インテル キャピタル

自動車技術の未来に投資

～ 1 億ドルのコネクテッド・カー基金を設立 ～

2012 年 3 月 1 日

＜ご参考資料＞

＊ 2012 年 2 月 29 日に米国とドイツで発表されたプレスリリースの抄訳です。

ニュース・ハイライト

• 自動車産業の技術革新を目指し、インテル キャピタルが 1 億ドルのコネクテッド・カー基金を設立
  
• コネクテッド・カー基金は、新しい車載情報通信（IVI）システムやシームレスなモバイル接続、魅力的なアプリケーション、先進の運転者支援システムを実現する技術を対象
  
• ネット接続機器とオンライン・コンテンツの対象市場セグメントの成長分野として、2014 年には自動車が上位 3 分野の一角を占める見込み
  

　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）の戦略的投資 /M & A 部門として世界中で活動するインテル キャピタルは、自動車産業における技術革新や、新しい技術やサービスの早期普及を支援するため、1 億ドルの投資基金を設立したと発表しました。シリコンバレーに拠点を置く世界的な技術投資組織として、自動車の技術革新に特化した基金が発表されたのは今回が初めてです。

　今回設立されたコネクテッド・カー基金では今後 4 ～ 5 年間、斬新で魅力的な車載アプリケーションに求められる技術を開発する世界中のハードウェア／ソフトウェア企業、サービス事業者に投資し、車とモバイル機器やセンサーを含むすべての接続機器との、シームレスな接続の実現を目指します。

　インテル コーポレーション 主席副社長 兼 インテル キャピタル代表のアーヴィン・ソダーニは「人々の、途切れることなくインターネットに接続し、絶え間なく情報やニュース、エンターテインメント、ソーシャルメディアを利用したいという要望で、IT はいまや、日常生活に当たり前の存在になっています。自動車でも、日常生活と同様のコンピューティング体験を、安全な手法において提供、実現することが求められています。コネクテッド・カー基金は、今後の車体験を向上させる技術の開発を促進していきます」と述べています。

　今回の発表は、インテルと自動車メーカーや IVI システム・メーカーとのこれまでの取り組みの延長線にあるもので、先進技術を採用した車の実現を支援します。コネクテッド・カーの究極的な姿は、より高度な状況認識機能を備え、正しい情報を正しい時に、そして正しい手法で提供し、その時々で最適な安全性を確保しながら、運転者や同乗者が情報を入手したり、エンターテインメントを楽しんだり、作業を行うことができるようにすることです。自動車がネット接続されることにより、クラウドや交通インフラストラクチャー、さらには他の車とも通信できるようになり、先進的な運転者支援や、交通量を最適化する交通情報など、新しいサービスの提供も可能になります。

　インテル コーポレーション オートモーティブ・ソリューション事業部長のステーシー・パーマーは「自動車は究極的なモバイル機器です。ネット接続機器とオンライン・コンテンツの対象市場セグメントの成長分野として、2014 年には車が上位 3 分野の一角を占めると見込まれています*¹。インテルが培ってきたパーソナル・コンピューティングやソフトウェア、セキュリティー、クラウド・コンピューティングなどの技術における豊富な経験は、車の技術革新を活発にし、運転者と同乗者の両者のドライビング体験を向上させます」と述べています。

　今回のコネクテッド・カー基金に加え、インテル コーポレーション 社長 兼 CEO（最高経営責任者）のポール・オッテリーニが、ドイツ・カールスルーでのオートモーティブ・イノベーション&プロダクト・デベロップメント・センターの新設と、IVI ならびにテレマティクス分野に特化した学術支援プログラム、そして自動車分野でのインテル・ラボのインタラクション・エクスペリエンス・リサーチ部門の強化を発表しました。

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

インテル キャピタルについて

　インテル キャピタルはインテルの投資部門で、革新的な技術をもった世界中の企業に株式投資を行っています。インテル キャピタルの投資対象は、企業、家庭、モビリティー、ヘルスケア、消費者向けインターネット、半導体製造技術および環境保全技術といった分野でハードウェア、ソフトウェアおよびサービスを提供している企業に幅広く投資を行っています。インテル キャピタルは、1991 年以来、51 カ国で 1,218 以上の企業に、累積で 105 億ドル以上を投資してきました。これまでに、投資先企業の内 196 社が世界中の様々な株式市場で株式を公開し、また 291 社が第三者の企業により買収されました。2011 年にインテル キャピタルは、世界全体で 158 の案件に総額約 5 億 2,600 万ドルを投資しました。これらの案件の内、約 51％は米国もしくはカナダ以外の地域への投資です。インテル キャピタルに関する情報は、http://www.intel.com/jp/capital/index.htm で入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

*1：ガートナー：将来の自動車 : 究極の接続モバイル機器（ID：G00175335）

インテル、スマートフォン関連製品を拡充：

新たなメーカー、最新の製品、新ソフトウェアや新サービスを発表

～ Orange*、Lava*、ZTE*、Visa* とスマートフォン分野で協力。

スマートフォン向け最新のシステム・オン・チップ（SoC）とコミュニケーション製品を公表 ～

2012 年 2 月 28 日

＜ご参考資料＞

* 2012 年 2 月 27 日にスペイン バルセロナで発表されたプレスリリースの抄訳です。

　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）社長 兼 CEO（最高経営責任者）のポール・オッテリーニは、本日、スペインのバルセロナで開催中の Mobile World Congress 2012 において、Orange*、Lava International Ltd.*、ZTE*、Visa*との新しい戦略的な取り組みを始め、スマートフォン関連製品や顧客との協力体制の拡大に向けたさまざまな発表と計画の詳細を明らかにしました。

　オッテリーニは「我々のスマートフォンのビジネスに向け、新しい重要な顧客や可能性が加わったことをたいへん嬉しく思います。インテルは、引き続き、世界中のスマートフォンのユーザーに対して、ワクワクする新しい機能や卓越した性能を提供することを目指しています」と述べました。

　オッテリーニは、Mobile World Congress 2012 で開催した記者説明会でさらに、パフォーマンス市場とバリュー市場を対象としたスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）製品とコミュニケーション製品の開発計画の強化について説明しました。

新しいスマートフォン・メーカーとの取り組み

　モトローラ・モビリティやレノボやとの戦略的な協力関係の締結に続いて、インテルは新たに Orange、Lava International、ZTE との新しい戦略的な取り組みについてその詳細を発表しました。

　まず Orange のモバイル・マルチメディア・デバイス部門 上席副社長のイーブス・マイトレ氏が登壇し、インテル® Atom™ プロセッサー Z2460 リファレンス・デザインを採用した Orange の新しいスマートフォンについて紹介しました。薄型ながらさまざまなエンターテイメント体験と Orange TV、Daily Motion、Deezer、Orange Wednesdays、Orange Gestures などの豊富な Orange のサービスを利用することができます。Orange のスマートフォンは英国と仏国で今年の夏に提供される予定です。

　インテルはまた急拡大するインドのスマートフォン市場に参入するため、インドで急成長している携帯端末事業者である Lava International との協力関係を発表しました。同社 共同創業者かつ取締役のヴィーシャル・セーガル氏は Lava 製の XOLO スマートフォンを発表しました。XOLO X900 はインテルのスマートフォン・リファレンス・デザインに準拠したインド市場では初となるスマートフォンです。この携帯端末は 2012 年の第 2 四半期にインド国内の主要な販売店で発売される予定で、同市場の主要な携帯ネットワーク内で利用することできます。

　先に発表されたモトローラ・モビリティとの協力関係と同様に、インテルはグローバルな携帯端末事業を展開する ZTE 社との複数年にわたるスマートフォンおよびタブレットなどの携帯端末分野での製品開発に向けた取り組みを発表しました。ZTE 上級副社長 兼 ターミナル事業部長のヘー・シュー氏は、ZTE が無線通信事業者にとってユニークで差別化された製品をより迅速に開発するという課題解決のため、いかにインテルとの協力関係を構築したかを説明しました。同氏はまた ZTE 初のインテル・プロセッサー搭載機種が 2012 年の第 2 四半期に発売されることを公表しました。

スマートフォン向け SoC 製品とコミュニケーション製品のロードマップを拡充

　インテルは、顧客との協力体制の構築に向けた取り組みを踏まえ、パフォーマンス市場からバリュー市場までの関連製品を拡充する、スマートフォン向けの最新の 3 種類の SoC 製品の計画を発表しました。

　インテルは、優れた性能と電力効率を兼ね備えたインテル® Atom™ プロセッサー Z2460（開発コード名： Medfield）のプラットフォームの処理速度を 2GHz まで向上させたと発表しました。

　さらにインテルは、インテル® Atom™ プロセッサー Z2460 の 2 倍の性能を実現し、先進のマルチモード（LTE／3G／2G）ソリューションを提供するインテル® Atom™ プロセッサー Z2580 を発表しました。インテル® Atom™ プロセッサー Z2580 は 2012 年後半にサンプル出荷を開始し、搭載製品は 2013 年前半に提供される予定です。

　インテルは、低価格が重視される新興市場での携帯電話需要の拡大に対応するため、インテル® Atom™ プロセッサー Z2000 の計画を公表しました。インテル® Atom™ プロセッサー Z2000 は、業界が 2015 年までに 5 億台規模に成長すると見込んでいる低価格スマートフォン市場セグメント向けの製品です。このプラットフォームは、1.0GHz のインテル® Atom™ プロセッサーを搭載し、グラフィック性能とビデオ性能に優れ、Web アクセスや Google Android* アプリケーションのゲームを楽しむことが可能です。さらに、デュアル SIM 2G／3G 機能を持つインテル® XMM™ 6265 3G HSPA+ モデムをサポートするため、利用料金の節約につながる柔軟なデータ通信／音声通話プランを実現します。インテル® Atom™ プロセッサー Z2000 のサンプル出荷は 2012 年中旬に開始され、搭載製品は 2013 年初頭に登場する予定です。

　オッテリーニは、これら 32nm（ナノメートル）プロセス技術に基づくプロセッサーの発表を踏まえ、インテル® Atom™ プロセッサーがムーアの法則を上回るペースで進化すると説明しました。さらに、通信事業者の評価に向けて、2013 年にスマートフォン向けの 22nm プロセス技術に基づく SoC 製品を提供する予定であることや、14nm プロセス技術に基づく SoC テクノロジーをすでに開発中であることを発表しました。

　インテルは 4 億個を上回る携帯端末向けプラットフォームを 2011 年に出荷しました。このような市場状況を鑑み、インテルは、下り 100Mbps、上り 50Mbps に対応した先進のマルチモード（LTE／3G／2G）プラットフォームで、HSPA + 42Mbps をサポートするインテル® XMM™  7160 プラットフォームを発表しました。インテルは、2012 年末の搭載製品の発表に向けて、2012 年第 2 四半期にサンプル出荷を開始する予定です。

　インテルはさらにインテル® XMM™ 6360 プラットフォームのサンプルが出荷中であることを発表しました。このプラットフォームは、下り 42Mbps、上り 11.5Mbps に対応した、スモール・フォームファクター向けの新型スリム・モデム 3G HSPA+ ソリューションです。

インテル・アーキテクチャーでより優れた体験を

　インテルの戦略は、魅力的で一貫性があり、安全なユーザー体験を幅広いモバイル・デバイスで実現することです。

　一つの最新動向として、モバイル・デバイスで安全にオンラインあるいはリアル店舗でのショッピングを可能にすることがあげられます。ここで、Visa Inc. 社長 ジョン・パートリッジ氏が登壇し、先進国と途上国の一般消費者向けモバイル・コマース・ソリューションの開発に向けた、インテルとの複数年にわたる戦略的な提携を発表しました。

　この取り組みには、Visa の幅広いモバイル・サービスとインテルのモバイル・プロセッサー搭載スマートフォンおよびタブレットを連携させることで、魅力的で安全なユーザー・サービスを提供することが含まれます。パートリッジ氏は、その手始めとして、インテルのスマートフォン・リファレンス・デザインがモバイル決済方式 Visa payWave* の対応デザインとして認定されたことを発表しました。これにより、インテルのスマートフォン・リファレンス・デザインに基づく製品は、市場投入と同時に Visa のモバイル・サービスに対応することとなります。

　インテルは、Google との連携に基づき、インテル® Atom™ プロセッサー搭載のデバイスで大多数の Android* アプリケーションが動作するように、今後も ISV との協力関係を強化します。オッテリーニは、モバイル・アプリケーション開発事業者との強力なエコシステムをサポートするために、インテルは適切なツールと専門技術をすべて保有していると語りました。

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel Atom、Intel XMM、Intel ロゴは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* その他の社名、製品名などは一般に各社の表示、商標または登録商標です。

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ソーシャル・メディア・プロジェクト“SHAPE OF LOVE”を開始

～ 大切な家族や友達との愛を Facebook* 上で表現 ～

2012 年 2 月 14 日

　インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は、Facebook* 上で大切な家族や友達との愛を表現する“ SHAPE OF LOVE ”（シェイプ・オブ・ラブ）を開始すると発表しました。

　“SHAPE OF LOVE”は、愛の誓いの日とされるバレンタイン・デイにちなみ、誰もが共感するテーマである「愛」と、人々の生活に豊かさを提供する「テクノロジー」を組み合わせることにより、Facebook* 上でこれまでにないユーザー体験を実現するプロジェクトです。

　ユーザーは、インテルの Facebook ページ（www.facebook.com/IntelJapan）から“SHAPE OF LOVE”を利用することにより、Facebook* でマイページに登録されている家族や友達だけでなく、アルバムに保存しているペットや風景などの写真とのつながりを、愛を象徴するハート形のモチーフに表現することができます。ハート型モチーフは、ユーザーにとって、世界にただ一つのデザインとなります。このプロジェクトに参加した世界各国の Facebook* ユーザーが表現したそれぞれのハート型モチーフは、愛のカタチとして“SHAPE OF LOVE”のギャラリーに記録されていきます。

　インテルは、テクノロジーがより多くの人々に親しまれ、共感されるよう、今後もソーシャル・メディアを効果的に活用した様々な企画を展開していく予定です。

ソーシャル・メディア・プロジェクト“SHAPE OF LOVE”のトップ画面イメージ

※“SHAPE OF LOVE”は、インテルの Facebook ページ（www.facebook.com/IntelJapan）から利用できます。

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* その他の社名、製品名などは一般に各社の表示、商標または登録商標です。

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インテル® ソリッド・ステート・ドライブ 520 シリーズを発表

～ かつてない信頼性と高速化でユーザー体験を大幅に向上 ～

2012 年 2 月 7 日

ニュース・ハイライト

• インテル® SSD 520 シリーズは、最も要件の厳しいアプリケーションやマルチタスクにおいて高速処理性能を実現し、ユーザー体験を大幅に向上
  
• 多様な容量モデルが用意されているため、企業ユーザーから一般消費者まであらゆるコンピューティング・プラットフォームで SSD の導入を促進
  
• 6Gbps SATA Ⅲ に対応し、インテルの厳格な検証と 5 年間保証による高信頼性の実現
  

　インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は本日、インテルの定評のある 25 ナノメートル（nm）プロセス技術に基づく NAND フラッシュ・メモリーを採用し、6Gbps SATA Ⅲ に対応する最速かつ、最も堅牢なソリッド・ステート・ドライブ（SSD）の新製品「インテル® SSD 520 シリーズ」を発表しました。インテル® SSD 520 シリーズは、性能に対し最も要求の厳しい PC ユーザーやゲーム愛好家、専門技術者あるいは中小規模の事業所（SMB）のいずれの要件にも対応できる世界最高水準の性能を提供し、また、高速スループット、新たなセキュリティー機能、かつてない高信頼性により、どんなに要件の厳しいユーザーにも対応します。

　インテル® SSD 520 シリーズは、高スループット、高帯域幅、低レイテンシー、高速処理を必要とするあらゆる一般ユーザー向けアプリケーションの性能を向上します。インテル® SSD 520 シリーズの新たな機能によって、ソフトウェア開発者、建築家、会計担当者、エンジニア、音楽家、メディアクリエーター、芸術関係者などさまざまな分野の専門家の生産性が驚くほど向上します。グラフィックの製作、編集、データ転送、システムの立ち上げなど、マルチタスクでの作業やこれまで時間のかかっていたアプリケーション処理の待機時間も、インテル® SSD 520 シリーズの導入によって大幅に短縮できます。

　インテル コーポレーション 副社長 兼 NAND ソリューション事業部長のロブ・クルークは、「インテルのエンジニアリングを活用して、あらゆる現場で徹底的に追求した高信頼性を実現するクライアント PC 向け SSD を作り上げました。インテル® SSD 520 シリーズは、業界における SSD の性能、品質、信頼性の水準をさらに一段と引き上げ、驚くほど優れたユーザー体験を提供します」と述べています。

　回転ディスクや可動部品を使用した従来のハードディスク・ドライブ（HDD）とは異なり、シリコンをベースとする SSD は、NAND フラッシュ・メモリーを採用しているため、省電力性や耐久性に優れているばかりでなく、実効速度の大幅な高速化によって、今日の最も要件の厳しいアプリケーション、インターネット・ストリーミング、マルチタスクによる業務の集中にも対応できるストレージ・ソリューションを実現します。

　インテル® SSD 520 シリーズは、業界最先端のインテル独自の 25 ナノメートル（nm）プロセス技術に基づく NAND フラッシュ・メモリーと 6Gbps SATA Ⅲ 対応インターフェースを搭載し、インテルが共同で定義付けと検証を行ったバージョンのファームウェアを搭載した LSI SandForce の Flash Storage Processor の採用によって、インテル® SSD 520 シリーズは業界の新たなベンチマーク性能を樹立します。日常業務のオペレーションにおいて、インテル® SSD 520 シリーズは 4K ランダム書込み時に最高 80,000 IOPS（Input/Output Operations per Second）、4K ランダム読込み時に最高 50,000 IOPS の高速転送を実現します。最高 550MB／s（メガ・バイト／秒）のシーケンシャル読込み速度と最高 520MB／s のシーケンシャル書込み速度は、従来製品から大幅に向上しており、ユーザーの生産性を高めます。さらにインテルは性能に関する 5,000 回にわたる個別試験を含む数千時間に及ぶテストと検証を実施しており、5 年間の製品保証をしています。

　インテル® SSD 520 シリーズは、クライアント PC 向け SSD のハイエンド製品として位置づけられており、新たに 60GB から 480GB までの幅広い容量のモデル、新暗号規格 Advanced Encryption Standard（AES）対応の 256 ビット暗号化機能、盗難時または停電時の補助セキュリティーとしてパスワード保護の強化機能などが追加されています。PCMark Vantage のベンチマーク結果によれば、インテル® SSD 520 シリーズによって、PC の全般的な応答時間は最大 78％短縮され、ゲームでの使用時には最大 88％と大幅に性能を向上させることができます**。IT 担当者は、パフォーマンス向上により顧客や従業員の生産性向上に貢献するだけでなく、インテル® SSD 520 シリーズによって信頼性を実現させ、セキュリティーを向上させるとともに、オペレーションが円滑に行えるようになることで、運用コスト全体を低減することができます。

　インテル® SSD 520 シリーズに関する仕様と出荷時期は以下の通りです。インテル® SSD に関する詳細な情報は http://www.intel.com/go/ssd をご参照ください。

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

（注）価格は OEM 向け出荷価格です。小売製品の価格は異なります。

* Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

** 数値はインテルの調査および PCMark Vantage Productivity および PCMark Vantage Gaming のベンチマークを使用して行ったインテル® SSD 520 シリーズと 10K RPM 6Gbps HDD との比較試験の結果によるものです。