafayette (California)
  • Un team della Thailandia e uno studente di Reno (Nevada) hanno ricevuto l'Intel Foundation Young Scientist Award e un premio di 50.000 dollari

 

ASSAGO (MILANO), 18 maggio 2011 – Riconoscimenti importanti anche per quattro ragazzi italiani all’ultima edizione dell'Intel International Science and Engineering Fair, programma della Society for Science & the Public svoltosi la scorsa settimana a Los Angeles. Non era mai accaduto prima, e nell’edizione 2011 ben due progetti made in Italy hanno invece raccolto il favore della giuria internazionale. Mattia Olivier, 20 anni, e Daniele Olivo e Cristofer Pezzetta, 19 anni, di Udine e provincia, volati in California lo scorso 7 maggio, hanno infatti ottenuto un prestigioso quarto posto per il Grand Award nella categoria “Earth and Planetary Science”, presentando un curioso sistema di monitoraggio del livello delle acque di caverna. Con un software per la visualizzazione di immagini dotato di un’innovativa interfaccia “touch”, Alessandro Abati, 20 anni di Prato, ha conquistato invece il terzo premio messo in palio da Synaptics nella categoria “Computer Science”. Sempre da Latisana del Friuli era partita assieme ai giovani colleghi per l’America anche Eva Odorico, 20 anni sempre da Latisana del Friuli, con il terzo progetto in gara – un dissipatore a schiuma metallica per Cpu – che però non è riuscito ad avere la meglio sull’agguerrita concorrenza.

Il primo premio di ben 75.000 dollari,  il Gordon E. Moore Award istituito in onore del co-fondatore e ex Chairman e Ceo di Intel, è andato invece quest’anno a Matthew Feddersen e Blake Marggraff di Lafayette (California), per aver sviluppato un trattamento per il cancro potenzialmente efficace ed economico che prevede il posizionamento del metallo stagno in prossimità di un tumore prima della terapia con le radiazioni.

Taylor Wilson di Reno, Nevada, ha vinto poi l'Intel Foundation Young Scientist Award, ricevendo una borsa di studio di 50.000 dollari. Taylor ha sviluppato un sistema di interrogazione per contrastare il terrorismo nucleare.

Lo stesso riconoscimento è andato anche al team composto da Pornwasu Pongtheerawan, Arada Sungkanit e Tanpitcha Phongchaipaiboon, dalla Tailandia, con un’intuizione che potrebbe avere effetti positivi e a lungo termine sull'ambiente: secondo il loro studio, infatti, un tipo di gelatina trovato nelle squame dei pesci potrebbe essere impiegato con successo nel packaging dei prodotti ittici al posto di altri materiali inquinanti.

"Sosteniamo l'Intel International Science and Engineering Fair perché riteniamo che la matematica e le scienze siano essenziali per l'innovazione”, ha dichiarato Shelly Esque, Vice President del Corporate Affairs Group di Intel. "Questo concorso a livello globale coinvolge studenti che cercano di risolvere le sfide più pressanti del mondo tramite la scienza".

Per l'edizione di quest'anno dell’Intel International Science and Engineering Fair, il più grande concorso scientifico del mondo per studenti delle scuole superiori, sono stati selezionati oltre 1.500 giovani imprenditori, innovatori e scienziati. Sono stati scelti a partire da 443 concorsi scientifici affiliati in 65 Paesi, regioni e territori. In Italia il concorso di riferimento è “I Giovani e le Scienze” promosso ogni anno da Fast – Federazione delle associazioni scientifiche e tecniche.

Oltre ai vincitori citati in precedenza, altri 400 finalisti hanno ricevuto premi e riconoscimenti per i loro progetti all'avanguardia. Tra i vincitori figurano 17 studenti che si sono aggiudicati il premio "Best of Category" del valore di 5.000 dollari ciascuno. Intel Foundation ha inoltre stanziato un finanziamento di 1.000 dollari alle scuole di tutti i vincitori e al concorso affiliato all'Intel International Science and Engineering Fair  che rappresentano.

 

Nell'elenco seguente sono riportati i 17 vincitori “Best of Category”, da cui sono stati scelti i primi tre:

 

Categoria

Nome

Città

Stato/Paese

Scienze animali

Adrienne McColl

San Pedro

California

Scienze comportamentali e sociali

Andrew Kim

Atene

Georgia

Biochimica

Dianna Hu

Dix Hills

New York

Biologia cellulare e molecolare

Nithin Tumma

Fort Gratiot

Michigan

Chimica

Raghavendra Ramachanderan

Chennai

India

Informatica

Lai Xue

Chengdu

Cina

Scienze della terra e planetarie

Jane Cox

Provo

Utah

Ingegneria elettrica e meccanica

Demitri Hopkins

Tigard

Oregon

Forrest Betton

Eric Thomas

Beaverton

Ingegneria dei materiali e bioingegneria

Samantha Marques

Midlothian

Virginia

Energia e trasporti

Nathan Kondamuri

Dyer

Indiana

Gestione ambientale

Pornwasu Pongtheerawan

Meung

Tailandia

Tanpitcha Phongchaipaiboon

Arada Sungkanit

Scienze ambientali

Jinyoung Seo

Go-Yang City

Sud Corea

Dongju Shin

Seoul

Sud Corea

Scienze matematiche

Matthew Bauerle

Fenton

Michigan

Medicina e sanità

Matthew Feddersen

Lafayette

California

Blake Marggraff

Microbiologia

Erica Portnoy

Dix Hills

New York

Fisica e astronomia

Taylor Wilson

Reno

Nevada

Botanica

Kira Powell

Odessa

Washington

 

La Society for Science & the Public, un'organizzazione no profit dedicata all'impegno pubblico nella ricerca scientifica e nella didattica, organizza e gestisce l'International Science and Engineering Fair dal 1950.

“Ci congratuliamo con i vincitori per l'entusiasmo e la curiosità che li hanno spinti ad affrontare questi argomenti scientifici così significativi”, ha dichiarato Elizabeth Marincola, President della Society for Science & the Public. "Il loro lavoro, e i lavori di tutti i finalisti dell'Intel International Science and Engineering Fair, dimostrano che cosa possono ottenere gli studenti quando sono impegnati nella ricerca basata su indagine".

I finalisti dell'Intel International Science and Engineering Fair vengono selezionati in loco da centinaia di giudici specializzati in quasi tutte le discipline scientifiche, ognuno con un Dottorato (Ph.D.) o con l'equivalente di 6 anni di esperienza professionale in una delle discipline scientifiche. L'elenco completo dei finalisti è disponibile all'indirizzo Web www.societyforscience.org/intelisef2011. Il concorso Intel International Science and Engineering Fair 2011 è finanziato congiuntamente da Intel e Intel Foundation con borse di studio e il supporto di decine di altre organizzazioni aziendali, accademiche, governative e scientifiche.

Per le ultime notizie su Intel International Science and Engineering Fair, visitate il sito Web www.intel.com/newsroom/education, iscrivetevi al gruppo su Facebook all'indirizzo http://intel.ly/intel-edu o seguite gli aggiornamenti su Twitter:  http://twitter.com/intel_education. Per partecipare alla comunità Intel di persone che condividono le loro esperienze nella speranza di incoraggiare l'azione e diffondere la voce per un cambiamento nella didattica globale, visitate il sito Web all'indirizzo www.inspiredbyeducation.com.

Per ulteriori informazioni sulla Society for Science & the Public, visitate il sito Web www.societyforscience.org, seguitela su Twitter all'indirizzo www.twitter.com/society4science o visitate la pagina Facebook all'indirizzo www.facebook.com/societyforscience.

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* Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

ASSAGO (MILANO), 5 maggio 2011 – Prenderà il via con l’inizio della prossima settimana a Los Angeles il più importante concorso di ricerca scientifica del mondo per le scuole superiori, l’Intel International Science and Engineering Fair 2011 (Isef), un'iniziativa della Society for Science & the Public. Oltre 1.500 studenti delle superiori selezionati tramite 443 manifestazioni affiliate in 65 Paesi, aree geografiche e territori condivideranno idee, presenteranno ricerche e invenzioni all'avanguardia e concorreranno per vincere oltre 4 milioni di dollari di premi.

 

L'area Emea (Europa, Medio Oriente e Africa) sarà rappresentata da 198 partecipanti di 33 Paesi, mentre dall’Italia prenderanno il volo sabato 7 maggio per la California anche 5 ragazzi italiani, tutti ventenni, uno di Prato, gli altri da Udine e provincia, con progetti innovativi nel campo della chimica, della fisica e della tecnologia. Tutti loro sono stati già premiati lo scorso anno nell’ambito del concorso scientifico nazionale “I Giovani e le Scienze”, promosso da Fast – Fondazione delle Associazioni Scientifiche e Tecniche anche con il supporto di Intel. Ogni studente che prenderà parte all’evento internazionale a Los Angeles ha infatti conseguito i massimi risultati nei concorsi locali e regionali prima di essere selezionato tra i finalisti di Isef.

 

I primi premi per i ragazzi e i team che risulteranno vincitori includono il Gordon E. Moore Award del valore di 75.000 dollari offerto da Intel Foundation in onore del co-fondatore nonché Chairman e Ceo in pensione di Intel. Altri due progetti vincenti riceveranno i premi Intel Foundation Young Scientist Award, del valore di 50.000 dollari ognuno; sono inoltre disponibili altri premi per arrivare al valore complessivo di 4 milioni di dollari.

 

“Tramite una rete globale di manifestazioni scientifiche locali, nazionali e regionali, questo concorso incoraggia circa 6 milioni di studenti di tutto il mondo a stimolare la loro curiosità sul funzionamento del mondo e a sviluppare soluzioni che consentano di risolvere le sfide globali per il futuro”, ha commentato Shelly Esque, Vice President del Corporate Affairs Group di Intel. “I finalisti che si riuniranno a Los Angeles la prossima settimana rappresentano il meglio del meglio, e diventeranno gli innovatori e i leader del futuro”.

 

“Il concorso Intel International Science and Engineering Fair offre ai giovani scienziati più brillanti di tutto il mondo la possibilità di condividere idee e presentare i loro progetti scientifici all'avanguardia”, ha dichiarato Elizabeth Marincola, President della Society for Science & the Public. “Ispirando e premiando i giovani scienziati, l'iniziativa, giunta alla 62a edizione, aiuterà le nuove generazioni a introdurre nuove soluzioni per le sfide globali, un aspetto vitale per il nostro futuro comune”.

 

“Oltre all'opportunità di radunarsi e dimostrare la qualità e la portata delle loro ricerche scientifiche, il concorso Intel International Science and Engineering Fair offre ai giovani la possibilità di condividere la loro passione con altri studenti e di essere premiati per la loro curiosità intellettuale. I giovani sono i migliori ambasciatori per la matematica, le scienze e la tecnologia”, ha affermato Guenther Juenger, Intel Director Corporate Affairs, EMEA.

 

La cerimonia di apertura prevista per lunedì 9 maggio quest’anno sarà presieduta da Jeffrey Katzenberg, Ceo di DreamWorks Animation, mentre l'elenco completo dei finalisti è disponibile all'indirizzo Web: www.societyforscience.org/intelisef2011.

 

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I nuovi Transistor per Chip a 22 Nanometri Offrono una Combinazione Senza Precedenti di Risparmio Energetico e Miglioramenti Prestazionali

PUNTI PRINCIPALI

 

  • Intel annuncia un'importante rivoluzione tecnica e un'innovazione storica nei microprocessori: i primi transistor 3D al mondo, denominati tri-gate, disponibili per la produzione in grandi volumi.
  • La transizione ai transistor tri-gate 3D conferma il ritmo dello sviluppo tecnologico, alimentando la Legge di Moore per gli anni a venire.
  • La combinazione senza precedenti di miglioramenti prestazionali e consumi energetici ridotti rende possibile l'introduzione di innovazioni in un'ampia gamma di futuri dispositivi basati su tecnologia di processo a 22 nm, dai più piccoli dispositivi mobili ai potenti server basati su cloud.
  • Intel dimostra un nuovo microprocessore a 22 nanometri, nome in codice "Ivy Bridge", che sarà il primo chip disponibile in grandi quantità ad impiegare transistor tri-gate 3D.

ASSAGO (MILANO), 4 maggio 2011 - Intel Corporation ha annunciato oggi una svolta   davvero significativa nell'evoluzione del transistor, il microscopico elemento di base dei moderni dispositivi elettronici. Per la prima volta dopo l'invenzione dei transistor in silicio, avvenuta oltre 50 anni fa, entreranno in produzione, in grandi volumi, dei transistor dotati di una struttura tridimensionale. Intel inizierà la produzione in massa del rivoluzionario progetto di transistor 3D denominato tri-gate - annunciato per la prima volta da Intel nel 2002 - con processo di produzione a 22 nanometri (nm), in un chip Intel conosciuto con il nome in codice “Ivy Bridge”. Un nanometro equivale a un miliardesimo di metro.

I transistor tri-gate tridimensionali rappresentano un cambiamento radicale rispetto alla struttura planare bidimensionale su cui sono basati, da diversi decenni, non solo tutti i computer, telefoni cellulari e dispositivi elettronici di largo consumo, ma anche i controlli elettronici disponibili all’interno di  automobili, aeromobili, elettrodomestici, dispositivi medici e migliaia di altri dispositivi di uso quotidiano.

"I ricercatori e gli ingegneri Intel hanno reinventato ancora una volta il transistor, questa volta utilizzando la terza dimensione", ha dichiarato Paul Otellini, Presidente e CEO di Intel. "Grazie a questa potenzialità verranno creati straordinari dispositivi in grado di cambiare il mondo, man mano che faremo evolvere la Legge di Moore in nuovi ambiti".

I vantaggi di una struttura 3D sono sempre stati riconosciuti dai ricercatori, poiché permettono di mantenere il ritmo della Legge di Moore, in quanto la continua riduzione delle dimensioni dei dispositivi viene alla fine limitata dalle leggi fisiche. La chiave di questa rivoluzione è la capacità di Intel di implementare il nuovo progetto dei transistor tri-gate 3D in una produzione in grandi quantità, entrando nella nuova era della Legge di Moore e aprendo le porte a una nuova generazione di innovazioni in un'ampia gamma di dispositivi.

La Legge di Moore è una previsione relativa alla velocità di sviluppo della tecnologia del silicio, in base alla quale la densità dei transistor raddoppia approssimativamente ogni 2 anni, incrementando funzionalità e prestazioni, riducendone i costi. Costituisce il modello fondamentale di business per il settore dei semiconduttori da oltre 40 anni.

Combinazione senza precedenti di risparmio energetico e guadagni prestazionali

Con i transistor tri-gate 3D di Intel, i chip operano a una tensione inferiore e con una minore dispersione di elettricità, per offrire una combinazione straordinaria di prestazioni migliorate ed efficienza energetica rispetto ai precedenti transistor. Queste potenzialità offrono ai designer la flessibilità di scegliere transistor destinati al basso consumo o alle prestazioni elevate, a seconda dell'applicazione implementata.

I transistor tri-gate 3D a 22 nm offrono prestazioni a bassa tensione  fino al 37% più elevate rispetto ai transistor planari a 32 nm di Intel. Questo incredibile miglioramento li rende ideali per l'uso in piccoli dispositivi mobili, che consumano meno energia per l'attivazione e la disattivazione delle funzionalità. A fronte delle stesse prestazioni dei transistor planari 2D disponibili nei chip a 32 nm, i nuovi transistor infatti, consumano meno della metà dell'energia.

“L'aumento delle prestazioni e il risparmio energetico offerti dai nuovi transistor tri‑gate 3D di Intel sono senza precedenti nel settore”, ha affermato Mark Bohr, Senior Fellow di Intel. “Oltre a tenere il passo con la Legge di Moore, questo traguardo presenta ulteriori implicazioni: i vantaggi in termini di bassa tensione e consumi energetici ridotti sono decisamente superiori a quelli riscontrati da una generazione di tecnologia di processo a quella successiva. I produttori  possono  così ottenere  una  flessibilità tale da  rendere gli attuali dispositivi più intelligenti e sviluppare soluzioni completamente nuove. Riteniamo che questa rivoluzione sia destinata a confermare ulteriormente la leadership di Intel oltre il settore dei semiconduttori”.

Continuare il ritmo dell'innovazione: la Legge di Moore

I transistor continuano a diventare sempre più piccoli, economici ed energeticamente efficienti conformemente alla Legge di Moore, dal nome del co-fondatore di Intel Gordon Moore. Per questo motivo, Intel è stata in grado di innovare e integrare, aggiungendo più caratteristiche e core di elaborazione a ogni chip, aumentando le prestazioni e riducendo i costi di produzione per ogni transistor.

Sostenere l'avanzamento della Legge di Moore diventa ancora più complesso con la generazione a 22 nm. In previsione di ciò, i ricercatori Intel hanno inventato nel 2002 il transistor tri-gate, chiamato così per i tre lati del gate. L'annuncio odierno fa seguito infatti, ai successivi anni di sviluppo nel settore di ricerca, sviluppo e produzione di Intel, e segna l'implementazione di questo progetto per la produzione in grandi volumi.

I transistor tri-gate 3D rappresentano una re-invenzione del transistor. Il tradizionale gate planare bidimensionale "piatto" viene sostituito da un'aletta di silicio tridimensionale, incredibilmente sottile, che si sviluppa in verticale dal substrato di silicio. Il controllo della corrente viene ottenuto, implementando un gate su ognuno dei tre lati dell'aletta, due su ogni lato e uno sulla parte superiore, anziché solo sulla parte superiore come nel caso dei transistor planari bidimensionali. Questo controllo aggiuntivo rende possibile il massimo flusso di corrente quando il transistor è in piena attività (stato “on” per le prestazioni) e il più possibile vicino allo zero quando è inattivo (stato “off” per ridurre il consumo energetico), e consente al transistor di passare con estrema velocità tra i due stati (anche in questo caso per le prestazioni).

Così come la pianificazione urbanistica prevede la realizzazione di grattacieli per ottimizzare lo spazio disponibile costruendo in altezza, la struttura dei transistor tri-gate 3D di Intel offre la possibilità di gestire efficacemente la densità. Poiché queste alette sono verticali per loro natura, è possibile incrementare la densità dei transistor, un aspetto importante ai fini dei vantaggi tecnologici ed economici della Legge di Moore. Per le future generazioni, i progettisti avranno inoltre la possibilità di continuare ad aumentare l'altezza delle alette per migliorare ulteriormente le prestazioni e l'efficienza energetica.

“Abbiamo sempre saputo che la riduzione delle dimensioni dei transistor avrebbe raggiunto un limite”, ha dichiarato Moore. “Questo cambiamento nella struttura di base rappresenta un approccio veramente rivoluzionario, destinato a consentire il proseguimento della Legge di Moore e del consueto ritmo di innovazione”.

Prima dimostrazione mondiale dei transistor tri-gate 3D a 22 nm

Il transistor tri-gate 3D verrà implementato nel prossimo processo di produzione di Intel, il cosiddetto nodo a 22 nm, in riferimento alle dimensioni delle singole caratteristiche del transistor.

Oggi, Intel ha presentato il primo microprocessore a 22 nm al mondo, nome in codice "Ivy Bridge", funzionante in un notebook, un server e un computer desktop. I processori Intel® Core™ basati su Ivy Bridge saranno i primi chip - prodotti in grandi quantità - in cui verranno utilizzati i transistor tri-gate 3D. Ivy Bridge dovrebbe essere pronto per la produzione in grandi quantità entro la fine dell'anno.

Questa rivoluzionaria tecnologia di silicio permetterà inoltre di offrire prodotti basati su processori Intel® Atom™ ancora più integrati, che sfruttano le prestazioni, le funzionalità e la compatibilità software dell'Architettura Intel®,  rispettando al contempo i requisiti generali di consumi, costi e dimensioni di un'ampia gamma di segmenti di mercato.

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* Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

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