インテル コーポレーション、モバイル利用の拡大と業界の成長機会について説明

～ ノートブック PC、携帯端末の新機軸を打ち出すインテル® Core™ プロセッサー、インテル® Atom™ プロセッサー・ファミリーの新たな製品計画を発表 ～

2011 年 5 月 31 日

＜ご参考資料＞

* 2011 年 5 月 31 日に台湾で発表されたプレスリリースの抄訳です。

ニュース・ハイライト

• 薄型軽量のノートブック PC の新規製品カテゴリー「Ultrabook™」を発表
  
• 2012 年末までに消費者向けノートブック PC 市場の 40％を「Ultrabook™」へ移行
  
• インテル® Atom™ プロセッサー・ファミリーの製品計画を加速。毎年、製造プロセスの世代交代した製品を投入し、複数の市場セグメントに最適化されたソリューションを広範に提供
  
• ファンレスの次世代ネットブック向けプラットフォーム「Cedar Trail」（開発コード名）ベースの新しいインテル® Atom™ プロセッサー搭載タブレット機器、厚さ 9mm で重さ約 680 グラム以下、複数の OS（オペレーティング・システム）を選択できる「Medfield」（開発コード名）搭載タブレット機器のリファレンス・デザインを公開
  

インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、本日、台湾・台北で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2011」の基調講演において、インテル コーポレーション 主席副社長 兼 インテル・アーキテクチャー事業本部長のショーン・マローニが 2012 年末までに、消費者向けノートブック PC 市場の 40 ％を、今後登場する薄型軽量ノートブック PC の新規製品カテゴリー「Ultrabook™」で占める見込みだと述べました。Ultrabook™ は、薄型で洗練されたデザインに、業界最高水準の性能と応答性、セキュリティー機能を備えた、フル機能の新しい製品カテゴリーです。

マローニは、インテル® Core™ プロセッサーの製品計画を大幅に変更し、新たな製品カテゴリーを創造する計画を発表し、その詳細を明らかにしました。さらに、インテルがネットブック、スマートフォン、タブレット機器などの端末向けのインテル® Atom™ プロセッサーに基づくシステム・オン・チップ（SoC）の技術革新を一層加速させていると語りました。

マローニは基調講演の中で、「コンピューティングは益々、多様性を高めています。そして技術革新はこの流れをさらに促進します。コンピューター業界各社との緊密な連携と、インテルの製品計画の変更により、今後数年にわたってパーソナル・コンピューターが革新的な変化を遂げると確信しています」と述べています。

薄型軽量ノートブック PC の新規製品カテゴリー「Ultrabook™」

インテルは、薄型軽量ノートブック PC を進め、新たなユーザー体験を実現するビジョンを描いています。新型のノートブック PC、「Ultrabook™」は、現在のノートブック PC とタブレット機器の性能や機能を兼ね備え、薄型軽量で洗練されたデザインでありながら、極めて高い応答性とセキュリティー機能を実現します。従来の PC がこれまで 40 年にわたって形成されたと同様に、Ultrabook™ はムーアの法則およびシリコン技術の進展によって今後進化していきます。

マローニは、このビジョンを加速させるために、インテル最新の第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーとともに、インテルの 3 つの重要なフェーズについて説明し、即時に展開していくことを発表しました。第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載することにより、厚さ 20mm（0.8 インチ）以下の薄型軽量でデザイン性に優れた製品の提供が可能になり、主要価格帯を 1,000 ドル以下に抑えることができます。ASUS* UX21をはじめ、このプロセッサー製品を搭載した製品は、2011 年の年末商戦までに発売される予定です。基調講演では ASUS 会長のジョニー・シー氏も登壇し、最新の第 2 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載した同社の超薄型ノートブック PC を紹介しました。

シー会長は「ASUS では、インテルの Ultrabook™ に焦点を合わせた開発を進めています。当社のお客様は、軽量で持ち運びに極めて便利なデザインで、即座にニーズに応えてくれる、フル機能のコンピューティング体験を求めています。Ultrabook™ により、PC は超薄型化し、超高速応答性を備えた端末へと変貌します。人と PC との関わり方は、今後大きく変化するでしょう」と述べています。

マローニは次に、最新の第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーをベースに強化された、次世代のマイクロプロセッサー「Ivy Bridge」（開発コード名）の概要を説明しました。2012 年前半には、本製品を搭載した製品の出荷が開始される予定です。Ivy Bridge は電力効率を向上させ、スマートなビジュアル・パフォーマンスを実現し、応答性とセキュリティー機能を高めます。Ivy Bridge は今年 5 月に発表された、3 次元トライゲート・トランジスターと呼ばれる革新的な 3 次元構造のトランジスターを採用しており、インテルの 22nm（ナノメートル）プロセス技術に基づく最初のプロセッサーです。マローニはさらに、インテルが現在 PC プラットフォームの高機能化の一環として取り組み、相互補完的に利用される USB 3.0 や Thunderbolt™ の技術についても説明を行いました。

Ivy Bridge の後に続き、Ultrabook™ の達成に向けた第 3 のフェーズとなるのが「Haswell」（開発コード名）です。Haswell は超薄型軽量、超高速の応答性とセキュアな設計で、ノートブック PC の機能を変革します。インテルは、Haswell の投入によりマイクロプロセッサーの消費電力を現行製品の約半分に低減し、主流のノートブック PC の熱設計を大きく変革します。

インテル® Atom™ プロセッサーの製品計画を加速

マローニはタブレット機器、ネットブック、スマートフォン向けのインテル® Atom™ プロセッサー搭載プラットフォームの次世代製品についても、主な目標とその特長を紹介しました。インテル® Atom™ プロセッサーは 3 年間のうちに、製造プロセス技術を 32nm（ナノメートル）世代から 22nm、14nm と世代を進め、ムーアの法則を越えるペースで開発を進めていきます。毎年、新たなプロセス技術へと更新することにより、トランジスターのリーク電流を大幅に削減し、動作時の消費電力を低減、トランジスターの集積度を高めます。一連の開発により、多機能で、バッテリー寿命の長い、より高性能なスマートフォンやタブレット機器、ネットブックを実現します。

今月、インテル® Atom™ プロセッサーの出荷が 1 億個に到達するなか、インテルは次世代ネットブック向けプラットフォーム「Cedar Trail」（開発コード名）の出荷準備に入りました。Cedar Trail は、インテル最新の 32nm プロセス技術に基づく初のネットブック向けプラットフォームです。高速レジューム機能のインテル® ラピッド・スタート・テクノロジーや、待機時も含めて常に最新の情報に更新できるインテル® スマート・コネクト・テクノロジー、ワイヤレスで複数端末の文書やコンテンツ、メディアの更新や同期が行えるインテル® ワイヤレス・ディスプレイと PC シンク機能など新たな機能を搭載し、超薄型のファンレス設計を可能にします。さらに、Cedar Trail は、10 時間を越えるバッテリー寿命を実現し、待機モードで数週間のバッテリー寿命が可能になります。Cedar Trail は Microsoft の Windows*、Google の Chrome*、MeeGo* といった主要な OS に対応します。

マローニは、インテル® Atom™ プロセッサー Z670 搭載で、3 つの異なる OS で動作する、即日に販売開始される 10 機種以上のタブレット機器を紹介しました。Cedar Trail は 4 月に公開されて以降、すでに 35 機種以上の設計に採用されており、コンバーチブル型やスライド式など斬新なデザインの製品も発売されています。年内には、さらに多くの機種が発売される予定です。

マローニは、インテル初のスマートフォン、タブレット機器専用プラットフォーム「Medfield」（開発コード名）についても説明しました。Medfield は低消費電力と高パフォーマンスの両方を最適化し、長時間の利用や、リッチメディア、ゲーム、高度なイメージング性能を実現します。これらの利点をタブレット機器で実証するため、インテルは Medfield を採用した Google Android* 3.0 （Honeycomb ：開発コード名）が動作するタブレット機器を初めて公開しました。Medfield プラットフォームは 2011 年後半には生産を開始し、2012 年前半にはタブレット機器向けに厚さ 9mm、重さ約 680 グラム以下の設計を可能にする製品を出荷する計画です。このプラットフォームは Android*、MeeGo* などの OS にも対応します。

マローニは、「インテルは現在、インテル® Core™ プロセッサーの製品計画の大幅な変更と併せ、インテル® Atom™ プロセッサーの製品計画を進めています。この製品計画によってインテルが製造するプロセッサー能力は引き続き強化され、クラウドを支えるバックエンド・サーバーからクラウドにアクセスする数十億台ものデバイスまで、コンピューティングのあらゆる場面を通じて、ソフトウェア・プラットフォームの選択が可能な、完成したハードウェア・ソリューションを提供することができます」と述べています。

クラウドの急速な拡大

マローニは、インターネットに接続するユーザーや端末の増加により、ストレージ、ファイル同期、エンターテインメントなどのクラウド・ベースのサービスが飛躍的に伸びていると述べました。インテルはこの趨勢とともに成長機会を捉えています。マローニは、スマートフォン約 600 台、あるいはタブレット機器約 122 台が新たにインターネットに接続するごとに、インテルのプロセッサーを搭載した新しいサーバー 1 台が必要になると指摘しました。さらに、インテルの「Cloud 2015」のビジョンをあらためて示し、相互運用可能な「連携」クラウド、クラウド間でのソフトウェア・アプリケーションやリソースの動作を可能にする「自動化」ネットワーク、また、ノートブック PC、スマートフォンあるいはタブレット機器など端末の種類によって、クラウドとクライアント側とで処理が行われるべき場所を適切に認識することのできる「クライアント認識」機能を備えたクラウドの実現に言及しました。

講演の最後に、マローニは、今後コンピューティングの変革において台湾の IT 業界が重要な役割を担っていることを強調しました。コンピューティングのさまざまな新しい形態が出現して、これまで以上に PC が普及し低価格化が進んでいる現在、PC 業界を次の時代にけん引していくイノベーションに共同して取り組む必要性を訴えました。マローニは、「台湾の IT 業界は、インテルのビジョンを実現していく上で不可欠な存在です」と述べています。

本日の発表についての詳細は、http://ww.intel.com/newsroom/computex/index.htm でご覧いただけます。

インテルについて

インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel Atom、Intel Core、Intel ロゴ、Ultrabook は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* MeeGo は Linux Foundation の登録商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

インテル株式会社、役員人事

2011年5月10日

インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内3-1-1）は、5 月 10 日付け役員人事を下記の通り発表しました。

記

インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.com、http://blogs.intel.comで入手できます。

以上

インテル コーポレーション、3 次元構造を採用した新型トランジスターを実用化へ

～かつてない省電力とパフォーマンス向上を実現する次世代 22nm プロセス技術～

2011 年 5 月 6 日

＜ご参考資料＞

＊ 2011 年 5 月 4 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。

ニュース・ハイライト

• マイクロプロセッサーの量産技術として、画期的成果と歴史的な革新となる世界初の“トライゲート” 3 次元構造トランジスターを発表
  
• 3 次元トライゲート・トランジスターへの移行によって技術の進展は維持され、今後何年にもわたってムーアの法則は継続
  
• かつてないパフォーマンス向上と消費電力削減により、小型携帯機器から強力なクラウド・ベースのサーバーまで、将来の幅広い機器において新たな革新を実現
  
• 3 次元トライゲート・トランジスター採用の最初の 22 ナノメートル（nm）プロセス技術で製造されたマイクロプロセッサー“Ivy Bridge”（開発コード名）をデモンストレーション
  

インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、電子機器の微細な構成要素であるトランジスターの進化において、革新的な成果を達成したことを発表しました。シリコン・トランジスターは、50 年以上前に発明されて以来初めて、トライゲートと呼ばれる革新的な 3 次元構造を用いて量産されることになります。2002 年に初めて公表された 3 次元の“トライゲート”トランジスターは、22nm（ナノメートル：10 億分の 1 メートル）プロセス技術によって量産するマイクロプロセッサー“Ivy Bridge”（開発コード名）に利用されます。

今回発表された 3 次元トライゲート・トランジスターは、これまで何十年もの間、コンピューターや携帯電話、デジタル家電だけでなく、自動車、宇宙船、電化製品、医療機器をはじめ、日常的に使われる多様な電子機器を制御してきた 2 次元のプレーナー型トランジスターとは根本的に異なるものです。

インテル コーポレーション 社長 兼 最高経営責任者（CEO）のポール・オッテリーニは「インテルの研究者と技術者は、再度、トランジスターを“再発明”しました。今回導入したのは、3 次元構造です。ムーアの法則を新たな領域へと導くこの発明をもとに、世界を変革する素晴らしい機器が創り出されることになるでしょう」と述べています。

研究者は、さらなる微細化にともない物理的限界が見えてきたムーアの法則を今後も維持させるうえで、3 次元構造の利点を長い間、認識していました。今回の技術的ブレイクスルーによって、インテルは 3 次元トライゲート・トランジスターの量産化を確立し、ムーアの法則を次の世代へと継続することに成功するとともに、さまざまな機器にこの革新的技術を適用させることがきます。

ムーアの法則は、シリコン・テクノロジーの発展について予測したものです。およそ 2 年ごとにトランジスターの集積度は倍増する一方、機能や性能は向上し、コストは減少するとしています。この法則は 40 年以上にわたり半導体業界の基本的なビジネス・モデルになっています。

かつてないほどの省電力とパフォーマンス向上

インテルの 3 次元トライゲート・トランジスターは、低電圧・低リーク電流のマイクロプロセッサーの動作を可能にし、これまでの最先端トランジスターでは考えられないほどのパフォーマンス向上と電力効率を同時に実現します。これにより、マイクロプロセッサーの設計者は搭載機器に合わせて、低消費電力向け、もしくは高パフォーマンス向けかを柔軟性に選択することができます。

22nm プロセス技術に基づく 3 次元トライゲート・トランジスターは、従来の 32nm プロセス技術に基づくプレーナー型トランジスターに対して、低電圧で最大 37％のパフォーマンス向上を実現します。大幅なパフォーマンス向上により、少ない消費電力で「スイッチ」の ON/OFF を繰り返さなくてはならない小型携帯機器にとって、理想的なトランジスターといえます。反対に、この新しいトランジスターは、32nm プロセス技術に基づく 2 次元のプレーナー型トランジスターと同等のパフォーマンスで実行した場合、その消費電力は半分になります。

インテル コーポレーション シニアフェローのマーク・ボアは「3 次元トライゲート・トランジスターによるパフォーマンス向上と電力削減は、かつてないものです。このマイルストーンは、単にムーアの法則を維持するだけにとどまりません。この低電圧と低電力による恩恵は、これまでのプロセス技術の世代交代で経験したものをはるかに超えています。この技術によって、現在の機器をさらに高機能なものにするだけでなく、全く新しい製品設計をも可能にする柔軟性を提供します。この技術革新により、インテルは半導体業界において、他社とのリードを一層広げることができると確信しています」と述べています。

ムーアの法則による革新の維持

トランジスターはインテル共同創設者のゴードン・ムーアが提唱した経験則“ムーアの法則”に従い、小型化、低価格化、低消費電力化を継続します。これにより、インテルは革新と統合を維持でき、プロセッサーへの新機能やコンピューティング・コアの追加、パフォーマンスの向上、トランジスター当たりの製造コスト削減を実現してきました。

ムーアの法則を維持することは、22nm プロセス世代において一層複雑化しています。これを予見し、2002 年にインテルの研究者が、3 面あるゲートにちなんでトライゲートと呼ぶ新しいトランジスターを発明しました。本日の発表は、量産に向けインテルの非常に組織的な研究・開発・製造の連携により開発された成果です。

3 次元トライゲート・トランジスターは、トランジスターの“再発明”と言えます。従来の平面的な 2 次元構造のプレーナー・ゲートの代わりに、驚くほど薄い 3 次元構造のシリコン“フィン”が、シリコン基板から垂直に立っています。電流の制御は、2 次元のプレーナー型トランジスターの上面の 1 つのゲートだけでなく、フィンの 3 つの面（両側面に 2 つ、上面に 1 つ）のゲートによって行なわれます。この追加されたゲートの制御により、パフォーマンスを向上するトランジスター ON 時の電流を大きくし、一方、OFF 時の漏れ電流をできる限り小さくすることで消費電力を最小限に抑えており、トランジスターの ON/OFF 動作を非常に素早く行なうことができます。

都市設計者が利用可能な土地を最適化し高層ビルを建設するように、インテルの 3 次元トライゲート・トランジスター構造は、トランジスターの集積度を管理する方法を提供します。フィンはその 3 次元という構造的特質から、トランジスターを相互に近い位置に設置することができます。これは、ムーアの法則における技術的および経済的な恩恵を受けるために非常に重要な要素です。これからの世代においては、設計者はフィンを高くすることで、より高い性能と低消費電力を追求することができます。

インテル共同創設者のゴードン・ムーアは「この数年間、トランジスターの微細化における限界がささやかれてきました。この基本構造の革新は真の意味で革命的なアプローチであり、ムーアの法則やイノベーションの歴史的速度を、将来にわたって継続する礎となる発明です」と述べています。

世界初の 22nm プロセス技術に基づく 3 次元トライゲート・トランジスターをデモ

3 次元トライゲート・トランジスターは、22nm プロセス・ノードと呼ばれるインテルの次世代製造プロセス技術に導入されます。22nm プロセス技術では、英文ピリオド 1 つの中に、このトライゲート・トランジスターを 600 万個以上置くことが可能な大きさです。

インテルは本日、ノートブック PC、サーバー、デスクトップ PC に利用される世界初の 22nm プロセス技術に基づくマイクロプロセッサー Ivy Bridge のデモンストレーションを行ないました。Ivy Bridge ベースのインテル® Core ™ プロセッサー・ファミリーは、3 次元トライゲート・トランジスターを用いた初の量産マイクロプロセッサーです。インテルは今年後半に、Ivy Bridge の量産を開始する予定です。

この半導体技術の革新は、また、より統合が進んだインテル® Atom ™ プロセッサー搭載製品の実現を推進します。これにより、インテル® アーキテクチャーのパフォーマンス、機能性、ソフトウェア互換性が向上すると同時に、様々な市場セグメントのニーズにおける消費電力、コスト、サイズに関する要件を満たすことができるようになります。

インテルについて

シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアチブを推進していきます。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

＊  Intel、インテル、Intel Atom、Intel ロゴは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

＊  その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。