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Sala de Imprensa Intel Brasil

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2 em 1 destacável vem com 500 GB de disco rígido, processador Intel® Atom™ e pacote Microsoft Office 365 Personal instalado


São Paulo, 17 de Setembro de 2014 - A ASUS começa a vender neste mês no mercado brasileiro seu notebook 2 em 1 Transformer Book T100TA, sucesso de vendas na Europa e Estados Unidos. O 2 em 1 vem com a mais nova geração de processadores Intel® Atom™ (codinome “BayTrail”), Quad Core, e oferece os benefícios de um notebook com a portabilidade de um tablet de 10,1” rodando o Microsoft Windows 8.1 e o pacote Microsoft Office 365 Personal, incluso por 1 ano.

 

“O ASUS Transformer Book T100TA é um produto que atende a diversos tipos de consumidor: o profissional de alta mobilidade, que precisa de um equipamento leve com grande duração de bateria para manter seu trabalho em dia mesmo em viagens ou reuniões externas. O estudante, que precisa ficar conectado o tempo todo e em dia com suas atividades escolares ou universitárias, utilizando o pacote Office tanto no modo tablet quanto notebook. E às famílias, que dividem computadores e tablets para se divertir, trabalhar, se informar e acessar redes sociais”, explica Marcel Campos, gerente de produto da ASUS Brasil.

 

Assim como mais de 95% dos produtos da linha ASUS vendidos no país, o Transformer Book T100TA chega ao varejo com produção local. “É uma estratégia que adotamos desde 2010 e que provou seus resultados”, comenta Campos.

 

“O ASUS Transformer Book T100TA tem compatibilidade completa, tela de 10,1” IPS destacável e é voltado para produtividade e entretenimento com bateria que dura o dia todo”, diz Jonney Shih, Chairman da ASUS. “O T100TA é o equipamento para mudar o estilo de vida de mobilidade”, afirma.

 

O ASUS Transformer Book T100TA é um 2 em 1 com tela IPS HD destacável de 10,1 polegadas que usa um processador Intel® Atom™ Z3775 “Bay Trail”, Quad-Core, que oferece ótimo desempenho em multitarefa e eficiência energética incomparável, permitindo seu uso por até 11 horas seguidas. A recarga é feita através de uma porta mini USB no próprio tablet, sem necessidade do uso da base do teclado para isso.

 

“A ASUS e a Intel já possuem uma parceria de longa data, que é baseada em trazer dispositivos pessoais cada vez mais potentes e inovadores para o consumidor local” afirma Dave González, diretor geral da Intel Brasil. “Complementando a oferta cada vez maior de 2 em 1s e destacáveis no Brasil, o T100TA oferece ao consumidor a flexibilidade e o desempenho para a execução de tarefas de trabalho e lazer em um único dispositivo. Esse lançamento firma ainda mais a nossa colaboração com a Asus no país para oferecer novas opções de design e modelos de uso”.

 

O aparelho vem com 2 GB de memória RAM e 32 GB de armazenamento integrado, além de um disco rígido de 500 GB instalado na base do teclado e slot para expansão de memória com cartões microSD (SDXC) de até 64 GB. Sua tela multitoque usa tecnologia IPS, que permite ângulos de visualização de até 178 graus, com suporte aos gestos do Windows 8.1.

O design do ASUS Transformer Book T100TA criado pelos engenheiros da companhia combina beleza com durabilidade. A superfície exterior da tampa vem com os icônicos círculos concêntricos conhecidos da marca e um acabamento diferenciado que ajuda a manter o T100TA firme nas mãos ou no colo.

 

O T100TA pesa apenas 1,15 kg no formato notebook e 550 gramas quando usado como tablet, um dos aparelhos com tela de 10,1” mais leves do mercado. Fechado, o Transformer Book T100TA tem somente 24,45 mm de espessura e suas configurações também incluem conectividade Wi-Fi, USB 3.0, gráficos integrados Intel HD Graphics e uma câmera frontal com resolução de 1,3 megapixel para videochamadas em HD. Além do armazenamento interno, a ASUS oferece armazenamento na nuvem ilimitado pelo período de um ano com o serviço ASUS WebStorage. O Transformer Book T100TA vem ainda com o Microsoft Office 365 Personal pré-instalado e gratuito por um ano.

 

“Para pessoas que buscam a mobilidade de um tablet, mas não querem deixar de lado a conveniência e produtividade oferecida por um notebook, certamente a categoria dois-em-um é a melhor escolha. Nesse sentido, o Asus T100 chega para atender tal necessidade. Produzido localmente, vem com Windows 8.1 e um ano do Office 365 Personal.  É prático tanto para o trabalho quanto para o lazer, permitindo acessar filmes e jogos, além de se conectar facilmente às redes sociais e empresariais, com muita segurança. Essa poderosa combinação é uma opção muito atraente para o consumidor”, afirma Claudia Santos, Diretora de OEM e Distribuição da Microsoft Brasil.


Ficha técnica

Nome

ASUS Transformer Book T100TA

Processador

INTEL® ATOM™ Z3775 - QUAD CORE 1,46 GHz, 2 MB Cache

Memória

2 GB (2 GB Onboard + 0 GB Offboard)

Armazenamento

32 GB EMMC  + 500 GB SATA 5400 RPM

Tela

10,1" LED-backlit slim Glare Touch (1366x768)

GPU

INTEL® HD Graphics Gen7

Tamanho da tela

10,1" Touchscreen

Resolução da tela

1366x768

Rede sem fios

  1. 802.11 A/B/G/N Dual Band

Teclado

Chiclet

Câmera

Frontal, 1.2MP

Bluetooth

Bluetooth 4.0

Microfone

Sim

Dock

Sim

Conectores

1x Headphone-out & Audio-in (combo)
1x micro HDMI
1x USB 3.0
1x Micro USB2.0

Carregador

15,00 W

Bateria

2 Células / 8060 mAh

Asus Web Storage

Ilimitado por 1 ano

Software

Microsoft Office 365 Personal (1 ano), Skype

Sistema operacional

Windows 8.1

Peso

550 gramas (tablet)

600 gramas (dock)

1,15 Kg (acoplado)

Dmensões do tablet

26,3 cm  X 17,1 cm X 10,5 mm (tablet)

26,3 cm X 17,1 cm X 13,95 mm (dock)

26,3 cm X 17,1 cm X 24,45 mm (acoplado, fechado)

Preço e disponibilidade

O ASUS Transformer Book T100TA já está à venda no varejo especializado pelo preço sugerido de R$ 1.699,00.

São Paulo, 11 de setembro de 2014 – A edição 2014 do Intel Developer Forum apresentou as últimas novidades tecnológicas que a Intel tem investido para transformar a vida de bilhões de pessoas no mundo inteiro. O CEO Brian Krzanich deu início à conferência com um amplo conjunto de iniciativas e projetos computacionais demonstrando como a empresa está se movendo rapidamente para habilitar novos segmentos de mercado, onde tudo é inteligente e conectado.

 

            Entre os diversos anúncios, a Intel reforçou o seu pioneirismo em tecnologia para produtos conectados (Internet das Coisas), anunciou uma nova solução de alto desempenho para a próxima onda de redes, e também apresentou novos produtos que darão ainda mais eficiência os produtos móveis e corporativos.

 

Conheça algumas novidades do IDF 2014:

 

Intel Edison já está disponível – Conforme adiantado no CES 2014, a empresa anunciou a disponibilidade comercial do Intel® Edison, um computador do tamanho de um cartão SD, habilitado sem fios e pronto para os produtos. A novidade já estará presente em dispositivos pequenos e vestíveis. A oferta foi criada para estimular a próxima onda de dispositivos computacionais. Hardware, software, nuvem, suporte e ecossistema também foram projetados para ajudar os inventores no processo de criação.

 

O avanço da Internet das CoisasBarris, cadeiras de rodas e grandes carrocerias e outros objetos estão ficando cada vez mais inteligentes e conectados, com as soluções orientadas a dados para os problemas do mundo real. A Intel tem firmado parceria com diversos players para estender a revolução tecnológica da Internet das Coisas. Para estimular esta transformação, existem quatro áreas-chave que são fundamentais para o sucesso da IoT: segurança, interoperabilidade, padrões industriais e o escalonamento com o ecossistema.

 

A nova era dos Data Centers – Com o estímulo pelo surgimento da economia de serviços digitais, o futuro do data center está sendo definido pelo aumento dos níveis de otimização da carga de trabalho, pela mudança para a infraestrutura definida por software e pela transformação da indústria de análises avançadas. Para esta demanda, a Intel apresentou as famílias de produtos do processador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 para atender os requisitos de diversas cargas de trabalho e da rápida evolução das necessidades dos data centers. As novas famílias do processador incluem inúmeras melhorias que fornecem um aumento de desempenho de até três vezes em relação à geração anterior, eficiência no consumo de energia de classe mundial e maior segurança.

 

Soluções mais eficientes para redes – A empresa anunciou a disponibilidade comercial do Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced modem, que fornece suporte mutimodo FDD LTE para cobertura global. O modem faz parte da segunda geração das plataformas LTE da Intel e estará no próximo smartphone Samsung Galaxy Alpha* Premium. A Intel está fornecendo aos fabricantes de dispositivos uma solução de alto desempenho e eficiente no consumo de energia para a próxima onda de redes e aparelhos LTE-Advanced.

Tendências de interatividade para dispositivos – A família Intel® RealSense™ de software e câmeras de profundidade possibilita uma interação mais natural e intuitiva com dispositivos de computação pessoal. A inovadora detecção e rastreamento facial, detecção de emoção, varredura 3D, fotografia com informações de profundidade, remoção do fundo e o rastreamento das 22 articulações de cada mão para um reconhecimento mais preciso dos gestos livre de toques são possíveis graças à tecnologia Intel RealSense.

 

Design de referência para tablets Android – Em um esforço para ampliar o portfolio de tablets Android* em todo o mundo, a Intel anunciou o programa Design de Referência da Intel para Android* (Intel® RDA). O programa visa facilitar o trabalho de engenharia para fabricantes de tablets e desenvolvedores de software, ajudando-os a reduzirem custos e tempo necessário para levar um dispositivo ao mercado. Ao participarem desse programa, os fabricantes podem usar seus recursos para inovar em seus lançamentos.

Building Blocks para desenvolvedores – O Vice-Presidente Sênior da Intel, Kirk Skaugen, explicou em seu discurso direcionado para desenvolvedores como a Intel estimula a inovação dos PCs com novos formatos e experiências ao oferecer altos níveis de desempenho do processador para diversos sistemas operacionais. A Intel também anunciou novas ferramentas de hardware e software para desenvolvedores, dando uma prévia das suas próximas tecnologias.

               A Internet das Coisas (IoT, na sigla em inglês) está transformando nosso mundo, de sistemas desconectados e isolados para dispositivos habilitados para a internet capazes de trabalhar em rede e se comunicarem uns com os outros e com a nuvem, fornecendo a oportunidade para que as empresas melhorem a produtividade e a eficiência, desenvolvam novos serviços e melhorem a tomada de decisões em tempo real.


A IoT deverá ser um mercado de bilhões de dólares com uma base instalada de 50 bilhões de coisas conectadas até o final de 2020. Esta é uma transformação tecnológica que mudará fundamentalmente a maneira como o mundo interage, e a Intel está trabalhando para acelerar seu desenvolvimento e implantação, fabricando dispositivos inteligentes, criando sistemas de sistemas, conectando dispositivos antigos à nuvem e habilitando análises ponto a ponto.


Conectando bilhões de dispositivos

A Intel possui mais de 30 anos de experiência conectando sistemas inteligentes e acredita que é importante continuar aperfeiçoando e ampliando a interação dos dispositivos inteligentes. A Intel demonstra seu compromisso para melhorar o mercado de IoT por meio de uma variedade de soluções e colaborações com parceiros, incluindo a Intel® Gateway Solutions para a Internet das Coisas. As soluções de gateway da Intel para a IoT formam uma família de soluções integradas baseada nos processadores Intel® Quark™ SoCX1000 Series e Intel® Atom™, além da plataforma de desenvolvimento baseada na Intel® Galileo. Essas plataformas permitem que as empresas reduzam custos e ofereçam novos serviços ao aproveitar dados valiosos de sistemas antigos que não estavam conectados entre si ou à nuvem. A Intel também demonstra seu desenvolvimento de dispositivos conectados ao trabalhar em parceria com a cidade de San Jose para ampliar a iniciativa “Green Vision” da cidade com o uso da tecnologia Intel, como demonstrado no White House Smart America Challenge. San Jose instalou uma plataforma de demonstração de sensores usando a Intel® Gateway Solutions para a Internet das Coisas com o processador Intel® Quark™ e sensores de terceiros.


À medida que os dispositivos conectados continuam a surgir, o setor automotivo da Intel também forneceu capacidades sem precedentes para a conectividade. A Intel Capital criou um fundo de US$ 100 milhões para o carro conectado a fim de acelerar a inovação tecnológica na indústria automotiva. O braço de investimentos estratégicos da Intel investiu em empresas de hardware, software e serviços para desenvolver tecnologias que promovam aplicativos veiculares e habilitem a conectividade entre veículos e qualquer dispositivo conectado, incluindo dispositivos móveis e sensores. 


Segurança em todos os níveis

À medida que o mercado da Internet das Coisas continua crescendo, a Intel entende o significado de fornecer software, produtos e capacidades protegidos a fim de evitar riscos de intrusões maliciosas de ameaças, incluindo malware e hackers. A Intel fornece uma combinação de building blocks de hardware e software da borda para a nuvem da Wind River*, com os produtos de segurança da McAfee e os processadores da Intel.


A Intel também está trabalhando para melhorar a segurança dentro do carro. A empresa criou a arquitetura de segurança TrustLite para o isolamento flexível e reforçado por hardware dos módulos de software com a habilidade de utilizar a classe de dispositivos electronic control units (ECU) e fornecer o tipo de segurança necessária no veículo. Isso garantirá que todo o veículo possa se transformar em um sistema confiável operando com segurança na nova infraestrutura de transporte interconectada.


A padronização da Internet das Coisas

A Intel está trabalhando na criação de um conjunto de padrões de interoperabilidade e arquiteturas comuns para conectar dispositivos inteligentes, máquinas, pessoas, processos e dados. A Intel uniu forças com Atmel Corporation*, Broadcom Corporation*, Dell*, Samsung Electronics Co. Ltd.* e Wind River para criar o Open Interconnect Consortium (OIC), focado na definição de uma estrutura de trabalho comum para comunicações baseada em tecnologias padrões da indústria para conectar sem fios e gerenciar de forma inteligente o fluxo de informações entre a computação pessoal e dispositivos emergentes IoT, independentemente do formato, do sistema operacional ou do provedor de serviços. Além disso, a Intel uniu-se à AT&T*, Cisco*, GE* e IBM* para formar o Industrial Internet Consortium (IIC), um grupo aberto de associados focado no fornecimento de melhor acesso ao big data, permitindo que as organizações se conectem e otimizem recursos, operações e dados  com maior facilidade,  visando estimular a agilidade e agregar valor para todos os segmentos da indústria.


Ampliando o Ecossistema IoT

A Intel conta com um ecossistema de parceiros e empresas para ajudar a criar este futuro conectado. O ecossistema da Intel abrange uma ampla variedade de áreas, incluindo os segmentos automotivo e industrial.


A Intel recentemente ampliou seu ecossistema ao unir-se à Ford* em um projeto de pesquisa automotiva chamado Mobii. O novo projeto explora aplicativos para câmeras internas, usando dados dos sensores existentes nos veículos para melhorar a experiência automotiva de motoristas e passageiros, além de melhorar a privacidade e os recursos de segurança com a tecnologia de software de reconhecimento facial. A Intel também está trabalhando em parceria com a indústria automotiva para desenvolver tecnologias IoT a fim de melhorar as capacidades de direção. Alguns fabricantes de veículos com os quais a Intel está trabalhando para incorporar esses novos recursos incluem BMW ConnectedDrive*, Infiniti*, Jaguar Land Rover*, Kia Motors Corporation* e Toyota Motor Corporation*.


No segmento industrial, a Intel integra sua tecnologia com a Daikin Applied* (anteriormente conhecida como Daikin McQuay* e uma subsidiária de propriedade integral da Daikin Industries Ltd.*), a maior empresa do mundo em ar condicionado, aquecimento, ventilação e refrigeração. A Daikin Applied incorporou as soluções de gateway inteligente baseadas na Intel para implantar uma completa solução ponto a ponto para equipamentos HVAC comerciais. Ao usar a tecnologia Intel, a Daikin Applied possui a habilidade de conectar suas unidades Rebel rooftop e fornecer dados para a nuvem que depois são agregados e analisados.


Sobre a Intel

A Intel (NASDAQ: INTC) é líder mundial em inovação. A empresa projeta e fabrica tecnologias essenciais que servem como base para os dispositivos computacionais de todo o mundo. Como referência em responsabilidade corporativa e sustentabilidade, a Intel é pioneira em comercializar microprocessadores fabricados com matéria prima livre de conflito. Mais informações sobre a Intel em http://newsroom.intel.com/community/pt_br e blogs.intel.com. Para saber mais sobre os esforços da Intel para fabricar produtos livre de conflito, acesse conflictfree.intel.com.

 

Siga a Intel no Twitter e no Facebook: www.twitter.com/intelbrasil e www.facebook.com/intelbrasil.

Intel e o logo da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

Intel e o logo da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros.

Anunciada a disponibilidade do Intel® Edison e da 2ª Geração de Plataformas LTE modem, abrangendo tablets, análises, dispositivos vestíveis e PCs


INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 9 de setembro de 2014 – O CEO da Intel Corporation Brian Krzanich deu início à conferência anual da Intel com um amplo conjunto de iniciativas e projetos computacionais demonstrando como a empresa está se movendo rapidamente para habilitar novos segmentos de mercado, onde tudo é inteligente e conectado. Krzanich e outros executivos anunciaram novas ferramentas de hardware e software para desenvolvedores, dando uma prévia das próximas tecnologias da Intel, e anunciou novos produtos para inúmeros segmentos tecnológicos.

            “Com o nosso diversificado portfólio de produtos e ferramentas para desenvolvedores que abrangem os principais segmentos em crescimento, sistemas operacionais e formatos, a Intel oferece hardware e software para que os desenvolvedores criem novas maneiras de expansão, bem como para ampliar a flexibilidade do design”, disse Brian Krzanich, CEO da Intel. “Se for inteligente e estiver conectado, é melhor com a Intel”.

            Durante o discurso, Krzanich recebeu a companhia no palco de diversos executivos da Intel, Michael Dell, chairman e CEO da Dell*, e Greg McKelvey, vice-presidente executivo e chefe do departamento de estratégia e marketing do Fossil Group*.

            O formato e o conteúdo da conferência técnica foram repaginados neste ano para atrair uma maior gama de engenheiros e programadores, refletindo os esforços da Intel para ampliar o alcance da tecnologia Intel. A agenda e o conteúdo da exposição tecnológica foram ampliados para além dos PCs, da mobilidade e do data center para incluir também a Internet das Coisas (IoT), vestíveis e outros novos dispositivos desenvolvidos pelos os criadores e inventores. Mais de 4.500 desenvolvedores de todo o mundo estão participando do fórum nesta semana.

Novos Itens das Ferramentas para Desenvolvedores

  • A Intel anunciou o programa Design de Referência da Intel para Android a fim de oferecer aos usuários de tablets uma experiência consistente e de alta qualidade baseada no mais recente sistema operacional Android*.  A Intel ajudará a escalonar o processo de implantação do Android para fabricantes de tablets ao fornecer o trabalho de engenharia de software e acesso simplificado ao Google Mobile™ Services, bem como suporte para atualizações e upgrades para futuros lançamentos Android.
  • A Intel anunciou a Analytics for Wearables (A-Wear) developer que acelerará o desenvolvimento e a implantação de novas aplicações vestíveis com inteligência orientada por dados. O programa para desenvolvedores integra inúmeros componentes de software, incluindo ferramentas e algoritmos da Intel, capacidades de gestão de dados da Cloudera® CDH e é implementada em uma infraestrutura de nuvem otimizada para a arquitetura Intel®. Os desenvolvedores de vestíveis Intel usarão o programa para desenvolvedores A-Wear gratuitamente.

Disponibilidade de Novos Itens dos Produtos Intel

  • A Intel anunciou a primeira disponibilidade comercial do modem Intel® XMM™ 7260, já disponível no smartphone Samsung* Galaxy Alpha para Ásia, Europa e outros mercados regionais. Os modens Intel® XMM 7260 e Intel® XMM™ 7262 oferecem suporte para um dos padrões móveis mais rápidos da indústria, fornecendo taxas de dados Categoria 6 de até 300 Mbps. Os modens são a segunda geração de plataformas LTE da Intel e fornecem aos fabricantes de dispositivos uma solução de alto desempenho e eficiência no consumo de energia para a próxima onda de redes e dispositivos LTE-Advanced.
  • O Intel® Edison, um computador do tamanho de um selo postal com capacidade wireless embutida anunciado na CES, já está disponível. A plataforma é projetada para possibilitar a rápida inovação e desenvolvimento de produtos de inventores, empreendedores e designers de produtos para consumidores ao simplificar o processo de design, aumentando a durabilidade e fornecendo economias adicionais.
  • A AT&T será a fornecedora exclusiva da pulseira “My Intelligent Communication Accessory” (MICA) projetada pela Opening Ceremony, com engenharia da Intel, apresentada na semana passada em New York.

Prévia de Novos Itens de Produtos e Inovação

  • Michael Dell e Krzanich deram uma prévia do próximo tablet da Dell com capacidades de foto inéditas. O novo Del Venue 8 7000 Series com a Intel® RealSense™ snapshot é o tablet mais fino do mundo e estará disponível a tempo para a temporada de compras no final do ano, nos Estados Unidos. A Intel RealSense snapshot é uma solução fotográfica melhorada que cria um mapa de profundidade de alta definição para possibilitar a medição, o refocagem e alguns filtros ao toque de um dedo. Ela apresentará novas capacidades e novas maneiras para usar o tablet, abrindo um novo horizonte criativo para que os desenvolvedores criem apps capazes de mudar a forma como os consumidores trabalham com as fotos.
  • A Intel® Wireless Gigabit Docking – uma completa experiência wireless que inclui uma doca sem fios, tela sem fios e carregamento sem fios – foi demonstrada por meio do design de referência da Intel baseado na próxima geração do processador Intel de 14nm. 
  • Os desenvolvedores desfrutaram de uma prévia da próxima geração do processador Intel® Core™ de 14nm para 2015.
  • O renomado físico Stephen Hawking uniu-se à conferência por meio de vídeo para discutir como a tecnologia para pessoas com deficiência é muitas vezes o teste definitivo para a tecnologia do futuro. Juntamente com a participação de Hawking via vídeo, a Intel revelou pela primeira vez o Projeto Cadeira de Rodas Conectada, uma prova de conceito projetada pelos médicos residentes da Intel como parte do seu programa de colaboradores, o projeto demonstrou como transformar “coisas” padrão em máquinas conectadas e controladas por dados usando o Kit de Desenvolvimento Intel Galileo, baseado nos processadores Intel® Quark, e as Intel Gateway Solutions para a IoT, com produtos de segurança de Wind River* e McAfee*.

Prévia do IDF

  • Os desenvolvedores experimentarão 164 sessões técnicas com especialistas da Intel e da indústria.
  • As unidades de negócios da Intel e mais de 170 das principais empresas de todo o mundo farão 700 demonstrações práticas de suas mais recentes inovações e tecnologias futuras na Exposição de Tecnologia da Indústria do IDF.
  • Durante a mega session IoT nesta manhã, o Vice-Presidente da Intel, Doug Davis, abordará os desafios de interoperabilidade e segurança e descreverá os building blocks integrados de hardware e software da Intel para soluções IoT edge-to-cloud. Ele revelará que a Intel está colaborando com AT&T*, Cisco*, GE* e IBM* para criar soluções completas utilizando suas plataformas e os building blocks da Intel. As empresas anunciarão os produtos conjuntos já disponíveis no mercado, bem como planos para futuros produtos.
  • Na mega session desta tarde sobre Intel Edison, Vestíveis e Novos Dispositivos, o Vice-Presidente da Intel, Mike Bell, dará uma prévia de inúmeros protótipos de dispositivos equipados com a Intel Edison, incluindo uma peça de vestuário interativo impresso em 3-D e uma impressora e máquina de gravação em braile. A Meridian Audio*, uma das principais fabricantes de componentes de áudio e vídeo de alto desempenho, também discutirá como a Intel Edison contribui para melhorar as suas ofertas de produtos de áudio sem fios.
  • Durante a mega session desta tarde para Desenvolvedores de Software, o Vice-Presidente da Intel, Doug Fisher, apresentará as ferramentas que ajudam os desenvolvedores a criarem software de forma mais fácil e rápida para diversos ecossistemas. Ele também falará sobre a facilidade com a qual OEMs e ODMs poderão criar um dispositivo baseado no Windows* ou Android usando as ferramentas personalizadas e os designs de referência da Intel.
  • Durante a mega session desta tarde para tecnologia móvel, o Vice-Presidente da Intel, Hermann Eul, desafiará os desenvolvedores a resolverem os problemas mais críticos e melhorarem as sociedades de todo o mundo, em particular nos países em desenvolvimento, por meio de inovações das tecnologias mais proeminentes nas mãos das pessoas, os dispositivos móveis. Ele destacará as tecnologias de hardware, software e comunicações que permitirão que os desenvolvedores aproveitem esta oportunidade e ajudem a fornecer mudanças, progresso e inovação.
  • Durante a mega session da manhã de amanhã sobre o Data Center, a Vice-Presidente Sênior da Intel, Diane Bryant, discutirá como os data centers estão sendo reprojetados, estimulados em grande parte pelo surgimento da economia dos serviços digitais. Essa sessão incluirá uma atualização sobre os futuros produtos fotônicos de silício da Intel e detalhes de como a companhia está criando produtos sob medida para clientes individuais de data center.
  • Na mega session de amanhã à tarde sobre a reinvenção e inovação do PC, o Vice-Presidente Sênior da Intel, Kirk Skaugen, discutirá como os desenvolvedores podem aproveitar a oportunidade global de 600 milhões de unidades de PCs com quatro anos ou mais de uso que poderiam ser substituídos por novos formatos e novas experiências em múltiplos sistemas operacionais. Skaugen atualizará os desenvolvedores sobre o momento do SO* Chrome* e Intel® Wireless Display, bem como da Aliança para Energia Sem Fios do consórcio de carregamento wireless.

 

Materiais de Apoio:

 

A família Intel® RealSense™ de software e câmeras de profundidade possibilita uma interação mais natural e intuitiva com dispositivos de computação pessoal. A inovadora detecção e rastreamento facial, detecção de emoção, varredura 3D, fotografia com informações de profundidade, remoção do fundo e o rastreamento das 22 articulações de cada mão para um reconhecimento mais preciso dos gestos livre de toques são possíveis graças à tecnologia Intel RealSense.


Intel® RealSense™ Snapshot

A Intel RealSense Snapshot é a primeira solução deste tipo que leva a fotografia para outra dimensão em tablets baseados no processador Intel® Atom™ e com múltiplas câmeras com sensores de profundidade. Com a captura de um mapa de profundidade de alta definição otimizado para fotografia, juntamente com a sua imagem em alta resolução, você pode alterar o foco e tirar medidas com o toque de um dedo, adicionar efeitos dinâmicos e movimentos, e descobrir coisas nas suas fotos que você nunca pensou que estariam lá.


Câmera Intel® RealSense™ 3D para PCs

Redefinindo a forma como você controla seus dispositivos, a Intel® RealSente™ 3D Camera possibilita novas formas de interação com os jogos e o entretenimento, bem como a criação de conteúdo. Com resolução full HD 1080p e o melhor sensor de profundidade do segmento, a primeira e menor câmera 3D integrada do mundo fornece informações do sensor de profundidade em tempo real para all in ones, notebooks e 2-em-1s de forma tão precisa que possibilita uma interação verdadeiramente natural e envolvente.


Câmera Intel® RealSense™ 3D para tablets

A câmera Intel RealSense 3D para tablets e destacáveis é uma câmera 3D integrada que oferece informações do sensor de profundidade em tempo real para as câmeras traseiras dos dispositivos. Ele reconhece o mundo ao seu redor para fazer uma varredura, interagir, jogar, modificar a realidade e melhorar as fotos e vídeos em tempo real em três dimensões. Com um alcance maior do que a nossa câmera frontal, e projetada para uso em ambientes abertos e fechados, essa câmera possui apenas 3.8mm de espessura, 100 mm de comprimento e 8 mm de altura. Ela possibilita inúmeros novos modelos de uso e interações. Ela oferecerá suporte para os sistemas operacionais Windows* e Android* em dispositivos baseados no processador Intel Atom e no processador Intel® Core™.


Disponibilidade: O primeiro tablet equipado com a Intel RealSense Snapshot e alguns PCs com a câmera Intel RealSense 3D deverão ser lançados ainda este ano. A ampla disponibilidade da RealSense em diversos formatos e de inúmeros fabricantes é esperada para 2015. Desenvolvedores de software como Arcsoft*, Autodesk*, Dreamworks*, FaceShift*, ooVoo*, Opera*, Playtales*, Scholastic*, Tencent* e 3D Systems*, entre outros, estão criando novos e empolgantes aplicativos e experiências que levam a tecnologia RealSense à vida. Para mais informações, visite: www.intel.com/realsense.

Ligeiramente maior do que um selo postal, o Intel Edison equipa dispositivos pequenos e vestíveis


SANTA CLARA, Califórnia, 9 de setembro de 2014 – A Intel anunciou hoje a disponibilidade do Intel® Edison, um ambiente computacional de propósito geral habilitado sem fios e pronto para produtos. Ele foi projetado para inventores, empreendedores e designers de produtos para consumidores que criam dispositivos pequenos ou vestíveis para serem vendidos por meio de canais comerciais para indivíduos.

            O anúncio foi feito pelo CEO da Intel, Brian Krzanich, no Intel Developer Forum. Durante e mega session liderada por Mike Bell, vice-presidente do Grupo para Novos Dispositivos da Intel, ele descreveu como a habilidade de reduzir o tamanho dos microprocessadores, incluindo o Intel Edison, que dependem de um consumo de energia muito pequeno, permitiu que a Intel e a indústria repensassem onde – e em quais situações – a computação é possível e desejada.

            Bell chamou o Fundador da 3D Robotics*, Chris Anderson, ao palco para demonstrar um quadricóptero equipado com o Intel Edison. O Diretor de Engenharia da Meridian Audio LTD, Richard Hollinshead, também discutiu com Bell como o Intel Edison contribui para avançar as suas ofertas de produtos de áudio sem fios.


Notícias em Destaque:

  • Bell detalhou que a AT&T* será a fornecedora exclusiva da pulseira MICA projetada pela Opening Ceremony*, com engenharia da Intel, lançada semana passada em New York.
  • Bell também deu uma breve amostra do Basis Peak, a próxima geração do Basis band, que conta com sensores para o acompanhamento contínuo da frequência cardíaca e outros sensores para o acompanhamento de exercícios e do sono, que será lançado ainda neste ano. 
  • Bell anunciou que no quarto trimestre de 2014 a Intel lançará seu primeiro SDK e API para dispositivos vestíveis, permitindo que os desenvolvedores criem aplicativos de fitness e bem estar para iOS* e Android* a fim de aproveitar a tecnologia de acompanhamento dos batimentos cardíacos embarcada em futuros fones de ouvidos equipados com a tecnologia Intel, como o recém anunciado SMS Audio BioSport in-Ear Headphones equipados com a Intel. Mais informações podem ser encontradas em software.intel.com/wearables.
  • Bell enfatizou que a oferta Intel Edison foi criada para estimular a próxima onda de dispositivos computacionais. O hardware, software, nuvem, suporte e ecossistema também foram projetados para ajudar os inventores no processo de criação.
  • Shubham Banerjee de doze anos de idade demonstrou o “BRAIGO”, uma impressora e gravadora em relevo braile equipada com o Intel Edison, após um protótipo inicial com o Lego* Mondstorms* EV3. Bell ressaltou que mais de uma dúzia de protótipos de dispositivos equipados com o Intel Edison estão sendo demonstrados no IDF – de robôs e equipamentos para agricultura a capacetes para bicicletas e balões meteorológicos.
  • A estilista tecnológica holandesa, Anouk Wipprecht, revelou seu vestido baseado no Intel Edison. Em uma peça de vestuário interativa impressa em 3-D feita em colaboração com o arquiteto italiano Niccolo Casas, os sensores foram embarcados na vestimenta e atuam como a interface entre o corpo e o mundo exterior usando a tecnologia como meio.
  • Bell anunciou que o SparkFun’s Blocks para o Intel Edison já está disponível em 14 configurações nos Estados Unidos.
  • O Módulo Intel Edison (preço sugerido para venda de US$ 50), o Kit Intel Edison para Arduino* (PSV de US$ 85) e o Intel Edsion Breakout Board Kit (PSV de US$ 60) também estão disponíveis pela Mouser* e MakerShed*. O produto estará disponível em 65 países até o final de 2014.
  • O módulo Intel Edison usa um SoC Intel® Atom de 22nm  que conta com uma CPU dual core, dual threaded de 500MHz e um microcontrolador Intel® Quark™ de 32-bit a 100MHz. Ele suporta 40 GPIOs e inclui 1 GB LPDDR4, 4 GB EMMC e um módulo dual-band WiFi e BTLE ligeiramente maior do que um selo postal.
  • O Intel Edison inicialmente oferecerá suporte para desenvolvimento com Arduino e C/C++, seguido por Node.Js*, Python*, RTOS e Programação Visual em um futuro próximo.
  • O Intel Edison conta com uma estrutura de trabalho de conectividade dispositivo-para-dispositivo e dispositivo-para-nuvem a fim de habilitar a comunicação entre dispositivos e a baseada na nuvem, com múltiplos usuários e o serviço de análise time-series.

SANTA CLARA, Califórnia, 9 de setembro de 2014 – Em um esforço para ampliar o portfolio de tablets Android* em todo o mundo, a Intel anunciou hoje o programa Design de Referência da Intel para Android* (Intel® RDA). O programa visa facilitar o trabalho de engenharia para fabricantes de tablets e desenvolvedores de software, ajudando-os a reduzirem custos e tempo necessário para levar um dispositivo ao mercado. Ao participarem desse programa, os fabricantes podem usar seus recursos para inovar em seus lançamentos.

Doug Fisher, Vice-Presidente corporativo da Intel e Gerente Geral do Grupo de Software e Serviços, forneceu detalhes sobre o programa para desenvolvedores no IDF 2014:

  • Os fabricantes de tablets participantes desse programa usarão uma lista de matérias (BOM, na sigla em inglês) pré-qualificadas e um design de referência para a criação de software.
  • A Intel gerenciará o trabalho principal de engenharia e também garantirá atualizações do SO, incluindo correções de bugs e patches de segurança que estarão disponíveis para o usuário dentro de um período de duas semanas após um novo lançamento Android e pela duração de 24 meses após o lançamento do dispositivo.
  • A Intel simplificará o acesso ao Google Mobile Services* ao pré-certificar a imagem do SO via CTS.
  • Os dispositivos deverão chegar ao mercado até o final do ano.

O programa de design de referência amplia o trabalho que a Intel vem realizando com o Google* para o ecossistema Android. Fisher também destacou o trabalho realizado na Plataforma de Código Aberto Android (AOSP, na sigla em inglês), otimizando o Android Runtime, além dos mais de 100 designs Android que chegarão ao mercado até o final de 2014.

Fisher também revelou:


1.      O Indel XDK, uma ferramenta para múltiplas plataformas para desenvolvimento HTML5 no Windows* 7 e 8, OS X* e Ubuntu* Linux:

a. Testes em tempo real em dispositivos Andoird* e iOS* permitem que os desenvolvedores vejam instantaneamente as mudanças durante a edição.

b. Novas amostras de anúncios e monetização simplificam o design de apps.

c. A nova Dolby* Audio API fornece som surround sound e uma API de segurança para múltiplas plataformas que habilita a tecnologia de segurança do dispositivo a proteger os dados.

d. O Intel XDK está disponível como download gratuito.


2.      Intel® Context Sensing SDK 2014 para Android:

a. Permite que os desenvolvedores de apps móveis criem envolventes experiências com reconhecimento de contexto para múltiplas plataformas.

b. Ajuda a incorporar facilmente serviços e capacidades com reconhecimento de contexto em aplicativos móveis.

c. Equipado com o Intel Cloud Services com a Intel® Mashery™ API Management.

d. O Android SDK já está disponível e o Windows SDK chegará em 2015.


3.      O Intel® RealSense™ SDK 2014 para Windows:

a. Permite que os desenvolvedores aproveitem o poder das câmeras Intel RealSense 3D

b. Fornece flexibilidade, facilitando para os desenvolvedores a inclusão de elementos simples de interface, como o rastreamento da mão ou uma classe totalmente nova de aplicativos usando dados de profundidade.

c. As ferramentas para desenvolvedores estarão disponíveis para Ultrabooks™, 2 em 1s e AIOs baseados no Windows ao longo das próximas semanas e no início do próximo ano para tablets com Windows e Android.


4.      O Intel® Unified Binary Management Suite (Intel® UBMS):

a. O Intel UBMS acelera o desenvolvimento da plataforma ao automatizar a geração de firmware.

b. Fácil interface drag-and-drop para criar firmware de sistema para designs derivados do original e baseados na plataforma de referência da Intel.

c. Ajuda os fabricantes de dispositivos e componentes a acelerarem o design de produtos baseados no Windows.


5.      Acordo de Sistemas de Abastecimento do Wayne*:

a. As empresas colaborarão em um serviço de pagamento seguro baseado na nuvem que ofereça aos postos de gasolina maior segurança, compatibilidade com o EMV e forneça informações de big data sobre a atividade dos clientes de forma mais rápida e eficiente.

b. O Sistema de Pagamento Eletrônico (EPS, na sigla em inglês) do Wayne na solução de nuvem usa a plataforma de serviços da Intel para software de venda no varejo a fim de ajudar a implantar as principais soluções e atualizações de pagamento da indústria em múltiplos locais virtualmente instantaneamente.

Intel, o logo da Intel, Intel RealSense, Mashery e Ultrabook são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros. 

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, Califórnia, 10 de setembro de 2014 – O Vice-Presidente Sênior da Intel, Kirk Skaugen, explicou em seu discurso direcionado para desenvolvedores como a Intel estimula a inovação dos PCs com novos formatos e experiências ao oferecer altos níveis de desempenho do processador para diversos sistemas operacionais. Com uma oportunidade global da indústria de PCs de 600 milhões de unidades e mais de US$ 400 bilhões de receita potencial em uma base instalada com pelo menos quatro anos de uso, essa é uma grande oportunidade para desenvolvedores, tanto de hardware, quanto de software. Skaugen fez uma das primeiras demonstrações públicas da próxima geração da linha de produtos de 14nm para desktops e sistemas móveis, que está no caminho certo para o início de produção. Ele também reiterou os benefícios do recém-anunciado processador Intel® Core™ M, que possibilita designs de alto desempenho e sem ventoinhas para 2em1s com menos de 9mm de espessura, e o processador Intel® Core™ i7-5960X Extreme Edition, o primeiro processador desktop de oito núcleos da Intel para um desempenho incrivelmente rápido.

            Também foram feitas revelações sobre as tecnologias wireless, incluindo um novo adaptador de baixo custo e tamanho reduzido Intel® Wireless Display da Actiontec* voltado para a temporada de compras de final de ano de 2014, e a televisão 4K da LG* que estará disponível em 2015 com a capacidade Intel Wireless Display embarcada, capaz de transmitir vídeos em Ultra High Definition (3840*2160) para um PC sem a necessidade de fios.  Em uma atualização sobre o consórcio de carregamento wireless da Alliance for Wireless Power (A4WP), que viu seu número de associados dobrar nos últimos doze meses, Skaugen anunciou que Acer*, HP*, DuPont* e Emirates Airlines*, entre outros, ingressaram no consórcio.

            Por último, Skaugen demonstrou a Tecnologia Intel® RealSense™, que visa tornar a computação mais natural, intuitiva e envolvente. Com a ampla disponibilidade de aplicativos e sistemas Intel RealSense esperada para o início de 2015, o momento está melhorando. Skaugen disse que há mais de sessenta ISVs desenvolvendo ativamente aplicativos Intel RealSense abrangendo envolventes ferramentas de colaboração, entretenimento e aprendizado, bem como aplicativos para a captura e o compartilhamento 3D. Hoje no IDF, a Intel demonstrou como a Câmera Intel RealSense 3D pode melhorar as compras online ao habilitar a captura e o compartilhamento de imagens 3D que tornam a combinação perfeita possível.


NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • A próxima geração de produtos de 14nm para PCs client foi demonstrada rodando o intenso teste de desempenho 3DMark* e um vídeo 4k rodando perfeitamente a 60fps. Ela está no caminho certo para o início da produção em 2015. 
  • O momento da Intel® Wireless Display foi abordado com a demonstração de uma TV 4K da LG*, disponível em 2015, com capacidade de recepção Intel® Wireless Display que pode suportar a transmissão de conteúdo em vídeo UHD. O adaptador de baixo custo e tamanho reduzido da Actiontec*, o Screenbeam Mini 2, também foi demonstrado.
  • O consórcio para o carregamento sem fio A4WP ganha popularidade com um aumento de 50% no número de associados ao longo dos últimos 12 meses, com Acer, HP, DuPont e Emirates Airlines, entre outros, unindo-se ao consórcio.
  • Há mais de sessenta ISVs desenvolvendo ativamente aplicativos Intel RealSense abrangendo envolventes ferramentas de colaboração, entretenimento e aprendizado, bem como aplicativos para a captura e o compartilhamento 3D. A Intel demonstrou como a Câmera Intel RealSense 3D pode melhorar as compras online ao habilitar a captura e o compartilhamento de imagens 3D.
  • Novos PCs usando a recém anunciada família do processador Core M

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 10 de setembro de 2014 – No Data Center Mega Session realizado nessa quarta-feira, 10 de setembro, a Vice-Presidente Sênior da Intel, Diane Bryant, discutiu como os data centers estão sendo reprojetados como um estimulo pelo surgimento da economia de serviços digitais. Na sessão, Bryant descreveu como o futuro do data center está sendo definido pelo aumento dos níveis de otimização da carga de trabalho, pela mudança para a infraestrutura definida por software e pela transformação da indústria de análises avançadas.

Notícias em Destaque:

  • Sete empresas estão demonstrando no IDF os primeiros protótipos de equipamentos desenvolvidos com base em amostras dos próximos módulos óticos Intel® Silicon Photonics. A tecnologia Intel é projetada para combinar a velocidade (100Gbps) e o alcance (até 300 metros no momento e até 2km no futuro) dos módulos fotônicos com alto volume e benefícios de confiabilidade da manufatura do CMOS. Mais informações sobre a tecnologia Intel Silicon Photonics serão divulgadas ainda neste ano.
  • A F5 Networks Inc. revelou que é uma das empresas que estão avaliando os novos chips personalizáveis da Intel baseados nos processadores Intel® Xeon® líderes da indústria. Usando esta capacidade, as empresas serão capazes de incorporar seus recursos específicos aos processadores Intel Xeon por meio de um Field-programmable gate array (FPGA) no mesmo pacote.
  • A Intel divulgou que está enviando a família do processador Intel® Xeon® D para os clientes testarem. O produto é o primeiro system-on-a-chip (SoC) com a marca Intel Xeon e a terceira geração de SoCs Intel 64-bit projetados para o datacenter. O processador Intel Xeon D deverá começar a ser produzido no primeiro semestre de 2015.
  • Segunda-feira, dia 8 de setembro, a Intel apresentou as famílias de produtos do Processador Intel Xeon E5-2600/1600 v3 para atender os requisitos das diversas cargas de trabalho e as necessidades em rápida evolução dos data centers. As novas famílias do processador incluem inúmeras melhorias que fornecem um aumento de até 3 vezes no desempenho em relação à geração anterior¹, eficiência de classe mundial no consumo de energia² e segurança melhorada.

1 Fonte de 8 de setembro de 2014. Nova configuração: plataforma Hewlett-Packard Company HP ProLiant ML350 Gen9 com dois Processadores Intel Xeon E5-2699 v3, Oracle Java Standard Edition 8 update 11, 190,674 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 47,139 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte. Baseline: plataforma Cisco Systems Cisco UCS C240 M3 com dois Processadores Intel Xeon E5-2697 v2, Oracle Java Standard Edition 7 update 45, 63,079 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS , 23,797 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte.

² Comparação baseada nos resultados publicados do SPECpower_ssj2008 (http://www.spec.org/) de 26 de agosto de 2014. Plataforma Sugon I620-G20 com dois Processadores Intel Xeon E5-2699 v3, IBM J9 VM, 10,599 overall ssj_ops/watt. Fonte (http://www.sugon.com/).

9 de setembro de 2014 – A Intel anunciou hoje a disponibilidade comercial do Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced modem. A empresa também confirmou a produção do Samsung Galaxy Alpha* Premium smartphone. O modem Intel® XMM™ 7260, que fornece suporte mutimodo FDD LTE para cobertura global, e o chipset de cinco modos Intel® XMM™ LTE FDD/TDD para China e outros mercados, são a segunda geração das plataformas LTE da Intel. Elas fornecem aos fabricantes de dispositivos uma solução de alto desempenho e eficiente no consumo de energia para a próxima onda de redes e aparelhos LTE-Advanced.

Dispositivos baseados na plataforma Intel® XMM 726x deverão chegar aos mercados da Austrália, China, Europa, América Latina, América do Norte, Coreia do Sul e outras regiões até o final deste ano.


A plataforma Intel XMM 726x oferece suporte para agregação de operadoras com até 40 MHz de largura de banda combinada em um único transceptor de RF. Baseada no Intel® X-GOLD™ 726 baseband processor da empresa e no transceptor Intel® SMARTi™ 4.5, a plataforma Intel XMM 726x é compacta, eficiente no consumo de energia e projetada para ajudar os fabricantes a reduzirem a complexidade e acelerarem o tempo para lançamento no mercado de novos dispositivos.

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A LTE-Advanced oferece altas velocidades que facilitam para os usuários o compartilhamento de arquivos maiores, como vídeos


Características do Produto

  • CAT 6 (300 Mbps de pico teórico para velocidade de downlink)
  • Agregação de operadoras em um transceptor single-chip com até 23 combinações CA em uma única SKU
  • Voz sobre LTE (VoLTE)
  • Troca perfeita entre LTE FDD/TDD/TD-SCDMA/2G
  • Interconectores flexíveis para processadores de aplicativos


SKU Global, Suporte Global e Escala Global

  • Mais de 30 bandas 3GPP
  • Suporte para 22 bandas simultaneamente em uma única SKU
  • Pré-certificado

Mais informações sobre a plataforma Intel XMM 726x estão disponíveis em http://download.intel.com/newsroom/archive/mobile-xmm-7260-1-brief.pdf. Visite www.intel.com/mobile para conferir todo o portfólio de dispositivos e soluções de conectividade e rede da Intel para a computação móvel.

Richardson, Texas, 8 de setembro de 2014 – O Fossil Group Inc. (NASDAQ: FOSL)(a “Empresa”) e a Intel Corporation (NASDAQ: INTC) anunciaram que estarão colaborando para desenvolver ainda mais a tecnologia vestível para a indústria da moda.

 

O Fossil Group, uma empresa global especializada em design, marketing e distribuição de acessórios de moda trabalhará em parceria com a Intel, líder e inovadora na indústria tecnológica, para identificar, dar suporte e desenvolver tendências emergentes para o segmento de tecnologia vestível. As empresas trabalharão juntas em produtos e tecnologias emergentes que serão desenvolvidos para o consumidor que gosta de moda. O Fossil Group está comprometido em ser líder neste segmento e seu trabalho com a Intel permitirá que marcas icônicas de moda que fazem parte de seu portfólio participem do mercado de tecnologia vestível e na moda.

 

“Estamos muito empolgados com esta colaboração com a Intel e pelo trabalho para desenvolver a próxima inovação do segmento de tecnologia vestível emergente”. comentou Kosta Kartsotis, Chefe do Departamento Executivo do Fossil Group. “A combinação das nossas marcas de estilo de vida fashion com a experiência da Intel em tecnologia, hardware e inovação nos posicionarão como líderes neste segmento”.

 

“A combinação da tecnologia da Intel com a habilidade do Fossil Group em projetar acessórios de moda inovadores e criar, comercializar e distribuir globalmente é o motivo pelo qual confiamos nesta iniciativa”, afirma Mike Bell, Vice-Presidente da Intel e Gerente Geral do Grupo de Novos Dispositivos. “Estamos focados em identificar tendências e usos emergentes da tecnologia e acelerar a inovação em tecnologia vestível globalmente”.

 

Além disso, o Fossil Group trabalhará de perto com a Intel Capital, a organização de investimentos globais da Intel, para identificar e avaliar investimentos conjuntos em tecnologias emergentes para acelerar a inovação da indústria e permanecer na liderança da tendência de vestíveis para consumidores, e a Intel Capital tem investido em uma ampla gama de startups do segmento de vestíveis, incluindo a Thalmic Labs e a Basis.

 

Declaração de Segurança

Algumas declarações contidas aqui e que não são fatos históricos, incluindo a previsão de ganhos futuros, constituem “previsões” de acordo com o Private Securities Litigation Act de 1995 e envolvem inúmeros riscos e incertezas. Os resultados reais de eventos futuros descritos em tais previsões poderiam diferir materialmente dos declarados em tais previsões. Entre os fatores que poderiam fazer os resultados reais diferirem materialmente são: mudanças nas tendências econômicas e no desempenho financeiro, mudanças na demanda dos consumidores, no gosto deles e nas tendências da moda, níveis mais baixos de gastos dos consumidores resultando em uma retração econômica geral, mudanças na demanda do mercado resultando em riscos de inventário, mudanças nas taxas de câmbio de moedas estrangeiras, e o resultado de litígios atuais e possivelmente futuros, bem como os riscos e incertezas descritos pela Empresa em seu Relatório Anual no Formulário 10-K para o ano fiscal findo em 28 de dezembro de 2013, enviado para a Comissão de Valores Mobiliários e Câmbio dos EUA (“SEC” na sigla em inglês).

Sobre o Fossil Group Inc.

O Fossil Group Inc. é uma empresa global de design, marketing e distribuição especializada em estilo de vida e acessórios de moda para consumidores. As principais ofertas da Empresa incluem uma ampla linha de relógios e jóias da moda para homens e mulheres vendidos sob um portfólio diversificado de marcas licenciadas e proprietárias, bolsas, pequenos artigos em couro, acessórios e roupas. Os produtos da Empresa são vendidos em lojas de departamento, lojas de especialidades e lojas especializadas em relógios e jóias nos Estados Unidos e em aproximadamente 150 países de todo o mundo por meio de aproximadamente 25 empresas subsidiárias de vendas no exterior e de uma rede de mais de 60 distribuidores independentes. A Empresa também distribui seus produtos em mais de 550 lojas de propriedade ou operadas pela Empresa, por meio de seus websites de comércio eletrônico internacional e por meio do website de comércio eletrônico da Empresa nos EUA em www.fossil.com. Algumas informações do press release e das informações fornecidas aos SEC da Empresa também estão disponíveis em: www.fossilgroup.com.

ONDE: Desfile Opening Ceremony Spring/Summer 2015

DATA: 7 de Setembro de 2014

 

O QUE: Pulseira MICA, projetada pela Opening Ceremony com engenharia Intel

Durante o próximo Opening Ceremony Spring/Summer 2015, a Opening Ceremony e a Intel Corporation apresentarão a pulseira inteligente desenvolvida pela colaboração entre as duas empresas, a MICA (My Intelligent Communication Accessory), que foi projetada pela Opening Ceremony com engenharia Intel. A MICA é um acessório de moda feminina com capacidades de comunicação, concebida e projetada do início ao fim graças à colaboração entre um designer de moda e uma empresa global de tecnologia.

A Opening Ceremony e a Intel anunciaram em janeiro deste ano na CES em Las Vegas a intenção de criar uma pulseira inteligente com design de Humberto Leon e Carol Lim da Opening Ceremony e com a integração tecnológica e a experiência em design industrial da Intel. Hoje, os resultados inovadores do intenso conceito e processo de design foram revelados, com as primeiras imagens da MICA. O fotógrafo Colier Schorr foi contratado pela Opening Ceremony e pela Intel para trabalhar com as modelos Kirsten Owen e Ajak Deng usando a MICA e os looks da coleção Outono/Inverno 2014 da Opening Ceremony nessas primeiras imagens da pulseira.

Como um acessório feminino que pode ser perfeitamente utilizado no dia a dia, a MICA inaugura uma nova era de convergência da moda com a tecnologia que vai contribuir para complementar e melhorar o trabalho e a vida social das mulheres. A MICA possibilita que as mulheres permaneçam conectadas por meio de mensagens SMS, alertas de reuniões e notificações gerais fornecidas diretamente no pulso, com recursos e funcionalidade adicionais sendo revelados em breve. A MICA personifica uma verdadeira colaboração entre as indústrias da moda e da tecnologia, com design baseado na experiência em moda da Opening Ceremony e nas capacidades de design industrial da Intel, bem como nas opiniões reunidas na comunidade da Opening Ceremony.

O inovador design da MICA combina pedras semipreciosas e pele de cobra de água com tecnologia avançada, incluindo capacidades de comunicação e suporte para carregamento sem fio. A MICA estará disponível em dois estilos com acabamento de primeira linha e um vidro curvado de safira sensível ao toque. Um estilo será com pele de cobra de água preta, pedras da China e de Madagascar, enquanto o outro será com pele de cobra de água branca, olho de tigre da África do Sul e obsidiana da Rússia. 

                                                                                                                   

Disponibilidade: A MICA estará disponível em algumas lojas Barney e Opening Ceremony a partir do final de 2014. Mais detalhes sobre os recursos e capacidades especiais da MICA serão divulgados em breve.

Novas tecnologias fornecem uma gama de capacidades e são fundamentais para a habilitação da infraestrutura definida por software


NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • Novos recursos de monitoramento e gestão visam à implantação rápida e automatizada das cargas de trabalho, o aumento da eficiência e a melhoria da qualidade do serviço.
  • Fornece liderança em desempenho para cargas de trabalho computacionais, de armazenamento e rede para habilitar a operação eficiente e dinâmica em ambientes em nuvem.
  • Vinte e sete novos recordes mundiais de desempenho¹, com melhorias de até 3 vezes em comparação com a geração anterior².
  • Até 50% mais núcleos e cache³ do que a geração anterior, e a primeira plataforma da história com suporte para memória DDR4 para melhor desempenho de aplicativos.


SANTA CLARA, Califórnia, 8 de setembro de 2014 – A Intel Corporation apresentou hoje as famílias de produtos do processador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 para atender os requisitos de diversas cargas de trabalho e da rápida evolução das necessidades dos data centers. As novas famílias do processador incluem inúmeras melhorias que fornecem um aumento de desempenho de até três vezes em relação à geração anterior², eficiência no consumo de energia de classe mundial e maior segurança. Para facilitar a explosiva demanda por infraestrutura definida por software (SDI, na sigla em inglês), os processadores expõem métricas-chave, por meio da telemetria, para possibilitar que a infraestrutura forneça serviços com o melhor desempenho, flexibilidade e otimização do custo total de propriedade.

            Os processadores serão usados em servidores, workstations, armazenamento e infraestrutura de rede para equipar um amplo conjunto de cargas de trabalho, como análises, computação de alto desempenho, telecomunicações e serviços baseados na nuvem, bem como processamento back-end para a Internet das Coisas.

            “Essa economia de serviços digitais impõe novos requisitos para o data center, requisitos para o fornecimento de serviços automatizados, dinâmicos e escaláveis”, disse Diane Bryant, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo para o Data Center da Intel. “Nossos novos processadores Intel fornecem desempenho, eficiência no consumo de energia e segurança inigualáveis, além de fornecer visibilidade para os recursos de hardware necessários para habilitar a infraestrutura definida por software. Ao habilitar a re-arquitetura do data center, a Intel está ajudando as empresas a explorarem totalmente os benefícios dos serviços baseados na nuvem”.

Habilitando a infraestrutura definida por software

            A infraestrutura definida por software (SDI) é a base para a computação em nuvem. A economia de serviços digitais requer agilidade e escala, o que exige que todos os recursos de infraestrutura sejam programáveis e altamente configuráveis. Essas habilidades, juntamente como a telemetria, a análise e as ações automatizadas, permitem que o data center se torne altamente otimizado. A Intel continua investindo na concretização dessa visão de um data center automatizado e, com a nova família de produtos Xeon E5-2600 v3, a empresa apresentou os sensores e a telemetria fundamentais para melhorar ainda mais a SDI.

            A família de produtos do processador Intel Xeon E5-2600 v3 apresenta novos recursos que fornecem maior visibilidade para o sistema do que anteriormente. Um novo recurso para o monitoramento do cache fornece dados para permitir que as ferramentas de orquestração localizem e reequilibrem as cargas de trabalho, o que resulta em tempos de conclusão mais rápidos. Isto também fornece a habilidade para a realização de análises de anomalias de desempenho devido à competição por cache em um ambiente de nuvem muito carregado, onde há pouca visibilidade para as cargas de trabalho que os consumidores estão usando.

            Os novos processadores também contam com sensores de telemetria da plataforma e números da CPU, memória e utilização I/O. Com a inclusão de sensores de temperatura adicionais para o fluxo de ar e de energia, a visibilidade e o controle aumentaram significativamente em relação à geração anterior. Os processadores oferecem um conjunto holístico de sensores e telemetria para qualquer solução de orquestração SDI para monitorar, gerenciar e controlar mais de perto a utilização do sistema a fim de maximizar a eficiência do data center para um menor custo total de propriedade.

Maior desempenho e eficiência no consumo de energia

            Com até 18 núcleos por soquete e 45MB de cache no último nível, a família de produtos Intel Xeon E5-2600 v3 fornece até 50% mais núcleos e cache do que os processadores da geração anterior. Além disso, uma extensão da Intel® Advanced Vector Extensions (Intel AVX2)4 dobra a largura das instruções vetoriais inteiras para 256 bits por ciclo de clock para cargas de trabalho sensíveis e fornece um ganho de desempenho de até 1,9 vezes.5

            A família de produtos Xeon E5-2600 v3 também aumenta a densidade da virtualização, permitindo suporte para até 70% mais VMs por servidor em comparação com a geração anterior de processadores6, o que ajuda a reduzir as despesas operacionais dos data centers. As cargas de trabalho sensíveis à largura de banda da memória terão um ganho de desempenho de 1,4 vezes em comparação com a geração anterior7, com suporte para a memória DDR4 de próxima geração. As Intel Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) também foram melhoradas para acelerar a criptografia e descriptografia de dados em até duas vezes sem sacrificar os tempos de resposta dos aplicativos.8

             Os processadores são fabricados com a utilização da tecnologia líder da indústria e eficiente no consumo de energia de 22nm, 3-D Tri-Gate, reduzindo o consumo de energia ao mesmo tempo em que melhora o desempenho dos transistores. O novo estado de consumo “por núcleo” regula e ajusta o consumo dinamicamente em cada núcleo do processador para o processamento mais eficiente das cargas de trabalho.

            Combinando os recordes de desempenho com os avançados recursos de eficiência, a família de produtos do processador Intel Xeon E5-2600 v3 estabeleceu um novo recorde mundial para a eficiência no consumo de energia de servidores9 com base no desempenho por watt.

Criando redes abertas e flexíveis com os processadores Intel Xeon E5-2600 v3

            Os processadores Intel Xeon E5-2600 v3 podem ser pareados com o Intel® Communicatons Chipset 89xx series equipado com a Tecnologia Intel® Quick Assist para habilitar um desempenho mais rápido para criptografia e compressão10 a fim de melhorar a segurança em uma ampla gama de cargas de trabalho. Os provedores de serviços e fornecedores de equipamentos de redes podem usar a plataforma para consolidar múltiplas cargas de trabalho de comunicações em uma única arquitetura padronizada e flexível a fim de acelerar a implantação de recursos, reduzir custos e criar uma experiência de usuário mais consistente e segura.

            Além disso, a nova família Intel® Ethernet Controller XL710 ajuda a atender a crescente demanda por redes com capacidades para habilitar um melhor desempenho para servidores e redes virtualizados.  O flexível Ethernet controller 10/40 gigabit fornece o dobro da largura de banda ao mesmo tempo em que consome metade da energia da geração anterior.11

Amplo suporte da indústria

A partir de hoje, fabricantes de sistemas de todo o mundo deverão anunciar centenas de plataformas baseadas na família do processador Inte® Xeon® E5 v3. Esses fabricantes de servidores e soluções para armazenamento e redes incluem Bull*, Cray*, Cisco*, Dell*, Fujitsu*, Hitachi*, HP*, Huawei*, IBM*, Inspur*, Lenovo*, NEC*, Oracle*, Quanta*, Radisys*, SGI*, Sugon* e Supermicro*, entre outros.

Detalhes dos Preços

A família de produtos do processador Intel Xeon E5-2600 v3 será oferecida com 26 peças diferentes, com os preços variando entre US$ 213 e US$ 2702 por peça para lotes com 1000 unidades. As Workstations do processador Intel Xeon E5-1600 serão oferecidas com 6 peças diferentes, com os preços variando entre US$ 295 3 US$ 1723. Os detalhes completos dos preços podem ser encontrados na Sala de Imprensa da Intel. Para mais detalhes sobre esses novos processadores Intel Xeon, visite www.intel.com/xeon. Para mais detalhes sobre os recordes mundiais e outras alegações, visite www.intel.com/performence/server/.

Novo Core possibilita designs finos e sem ventoinhas para tablets com a melhor combinação de beleza, desempenho e duração de bateria; disponível no final de 2014 nos Estados Unidos e Europa

NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • Acer*, ASUS*, Dell*, HP*, Lenovo* e Toshiba* lançam novos 2-em-1s baseados no novo Intel Core M. Alguns sistemas estarão disponíveis a partir de outubro.
  • O processador Intel Core M fornece desempenho e duração de bateria extraordinários para os mais finos dispositivos 2-em-1 sem ventoinhas.
  •   Com consumo de apenas 4.5 watts, este é o processador Intel Core mais eficiente no consumo de energia na história da empresa0


IFA, Berlim, Alemanha, 5 de setembro de 2014 – Na IFA, o evento global do comércio para eletrônicos de consumo e eletrodomésticos, a Intel lançou o novo processador Intel® Core M, que equipará os novos dispositivos 2-em-1 de diversos fabricantes, incluindo: Acer*, ASUS*, Dell*, HP*, Lenovo* e Toshiba*. Fornecendo a melhor combinação de mobilidade e desempenho, o novo processador da Intel foi fabricado com o propósito específico de fornecer um incrível desempenho nos mais finos dispositivos ultramóveis sem ventoinhas. O processador pode equipar dispositivos finos como uma navalha, com o nível de desempenho do Intel Core e fornecer até o dobro da duração de bateria em comparação com um sistema com quatro anos de uso¹.

            “Estamos em uma missão plurianual para atender os requisitos do usuário final e transformar a computação móvel. O lançamento do Core M representa um marco significativo nesta jornada”, disse Kirk Skaugen, vice-presidente sênior e gerente geral de computação pessoal da Intel Corporation. “O Core M é o primeiro de uma nova família de produtos projetada cumprir a promessa de fornecer os mais finos notebooks e os tablets de melhor desempenho do mundo em um único dispositivo 2-em-1”.

Desempenho mais rápido e duração de bateria ainda maior

            O Intel Core M possibilita desempenho computacional (50%) e desempenho gráfico (40%) mais rápidos em relação à quarta geração do processador Core². Os consumidores com PCs mais antigos notarão uma melhoria significativa no desempenho. O processador fornece até duas vezes o desempenho computacional e até sete vezes o desempeno gráfico em comparação com um PC com quatro anos de uso, por exemplo¹.

            Em 2013, a Intel forneceu a maior melhoria entre gerações em termos de duração de bateria na história da empresa. O processador Intel Core M e as reduções de consumo da plataforma aumentam ainda mais o parâmetro de comparação para a duração da bateria. O Intel Core M pode reproduzir mais de oito horas de vídeo; 20% (1,7 horas) a mais do que a geração anterior³ e o dobro da duração de bateria de um PC com quatro anos de uso.

2-em-1s finos e sem ventoinhas disponíveis no final de 2014... e além

            O pacote do processador Intel Core M é 50% menor e, com 4.5 watts, possui um TDP 60% menor do que o da geração anterior4. Isto permite que os fabricantes projetem sistemas elegantes e sem ventoinhas com menos de 9mm de espessura – mais finos do que um pilha AAA e do que os mais finos notebooks atuais. Já existem mais de 20 produtos baseados no processador Core M em desenvolvimento. Os primeiros sistemas baseados no processador Intel Core M estarão nas prateleiras para a temporada de compras de final de ano.

            Na IFA, fabricantes que incluem Acer, ASUS, Dell, HP e Lenovo revelaram novos dispositivos, bem como outros que serão lançados em breve, baseados no processador Core M de diversos tamanhos, estilos e preços.

  • No quarto trimestre de 2014, a Acer ampliará a sua popular linha de notebooks 2-em-1s com o Aspire Switch 12, equipado com uma tela FHD de 12,5 polegadas com um kickstand único e um teclado magnético para trocar rapidamente entre seus 5 modos.
  • A ASUS apresentou o ASUS Zenbook UX305, um Ultrabook incrivelmente fino e leve com uma tela QHD de 13 polegadas e o 2-em-1 ASUS Transformer Book T300FA, revelado durante o discurso da Intel. O Transformer Book T300FA é um 2-em-1 de alto desempenho que deverá estar disponível para venda na Europa a partir de setembro por €599. Para o futuro, a ASUS planeja criar produtos ainda mais finos com o ASUS Transformer T300 Chi.
  • A Dell anunciou seu primeiro 2-em-1 corporativo, o Latitude 13 7000 Series, que combina um leve Ultrabook com um tablet destacável e um poderoso dispositivo com todos os recursos.
  • A HP amplia ainda mais a sua premiada linha ENVY com a inclusão de dois novos PCs destacáveis HP ENVY x2, disponíveis com 13,3 polegadas e 15,6 polegadas.
  • O novo Lenovo ThinkPad Helix, disponível em outubro, é 12% mais leve e 15% mais fino do que seu antecessor, com ainda mais potência graças ao processador Intel® Core M.

A Intel também forneceu uma prévia do seu próximo design baseado no processador Core M da Toshiba e disse que a maior disponibilidade dos dispositivos baseados no Core M é esperada para o primeiro semestre de 2015. Para ampliar ainda mais as opções e a disponibilidade, a Intel disse estar trabalhando com diversos ODMs, incluindo a Winstron* e outros. A Winstron planeja um design Core M inspirado no design de referência “Llama Mountain” da Intel. A Intel revelou pela primeira vez esse incrível design sem ventoinhas baseado no design de referência Llama Mountain, com apenas 7,2mm de espessura e pesando 670 gramas, na Computex em Taiwan no começo deste ano.

Um processador “livre de conflitos” e recursos adicionais

            O Intel Core M não contém minerais de conflito (estanho, tântalo, tungstênio e/ou ouro) que direta ou indiretamente financiam ou beneficiam grupos armados na República Democrática do Congo (RDC) ou países vizinhos.

             O processador está disponível em diversas versões: os processadores Intel Core M-5Y10/5Y10a de até 2.0 GHz e o processador Intel Core M-5Y70 de até 2.6 GHz. O Core M-5Y70 é o processador Core M de mais alto desempenho e também está disponível com a tecnologia Intel vPro para 2-em-1s corporativos com recursos de segurança embarcados para ajudar a proteger os dados, a identidade do usuário e o acesso à rede5.

            Recursos adicionais da plataforma Core M incluem suporte para áudio de alta qualidade, a Intel® Wireless Display 5.0, a segunda geração de produtos 802.11ac da Intel e evoluirá para fornecer suporte à docas sem fios com a WiGig da Intel. Para mais informações visite: www.intel.com.


O software e as cargas de trabalho usadas nos testes de desempenho podem ter sido otimizados para desempenho apenas nos microprocessadores da Intel. Testes de desempenho, como SYSmark e MobileMark, são realizados usando sistemas, componentes, software e funções específicos. Qualquer mudança em quaisquer desses fatores pode resultar em variações nos resultados. Você deve consultar outras fontes de informações e testes de desempenho para ajudá-lo a avaliar plenamente as suas compras em vista, incluindo o desempenho desse produto quando combinado com outros produtos. Outros nomes e marcas são propriedades de outros.

Os resultados foram estimados com base nas análises internas da Intel e são fornecidos apenas com propósitos informativos. Qualquer diferença no hardware, software ou configuração do sistema pode afetar os resultados reais.

Intel e o logo da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros. 

0 Eficiência no consumo de energia baseada nas estimativas da Intel com o SPEC CPU2006 tanto para desempenho, quanto para consumo de núcleo. Comparação feita com a geração anterior da Intel de CPUs da família de processadores Intel Core.

1 Processador Intel® Core™ M (até 2.60GHz, 4T/2C, 4M Cache), VS. Normalizado para um PC com 4 anos de uso com o Intel® Core™ i5-520UM. Desempenho baseado no SYSmark* 2014. Intel® Core™ M5Y70 comparado ao Intel® Core™ i5-520UM. Peso baseado no 2-em-1 baseados no processador Intel® Core™ M no Intel ® FFRD Llama Mountain. O PC antigo é um notebook de OEM com o Intel® Core™ i5-520UM e uma bateria de 62WHr, peso de 3 lbs e 1,1 polegada de espessura.

2 Até 50% mais rápido em relação à 4ª geração dos processadores Intel Core com base no: Specfp_rate_base 2006 comparando o Processador Intel® Core™ M-5Y70 com a. 4302Y Geração Anterior do Intel® Core™ i5-4302Y com 4.5W. Gráficos até 40% mais rápidos em relação à 4ª geração dos processadores Intel Core com base no: 3D Mark Ice Storm comparando o Processador Intel® Core™ M-5Y70 com Intel HD Graphics 5300 coma Geração Anterior do Processador Intel® Core™ i5- 4302Y com 4.5W e HD Graphics 4200.

3 Duração da bateria do Intel Core M testada em comparação com a 4ª geração das plataformas baseadas no processador Intel® Core™ - tela de 11.6”, 19 x 10; 200 nits; 35WHr, SSD; memória de 4GB. Duração da bateria para a Reprodução Local de Vídeo Full HD medida usando o vídeo Tears of Stell 1080p 10 Mbps. Configuração: Na configuração do dispositivo, todos os rádios desabilitados. Desabilitar a Intel® Display Power Saving Technology (Intel® DPST), configurar o sistema pata brilho específico da tela usando um fundo de tela totalmente branco, e reabilitando a Intel DPST. Desligar a configuração de brilho adaptativo nas Opções de Consumo de Painel de Controle. Escolher “Dim the display” para nunca usar CA e bateria. Escolher “Colocar o computador para dormir” para nunca usar CA e bateria. Esperar 15 minutos após a inicialização. Lançar o reprodutor de vídeo padrão (Windows* 8.1 Style UI vídeo player for win), iniciar a carga de trabalho de vídeo em loop, e desconectar o plug CA para iniciar o teste. Medir o tempo até que a bateria acabe.

4 4ª Geração do Processador Intel® Core™ (40 x 24 x 1.5mm; 960 mm) VS. Processador Intel® Core™ M (30 x 16,5 x 1.05mm, 495mm; 4.5W)

5 Nenhum sistema computacional pode fornecer segurança absoluta. Requer um processador Intel, chipset habilitado, firmware e/ou software otimizado para usar as tecnologias. Consulte o fabricante do seu sistema e/ou fornecedor de software para mais informações.

Além de eliminar “minerais de conflito” de sua produção, a Intel trabalha para estimular a ampla adoção dessa prática pela indústria

São Paulo, 05 de setembro de 2014 – É uma realidade que desde muito tempo existe a extração ilegal de recursos naturais de países menos desenvolvidos. Os chamados “minerais de conflito”, como o ouro, o cobalto e o cobre são explorados principalmente na República Democrática do Congo, onde ocorre violência, genocídio e outros crimes contra a humanidade. O que não é de conhecimento geral é que esses minerais são componentes essenciais para a indústria eletrônica e na fabricação de dispositivos que a maioria das pessoas não vive sem, como celulares, vídeo games, computadores e tablets.

Os principais beneficiados com a extração dos minérios são os grupos armados, que fazem negócios com companhias multinacionais e usam os rendimentos para alimentar guerras civis, o trabalho escravo e o medo da população, sendo o conflito no leste do Congo o que mais matou desde a Segunda Guerra Mundial. Além de explorarem os recursos naturais do país para além do nível considerado sustentável, existe a violação dos direitos humanos, trabalho infantil, estupros, tortura e recrutamento de soldados infantis para lutar em suas fileiras.

Com o boom dos dispositivos móveis, esse cenário foi mais constante principalmente no período entre 1996 e 2009. Somente em 2010 foi aprovada uma lei pelo Congresso Norte-americano para ajudar a acabar com a prolongada guerra civil na República Democrática do Congo.

Como referência em responsabilidade corporativa e sustentabilidade, a Intel está liderando esforços para eliminar os minerais de conflitos da sua cadeia de abastecimento. Desde 2008, a Intel co-presidiu a EICC e o Extractives Working Group da GeSI, que lidera a criação da Conflict Free Sourcing Initiative (CFSI), um iniciativa conjunta de mais de 120 empresas de sete diferentes setores. A CFSI fornece ferramentas e recursos que suportam o abastecimento responsável de minerais, incluindo a auditoria de validação de fundições da CFSP.

            Em 2009, a empresa liderou a primeira reunião da cadeia de fornecimento da indústria de eletrônicos para o estanho em Vancouver, Canadá. Desde então, patrocina uma “reunião de chamada para a ação” em São Francisco; um encontro sobre o tântalo em suas instalações de Chandler, Arizona; uma reunião com a indústria do ouro em Denver, Colorado; e um encontro multissetorial na Filadélfia, Pensilvânia. Além disso, a EICC, a GeSI e a CFSI sediaram oficinas para a cadeia de fornecimento de minerais de conflito para educar sobre o tema.

 

Liderando rumo à indústria livre de conflitos

Em janeiro de 2014 a Intel anunciou os primeiros microprocessadores fabricados com matéria prima livre de conflito no mundo, representando um grande passo no processo contra as milícias armadas e os grupos rebeldes que exploram trabalhadores no Congo.

“Há alguns anos a Intel está comprometida a dispor de uma cadeia de fornecimento completa para enfrentar o uso desses minerais de conflito na fabricação de seus produtos. A simples proibição dos minerais provenientes da RDC não era a resposta, já que privaria a sua população de uma de suas poucas fontes de renda. Ao invés disso, a Intel desenvolveu e implantou sistemas e processos para garantir que o ouro, o tântalo, o estanho e a tungstênio utilizado em nossos produtos não estejam apoiando de forma inadvertida os conflitos na RDC”, disse Rosangela Melatto, Gerente de Responsabilidade Corporativa da Intel para a América Latina.

Além do compromisso de não colaborar com essa prática a Intel também co-presidiu grupos de trabalho da indústria no tema dos metais de conflito, reconhecendo que o amplo esforço colaborativo é necessário para resolver este problema que afeta a todos. Além de um chamado para o setor de eletrônicos, a empresa encabeçou uma ação para toda a indústria – chamando o setor de joias, automóveis, instrumentação médica e outros fabricantes para adotar o sistema e eliminar os metais de conflitos de suas cadeias de fornecimento e, por fim, de seus produtos.

            “A Intel acredita que uma solução eficaz para o complexo problema dos minerais de conflitos requer esforços coordenados do governo, da indústria e das organizações não governamentais (ONGs).”, complementou Rosangela. “Estamos comprometidos a concentrar energias e esforços em implantar sistemas e medidas que permitirão assegurar de forma razoável, que os produtos e componentes fornecidos sejam livres dos conflitos da República Democrática do Congo (RDC).” afirma.

  Como uma maneira de auditar os aliados da indústria, a Intel lidera o sistema de verificação de fundições, onde o mineral bruto é refinado. Até hoje, a Intel visitou mais de 86 fundições em 21 países para educar sobre os minerais de conflito e estimular a participação no Programa de Fundições Livres de Conflitos e outras auditorias de validação de fundições independentes, de terceiros. A empresa visitou Bolívia, Canadá, Chile, China, Alemanha, Hong Kong, Indonésia, Japão, Malásia, Noruega, Peru, Polônia, África do Sul, Coreia do Sul, Suíça, Taiwan, Tailândia e Estados Unidos.

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