L’Azienda Annuncia al Festival dell’Energia di Firenze la Collaborazione con GFM-Net per il Pieno Supporto e lo Sviluppo della Piattaforma ICT4Green

 

FESTIVAL DELL’ENERGIA, Firenze, 23 settembre 2011– La tecnologia di Intel è pronta a giocare il ruolo da protagonista nelle reti energetiche intelligenti del prossimo futuro. Non solo sul piano dell’hardware, dove perfomance ed efficienza energetica pongono i processori dell’azienda al top sul mercato, ma anche sul piano delle soluzioni (virtualizzazione e cloud computing) e del software. Intel Italia ha infatti annunciato in occasione del Festival dell'Energia che si apre oggi a Firenze una nuova importante collaborazione con GFM-Net, per il supporto e lo sviluppo della piattaforma ICT4Green, progettata per aziende e utility per una gestione efficace ed efficiente delle risorse energetiche e delle reti.

 

La piattaforma ICT4Green

 

ICT4Green permette in particolare agli energy manager, alle aziende e alle utility, di avvalersi di una gestione integrata dei profili energetici e dei consumi, fornendo gli strumenti utili e necessari alla misura, alla correlazione dei dati, alla previsione dei consumi, alla pianificazione di spesa dell’energia e delle utenze. La misurazione dei consumi energetici e la conservazione dei dati raccolti abilitano la creazione di soluzioni specifiche per la conoscenza, il controllo e la gestione dell’erogazione e dell’utilizzo dell’energia e delle utenze, con vantaggi a livello sia delle singole entità connesse al sistema (impianti, edifici) che in termini di aggregazione, centralizzazione e remotizzazione. Una buona gestione energetica e una analisi dei sistemi e dei consumi comportano vantaggi economici e di impatto ambientale a tutti i livelli: miglior rendimento degli impianti, manutenzione predittiva, pianificazione ottimizzata dei flussi di utilizzo (analisi dei picchi), identificazione delle aree di recupero energetico, risparmi nei consumi, controllo centralizzato e in tempo reale della disponibilità di energia, e altro ancora.

 

“Crediamo che la piena valorizzazione della piattaforma ICT4Green possa realizzarsi in strutture e reti davvero intelligenti, capaci di dialogare ed operare attraverso ogni loro singolo snodo”, commenta Carmine Stragapede, Regional Business Manager di Intel Italia e Svizzera. “Per questo crediamo che le nostre soluzioni, in grado di garantire performance ed efficienza a tutti i livelli, dalle centraline di rilevamento sul territorio ai data center aziendali, possano integrarsi alla perfezione con la proposta di GFM-Net, per contribuire a far compiere un passo avanti importante sul piano tecnologico alle tante utility italiane”.

 

“L’efficienza energetica – aggiunge Marco Mariani, Amministratore Unico di GFM-Net – è uno strumento fondamentale per il raggiungimento degli obiettivi comunitari di sostenibilità ambientale e rappresenta un’opportunità di crescita per l’intero Paese e per le sue aziende. Inoltre, attraverso la realizzazione di una corretta politica di energy management si possono ottenere grandi vantaggi economici sia riducendo che ottimizzando i consumi energetici, poiché l’energia che costa meno è quella non consumata”.

 

Grazie all’enorme capacità elaborativa messa a disposizione dai nuovi processori Intel, la soluzione di energy management ICT4Green può essere utilizzata in modalità cloud computing con le stesse potenzialità che si avrebbero utilizzandola in rete locale, abbattendo ulteriormente i costi IT associati. “Le aziende possono controllare in questo modo – conclude Mariani – la loro struttura dei consumi energetici di tutte le sedi periferiche da qualsiasi postazione anche in mobilità”.

 

Intelligenza distribuita, interconnessa e collettiva

 

La partnership con GFM-net si inserisce in una visione ben precisa di Intel del mondo dell’energy che verrà e delle smart grid, oltre che del contributo che l’azienda può dare per il loro sviluppo. Le reti devono infatti essere intelligenti, programmabili e adattabili. Un modo per raggiungere questo obiettivo è quello di utilizzare standard tecnologici aperti e intelligenza artificiale basata su microprocessori. L’intelligenza distribuita, in tutta la rete ed in tutti i suoi punti finali, consente infatti di ottimizzare i livelli di automazione e il processo decisionale ad ogni livello. Essa consente inoltre una maggiore comunicazione, visibilità e collaborazione attraverso la catena energetica. Il monitoraggio in tempo reale, con l’analisi e il controllo dei flussi per mezzo della tecnologia è quindi uno degli esempi più rilevanti di come l’intelligenza distribuita, interconnessa e collettiva può contribuire all’efficienza delle reti nel loro complesso.

 

Altrettanto importante è però anche la possibilità di integrare microprocessori, e quindi capacità computazionale, direttamente nelle fonti di energia rinnovabile, come le turbine eoliche o gli impianti solari, dando ad essi la possibilità di scambiare dati e aggiornamenti sul loro stato di funzionamento con il resto della rete.

 

Ma non è solo a livello di infrastrutture che si gioca il futuro della smart energy, poiché un ruolo determinante lo dovranno avere sempre più anche gli stessi consumatori. Dare a tutti loro la possibilità di controllare e gestire attraverso computer o dispositivi mobili i propri consumi energetici e la rete domestica – elettrodomestici intelligenti, pannelli solari o fotovoltaici, ancora veicoli elettrici – potrebbe permettere un passo decisivo verso la riduzione dei consumi, a tutela dell’ambiente. Intel sta lavorando attivamente su questo fronte, non solo investendo sullo sviluppo di architetture hardware sempre più efficienti e performanti per ogni tipologia di dispositivo, ma anche con progetti di ricerca specifici come l’HEMS – Home Energy Management System, un prototipo di device mobile, simile ad un tablet, studiato appositamente dagli Intel Labs per la gestione domestica dell’energia (http://www.intel.com/p/en_US/embedded/applications/energy/energy-management).

 

L’introduzione di tali dispositivi e l’abilitazione di sistemi di controllo a livello di singole utenze, potrebbe indurre inoltre gli stessi consumatori a condividere tra loro o attraverso Internet e i social network le loro buone pratiche, dando vita ad uno spirito competitivo positivo e virtuoso.

 

“La reale trasformazione del tradizionale settore dell’energia nel nuovo settore dell’energia intelligente – conclude Stragapede – richiede l’abilità di tutti nel valorizzare il pieno potenziale delle fonti energetiche rinnovabili, dell’intelligenza distribuita basata su processore, degli standard aperti, dell’aumento delle capacità di controllo e intervento dei consumatori, ancora degli effetti di rete”.

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com.

Intel, il logo Intel e Core sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi. * Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

PUNTI PRINCIPALI

  • Il nuovo “processore Near Threshold Voltage” creato dagli Intel Labs sfida lo status quo dei sistemi di elaborazione con una CPU sperimentale di classe Pentium® basata su architettura Intel® che offre un'efficienza energetica cinque volte superiore e può essere alimentata da una cella ad energia solare delle dimensioni di un francobollo.
  • Gli Intel Labs hanno rilasciato alla comunità open source un motore “Parallel JS” che aggiunge a JavaScript™ funzionalità di elaborazione parallela dei dati per velocizzare fino a 8 volte i servizi basati su browser, come la visione computerizzata, la crittografia e i videogame 3D.
  • Gli Intel Labs hanno spiegato l'Hybrid Memory Cube, che offre un'efficienza energetica 7 volte superiore rispetto all'attuale memoria DDR3 e le più elevate velocità di trasferimento dati mai riscontrate in un singolo dispositivo DRAM.
  • Il CTO di Intel, Justin Rattner ha evidenziato la capacità di accelerazione del computing multi-core e many-core, che si espande al di là del computing a elevate prestazioni (HPC), consentendo agli sviluppatori di risolvere un'ampia gamma di problematiche a livello di esigenze informatiche quotidiane sia sul lato client che su quello server.

 

 

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 15 settembre 2011 – Citando l'impatto del computing multi-core e many-core che sta diventando mainstream e, come esempio, i nuovi sviluppi dell'extreme scale computing, Justin Rattner, Chief Technology Officer di Intel, ha comunicato al pubblico dell'Intel Developer Forum che il futuro del computing sta vivendo una fase di accelerazione.

"A partire dal 2006, Intel e la comunità degli sviluppatori IA hanno lavorato congiuntamente per realizzare il potenziale del computing multi-core e many-core, accelerandone l'impatto oltre il computing a elevate prestazioni (HPC) per risolvere una vasta gamma di problematiche dell'elaborazione del mondo reale, sia a livello client che server", ha dichiarato Rattner durante il suo discorso all'IDF di San Francisco. "Quello che abbiamo dimostrato oggi è solo la punta dell’iceberg di ciò che sarà possibile in futuro con i sistemi di elaborazione many‑core ed extreme scale".

Il computing portato all'estremo

Intel continua a spingere la tecnologia oltre i limiti attuali, alla ricerca dei prossimi progressi in avanti che porteranno il computing a nuovi livelli di prestazioni con un consumo di energia estremamente inferiore rispetto alle possibilità di oggi. Come esempio, Rattner ha mostrato un processore Near-Threshold Voltage che impiega nuovi circuiti a basso consumo che riducono significativamente il consumo energetico operando in prossimità della soglia, o tensione di accensione, dei transistor. Questa CPU sperimentale opera velocemente quando è necessario, ma riduce il consumo al di sotto dei 10 milliwatt quando il carico di lavoro è leggero, un valore sufficientemente basso per mantenerla operativa con la sola energia fornita da una cella solare delle dimensioni di un francobollo. Anche se questo chip di ricerca non diventerà un vero e proprio prodotto, i risultati della ricerca potrebbero portare all'integrazione di circuiti con tensione prossima alla soglia in una vasta gamma di prodotti futuri, riducendo il consumo energetico di 5 volte o più ed estendendo le capacità always-on a una più ampia tipologia di dispositivi di elaborazione. Tecnologie come questa innalzano l'obiettivo degli Intel Labs di ridurre il consumo di energia computazionale di fattori compresi tra 100 e 1000 volte, per applicazioni che spaziano dall'elaborazione di grandi quantità di dati da un lato all'elaborazione terascale "in formato tascabile" dall'altro.

L'Hybrid Memory Cube, una concept DRAM sviluppata da Micron* in collaborazione con Intel, ha dimostrato un nuovo approccio al design della memoria offrendo un miglioramento di 7 volte - a livello di efficienza energetica - rispetto alle attuali memorie DDR3. L'Hybrid Memory Cube impiega una configurazione dei chip di memoria sovrapposti a formare un "cubo" compatto e utilizza una nuova interfaccia di memoria ad alta efficienza che innalza gli standard del consumo di energia per bit trasferito e supporta velocità di trasferimento dati di un trilione di bit al secondo. Questa ricerca potrebbe portare a miglioramenti decisivi nei server ottimizzati per il cloud computing, nonché negli Ultrabook, negli apparecchi televisivi, nei tablet e negli smartphone.

I molteplici usi del multi-core

Il multi-core, cioè l'inserimento di più di un motore di elaborazione in un singolo chip, è diventato il metodo universalmente accettato per incrementare le prestazioni e mantenere basso il consumo energetico. Il many-core rappresenta invece un approccio progettuale innovativo che,  anziché aggiungere semplicemente core in maniera incrementale come con l’approccio progettuale tradizionale, sta reinventando il design dei chip, partendo dal presupposto che un alto numero di core rappresenti la nuova norma.

Rattner ha evidenziato i progressi ottenuti dal computing multi-core da quando lui stesso ha introdotto il primo processore dual-core di Intel all'IDF di 5 anni fa. Gli attuali processori Intel multi-core e many-core gestiscono una miriade di applicazioni importanti in una vasta gamma di settori industriali, compresi alcuni nuovi utilizzi sorprendenti nel mondo del computing ad elevato numero di core, in rapida evoluzione.

Rattner ha descritto alcune delle applicazioni più recenti di questa tecnologia, gli strumenti software e le tecniche di programmazione che stanno consentendo agli sviluppatori di sfruttare la potenza del computing multi-core e many-core in molteplici aree strategiche, tra cui:

  • Web app più veloci: ampliando JavaScript™ con funzionalità di programmazione parallela dei dati, utilizzando il motore sperimentale open source Parallel JS appena rilasciato dagli Intel Labs per rendere possibile una nuova classe di app basate su browser in aree come la modifica di foto e video, le simulazioni fisiche e i videogame 3D per PC desktop e mobile, tra cui gli Ultrabook™.
  • Servizi cloud più reattivi: incrementi elevati delle query al secondo per le applicazioni Memcached utilizzando le capacità multi-core dei microprocessori Intel® Core™ di seconda generazione per consentire ai siti Internet più grandi del mondo di migliorare i tempi di risposta delle loro Web app e di minimizzare i tempi di attesa degli utenti per i dati critici.
  • Migliorare la sicurezza dei PC client: servizi paralleli di crittografia e riconoscimento facciale per migliore la sicurezza per gli Ultrabook, i notebook tradizionali e i PC desktop utilizzando l'Architettura Intel e i core grafici dei microprocessori Intel Core di seconda generazione in modi eterogenei.
  • Infrastruttura wireless a costi inferiori: ricerca in collaborazione con China Mobile per sostituire l'hardware costoso e personalizzato delle stazioni base oggi impiegato nelle antenne cellulari con alternative PC basate su software, completamente programmabili e molto più convenienti.
  • Scienza di alto livello: svelare i misteri dell'universo impiegando cluster di processori Intel multi-core al CERN* per migliorare di gran lunga le prestazioni delle applicazioni di fisica delle particelle ed effettuare velocemente il porting del codice del CERN alla prossima famiglia di prodotti Intel con architettura Many Integrated Core (MIC),

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com

Intel, il logo Intel e Core sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi. * Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

PUNTI PRINCIPALI

  • Intel guida il settore nel reinventare ancora una volta il personal computing, con l'introduzione dei dispositivi Ultrabook™ che offriranno le esperienze informatiche più complete e soddisfacenti
  • Con una riduzione del consumo energetico in standby di oltre 20 volte, il processore “Haswell” di Intel sarà pronto a potenziare i dispositivi nel 2013.
  • Il processore Intel® Core™ di seconda generazione è il processore con la massima velocità di penetrazione sul mercato nella storia di Intel, con oltre 75 milioni di unità fornite fino ad oggi
  • I processori Intel® Core™ di terza generazione a 22 nm offriranno notevoli miglioramenti a livello di prestazioni, risparmio energetico, videografica e multimedialità per i dispositivi Ultrabook e i PC nel 2012
  • Le funzioni di sicurezza integrate offriranno sicurezza agli utenti. Intel e McAfee* stanno collaborando per fornire soluzioni antifurto per i dispositivi Ultrabook nel 2012

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 14 settembre 2011 – Durante la sua presentazione odierna all'Intel Developer Forum (IDF), Mooly Eden, Vice President e General Manager del PC Client Group di Intel, ha affermato che l'esperienza del personal computing sta attraversando un'altra fondamentale trasformazione dal momento che Intel sta guidando la creazione degli Ultrabook™, una nuova categoria di dispositivi mobile.

Per arrivare alla definizione della categoria degli Ultrabook, Intel è partita indagando su ciò che desiderano maggiormente gli utenti dai loro dispositivi di personal computing, sia dal punto di vista emozionale che da quello razionale. Gli Ultrabook sono stati progettati per offrire agli utenti la potenza per creare e fruire di contenuti tramite dispositivi sottili, leggeri, sicuri ed eleganti, in grado di garantire un'esperienza coinvolgente e reattiva senza compromettere le prestazioni. Il tutto a fasce di prezzo convenzionali.

"Era dall'introduzione della tecnologia Intel® Centrino® più di 8 anni fa che non assistevamo a una tale trasformazione radicale del personal computing", ha commentato Eden.
"I dispositivi attuali basati sui processori Intel® Core™ di seconda generazione stanno offrendo agli utenti un'esperienza di personal computing che non hanno mai sperimentato prima d'ora, ma non ci fermeremo qui. Sappiamo che la gente desidera e pretende di più dai computer, per creare, fruire e condividere contenuti. Ecco perché abbiamo sfidato noi stessi e il settore per rendere gli Ultrabook i dispositivi più flessibili, completi e soddisfacenti".

La trasformazione del PC è in pieno compimento

I primi dispositivi Ultrabook, la cui disponibilità è prevista per il periodo dello shopping natalizio di quest’anno, saranno basati sui processori Intel Core di seconda generazione, avranno fattori di forma eleganti e si avvieranno quasi istantaneamente anche dalla modalità di ibernazione più profonda grazie alla tecnologia Intel® Rapid Start.

La famiglia di processori Intel Core di seconda generazione già introdotta nel corso dell’anno offre un'esperienza completamente nuova di visual computing, grazie a prestazioni ottimizzate e alle capacità grafiche del processore. Eden ha dichiarato che fino ad oggi Intel ha distribuito 75 milioni di processori Intel Core di seconda generazione, facendone il processore con la massima velocità di penetrazione sul mercato nella storia dell'azienda. Tale risultato sottolinea inoltre il perdurare della forte domanda di personal computer in tutto il mondo, con circa un milione di computer venduti ogni giorno, grazie alla crescita dei mercati emergenti.

Eden ha condiviso il palco con Microsoft* per mostrare il sistema operativo Windows 8* in esecuzione con molteplici applicazioni su dispositivi Ultrabook basati su Intel. È stata sottolineata l'ampia collaborazione tra le due aziende e sono state evidenziate le future opportunità offerte da Windows 8* per una vasta gamma di dispositivi informatici come tablet, dispositivi ibridi e nuovi fattori di forma come gli Ultrabook.

Eden ha inoltre richiamato l'attenzione su Thunderbolt, una nuova tecnologia di I/O a doppio protocollo e ad alta velocità progettata per offrire prestazioni, semplicità d'uso e flessibilità. Thunderbolt rende possibile il collegamento ad alta velocità di dispositivi di storage, dispositivi di acquisizione multimediale e display, il tutto connesso tramite un singolo cavo sottile. Eden ha mostrato in anteprima un prototipo con tecnologia Thunderbolt e con il sistema operativo Microsoft Windows 7*.

I processori che potenzieranno la nuova ondata di dispositivi Ultrabook nel 2012

Eden ha presentato in anteprima al pubblico dell'IDF il processore che potenzierà i dispositivi Ultrabook del 2012: il processore Intel Core di terza generazione (nome in codice “Ivy Bridge"). Con previsione di disponibilità nei sistemi nella prima metà del 2012, offrirà livelli di prestazioni ed efficienza energetica ancora superiori. Intel ha inoltre riprogettato la videografica del processore per offrire migliori esperienze con i video e i videogame.

Eden ha mostrato in anteprima sei design Ultrabook di pre-produzione basati su processori Intel Core di terza generazione, e ha previsto per il 2012 un'ampia disponibilità di dispositivi per gli utenti di tutto il mondo.

Per offrire la tranquillità che gli utenti desiderano, nei dispositivi Ultrabook verrano integrate funzioni di sicurezza grazie alle tecnologie Intel® Identity Protection e Intel Anti-Theft integrate nel processore. Sviluppando ulteriormente le funzionalità oggi disponibili, gli Ultrabook, i notebook e i PC desktop di prossima generazione potranno trarre vantaggio dalla collaborazione tra Intel e McAfee* per lo sviluppo congiunto di un servizio antifurto McAfee per gli Ultrabook. Disponibile nel 2012, la soluzione McAfee sarà la prima a sfruttare le tecnologie esclusive di Intel a livello di chip e fornirà funzioni di protezione dei dispositivi e dei dati dei consumatori, come blocco dei dispositivi, cancellazione dei dati e geolocalizzazione.

Spronando l'intero settore del personal computing a collaborare per rendere disponibili dispositivi sottili e leggeri e in grado di fornire la più completa esperienza informatica, Eden ha parlato anche delle tecnologie dei componenti, tra cui schermi, tastiere, batterie e chassis, che richiedono ulteriore innovazione per trasformare in realtà la visione degli Ultrabook. Dimostrando il proprio ruolo di leadership nell'innovazione, Intel ha illustrato una nuova tecnologia di risparmio energetico per i dispositivi portatili che limita gli aggiornamenti dello schermo quando lo schermo degli Ultrabook è statico. LG Display, uno dei principali produttori di schermi, sarà una delle prime aziende ad offrire sul mercato un display con aggiornamento automatico dello schermo ottimizzato per il risparmio energetico per gli Ultrabook, impiegando la tecnologia Shuriken* che fornisce design privi di cornice, ingombro minore e bassi consumi.

La visione degli Ultrabook diventa realtà

La visione alla base degli Ultrabook rappresenta un impegno pluriennale dell'intero settore che verrà implementato in tre fasi. Eden ha dichiarato che la prima fase è già in atto, e verrà completata nel periodo delle prossime festività con l'introduzione dei primi dispositivi Ultrabook, mentre la fase due inizierà con il lancio dei processori Intel Core di terza generazione nella prima metà del 2012. Nel 2013, Intel introdurrà il processore “Haswell” di prossima generazione a 22 nm, definendo la fase tre della transizione ai dispositivi Ultrabook. Eden ha mostrato sul palco dell'IDF il processore “Haswell” con molteplici applicazioni in esecuzione.
I dispositivi potenziati dal futuro chip trasformeranno in ultima analisi l'esperienza del personal computing grazie a nuovi livelli di risparmio energetico nel processore, che contribuiranno a fornire una durata della batteria in standby di oltre 10 giorni e offriranno agli utenti la più completa e soddisfacente esperienza informatica.  

Informazioni su Intel

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Intel e il logo Intel sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi. * Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

PUNTI PRINCIPALI

• Intel guida il settore nel reinventare ancora una volta il personal computing, con l'introduzione dei dispositivi Ultrabook™ che offriranno un’esperienza di personal computing più completa e soddisfacene
• Con una riduzione del consumo energetico in standby di oltre 20 volte, il processore “Haswell” di Intel sarà pronto a potenziare i dispositivi nel 2013.
• Il processore Intel® Core™ di seconda generazione è il processore con la più alta velocità di penetrazione sul mercato nella storia di Intel, con oltre 75 milioni di unità fornite fino ad oggi
• I processori Intel® Core™ di terza generazione a 22 nm offriranno notevoli miglioramenti a livello di prestazioni, risparmio energetico, videografica e multimedialità per i dispositivi Ultrabook e i PC del 2012
• Le funzioni di sicurezza integrate offriranno maggiore sicurezza agli utenti. Intel e McAfee* stanno collaborando per fornire soluzioni antifurto destinati agli Ultrabook nel 2012


INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 14 settembre 2011 – Durante la sua presentazione odierna all'Intel Developer Forum (IDF), Mooly Eden, Vice President e General Manager del PC Client Group di Intel, ha illustrato come la creazione, da parte di Intel, degli Ultrabook™ - la nuova categoria di prodotto mobile, stia guidando un'altra fondamentale trasformazione nell'esperienza del personal computing.

 

Per arrivare alla definizione della categoria degli Ultrabook, Intel è partita da un’analisi sui desideri degli utenti nei confronti dei loro dispositivi elettronici , sia dal punto di vista emotivo, che razionale. Gli Ultrabook sono stati progettati per offrire ai consumatori la possibilità di creare e fruire di contenuti su dispositivi sottili, leggeri, sicuri ed eleganti, in grado di garantire un'esperienza coinvolgente e reattiva senza compromettere le prestazioni. Il tutto a fasce di prezzo mainstream.


"Era dall'introduzione della tecnologia Intel® Centrino®, più di 8 anni fa, che non assistevamo a una tale trasformazione radicale del personal computing", ha commentato Eden. "I dispositivi attuali basati sui processori Intel® Core™ di seconda generazione stanno offrendo agli utenti un'esperienza di personal computing che non hanno mai sperimentato prima d'ora, ma non ci fermeremo qui. Sappiamo che la gente desidera e pretende di più dai computer, per creare, fruire e condividere contenuti. Ecco perché abbiamo sfidato noi stessi e il settore per rendere gli Ultrabook i dispositivi più flessibili, completi e soddisfacenti".


La trasformazione del PC è in piena attuazione
I primi dispositivi Ultrabook, la cui disponibilità è prevista per il periodo dello shopping natalizio di quest’anno, saranno basati sui processori Intel Core di seconda generazione e avranno fattori di forma eleganti. Grazie alla tecnologia Intel® Rapid Start si avvieranno quasi istantaneamente (anche dalla modalità di ibernazione più profonda)..


La famiglia di processori Intel Core di seconda generazione già introdotta nel corso dell’anno offre un'esperienza completamente nuova di visual computing, grazie a prestazioni ottimizzate e alle capacità grafiche integrate nel processore. Eden ha dichiarato che fino ad oggi Intel ha distribuito 75 milioni di processori Intel Core di seconda generazione, trasformandolo così nel processore con la più alta velocità di penetrazione sul mercato nella storia dell'azienda. Questo risultato sottolinea inoltre il perdurare della forte domanda di personal computer in tutto il mondo, con circa un milione di computer venduti ogni giorno, grazie alla crescita dei mercati emergenti.


Eden ha condiviso il palco con Microsoft* per mostrare il sistema operativo Windows 8* in esecuzione con molteplici applicazioni sugli Ultrabook. È stata sottolineata l'ampia collaborazione tra le due aziende e sono state evidenziate le future opportunità offerte da Windows 8* per una vasta gamma di dispositivi come tablet, dispositivi ibridi e nuovi fattori di forma come gli Ultrabook.


Eden ha inoltre richiamato l'attenzione su Thunderbolt, una nuova tecnologia di I/O a doppio protocollo e ad alta velocità progettata per mettere a disposizione prestazioni, semplicità d'uso e flessibilità. Thunderbolt rende possibile il collegamento ad alta velocità di dispositivi di storage, dispositivi di acquisizione multimediale e display, il tutto connesso mediante un singolo cavo sottile. Eden ha mostrato in anteprima un prototipo con tecnologia Thunderbolt e funzionante con il sistema operativo Microsoft Windows 7*.


I processori che potenzieranno la nuova ondata di dispositivi Ultrabook nel 2012

Eden ha presentato in anteprima al pubblico dell'IDF il processore che potenzierà i dispositivi Ultrabook del 2012: il processore Intel Core di terza generazione (nome in codice “Ivy Bridge"). Disponibile nei sistemi nella prima metà del 2012, offrirà livelli di prestazioni ed efficienza energetica ancora superiori più elevati. Intel ha inoltre riprogettato la videografica del processore per offrire migliori esperienze nella fruizione di video e videogame.


Eden ha mostrato in anteprima sei design Ultrabook di pre-produzione basati su processori Intel Core di terza generazione, sottolineando l’ampia disponibilità di dispositivi in tutto il mondo prevista per l’anno che verrà. Gli Ultrabook offriranno nuove funzioni di sicurezza grazie alle tecnologie Intel® Identity Protection e Intel Anti-Theft integrate nel processore, capaci di donare agli utenti una maggiore tranquillità rispetto ai possibili attacchi da malware. Sviluppando ulteriormente le funzionalità oggi disponibili, gli Ultrabook, i notebook e i PC desktop di prossima generazione potranno trarre vantaggio dalla collaborazione tra Intel e McAfee* per lo sviluppo congiunto di un servizio antifurto McAfee. Disponibile nel 2012, la soluzione McAfee sarà la prima a sfruttare le tecnologie esclusive di Intel a livello di chip e fornirà funzioni di protezione dei dispositivi e dei dati dei consumatori, come blocco dei sistemi, cancellazione dei dati e geolocalizzazione.


Spronando l'intero settore del personal computing a collaborare per rendere disponibili dispositivi sottili e leggeri e in grado di fornire la più completa esperienza informatica, Eden ha parlato anche delle tecnologie dei componenti, tra cui schermi, tastiere, batterie e chassis, che richiedono ulteriori innovazioni per trasformare in realtà la visione degli Ultrabook. Dimostrando il proprio ruolo di leadership nell'innovazione, Intel ha illustrato una nuova tecnologia di risparmio energetico per i dispositivi portatili che limita gli aggiornamenti dello schermo degli Ultrabook quando è statico. LG Display, uno dei principali produttori di schermi per computer, sarà una delle prime aziende ad offrire sul mercato un display con aggiornamento automatico dello schermo ottimizzato per il risparmio energetico per gli Ultrabook, grazie alla tecnologia Shuriken* che fornisce design privi di cornice, ingombro minore e bassi consumi.


La visione degli Ultrabook diventa realtà
La visione alla base degli Ultrabook rappresenta un impegno pluriennale dell'intero settore che verrà implementato in tre fasi. Eden ha dichiarato che la prima fase è già in atto, e verrà completata nel periodo delle prossime festività con l'introduzione dei primi dispositivi Ultrabook, mentre la fase due inizierà con il lancio dei processori Intel Core di terza generazione nella prima metà del 2012. Nel 2013, Intel introdurrà il processore “Haswell” di prossima generazione a 22 nm, definendo la fase tre della transizione ai dispositivi Ultrabook. Eden ha mostrato sul palco dell'IDF il processore “Haswell” con molteplici applicazioni in esecuzione. I dispositivi potenziati dal futuro chip trasformeranno in ultima analisi l'esperienza del personal computing grazie a nuovi livelli di risparmio energetico nel processore, che contribuiranno a fornire una durata della batteria in standby di oltre 10 giorni e offriranno agli utenti la più completa e soddisfacente esperienza informatica.


Informazioni su Intel
Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com.


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* Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

L'unità Solid State Drive Intel® Serie 710 con Tecnologia High Endurance Offre Nuovi Livelli di Resistenza e Prestazioni per Migliorare

l'Affidabilità e l'Efficienza a Costi Contenuti

PUNTI PRINCIPALI

  • Intel introduce l'unità SSD SATA MLC (Multi Level Cell) Intel serie 710 di fascia enterprise, caratterizzata da elevati livelli di resistenza, prestazioni e affidabilità.
  • L'SSD Intel serie 710 utilizza memoria flash NAND MLC a 25 nm di qualità elevata con capacità da 100 GB, 200 GB e 300 GB.
  • L'SSD Intel 710 con tecnologia High Endurance offre la resistenza degli SSD SLC (Single Level Cell) con i costi contenuti delle soluzioni MLC per ottimizzare lo storage dei data center.

 

ASSAGO (MILANO), 14 settembre 2011 – Intel Corporation ha annunciato un nuovo prodotto della propria linea di unità a stato solido, il Solid State Drive Intel® serie 710: un SSD MLC (Multi Level Cell) progettato appositamente per data center, che sostituisce il modello Intel® X25-E Extreme. Mentre l'SSD Intel X25-E era basato sulla memoria flash NAND SLC (Single Level Cell) più costosa e altamente affidabile, l'SSD Intel 710 utilizza la memoria flash NAND MLC a 25 nm - di elevata qualità - con tecnologia Intel High Endurance (HET) capace di offrire - a costi molto più contenuti - la resistenza e le prestazioni necessarie per data center, servizi finanziari, soluzioni integrate, portali Internet, motori di ricerca e altre applicazioni impegnative di storage e server.

“L'SSD Intel serie 710 offre ai data center aziendali e agli utenti di soluzioni integrate altissimi livelli di resistenza e prestazioni, grazie alla tecnologia Intel High Endurance basata su tecnologia NAND MLC a 25 nm di Intel”, ha dichiarato Rob Crooke, Vice President di Intel e General Manager del Non-Volatile Memory Solutions Group. “Gli SSD Intel sono ampiamente diffusi nei data center grazie alle prestazioni, all'affidabilità e ai costi contenuti che li caratterizzano. La più recente famiglia di prodotti SSD Intel promette una resistenza alla scrittura 30 volte superiore rispetto agli attuali SSD MLC, oltre a prestazioni più elevate e a nuove caratteristiche, ad esempio la protezione dei dati in caso di interruzione dell'alimentazione e array supplementari di NAND per aumentarne l'affidabilità”.

L'unità SSD Intel 710 offre quasi la stessa resistenza degli SSD NAND SLC, anche se con la capacità più elevata e i costi contenuti della tecnologia NAND MLC. Raggiunge una resistenza predefinita alla scrittura fino a 1,1 Petabyte (PB) ed è disponibile con capacità di 100 GB, 200 GB e 300 GB. Destinata ad applicazioni a uso intensivo di I/O, l'unità SSD Intel 710 offre fino a 2.700 IOPS (Input/Output Operations Per Second) di prestazioni in scrittura random di 4 KB e fino a 38.500 IOPS di prestazioni in lettura random di 4 KB per l'intero ciclo di vita dell'unità, e rappresenta quindi un componente sostitutivo ideale per gli SSD SLC o per più dischi fissi (HDD) di fascia enterprise. Oltre ad assicurare prestazioni elevate, l'SSD Intel 710 può essere utilizzato per sostituire diversi dischi fissi ad alto consumo energetico con una singola unità che consente di ridurre i costi di energia del data center.

“I team di Cisco e Intel hanno collaborato a stretto contatto, esaminando i requisiti dei server dei data center: le attuali organizzazioni IT si trovano spesso in condizioni di memoria insufficiente e richiedono un'elevata densità della memoria, oltre a capacità e prestazioni”, ha affermato David Lawler, Vice President della divisione Product Management di Cisco. “Il server Cisco UCS B230 M2 offre i massimi livelli di capacità della memoria ad alta densità ed è uno dei fattori di forma a due socket, half width, basati su processore Intel® Xeon® E7-2800 caratterizzato dalla densità più elevata. Cisco offrirà l'unità SSD Intel serie 710 per aumentare ulteriormente le prestazioni e la capacità di storage del server UCS B230 con due unità disco locali da 100 GB ognuna a settembre e fino a 300 GB ciascuna in autunno”.

L'SSD Intel 710 include inoltre caratteristiche per aumentare l'affidabilità e la sicurezza, tra cui una funzionalità per proteggere i dati in caso di interruzione dell'alimentazione, una memoria flash NAND supplementare per fornire protezione del sistema in caso di guasto di un die NAND e aumentare la sicurezza dei dati, la tecnologia di crittografia Advanced Encryption Standard (AES) preconfigurata a 128 bit per proteggere i dati da minacce interne o problemi di sistema interni e un sistema di monitoraggio e registrazione della temperatura con un sensore interno che può essere monitorato tramite due attributi della tecnologia SMART (Self Monitoring Analysis and Report Technology) per prevenire il downtime.

Destinata a modelli di utilizzo con molte operazioni in scrittura, l'unità disco può essere sottoposta a over-provisioning dall'utente per raggiungere fino all'80% di maggiore resistenza alla scrittura, offrendo vantaggi straordinari per lo storage. La tecnologia Intel HET combina miglioramenti apportati al silicio NAND con tecniche esclusive di gestione della NAND degli SSD per estendere la resistenza alla scrittura degli SSD MLC. Intel HET comprende firmware sviluppato da Intel, controller e NAND a cicli elevati per ottimizzare la resistenza e le prestazioni con carichi pesanti di elaborazione complessa e scrittura di dati riscontrati nei data center attivi 24 ore al giorno, 7 giorni alla settimana, in applicazioni scientifiche, finanziarie o in modelli di utilizzo ad alta intensità. I miglioramenti apportati al firmware da Intel includono tecniche ottimizzate per evitare gli errori, algoritmi di riduzione dell'amplificazione in scrittura e funzioni di gestione degli errori a livello di sistema oltre i normali standard ECC (Error Correction Code) di settore.

Con un rapporto costo/GB migliore rispetto all'SSD Intel X25-E della precedente generazione, l'unità SSD Intel serie 710 è disponibile al prezzo di 649 dollari per la versione da 100 GB, 1.289 dollari per quella da 200 GB e 1.929 per i 300 GB, in lotti da 1.000 unità. È supportata da 3 anni di garanzia limitata. Per scaricare la cartella stampa multimediale visitate il sito Web http://www.intel.com/newsroom/ssd. Per maggiori informazioni sulle unità SSD Intel consultate la pagina www.intel.com/go/ssd o seguite Intel SSD su Twitter (@intelssd) e Facebook (www.intel.com/go/ssdfacebook o communities.intel.com).

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com.

Intel e il logo Intel sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi.* Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

Annuncia una Collaborazione con Google* e Illustra in Dettaglio l'Innovazione degli Ultrabook a Basso Consumo

 

PUNTI PRINCIPALI

 

  • Intel e Google ottimizzeranno i rilasci futuri della piattaforma Android™ per la famiglia di processori Intel® Atom™ a basso consumo.
  • Il CEO di Intel ha mostrato come le evoluzioni della tecnologia del silicio e la progettazione delle piattaforme diminuiranno il consumo in stato di inattività del chip “Haswell”  nel 2013, riducendolo di oltre 20 volte rispetto agli attuali progetti tecnologici.

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 13 settembre 2011 – Intel Corporation ha annunciato una nuova collaborazione con Google* per accelerare il business di Intel nel settore degli smartphone.

 

La società ha inoltre reso noto che i progettisti di Intel stanno lavorando su una nuova tipologia di gestione energetica della piattaforma per gli Ultrabook™ che contribuirà a rendere disponibile un’esperienza utente “always-on”  e “always-connected” (sempre disponibile e sempre connesso).

 

Paul Otellini, Presidente e CEO di Intel, ha fatto questi annunci durante il suo discorso di apertura all'Intel Developer Forum di San Francisco.

 

"L’informatica è in continua evoluzione", ha osservato Otellini, descrivendo le opportunità e le sfide che Intel e il settore devono affrontare. "La richiesta - senza precedenti - di potere di elaborazione da parte dei  dispositivi client al cloud sta creando opportunità decisive per il settore. Intel continua ad innovare e sta collaborando con i propri partner al fine di offrire esperienze di computing più mobile, più sicure e senza soluzione di continuità. Sono contento delle nuove esperienze che saranno rese disponibili con l'intera gamma di dispositivi, e siamo solo all'inizio ”.

          

Crescita in un nuovo segmento di mercato

 

Per soddisfare lo strategico obiettivo aziendale di far crescere il business di Intel in segmenti adiacenti del mercato del computing, Otellini ha illustrato l'impegno recente dell'azienda nell’accelerare il proprio business nel settore degli smartphone, mostrando un progetto di riferimento di un form factor basato sul processore Intel® Atom™ funzionante sulla piattaforma Android™.

 

A questo punto Otellini ha invitato sul palco Andy Rubin, Senior Vice President of Mobile di Google*. I due dirigenti hanno illustrato alcuni progetti intrapresi per abilitare e ottimizzare i rilasci futuri della piattaforma Android™ per la famiglia di processori Intel® Atom™ a basso consumo. L'impegno congiunto intende accelerare il time-to-market di smartphone basati su tecnologia Intel che girano sulla piattaforma Android.

 

"La nostra collaborazione con Google porterà sul mercato nuove e potenti funzionalità che contribuiranno ad accelerare l'innovazione, l'adozione e la possibilità di scelta del settore", ha commentato Otellini. "Sono entusiasta delle possibilità derivanti da questa collaborazione. Consentirà ai nostri clienti di introdurre sul mercato nuovi e straordinari prodotti ed esperienze utente che sfruttano il potenziale derivante dall’unione dell'architettura Intel con la piattaforma Android".

 

L'annuncio odierno consolida le recenti iniziative di collaborazione delle due aziende per abilitare l'architettura Intel sui prodotti Google. Le iniziative congiunte comprendono Chrome OS, la Google TV e il Software Development Kit (SDK) e il Native Development Kit (NDK) Android.

 

Spingere i limiti del basso consumo per gli Ultrabook™ e non solo

 

Otellini prevede che i sistemi Ultrabook offriranno un’esperienza più soddisfacente e completa. L'azienda sta collaborando con i partner del settore per fornire, a partire dalle prossime festività, prodotti in fasce di prezzo mainstream per questa nuova categoria di dispositivi di elaborazione complementari ancora più sottili ed eleganti.

 

Il CEO di Intel ha dichiarato che i progettisti dell'azienda velocizzeranno ulteriormente l'innovazione degli Ultrabook - all'inizio del prossimo anno - grazie alla tecnologia “Ivy Bridge” a 22 nm di Intel e al contributo dei rivoluzionari transistor tri-gate 3D di Intel.

 

Otellini ha sottolineato l'ampio lavoro svolto da Intel e Microsoft e ha evidenziato le future opportunità offerte da Windows 8 per tablet, dispositivi ibridi e nuovi form factor come gli Ultrabook™.

 

Otellini ha inoltre descritto la nuova categoria di gestione energetica delle piattaforme in fase di sviluppo per i prodotti “Haswell” del 2013 destinati alla categoria degli Ultrabook. Si prevede che le innovazioni a livello di tecnologia del silicio e progettazione della piattaforma riducano il consumo energetico della piattaforma in stato di inattività di oltre 20 volte, rispetto ai design attuali, senza compromettere le prestazioni di elaborazione. Otellini prevede che queste modifiche progettuali, abbinate alla collaborazione del settore, renderanno possibile una durata della batteria in standby di oltre 10 giorni entro il 2013.  Queste innovazioni contribuiranno a rendere disponibile un computing di tipo “always-on” e “always-connected”, in cui gli Ultrabook rimarranno connessi anche in modalità standby, mantenendo sempre aggiornati e-mail, social media e contenuti digitali.

 

Guardando ancora oltre nel futuro, Otellini prevede che l'innovazione delle piattaforme a livello energetico raggiungerà livelli oggi difficili da immaginare. I ricercatori Intel hanno creato un chip che consente a un computer di avviarsi utilizzando una cella ad energia solare delle dimensioni di un francobollo. Denominato “Near Threshold Voltage Core”, questo chip di ricerca dell'architettura Intel sposta i limiti della tecnologia dei transistor, portando il consumo di energia a livelli incredibilmente bassi.

Rendere sicuro il prossimo miliardi di dispositivo elettronici

Otellini è stato raggiunto sul palco da Candace Worley, Senior Vice President e General Manager del settore Endpoint Security di McAfee, che ha

dibattuto sulla collaborazione tra Intel e McAfee su una gamma di innovative soluzioni di sicurezza software assistite anche a livello hardware.

I due dirigenti hanno sottolineato la crescente necessità di investimenti e innovazioni continue, man mano che i nuovi dispositivi di elaborazione si

connettono a Internet e tra di loro.

Worley ha presentato la nuova piattaforma tecnologica DeepSAFE di McAfee, che sfrutta le funzionalità hardware disponibili nei processori Intel®

Core™ i3, i5 e i7. La tecnologia DeepSAFE offre nuovi livelli di sicurezza e un’esclusiva posizione privilegiata, operando al di sotto del sistema

operativo. Questa tecnologia verrà lanciata in un prodotto McAfee di fascia enterprise più avanti nel corso dell'anno.

Otellini ha annunciato che Intel sta collaborando con McAfee su una tabella di marcia di soluzioni per la sicurezza che si estendono attraverso tutto

lo spettro del computing, dai dispositivi embedded al cloud.

Esperienze senza soluzione di continuità, coerenti e interoperabili

Otellini ha inoltre enfatizzato la necessità di esperienze senza soluzione di continuità, coerenti e interoperabili attraverso un'ampia gamma di dispositivi. Per supportare questa visione, Intel sta integrando funzionalità in una vasta gamma di dispositivi, compresi gli Ultrabook e i computer all-in-one. Otellini ha dimostrato diverse nuove funzionalità che saranno disponibili su sistemi Acer*, Lenovo* e Toshiba* più avanti nel periodo delle festività.

Maggiori informazioni sui prodotti e sulle tecnologie dimostrati durante la keynote sono disponibili all'indirizzo www.intel.com/newsroom/idf.

 

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com

 

Intel, Intel Core, Atom, il logo Intel e Ultrabook sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi.  *Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi. Android è un marchio di Google, Inc. 

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