インテル国際学生科学フェア 2012

日本代表のプロジェクトが米国物理学教員協会 / 物理学協会の佳作に入選

～ 世界中の高校生科学者が Intel ISEF で研究成果を披露 ～

2012 年 5 月 21 日

　インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は、5 月 13 日～ 18 日に米国ペンシルベニア州ピッツバーグで開催された 2012 年インテル国際学生科学フェア「Intel International Science and Engineering Fair 2012」（Intel ISEF）で、日本から参加した代表チームの 1 プロジェクトが、米国物理学教員協会／物理学協会の佳作に入選したと発表しました。

　国際学生科学フェアの Intel ISEF は、高校生を対象とした世界最大の科学コンクールで、インテルはそのメイン・スポンサーを務めています。今年は世界 70 の国と地域から選抜された 1,500 人以上の高校生が参加し、1,200 人もの審査員に対して研究内容を発表しました。審査員には、専門分野で 6 年以上の研究歴をもつ研究者や博士号取得者などがボランティアとして参加しています。

　日本からは、Intel ISEF の予備選考にあたるジャパン・サイエンス&エンジニアリング・チャレンジ（朝日新聞社 主催）と日本学生科学賞（読売新聞社 主催）のコンテストを勝ち抜いた高校生、6 プロジェクト、合計 10 名が Intel ISEF に参加しました。

　このうち、1 プロジェクトが米国物理学教員協会／物理学協会の佳作に入選しました。日本代表の入選者とプロジェクト内容は以下の通りです。

米国物理学教員協会／物理学協会　佳作　入選

  広島県立広島国泰寺高等学校 2 年

  上田和茂（うえだ かずしげ）さん、志賀浩一（しが こういち）さん、土井ひらく（どい ひらく）さん

  「水面下からの水噴流による水流に関する研究」

　広島県立広島国泰寺高等学校のメンバーは「今は入選することができほっとしています。本当はステージに上がりたかったけれど、佳作に入選し世界に認められてよかったと感じています。同時に世界は広いと感じ、勉強になりました。また挑戦してみたいと思っています」と入選の喜びを語っています。

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

　今回の受賞に関する写真をご希望の方は別途ご連絡ください。

以上

  * Intel、インテルは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。

インテル

Ultrabook™ 製品の魅力と最新製品を紹介するイベントを開催
～ 最新の Ultrabook™ 製品を一挙大公開、100 人のウル“虎”（トラ）・ダンサーズも登場 ～

2012 年 5 月 10 日

　インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は、　本日開催された、“インテル® フェスタ 2012 ～ Ultrabook™ の時代が来た ～”において、インテルが提唱する新しいパソコンのカテゴリーである Ultrabook™ 製品の魅力を紹介するとともに、パソコン・メーカー 13 社の最新 Ultrabook™ 製品 18 機種を一挙に公開しました。

　“Ultrabook™”は、より優れたユーザー体験を提供するためにインテルが提唱する新たな製品カテゴリーです。ユーザーがパソコンに期待する、“スタイリッシュなデザイン”“長時間のバッテリー動作” “思い立ったらすぐに使いたい”などの要求に応えるように設計されています。

　今回の“インテル® フェスタ 2012 ～ Ultrabook™ の時代が来た ～”では、西山 茉希（にしやま まき）さんをゲストに迎え、ユーザーの視点から「スタイリッシュ」「起動の速さ」「高性能」などの Ultrabook™ 製品の魅力を紹介しました。また、インテルのテレビ CM で話題の「トラ」とともに 100 人のウル“虎”（トラ）・ダンサーズが登場し、CM のダンスを披露するなど、Ultrabook™ 製品の持つ「驚き」を表現しました。

　Ultrabook™ 製品は、その革新性と優れた利便性によりユーザーから高く評価されており、さまざまな機種の製品化が始まりました。本日のイベントでは、今後、日本で発売予定の製品を含む 18 機種の最新 Ultrabook™ 製品が展示され、ますます、ユーザーの選択肢が拡大していることを紹介しました（展示製品については、資料 1 を参照ください）。

　今回のイベントを皮切りに、インテルは消費者の Ultrabook™ 製品に関する認知度の向上を目的として、Ultrabook™ 製品のプロモーション活動を拡大していきます。まず、トラが登場するテレビ CM の新バージョンを 5 月 12 日から放映します。また、多くの消費者の方々に Ultrabook™ 製品を実際に触っていただき、その利点を体感していただくために、“ Ultrabook™ Touch ！イベント～パソコンの新しいカタチ Ultrabook™ を体験しよう！～ ”と題した体験型イベントを全国で開催する予定です（詳細は、資料 2 をご覧ください）。

　“Ultrabook ™”は、より優れたユーザー体験を提供するパソコンの新たな製品カテゴリーであり、今後ますます進化を続けていきます。2012 年内には、タッチパネルに対応したシステムを含め、100 種類の Ultrabook™ 製品が世界市場で登場する予定です。

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel Core、Intel ロゴ、Ultrabook は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

資料 1：ショーケースに展示された Ultrabook™ 製品一覧

資料 2：“ Ultrabook™ Touch イベント”!の実地日時、場所

開催期間： 2012 年 5 月 12 日（土）～ 6 月 17 日（日）の期間中の毎週末の土曜日・日曜日
開催時間： 11:00 ～ 18:00

開催場所：以下のイオンモール、ららぽーと（計 18 ヶ所）

イベント内容（予定）：

・インテル Ultrabook™ シリーズの展示コーナー

・Ultrabook™ 製品を使って行なう、ノベルティが貰えるクイズ

・クイズ参加者に W チャンス。抽選でその場で当たるフォトモザイククイズ

インテル コーポレーション、

2012 年第 1 四半期決算を発表　

売上高は 129 億ドル

2012 年 4 月 18 日

＜ご参考資料＞

* 2012 年 4 月 17 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。

　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、2012 年第 1 四半期の売上高は 129 億ドル、営業利益は 38 億ドル、純利益は 27 億ドル、そして 1 株当り利益は 53 セントになったと発表しました。インテルは 2012 年第 1 四半期に、営業活動を通じて約 30 億ドルの現金を創出し、10 億ドルの配当金の支払いと 15 億ドルの普通株式の買い戻しを実施しました。

　インテル コーポレーション 社長 兼 CEO（最高経営責任者）のポール・オッテリーニは「2012 年第 1 四半期は、期待通りインテルの新たな成長に向けた堅調な幕開けとなりました。第 2 四半期は、IA（インテル・アーキテクチャー）ベースの初のスマートフォンの投入、22 ナノメートル（nm）プロセス技術に基づくトライゲート・トランジスター採用製品の量産出荷、当社最高のサーバー製品販売の加速を行ない、2012 年以降の成長に向けた堅固な基盤を築いていきます」と述べています。

業績予測

　インテルの業績予測には、4 月 17 日以降に完了しうる将来の合併、買収、事業の売却、その他の事業統合などによる影響は含まれていません。

2012 年第 2 四半期（明示なき場合は、GAAP）

• 売上高： 136 億ドル＋/－5 億ドル
  
• 粗利益率：  62％＋/－2 ポイント
  　　　　   　    63％＋/－2 ポイント（非 GAAP ：買収に係る無形資産の償却を除く）
  
• 費用（研究開発費ならびに販売費／一般管理費）：約 46 億ドル
  
• 買収関連の無形資産減価償却：約 8,000 万ドル　
  
• 投資、利息およびその他による損益：約 2,000 万ドルの損失
  
• 減価償却：約 16 億ドル
  

2012 年通年（明示なき場合は、GAAP）

• 粗利益率：  64％＋/－数ポイント
  　　　　         65％＋/－数ポイント（非 GAAP ：買収に係る無形資産の償却を除く）
  
• 費用（研究開発費ならびに販売費／一般管理費）： 183 億ドル＋/－2 億ドル。変更なし
  
• 買収関連の無形資産減価償却：約 3 億ドル。変更なし
  
• 減価償却： 64 億ドル＋/－1 億ドル。当初予測から 1 億ドル減少
  
• 実効税率：約 28％、当初予測の 29％から低下
  
• 年間設備投資： 125 億ドル＋/－4 億ドル。変更なし
  

　インテルの業績と業績予測の追加情報は、CFO のコメント（http://www.intc.com/results.cfm）で入手できます。

2012 年第 1 四半期の主要な財務概況（GAAP）

• PC クライアント事業本部の売上高は 85 億ドル、前期比で 7％減少
  
• データセンター事業本部の売上高は 25 億ドル、前期比で 10％減少
  
• インテル・アーキテクチャー事業本部のその他の事業部の売上高は 11 億ドル、前期比で 2％減少
  
• 2012 年第 1 四半期には、昨年買収したマカフィーとインフィニオンの無線ソリューション事業の同四半期全体の売上高 9 億 3,500 万ドルが含まれています。また、2011 年第 1 四半期の 14 週に対し、2012 年第 1 四半期は 13 週でした。
  

　インテルは、米国太平洋時間本日、午後 2 時よりウェブ・キャスト（http://www.intc.com/）による説明を行い、その内容は同サイトで再生、または MP3 にダウンロードすることができます。インテルは、2012 年第 2 四半期決算を 7 月 17 日に発表する予定です。

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.com で入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

インテル コーポレーション
連結損益計算書（要約）　（1 株当りの数値を除き単位 100 万）

インテル コーポレーション
連結貸借対照表（単位 100 万）

流動資産

流動負債

株主資本：

インテルコーポレーション

事業部門別業績の補足情報（単位 100 万ドル）

上記記載のインテルの事業部門は、下記部門で構成されています。

• PC クライアント事業本部：モバイルならびにデスクトップ（高機能上級者向けPCを含む）コンピューティング市場セグメント向けプラットフォーム、ならびに無線接続機器を提供しています。
  
• データセンター事業本部：サーバー、ワークステーション、ストレージ・コンピューティング市場セグメント向けプラットフォーム、ならびに有線ネットワーク接続機器を提供しています。
  
• インテル・アーキテクチャー事業本部のその他の事業部は、下記から構成されています。
  
  • インテル モバイル・コミュニケーションズ事業部：ベースバンド・プロセッサーやRFトランシーバー、電源管理チップなど、携帯電話向けコンポーネントを提供しています。
    
  • インテリジェント・システムズ事業部（旧エンベデッド&コミュニケーションズ事業部）：組込み機器向けアプリケーションを提供しています。
    
  • ネットブック&タブレット事業部：ネットブック/タブレット市場セグメント向けプラットフォームを提供しています。
    
  • ウルトラ・モビリティー事業部：スマートフォン市場セグメント向けプラットフォームを提供しています。
    
• ソフトウェア&サービス事業本部は、下記部門で構成されています。
  
  • マカフィー：完全子会社として、エンドポイント・セキュリティー、ネットワークとコンテンツ・セキュリティー、リスクならびにコンプライアンス対策、コンシューマーやモバイル向けセキュリティーなどのソフトウェア製品を提供しています。
    
  • ウインドリバー・ソフトウェア事業本部：完全子会社として、組込み機器/モバイル市場セグメント向けにソフトウェア最適化製品を提供しています。
    
  • ソフトウェア&サービス事業本部：インテル アーキテクチャーをソフトウェア開発のプラットフォームとして普及促進させるソフトウェア製品とサービスを提供しています。
    
• その他の事業部は、下記部門で構成されています。
  
  • 不揮発性メモリー・ソリューションズ事業部：様々な機器に使用される先進的なNANDフラッシュメモリーを提供しています。
    
  • コーポレート：下記に係る売上や費用が含まれます。
    
    • 業績連動型ボーナスの一部や、各事業本部に配賦されていないその他の費用
      
    • 売却事業、ならびにインテルのイニシアティブを支援するシード・ビジネスの業績
      
    • 買収に伴う無形資産や営業権の償却や減損などの買収関連費用
      

インテル コーポレーション

GAAPの情報に調整を加えた非GAPPの補足情報：

本決算リリースは、米国の GAAP（一般的な会計原則）に従った財務情報の公開に加え、過去の業績や将来の業績（予測）の把握、比較を行う一助として、非 GAAP の財務指標による情報を記載しています。非 GAAP の財務指標による情報では、買収に係る無形資産の償却、ならびにこれらに関連した所得税の影響を除いています。買収関連の無形資産の償却は、開発した技術、商号、企業結合により取得した顧客関係の償却から成ります。インテルでは、GAAPに従った財務諸表で、これらの無形資産の償却を費用として計上しています。買収関連の無形資産の償却費用は、規模とは合致せず、インテルが買収した時期や評価額の影響に大きく左右されます。結果、非 GAAP の調整では、これらの費用を除外し、インテルの業況の評価と過去の業績との比較を行えるようにしています。

下記記載の情報は、GAAP（一般的な会計原則）に従った財務指標との直接比較に最も見合う調整数値です。非 GAAP の財務指標の使用には制限があり、GAAP に従った財務指標による情報の代替、またはそれに優先する情報にはなりません。また、GAAP に従った財務諸表とこれに対する調整内容の評価については慎重な判断が求められます。インテルの経営陣は、非 GAAP の財務指標は、予算、計画、評価の各工程で期間比較し、投資家がインテルの業績を当該期間と異なる期間で比較する場合に適していると考えています。

（1 株当りの数値を除き単位 100 万）

インテル コーポレーション

GAAP の情報に調整を加えた非 GAPP の補足情報：

下記記載の情報は、GAAP（一般的な会計原則）に従った財務指標との直接比較に最も見合う調整数値です。非 GAAP の財務指標の使用には制限があり、GAAP に従った財務指標による情報の代替、またはそれに優先する情報にはなりません。また、GAAP に従った財務諸表とこれに対する調整内容の評価については慎重な判断が求められます。GAAP による財務指標との比較のために調整した内容の詳細、インテルの経営陣が採用している非 GAAPの財務指標、ならびに同経営陣が非 GAAP の財務指標が投資家に有用であると考える理由は「非 GAAP の情報の説明」を参照してください。

（単位 100 万）

インテル

つくば本社にインテル® ヒューマン・インタラクティブ・テクノロジー・
アプリケーション・センターを新設

～ 将来のコンピューティング利用モデルと新しいユーザー体験を創造 ～

2012 年 4 月 13 日

　インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は、本日、インテルと業界各社のテクノロジーを活用し、将来のコンピューティング利用モデルと新しいユーザー体験の創造を目指す、インテル® ヒューマン・インタラクティブ・テクノロジー・アプリケーション・センターを同社つくば本社内に新設することを発表しました。今回新設されたインテル® ヒューマン・インタラクティブ・テクノロジー・アプリケーション・センターは、ハードウェアやソフトウェア開発者のコラボレーションの場としての活用に加え、自治体や教育機関、エンドユーザーなど ICT を利活用するさまざまな方をお招きして、将来必要なテクノロジー、ユーザー体験を創造する場として運用する予定です。

　インテル株式会社 代表取締役社長 吉田 和正は、「新設したインテル® ヒューマン・インタラクティブ・テクノロジー・アプリケーション・センターは、ユーザー体験にイノベーションを起す場所となります。日本には、より優れたユーザー体験の創造に対し多くの課題と機会があります。本施設を通しユーザビリティーを検証し、インテルの最新テクノロジーと ICT の利活用を通じて、誰にでも簡単に使える優れたユーザー体験の創造を目指します。インテルは、ユーザー体験のイノベーションをつくばから発信してまいります」と述べています。

　今回新設されたインテル® ヒューマン・インタラクティブ・テクノロジー・アプリケーション・センターには、インテルのテクノロジーをベースとする 10 個のコンセプト／テクノロジー・デモンストレーションを展示しています。今後は、新しいテクノロジーを活用したデモンストレーション、業界各社とのコラボレーションによって生み出されたコンセプトなどを追加していく予定です。展示されているコンセプト／テクノロジー・デモンストレーションは以下の通りです。

• 視線追跡・視線制御：キーボード入力、音声入力に加わる次世代のユーザー・インターフェース向けテクノロジー
  
• TV リンク・コンセプト：TV とタブレット端末の連携で新しい TV の視聴、広告モデルを提案
  
• 新しいスピーカーシステム：LED 電球付ワイヤレス・スピーカーおよびデジタルスピーカー・システム
  
• 告知システム：扱いやすいタブレット端末による IP ベースの地域情報サービス
  
• HEMS （Home Energy Management System）：クラウド・コンピューティング・ベースの HEMS システム
  
• コンピュート・コンティニュアム：家庭内のデジタルコンテンツを安全に機器間で共有を可能に
  
• ホームシェア・コンセプト：家庭内のデジタルコンテンツをジェスチャー操作
  
• シニア向けユーザー・インターフェース：統一された UI で使いやすい操作方法を提案、コンティニュア * 対応機器との連携で高齢者の体調を把握
  
• 次世代自動販売機コンセプト：デジタル・サイネージと自動販売機を組み合わせたコンセプト
  
• ディスカッション・テーブル：PC やスマートフォン、タブレット機器とのデータ連携で、新しいコラボレーションを提案
  

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

* コンティニュア：コンティニュア・ヘルス・アライアンスは、パーソナル・ヘルスケアの質的向上を目指し、様々な医療機器や健康管理サービスの連携を通じて人々の健康管理を支援する NPO 法人です。詳細な情報は、http://www.continua.jp/ をご覧ください。

* Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

インテル コーポレーション

優秀な資材／サービス供給企業を表彰

2012 年 4 月 12 日

＜ご参考資料＞

* 2012 年 4 月 11 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。

　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、同社のサプライヤー・コンテニュアス・クオリティー・インプルーブメント（SCQI）プロセスの一環として、インテルの主要な供給企業に継続的かつ卓越した改善を奨励するために設けられた SCQI 賞および PQS 賞（プリファード・クオリティー・サプライヤー）の 2011 年度の受賞企業を発表しました。これらの賞は、同社の開発や製造を支えるうえで、最も優れた資材やサービスの供給企業を表彰するものです。

SCQI 賞 受賞企業 9 社

　SCQI 賞の受賞には、コスト、品質、供給体制、納期、技術力、および対応面において 95％以上のスコアを獲得することが条件とされています。供給企業はまた、要求水準の高い改善計画の 90％ 以上を達成し、確固たる品質と事業遂行を提供することが求められています。2011 年度受賞企業 9 社は次の通りです。

• 株式会社日立ハイテクノロジーズ *
  

（エッチング装置および計測装置）

• 株式会社日立国際電気*
  

（拡散炉）

• JSR 株式会社 *
  

（先端フォトレジスト、実装材料、CMP 材料）

• JX 日鉱日石金属
  

（スパッタリングターゲット）

• 千住金属工業株式会社 *
  

（はんだペースト）

• 新光電気工業株式会社
  

（プラスチック・ラミネート・パッケージ、ヒートスプレッダー）

• シルトロニック
  

（ポリッシュト・シリコン・ウエハーおよびエピタキシャル・シリコン・ウエハー）

• 株式会社 SUMCO*
  

（200mm／300mm ポリッシュト・シリコン・ウエハーおよびエピタキシャル・シリコン・ウエハー）

• 東京エレクトロン株式会社 *
  

（コータ・デベロッパ、エッチング装置およびテスト装置）

（* 2010 年度 SCQI 賞 受賞企業）

　インテル コーポレーション上席副社長 兼 技術製造統括本部長のウィリアム・ホルツは「インテルの SCQI 賞受賞企業は、持続的に卓越したレベルで最先端の製品やサービスを提供するために必要な継続的な品質向上サイクルの模範企業です。我々は、その卓越した業績を表彰することをうれしく思います」と述べています。

　インテル コーポレーション上席副社長 兼 最高執行責任者（COO）のブライアン・クルザニッチは「インテルの供給企業は投資家に配当する能力、顧客企業に満足のいく製品を提供する上で重要な役割を担っています。今回受賞した 9 社は、技術革新、コスト、機敏性、顧客対応力、持続可能な環境への取り組みという重要な分野で、確実に改善を遂げることで、際立った能力を発揮し、世界最高水準の結果を達成しました」と述べています。

PQS 賞受賞企業 19 社

　PQS（プリファード・クオリティー・サプライヤー）賞の受賞には、コスト、品質、供給体制、納期、技術力、および対応面において 80％ 以上のスコアを獲得することが条件とされています。供給企業はまた、要求水準の高い改善計画の 80％ 以上を達成し、確固たる品質と事業遂行を提供することが求められています。2011 年度受賞企業 19 社は次の通りです。

• アドバンテスト・コーポレーション
  

（テスター、搬送装置、テスト・インターフェース製品）

• アプライド マテリアルズ *
  

（半導体製造装置、ソフトウェアおよびサポートサービス）

• ASML*
  

（リソグラフィー装置）

• キャボット・マイクロエレクトロニクス*
  

（CMP 材料）

• ダエウォン・マイクロエレクトロニクス
  

（ハンドリング・メディア）

• 株式会社ディスコ
  

（ダイシング装置、グラインダー、ポリッシャーとサービス）

• デュポン・エアプロダクツ・ナノメタルズ L.L.C
  

（CMP 材料）

• 荏原製作所
  

（電気めっき装置、CMP 装置、ポンプおよび除害システム）

• 富士フイルム エレクトロニクス マテリアルズ *
  

（処理剤、現像液、プリカーサ、スラリー、先端レジスト）

• KLA テンコール
  

（検査装置、計測装置およびサービス）

• マーベル・セミコンダクター
  

（アプリケーションに特化した半導体と技術要員の提供）

• 三菱ガス化学株式会社 *
  

（半導体デバイス製造用化学薬品）

• 株式会社村田製作所 *
  

（積層セラミック・コンデンサー）

• ロフィン・バーゼル *
  

（レーザーマーカー）

• サムスン電子
  

（フリップチップ用基板）

• シリコンウェアー・プレシジョン・インダストリーズ
  

（半導体組み立ておよびテスト・サービス）

• スタッツ・チップパック *
  

（ターンキー・パッケージングおよびテスト・サービス）

• 太陽誘電株式会社
  

（積層セラミック・コンデンサー、インダクター、フィルター）

• 東ソー・クォーツ株式会社
  

（半導体製造装置用石英ガラス部品）

（* 2010 年度 PQS 賞 受賞企業）

優秀業績賞 受賞企業 2 社

　PQS 賞に加え、インテルでは 2010 年度より、特に優れた業績を達成した供給企業を表彰する優秀業績賞を設けています。この賞は、コスト、品質、供給体制、技術力、持続可能性、顧客満足度のすべてにおいて改善実現度の高い供給企業を表彰するもので、2011 年度は次の 2 社が受賞しました。

• 株式会社ニコン
  

（迅速な対応）

• パワーテック・テクノロジー
  

（顧客適応力とサイクル・タイム削減）

　インテル コーポレーション副社長 兼 技術製造エンジニアリング部長のロバート・ブラックは「2011 年度の PQS 賞受賞企業は求められる達成基準が非常に高いなか、各市場分野のトップ企業として、技術革新、卓越したサプライチェーン、企業責任において優れた結果を残しました。これらの供給企業は、インテルの業界をリードするシリコン、パッケージング、テスト技術を品質面で支援し、実行することで多大な貢献をしています」と述べています。

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

* インテルは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

インテルと三菱地所

ICT を活用した健康管理で、働き盛り世代の健康増進を支援

～ 丸の内に、無料で利用できる血圧ステーションを設置 ～

2012 年 4 月 10 日

　インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長：吉田 和正、以下： インテル）と三菱地所株式会社（本社：東京都千代田区大手町 1-6-1、取締役社長　杉山博孝、以下： 三菱地所）は、丸の内のビルに ICT を活用した血圧ステーションを設置し、働き盛り世代の健康増進を支援する取り組みを行うこととしました。血圧ステーションは、各ビルに入居する企業の社員などが対象で、無料で利用することができます。

　厚生労働省の調査^注1 によると、日本人の高血圧症有病者と正常高値血圧者は合わせて約 5,490 万人と推定されており、日本の人口の約 4 割を占めるに至っています。また、高血圧症有病者は年齢が増すにしたがって、約 22％（40 代）、約 47％（50 代）、約 61％（60 代）と急激に増加していく傾向にあります。高血圧症は、サイレントキラーと呼ばれ、脳血管疾患や心臓病などをひきおこす要因となります。したがって、働き盛り世代にとって自分の血圧を知ることは健康管理の重要な一歩であり、今回の取り組みはこのような日常的な血圧測定の習慣を啓発することが目的となります。

　人々がより豊かな生活を実現するために様々なテクノロジーの活用法を提案するインテルと、丸の内のビル利用者に向けて“快適な就業環境”と新しい付加価値の提供を目指す三菱地所の両社が協力し、丸の内に勤務する人々の健康増進をめざし、無料で血圧管理が行える血圧ステーションを設置します。対象者は期間中、いつでも無料で血圧測定ができるほか、ユーザー登録を行えば自分の日々の血圧データを無線でパソコンに転送し、自分の血圧データの変化をグラフで容易に把握することができます。　インテルと三菱地所は、働き盛り世代の健康増進支援の取り組みにおいて、今回の血圧ステーション設置の効果を検証し、設置箇所の拡大などを検討する計画です。尚、三菱地所社内にも同様の血圧ステーションを設置し、今後の本格展開に向けた検証を行ってまいります。

実施期間および設置ビルの詳細は下記の通りです。

血圧ステーションの設置期間

2012 年 4 月 16 日（月）～9 月 17 日（月）（予定）

設置場所および対象者

1. 国際ビル（東京都千代田区丸の内3-1-1）
   

地下1階リフレッシュルーム

対象者：国際ビルテナント社員およびビル一般利用者

2. 国際ビル（東京都千代田区丸の内3-1-1）
   

1階ATM横オープンスペース

対象者：国際ビルテナント社員およびビル一般利用者

3. 大手町ビル（東京都千代田区大手町1-6-1）
   

6階三菱地所コミュニケーションルーム

対象者：三菱地所およびグループ社員

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp 　で入手できます。

三菱地所について

　三菱地所グループは、ビル・商業施設の開発・運営管理、マンション開発やホテル事業などを行う総合デベロッパーです。1894 年の三菱一号館竣工以来、100 年以上にわたり先進的な街づくりを進めている丸の内では、1988 年より丸の内再構築をスタート。オフィスに留まらず、商業、文化、都市観光等の様々な都市機能を導入することで、街の魅力、エリア全体の更なる価値向上を目指しています。

http://www.mec.co.jp/

以上

* Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

注1　出典：厚労省統計　平成 18 年国民健康・栄養調査結果の概要（http://www.mhlw.go.jp/houdou/2008/04/h0430-2a.html）。高血圧症有病者は約 3,970 万人。正常高値血圧者は約 1,520 万人、合わせて約 5,490 万人と推定されています。

インテル コーポレーション

インテルの技術が日産自動車の次世代車載情報通信システムに採用と発表

～ 新たなドライブ体験を実現する新機能の開発で協力 ～

2012 年 4 月 6 日

＜ご参考資料＞

* 2012 年 4 月 5 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。

ニュース・ハイライト

• インテル® Atom™ プロセッサーが、日産自動車の次世代車載情報通信システム（IVI）に採用、2013 年より生産開始する新型車へ搭載
  
• インテルと日産自動車は、斬新で革新的なドライブ体験を実現する研究開発で協力
  
• 車内の民生機器とクラウド・サービスの統合で実現する利点を共同で実証
  

　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長 兼 最高経営責任者：ポール・オッテリーニ、以下、インテル）は本日、日産自動車株式会社（本社：神奈川県横浜市、社長 兼 最高経営責任者：カルロス・ゴーン、以下、日産）が 2013 年より生産開始する新型車の次世代車載情報通信システム（IVI）に、インテル® Atom™ プロセッサーが搭載されると発表しました。ツイン・ディスプレイの革新的な IVI システムは、本日、ニューヨーク国際自動車ショーにてゼロ・エミッションの高級コンセプトカー「インフィニティ LE 」に搭載され発表されました。インフィニティは、日産自動車の高級車ブランドです。

　インテル コーポレーション インテル アーキテクチャー事業本部 副社長　兼 インテリジェント・システム事業部長のトン・スティーンマンは、「IT と自動車は日常生活の必需品であり、これらを一体化することによって、本当の意味で相互に接続された、モバイル・ライフスタイルを実現することができます。インテル® Atom™ プロセッサーの性能によって、日産は安全な方法で、ドライバーと同乗者に情報やエンターテインメントを同時に提供し、さらに楽しいドライブ体験を実現する可能性を広げます」と述べています。

　日産はインテルをテクノロジー・パートナーに選定し、安全を維持しながら、ドライバーや同乗者に車内で情報やエンターテインメントを提供し、生産性を維持できる豊かなドライブ体験を共同開発します。業界をリードするツイン・ディスプレイによって、ドライバーは重要な交通情報やナビゲーションを確認し、同時に映画などのエンターテインメントを同乗者に提供することができます。

　日産自動車株式会社 執行役員副社長でインフィニティ事業部 責任者のアンディ・パーマーは、「インフィニティ LE には、スマート・ホスピタリティーの考え方が実現されています。インテルのテクノロジーを搭載して開発されたツイン・ディスプレイの画期的な機能によって、適切な場所でタイムリーにドライブ関連情報を提供することができます」と述べています。

　今回の製品開発には、車載アプリケーションのカスタマイズ、あるいは車とモバイル機器との接続性の強化を実現するためのインテル・ラボとの共同研究などが含まれており、インテルと日産の長期にわたる協力関係をもとに行われました。ユーザー視点から研究開発を進める両社には共通点も多く、自動車業界の知識やドライバーのニーズを理解している日産と、ハードウェアおよびソフトウェアのコンピューティングに関する専門知識や民生機器業界における豊富な経験を有するインテルが協力することによって、ドライバーや同乗者の新しい体験を創出しようとしています。

　両社の共同研究は、モバイル機器と車との融合、クラウド・サービス、スマートフォンを活用した車載ビデオ監視や車へのアクセス・制御など、複数の領域に及びます。例えば、すでに車に搭載されているカメラやセンサーと車載ネットワークを使用して、駐車場で他の車に衝突された時などにスマートフォンで車の所有者に通知することができます。また、近距離無線通信（NFC）やバーコードを利用して車とスマートフォンを関連付け、安全性の高いバーチャル・キーとして利用し、遠方からでもキーレスエントリーが可能になります。

　今回の発表は、インテルが進めるコネクテッド・カーの取り組みの一環として行われるものです。インテルは、インテル キャピタルによる 1 億ドルのコネクテッド・カー基金の設立やドイツ・カールスルーのオートモーティブ・イノベーション&プロダクト・デベロップメント・センターの新設、車載情報通信システム（IVI）に焦点をあてた学術支援プログラム、インテル・ラボのインタラクション・エクスペリエンス・リサーチ部門（IXR）における自動車分野の研究など、コネクテッド・カーの実現に向けた取り組みを進めています

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Atom は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の表示、商標または登録商標です。

インテル

インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーを発表

～　柔軟で効率的なデータセンターの新基準、

150 億台のデバイスを接続するクラウド環境を支援　～

2012 年 3 月 7 日

ニュース・ハイライト

• 急拡大するデータセンターのトラフィック需要に合わせて拡張できるように設計されたインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー
  
• 前世代のインテル® Xeon® プロセッサー 5600番台と比較して最大80%の性能向上^*1*2
  
• インテル® インテグレーテッド I／O とPCI Express* 3.0* の対応により、プロセッサーへのデータ転送能力が最大3倍^*3 になり、大量データ処理が必要なアプリケーション分野で過去最速の処理能力を実現
  
• SPECpower_ssj*2008で50%^*1*4 以上性能を向上し、単位電力あたりのデータセンター性能を最大限に。インテル® ノード・マネージャーおよびインテル® データセンター・マネージャーによりプラットフォームレベルでの電源制御機能を拡大
  

　インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は、本日、クラウド環境におけるデータ・トラフィックの著しい増加に対応するため、過去最高性能となるインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600／1600 製品ファミリーを発表しました。インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 製品ファミリーは、業界をリードする性能とあわせて、単位電力あたりのデータセンター性能を最大限に引き出し ^*1*4、I／O 機能の革新、信頼できるハードウェア・セキュリティー機能を提供し、IT 基盤の拡張を可能にします。インテル® Xeon® プロセッサー E5-1600 製品ファミリーは、先進の機能と性能を発揮するワークステーション向けの製品です。インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーはサーバーやワークステーションの中核としてだけでなく、世界の主要ベンダーが開発する次世代ストレージおよび通信システムにも利用されます。

　インテル コーポレーション 副社長 兼 データセンター・コネクテッド・システム事業本部長のダイアン・ブライアントは「クラウド・コンピューティングの成長とインターネット接続機器の増加は、企業が IT 製品やサービスから収益を得る手法を変貌させています。企業がこれらの革新から利益を得られるように、従来にはない効率的で、安全、かつ高性能なデータセンター・インフラストラクチャーの需要に産業界として対応する必要があります。インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーは、コンピューティング、ストレージ、ネットワークの多岐にわたって、比類のないバランスのとれた性能を提供すると同時に運用コストを引き下げることで、これらの課題に対応できるように設計されています」と述べています。

　 IT 基盤を拡張する上で最も重要な要件は、性能、エネルギー効率、I／O 帯域幅、セキュリティーです。性能、内蔵機能、コスト効率の最適な組み合わせを提供する新しいインテル® Xeon ® プロセッサー E5 ファミリーは、これらの要件を満たし、サーバー、ストレージ、通信システムでの処理を牽引する次世代データセンターの新基準となります。

単位電力あたりのデータセンターの性能を最大限に

　インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 製品ファミリーは、プロセッサーあたり最大 8 コアおよび最大 768GB のシステム・メモリーをサポートし、前世代のインテル® Xeon® プロセッサー 5600 番台と比較して最大 80％^*1*2 性能が向上しています。また、財務分析、メディア・コンテンツ作成、ハイパフォーマンス・コンピューティングのように、演算処理能力を必要とするアプリケーションの性能を最大で 2 倍^*５ 向上させるインテル® アドバンスド・ベクトル・エクステンション（インテル® AVX）をサポートしています。

　インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジー、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーなどにより、インフラストラクチャーの性能を飛躍的に向上させる柔軟な機能を IT 基盤に提供します。これらの性能向上により、インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 製品ファミリーは、デュアルソケットの x86 プラットフォーム向けベンチマークにおいて 15 にもおよぶ世界新記録を打ち立てました。^*６

　最新のデータセンターは本来の性能向上に加えて、消費電力および運用コストの低減による効率化が必要です。インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 製品ファミリーは総所有コスト（TCO）の削減というインテルの取り組みを継承し、SPECpower_ssj*2008 の測定で、前世代のインテル® Xeon® プロセッサー 5600 番台と比較して電力効率が 50％^*1*4 以上向上しています。インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーは、プロセッサーの消費電力と温度の正確なデータをリアルタイムにシステム管理コンソールに提供し、消費電力を監視、制御することができるインテル® ノード・マネージャーやインテル® データセンター・マネージャーなどのツールをサポートしています。さらに、IT マネージャーは、ソフトウェア・ライセンスと投資コストを最適化しながら、拡大し続ける需要に対応することができます。

I／O 革新とネットワーク機能

　前例のないデータ・トラフィックの増加に対応するには、システムは処理能力を高めるだけでなく、データフローを高速化させることで大量データ処理が必要なアプリケーションをサポートし、データセンター内の帯域幅を増加させることが重要です。インテル® Xeon ® プロセッサー E5 ファミリーは、インテル® インテグレーテッド I／O（インテル® IIO）とインテル® データ・ダイレクト I／O（インテル® DDIO）を採用することでこのニーズに応えます。インテル® DDIO は、インテルなどのイーサネット・コントローラーや アダプターを介した I／O トラフィックをプロセッサー・キャッシュに直接ルーティングすることで、システムメモリーへのトラフィックを減らし、消費電力と I／O レイテンシー^*7 を削減することができます。インテル® Xeon ® プロセッサー E5-2600 製品ファミリーは、PCI Express*（PCIe）3.0^*8 をサポートする I／O コントローラーをマイクロプロセッサーに統合した初めてのサーバー向けプロセッサーです。この統合により、前世代と比較して I／O レイテンシーを 30％^*11削減し、また、PCIe*3.0 により、プロセッサーへのデータ転送能力が最大 3 倍^*3 になります。高いプロセッサー処理能力とインテル® IIO および PCIe* による NTB （ノン・トランスペアレント・ブリッジ）や ADR （asynchronous DRAM refresh）などの先進のストレージ機能のサポートにより、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーは、ストレージおよび通信ソリューションにおいても理想的な選択肢といえます。

セキュリティー機能の強化

　インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーは、今日のデータセンターに、より安全なハードウェア基盤を提供するインテルの取り組みを再確認するものです。インテル® AES New Instruction（インテル® AES-NI^*9）は、一連のアプリケーションおよびトランザクションで処理されるデータをシステムが迅速に暗号化・復号化する上で役立ちます。インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー（インテル® TXT^*10）は、信頼できるプラットフォーム基盤を構築し、インフラストラクチャーが悪意のある攻撃にさらされる危険を削減します。これらの機能と最新のソフトウェア・アプリケーションにより、データセンターを攻撃から守り、顧客の要望に応じて調整することができます。

広範な業界サポート

　本日以降、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーに対応する多数のプラットフォームが世界中のシステムベンダーから発表予定です。業界各社からのコメントは下記「各社よりのコメント」をご覧ください。

製品仕様と価格

　詳細な価格情報については、インテル・ニュースルームをご覧ください。新しいインテル® Xeon ® プロセッサーの詳細については、www.intel.com/xeon をご覧ください。世界記録やその他の主張の詳細については、www.intel.com/performance/server/ をご覧ください。

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の表示、商標または登録商標です。

*1 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要因によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。システム構成：［システム構成＋使用したテスト＋テストの実行者を記述］。詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/performance/ を参照してください。

*2 （一般性能）出典：2012 年 3 月 6 日現在の SPECfp*_rate_base2006 ベンチマークの 2 ソケットサーバーの最高結果（提出／公開）による性能比較。ベースライン・スコアの 271 は、前世代インテル® Xeon® プロセッサー X5690 をベースとした Servidor Itautec MX203* および Servidor Itautec MX223* プラットフォームに関する Itautec による公開。新規スコアの 492 は、インテル® Xeon® プロセッサー E5-2690 をベースとした PowerEdge T620 プラットフォームに関する Dell および PRIMERGY RX300 S7* プラットフォームに関する Fujitsu による公開目的の提出。詳細については、http://www.spec.org/（英語）^*11 をご覧ください。

*3 （I／O 帯域幅）出典：最大到達 I／O R／W 帯域幅（512B トランザクション、50％読み取り、50％書き込み）に関するインテル社内の測定。PCIe*3.0 の 64 レーン（66 GB／s）を搭載したインテル® Xeo® プロセッサー E5-2680 ベース・プラットフォームと PCIe*2.0 の 32 レーン（18 GB／s）を搭載したインテル® Xeon® プロセッサー X5670 ベース・プラットフォームの比較。ベースライン構成：インテル® Xeon® プロセッサー X5670（2.93 GHz、6C）2 基、24GB メモリー（1333 MHZ）、4 x8 インテル社内 PCIe*2.0 テストカードを搭載した Green City システム。新規構成：インテル® Xeon® プロセッサー E5-2680（2.7GHz、8C）2 基、64GB メモリー（1600 MHz）、2 x16 インテル社内 PCIe*3.0 テストカード（ノードごと、全トラフィックをローカルノードに送信）を搭載した Rose City システム。

*4 （エネルギー効率性能）出典：2012 年 3 月 6 日現在の SPECpower_ssj*2008 ベンチマークの 2 ソケット・シングルノード・サーバーの最高結果（提出／公開）による性能比較。ベースライン・スコアの 3,329ssj*_ops／ワットは、前世代インテル® Xeon® プロセッサー X5675 をベースとした ProLiant DL360 G7* プラットフォームに関する Hewlett-Packard による公開。5,093ssj*_ops／ワットというスコアは、インテル® Xeon® プロセッサー E5-2660 をベースとした PRIMERGY RX300 S7* プラットフォームに関する Fujitsu による公開目的の提出。詳細については、http://www.spec.org/（英語）^*1　*11 をご覧ください。

*5 出典：Linpack* ベンチマークを使用して行ったパフォーマンスの比較。ベースラインとなるスコア 159.4 は、2 基のインテル® Xeon® プロセッサー X5690、ターボ有効、EIST 有効、ハイパースレッディング有効、48GB RAM、Red Hat*Enterprise Linux*Server 6.1 beta for x86 _6 を搭載した Supermicro* X8DTN＋システムを使用して行った 2011 年 12 月 5 日現在のインテル社内での測定に基づきます。新しいスコア 347.7 は、2 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2690、ターボ有効または無効、EIST 有効、ハイパースレッディング有効、64 GB RAM、Red Hat*Enterprise Linux*Server 6.1 beta for x86_6 を搭載したインテル® Rose City プラットフォームを使用して行ったインテル社内での測定に基づきます。^*11

*6 （世界記録性能）出典：2012 年 3 月 6 日時点において提出／公開されている、2S x86 サーバー・プラットフォームの性能ベンチマークの最高結果。世界記録性能の結果の完全な概要については、www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/server/xeon-e5-2600-summary.html をご覧ください。その他の詳細情報については、www.spec.org、www.sap.com/solutions/benchmark、www.vmware.com/a/vmmark、http://www.tpc.org をご覧ください。

*7 （I／O レイテンシー）出典：アイドル状態でローカル・システム・メモリーに I／O デバイスを読み込む処理の平均時間をインテルで測定。向上率は、インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 製品ファミリー（230ns）とインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台（340ns）の比較に基づきます。ベースライン構成：2 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5520 （2.26GHz、4 コア）、12GB メモリー（1333 MHz）、C ステート無効、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー無効、SMT 無効、Rubicon*PCIe*2.0 x8 を搭載したインテルのシステム。新しい構成： 2 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2665 （C0 ステッピング、2.40GHz、8 コア）、32GB メモリー（1600 MHz）、C ステート有効、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー有効の Meridian システム。測定値は、Windows*2008 R2 SP1 上で動作する Rubicon（PCIe* 2.0）および Florin（PCIe*3.0）テストカードと LeCroy*PCIe* プロトコル・アナライザーを使用してインテル社内で収集しました。

*8 （PCIe*3.0）出典：PCIe*3.0 仕様は、8 GT／s のデータ転送速度と 128 ビット／130 ビット・エンコードにより、PCIe*2.0 仕様のインターコネクト帯域幅を 2 倍に拡張します。インテル® Xeon® プロセッサー E5-2680 ベース・プラットフォームを使った最大到達 I／O R／W 帯域幅（512B トランザクション、50％読み取り、50％書き込み）に関するインテル社内の測定。構成：インテル® Xeon® プロセッサー E5-2680（2.70GHz、8C）2 基、64GB メモリー（1600 MHz）、2x16 インテル社内 PCIe*3.0 テストカード（ノードごと、全トラフィックをローカルノードに送信）を搭載した Rose City システム。

*9 （AES-NI）インテル® AES New Instructions（インテル® AES-NI）を利用するには、インテル® AES-NI に対応したプロセッサーを搭載したコンピューター・システム、および命令を正しい手順で実行する他社製ソフトウェアが必要です。インテル® AES-NI は一部のインテル®プロセッサーで利用できます。入手については、販売店または各システムメーカーにお問い合わせください。詳しくは、http://software.intel.com/en-us/articles/intel-advanced-encryption-standard-instructions-aes-ni/ をご覧ください。

*10 （TXT）すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー（インテル® TXT）を利用するには、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー、インテル® TXT に対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、Authenticated Code モジュール、インテル® TXT に対応した Measured Launched Environment（MLE）を搭載するコンピューターが必要です。さらに、インテル® TXT を利用するには、システムが TPM v1.s を搭載している必要があります。詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/technology/security/（英語）を参照してください。

*11 インテルは、本文書で参照されているサードパーティーによるベンチマーク・データまたは Web サイトのデザインまたは実施内容をコントロールまたは監査していません。参照されている Web サイトや、類似した性能ベンチマーク・データが記載されているその他のサイトにアクセスし、示されているベンチマーク・データが正確であり、購入可能なシステムの性能を反映していることを確認することをすべてのお客様にお勧めします。

下記 1. システム・メーカー各社よりのコメント（50 音順）

アプライド株式会社は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。弊社においては、今回、従来のサーバー製品の統合による台数の削減、さらなる省電力化対応などの需要を取り込むべく、今回の新製品を採用した新サーバー「CERVO 　 SERVE シリーズ」を発表いたします。本サーバーは、従来製品と比較して、優れた性能、信頼性機能、低消費電力を実現したものです。新サーバー「CERVO SERVE シリーズ」の活用により、顧客に先進のクラウド・コンピューティング環境などさまざまな提案を進めてまいります。

アプライド株式会社

商品企画部次長

河野 雅史　様

インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー対応の弊社製品は科学技術計算、CAE 解析用の高性能計算機であり、複数の計算機で構成したクラスタシステムや大容量メモリ、大容量ハードディスクで構成したシステムに対応します。大規模並列計算に必要な高速インターコネクトや、大容量中間ファイルに対応する高速ストレージ、それらのシステムに対応するプログラムの並列化や高速化のほか、OS・ミドルウェアの最適化と実計算レベルのベンチマークを実施し、研究開発や生産性の向上を実現します。また、弊社製品には HPC 業界初の HPC クラウド、クラウド型ストレージ、省電力エコクラスター機能を搭載しており、様々な解析計算に対応できるソリューションを提供いたします。

HPC システムズ株式会社

HPC 事業部長

長谷川 真樹 様

株式会社サードウェーブは、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。弊社は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーに対応する各種サーバー、ワークステーション製品を、いち早くお客様にご提供すべく、製品の開発と販売を行っております。今回の発表により、既存のデータセンター環境において、省電力、省スペース、拡張性の総合性能を追及されるお客様に、さらに最適な 4 ノード 2U サーバーをご提案します。弊社では、今後もインテル社との緊密な協力のもと、お客様への最適なソリューションの提供を進めてまいります。

株式会社サードウェーブ

代表取締役

尾崎 健介 様

株式会社サイコムは、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。この革新的なテクノロジーによる TCO の削減は日本の製造業のみならず多くの産業の発展に寄与することを確信しております。弊社においても今回の新製品を搭載したサーバー、ワークステーションモデルを速やかに発表し顧客への提案を進めていく所存です。

株式会社サイコム

代表取締役

河野 孝史 様

シスコは、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。クラウド時代を担う新世代サーバとして Cisco Unified Computing System（以下 UCS）を、IA サーバ市場に投入して約 3 年が経ち、グローバルで 10,000 を超える企業・公共機関・クラウドサービスプロバイダー等のお客様にご採用いただいております。優れた性能、信頼性機能、低消費電力を実現するインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーを搭載した新サーバの追加で、Cisco UCS 製品のポートフォリオを拡充し、お客様の仮想化、クラウド構築に最適なサーバ・プラットフォームをインテル社と協業して提供して参ります。

シスコシステムズ合同会社

執行役員　ユニファイド・コンピューティング事業統括

俵　雄一 様

システムワークス株式会社は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。新型プロセッサーの高い性能と大容量メモリへの対応により、さらなるサーバ統合化が可能になり、サーバー台数の削減と省電力化を進めることができます。

弊社においては、この新型プロセッサーの性能をいかした新型サーバー POWER MASTER Server S960 により、先進の仮想システム対応をご提案してまいります。

システムワークス株式会社

情報システム事業部

小澤 茂樹 様

デル株式会社は、インテル株式会社の新マイクロアーキテクチャーに基づくインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。本日 3 月 7 日、デルは新プロセッサーを搭載した次世代「Dell™ PowerEdge™ サーバ」を発表し、先進的なクラウドコンピューティング環境を実現する高性能サーバを日本のお客様にいち早くご提供します。これにより、一層お客様のビジネス拡大に寄与して参ります。さらなる低消費電力化への取り組みなど、今後ともインテルとの緊密な協力のもと、お客様のご要望にお応えする製品をご提供していく所存です。

デル株式会社

執行役員

町田 栄作 様

トーワ電機株式会社はインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。トーワ電機のエンタープライズサーバー「UNIV シリーズ」では、インテル® Xeon ® プロセッサー E5 ファミリーの特徴である広帯域な PCI-Express3.0 と、大幅に拡張されたレーン数、またオーバーヘッドリスクの無い CPU 間 QPI 通信により、革新的で高性能な演算環境をお客様に提供することが可能です。トーワ電機では、今後ともインテルとの緊密な協力のもと、大学、研究機関、製造業のお客様へ、より高性能で最適な製品とサービスの提供を続けてまいります。

トーワ電機株式会社　

代表取締役社長

飯野 匡道 様

日本アイ・ビー・エム株式会社は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。新プロセッサーにより、お客様のサーバー仮想化やクラウド化等を通じて、IBM の提唱する新しい IT インフラである「Smarter Computing」の実現が高まることを期待します。弊社においては、本日発表の新プロセッサーを搭載した高密度設計が特徴の iDataPlex を販売開始します。また、新プロセッサーを搭載した System x および BladeCenter の開発意向を表明し、x86 サーバープラットフォームをさらに拡充していきます。

日本アイ･ビー・エム株式会社

理事 システム製品事業　システム x 事業部長

小林 泰子 様

日本 SGI 株式会社は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。日本 SGI では、飛躍的な性能向上を実現し、きめ細かい電力最適化を可能にするインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーをサポートした製品として、ラックマウント型サーバ Rackable Servers シリーズ、ブレード型サーバ SGI ICE X、およびモジュラー型ストレージ SGI Modular InfiniteStorage をご提供いたします。これらの製品においては本プロセッサー・ファミリーを搭載する事で、業界において最も柔軟性があり、最高の価格性能比を持ち、かつ TCO 削減が可能なシステムを実現し、HPC 分野、民間企業、パブリッククラウド等におけるワークロードに対して理想的な製品ラインを提供する事が可能となりました。SGI はインテルとのさらなる協力体制のもと、テクニカルコンピューティングへの取り組みを継続して参ります。

日本 SGI 株式会社

常務執行役員　プロダクト＆ソリューション統括本部長

田坂 隆明 様

インテルの新マイクロアーキテクチャーに基づくインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。日本オラクルでは、ソフトウェア技術とハードウェア技術の融合により、最新のインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの性能をフルに引き出すエンジニアド・システムズ、「Sun Fire」／「Sun Blade」サーバー製品を通して、今後もお客様のビジネスのパフォーマンス向上に貢献して参ります。

日本オラクル株式会社

執行役員　システム事業統括

野々上 仁 様

株式会社日本コンピューティングシステムは、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。マイクロアーキテクチャーを刷新し、従来に比べ消費電力あたりの性能が一層向上した今回の新製品を採用した弊社 Vintage ブランド新製品は、生産性、電力効率に優れた IT 基盤構築を目指すお客様にとって最適な選択肢になると確信しています。弊社ではインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー搭載システムをいち早くご提供するとともに、今後も弊社サーバ・ワークステーションの主力製品としてラインナップの充実を行ってまいります。これからもインテル株式会社とのパートナーシップを通じて、サーバビジネス発展に注力してまいります。

株式会社日本コンピューティングシステム

代表取締役社長

岩本 修 様

日本電気株式会社は、本日のインテル株式会社によるサーバ向け「インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー」の発表を歓迎いたします。弊社では Express5800 シリーズにて、インテル社最新プロセッサーを採用した製品を順次発表して参ります。次期 Express5800 シリーズ各製品は、弊社独自の電力制御機能の搭載や冷却設計の最適化に加え、インテル社最新プロセッサーの優れた性能および最新機能の活用により、従来製品から電力性能比を大幅に向上いたします。また、仮想化環境構築に必要なメモリやストレージ等の高い拡張性を備えており、お客様に快適なクラウド・コンピューティング環境をご提供いたします。弊社では、今後ともインテル社との緊密な協力のもと、お客様のご要求にお応えする最適なソリューションの提供を通じて、人と地球に優しい情報社会の実現に貢献して参ります。

日本電気株式会社

サーバ事業部長

西村 知泰 様

日本ヒューレット・パッカード株式会社は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。日本 HP は本日発表のインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーを搭載する HP ProLiant、HP BladeSystem および HP Workstation を発表する予定です。HP ProLiant、HP BladeSystem においては、従来製品と比較して、優れた性能、低消費電力を実現すると共にサーバー運用を軽減する様々な仕組みを提供いたします。HP Workstation においては、より一層のハイパフォーマンスや拡張性を実現します。この新しいサーバー、ワークステーションで全く新しいユーザー体験を提案してまいります。

日本ヒューレット・パッカード株式会社

執行役員 エンタープライズサーバー・ストレージ・ネットワーク事業統括

杉原 博茂 様

日立製作所は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。弊社は、統合サービスプラットフォーム「BladeSymphony」とアドバンストサーバ「HA8000 シリーズ」の新モデルにて新プロセッサーを採用し、2012 年度第 1 四半期（2012 年 4 ～ 6 月期）に販売を開始する予定です。これにより、従来モデルの特長である優れた信頼性を継承しつつ、処理性能とメモリー容量、I／O（データ入出力）性能を大幅に強化できるため、クラウドコンピューティングや、大量データ（ビッグデータ）の利活用、社会インフラシステムなど、幅広い分野のシステム基盤として顧客に提供していけるものと期待しています。

株式会社日立製作所

情報・通信システム社

エンタープライズサーバ事業部 事業主管

河村 俊明 様

株式会社ファナティックは、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。弊社においては、今回、従来のサーバー製品の統合による台数の削減、さらなる省電力化・省スペース化対応などの需要を取り込むべく、今回の新製品を採用した高集積型新サーバー SolutionServer 3028P6-A212WRTB を発表いたします。本サーバーは、従来製品と比較して、優れた性能、信頼性機能、低消費電力、高密度を実現したものです。高集積型新サーバーの活用により、顧客に先進のクラウド・コンピューティング環境などさまざまな提案を進めてまいります。

株式会社ファナティック

代表取締役社長

内 義弘 様

富士通株式会社は、インテルの新マイクロアーキテクチャーに基づくインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。富士通は、同プロセッサーを搭載した PC サーバ「PRIMERGY（プライマジー）」を、本日より全世界で販売します。部門サーバーはもとより仮想化環境によるサーバー統合・集約用途やハイパフォーマンス・コンピューティングでの大規模 PC クラスタシステム用途、高信頼なクラウド環境を支えるデータセンター用途まで、インテル® プロセッサーを搭載した当社 PC サーバー「PRIMERGY（プライマジー）」によりお客様の幅広いニーズにお応えしてまいります。

当社は、今後ともインテルと緊密な協力のもと、お客様が求めるソリューションを提供してまいります。

富士通株式会社

IA サーバ事業本部 本部長

近藤　博昭 様

ぷらっとホーム株式会社は、インテルの新マイクロアーキテクチャーに基づくインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。弊社ではインテルとの協業体制のもと各種先端ビジネスで用いられるコンピューティング・プラットフォームにおける優れたソリューションをお客様に提供することにまい進して参りました。今後もビジネスの先端で活躍するお客様にこのたびのインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの高いパフォーマンスと信頼性、低消費電力性を活用した製品によって貢献して行く所存です。

ぷらっとホーム株式会社

代表取締役社長

鈴木 友康 様

株式会社ユニットコムは卓越した性能を持った「インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー」の発表を歓迎します。弊社では本製品を採用したワークステーションモデル「WS9400GT」の発売により CAD、DCC、研究開発等多彩なプロフェッショナルユースにおいて作業性能向上と低消費電力化の双方でお客様のお役に立てるものと確信しております。弊社はシンプルでコストパフォーマンスの高い製品作りをテーマにインテル株式会社との協力関係の元、お客様に最新の高品質な製品をお届け致します。

株式会社ユニットコム

商品部 ミドルマネージャー

井坂 雅好 様

下記 2. ソリューション・メーカー各社よりのコメント（50 音順）

株式会社アトミテックはインテル株式会社の新マイクロアーキテクチャーに基づくインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。弊社は統合運用管理のオープンソースソフトウェア（OSS）“Hinemos”のソリューション・パートナーとして、データセンター、IT 基盤における最適な運用ソリューションをご提供しております。今回弊社より発表する Hinemos ソリューションは、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーで提供される最新のインテル® ノード・マネージャーに対応する世界初の OSS 連携ソリューションです。本ソリューションはサーバーグループ単位での電力管理等、従来の運用管理領域のみならず消費エネルギーの運用改善を実現いたします。弊社では、今後ともインテル株式会社との緊密な協力のもと、お客様へ IT 運用の広範かつ最適なソリューションのご提供を続けてまいります。

株式会社アトミテック

代表取締役

松本 浩司 様

1ST ホールディングスグループのウイングアーク テクノロジーズ株式会社は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。最新の Dr.Sum EA Ver.4 では、パラレル処理により大規模なデータでの性能向上を実現しており、今回インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー上での検証において、多重処理での大幅な性能向上が実証されました。インテル® Xeon ® プロセッサー E5 ファミリーと BI・データ活用ソリューション「Dr.Sum EA」、新世代ダッシュボードソリューション「MotionBoard」との組み合わせにより、お客様により高い信頼性と業務に最適化された IT 環境を提供いたします。今後ともインテル株式会社との連携をはかり、ビジネスを支えるための情報活用基盤の強化に積極的に取り組んでまいります。

1ST ホールディングス株式会社　 BI 事業部　事業部長 兼

ウイングアーク テクノロジーズ株式会社　 BI 事業部　事業部長

小島 薫 様

インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーは大幅に処理速度が向上された高パフォーマンスプロセッサーであり、今後、ニーズが拡大していく BIG DATA 処理でお悩みのお客様には大変魅力的な製品です。SAP 製品においても 50％以上のパフォーマンス向上、二倍以上の電力削減効果、約 15％のレスポンスタイム向上が認められた例もあります。SAP 製品との相乗効果によって、企業様向け次世代大容量・高速計算処理ソリューションを実現できると確信しています。

SAP ジャパン株式会社

バイスプレジデント

パートナー本部 　本部長

佐藤　知成 様

株式会社オービックビジネスコンサルタント（OBC）は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。弊社は、勘定奉行をはじめとする基幹業務パッケージシステム「奉行シリーズ」を中堅・上場企業、中小企業のそれぞれに合わせて製品ラインアップを揃え、業務の最適化を支援しています。インテル® Xeon ® プロセッサー E5 ファミリーを搭載したサーバーは、信頼性に優れ、節電に取り組む企業にとって、待ち望まれたものです。OBC は、全国のパートナー様ともにお客様の業務改革の支援が加速できるものと期待しています。

株式会社オービックビジネスコンサルタント　

営業本部 取締役営業副本部長

渡邊 政美 様

ヴイエムウェア株式会社は、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎いたします。今日 IT インフラにおける省電力化はますます重要になってきています。インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 製品ファミリー搭載のサーバーで動作する VMware vSphere 5.0 は、性能向上とさらなる低消費電力化を実現し、企業内のデータセンターやクラウドサービスプロバイダーが必要とする性能と消費電力の要求を、同時に満足す仮想化環境を提供することができます。

ヴイエムウェア株式会社

パートナービジネス本部　本部長

中村 共喜 様

今日の経済情勢において、企業は、経費予算削減のプレッシャーがますます高まる中で革新し続けなければいけません。ここ十年以上に渡り、オープン ソースコミュニティにおいてレッドハットとインテルは協力し、我々のお客様に革新をもたらすための IT 基盤を提供してきました。インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー対応の Red Hat Enterprise Linux 6 は、物理、仮想、そしてクラウドの IT 環境においてミッションクリティカルなアプリケーションを展開するお客様に、さらに優れたパフォーマンス、柔軟 性、コスト効率を提供して参ります。

Red Hat, Inc.

バイスプレジデント 兼 プラットフォーム事業部門長

ジム・トットン 様

下記 3. データセンター／サービス事業者各社からのコメント（50 音順）

インテルの新マイクロアーキテクチャーに基づくインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。NTT データは従来からデータセンターの省電力化に取り組んでおりますが、今回のインテル® Xeon®プロセッサー E5 ファミリーを搭載したサーバーにより高度な電力管理機能の実現が可能となり、より省電力なクラウドコンピューティング環境をお客様に提供できるものと考えております。

株式会社 NTT データ

ソリューション＆テクノロジーカンパニー長　常務執行役員

栗島　聡 様

グリー株式会社は、本日発表のインテルの新マイクロアーキテクチャーに基づくインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーを活用していくことで、ユーザーの皆様により優れた、新しいサービスを提供することが可能になると期待しております。

グリー株式会社

取締役 執行役員 CTO 開発本部長

藤本 真樹 様

インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。さくらインターネットでは、お客様にご安心いただけるコンピューティング環境の提供・ご提案を行っており、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーが切り開く、良質のサービス可能性に期待をしております。弊社では、今後ともインテルとの共同研究を通じた緊密な協力のもと、お客様への最適なソリューションのご提供の可能性を追求してまいります。

さくらインターネット株式会社

上級研究員

松本 直人 様

インテルの新マイクロアーキテクチャーに基づくインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの発表を歓迎します。ビットアイルは、本日発表のインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーを搭載する新サーバーの、ハイパフォーマンス、高管理性、省電力といった特長を活用することで、当社のクラウドコンピューティング“Cloud ISLE”の各サービスを、お客様にとってより優れたものにしていくことができると確信しています。また、今後も、インテルとビットアイル総合研究所で、インテル様の優れた技術を有効活用するための共同研究開発を積極的に推進し、次世代データセンターサービス実現に向けた取り組みを更に強化して参ります。

株式会社ビットアイル

代表取締役 副社長 兼 COO

天野 信之 様