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Sala de Imprensa Intel Brasil

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SANTA CLARA, Califórnia, 2 de julho de 2015 – O CEO da Intel Corporation, Brian Krzanich, anunciou hoje uma série de mudanças organizacionais e no comando em uma comunicado para os funcionários.

A Presidente da Intel, Renée James, informou à diretoria que deixará o cargo de Presidente da Intel para atuar externamente como CEO. Ela permanecerá na companhia até janeiro para realizar a transição da Diretoria Executiva. James comunicou os funcionários sobre seus planos.

Além disso, outras mudanças organizacionais e no comando para agilizar as operações e posicionar melhor a Intel para o crescimento incluem:


Arvind Sodhani, Presidente da Intel Capital, se aposentará em janeiro após uma bem sucedida carreira de 35 anos na empresa. O Presidente de Fusões e Aquisições, Wendell Brooks, acumulará o cargo e se tornará Presidente da Intel Capital. A fusão dessas duas equipes sob um único comando permitirá maior foco em todas as oportunidades de investimentos para a Intel.


No dia 1 de julho, a organização Intel Security – que anteriormente era a divisão independente McAfee – foi formalmente integrada às operações da Intel sob a liderança do gerente Geral Chris Young. Esta integração oferecerá melhores tecnologias para os clientes e operações mais eficientes permitindo que a Intel Security aprimore a segurança para toda a indústria.

A Gerente Geral do Grupo de Dispositivos e Comunicações da Intel, Aicha Evans, foi promovida para o Comitê Gestor da empresa, refletindo o papel de liderança que ela desempenha para os negócios da Intel e a importância da comunicação e da mobilidade para a estratégia de crescimento e o portfólio de produtos da empresa.


Josh Walden, Gerente Geral do Grupo de Novas Tecnologias da Intel, agora lidera todas as equipes de produtos e pesquisas que criam e implementam novas categorias tecnológicas, como dispositivos para computação interativa, perceptual computing e wearables. Ele é responsável pela expansão do alcance da Lei de Moore para categorias totalmente novas.

Associado a essas mudanças, os executivos da Intel Hermann Eul e Mike Bell deixarão a empresa após o período de transição.

“Estamos alinhando a nossa estrutura de comando de modo a continuarmos nos tornando mais eficientes no fornecimento dos benefícios da nossa estratégia, mais rápido do que nunca”, declarou Krzanich. “Ao longo dos últimos 28 anos, Renée contribuiu imensamente com a Intel”, continuou ele. “Em nome da nossa diretoria e da equipe de gestão, sinceramente agradecemos Renée pelos incansáveis esforços dela para a construção dos negócios que temos hoje, e a apoiamos totalmente nesta decisão”.

  • A Intel apresentou o próximo passo da tecnologia Thunderbolt, o Thunderbolt 3, com conector USB-C totalmente reversível e baseado na especificação USB 3.1.
  • Esta nova versão oferece a maior largura de banda até hoje criada para um cabo convencional, com 40 Gbps, o dobro da sua antecessora.
  • O Thunderbolt™ 3 permite a conexão de até dois monitores 4K a 60Hz, ao mesmo tempo em que oferece carregamento ultrarrápido de até 100W para dispositivos periféricos.
  • Os primeiros produtos com a tecnologia Thunderbolt™ 3 estarão disponíveis até o final deste ano e a comercialização continuará durante todo o ano de 2016.

A Intel Corporation aproveitou a última edição da Computex, em Taipei, para fazer um dos anúncios mais esperados do evento: do Thunderbolt™ 3. Se você é um profissional de negócios, criador de conteúdos, jogador ou simplesmente deseja simplificar o espaço 4K, seu mundo está prestes a converter-se em algo muito mais simples e rápido.

A tecnologia atinge seu maior avanço desde que foi criada, devido à implantação do conector USB-C, totalmente reversível e baseado na especificação USB 3.1. Com isso, o Thunderbolt™ 3 fornece a maior largura de banda criada para cabo convencional até hoje, com 40 Gbps. Isto significa que a nova versão dobra o desempenho da sua antecessora, e é quatro vezes mais rápida que a USB 3.1 (10 Gbps), permitindo a conexão mais versátil e rápida com qualquer outra porta, monitor ou periférico - incluindo bilhões de dispositivos USB.

Este novo conector reúne em um único cabo as funções de um computador, smartphone, tablet e notebook. A tecnologia Thunderbolt™ 3 consegue conectar até dois monitores 4K a 60Hz ao mesmo tempo (ou um monit=or 5K, também a 60Hz). Também oferece carregamento ultrarrápido de até 100 W para smartphones, tablets ou notebooks.

É possível conectar um único cabo Thunderbolt™ 3 em um dispositivo móvel e, por meio de uma doca, acessar conexão de rede, áudio, vários monitores de alta resolução, discos rígidos externos e outros acessórios, enquanto a bateria é carregada.

“O Thunderbolt™ 3 é o paraíso das portas de computador, fornecendo largura de banda para conectar dois monitores 4K, processamento e carregamento rápido e eficiente para portáteis”, disse Alan Markham, Gerente de Marketing de Produto da Intel. “Cumpre a promessa da USB-C reversível para acoplamento de um único conector e muito mais. Ela também é mais confortável, menor e suporta até bilhões de diferentes portas USB. Os fabricantes de equipamentos originais e desenvolvedores de dispositivos adorarão o Thunderbolt™ 3”, acrescentou o executivo.

Maior velocidade, maior definição e mais possibilidades

Para os usuários finais, o Thunderbolt™ 3 significa uma conexão mais rápida ao seu computador, sendo possível transferir um filme 4K em menos de 30 segundos e conectar monitores 4K com aproximadamente 16 milhões de pixels a mais que uma tela HDTV. A velocidade de processamento e a sua capacidade de alimentar qualquer tipo de periférico permitem um carregamento adicional de até 100 W.

Lançamento no mercado

“Esperamos que os primeiros produtos com o Thunderbolt™ 3 estejam disponíveis antes do final deste ano e comecem a chegar em grande escala aos consumidores até o final de 2016”, informou Markham.

Por Bárbara Toledo1

Quando os computadores do escritório se aproximam do final de sua vida útil, os encarregados de tomar as decisões nas empresas enfrentam um dilema: renovar todos os desktops ou adiar este compromisso para o fim do próximo ano fiscal - mesmo com o aumento de gastos que isso significa. Como saber, então, qual é o momento certo de renovar a tecnologia para tornar os negócios mais lucrativos?

Os benefícios de determinar a substituição da tecnologia de seu escritório no momento adequado são muitos, todos de vital importância para garantir o sucesso des negócios. Uma produtividade exponencialmente superior, maior potência com menor consumo de energia, redução de custos com o reparo dos aparelhos e o benefício que a tecnologia touch oferece a seus funcionários, resultam em uma combinação incomparável.

Alternativas ao desktop tradicional presente nas empresas, o All in One e o Mini Desktop são equipamentos compactos, velozes e econômicos, com capacidade de processamento e armazenamento superior a de seus antecessores. Isso evitará, em princípio, tediosas esperas para reparos típicas dos computadores com muito tempo de uso. Os funcionários economizarão tempo para realizar a mesma tarefa com maior qualidade de processamento.

Tudo isso se traduz em um grande aumento de produtividade, que no caso do PC All in One supera em 145% e no caso do Mini Desktop em 115%, de acordo com o relatório da Principled Technologies2. Transformando isso em medidas de tempo, cada funcionário estaria ganhando seis minutos por dia e 23 horas por ano em produtividade.

Se mesmo depois de conhecer as estatísticas as dúvidas persistirem, vale a pena rever a economia de energia e o aumento da capacidade de processamento que o All in One e o Mini Desktop fornecem, comparadas com uma máquina antiga3. No caso do All in One, o consumo de watts seria reduzido em até 55% durante a atividade e no do Mini Desktop em 60%, em média. Então por que continuar insistindo com o velho desktop?

Ainda existe o conceito equivocado de que estender a vida dos antigos desktops nos escritórios economiza custos, já que se economiza com os gastos para a incorporação da nova tecnologia, que supostamente é cara. Nesses cálculos, costuma-se deixar de fora a receita que os equipamentos como o PC All in One e o Mini Desktop poderiam fornecer em curto, médio e longo prazo.

Outra vantagem é a tecnologia Intel vPro, que garante um aumento exponencial na produtividade, reduz o gasto com energia e os custos com o reparo dos aparelhos, e também aumenta o poder das ferramentas.

E com a substituição por máquinas mais moderna, a equipe de trabalho é favorecida com a tecnologia touch, ganhando em conforto e conseguido realizar a mesma quantidade de tarefas em menor tempo. Além disso, os funcionários são beneficiados com a portabilidade de suas ferramentas de trabalho e a multiplicação de possíveis conexões via USB 3.0, Displayport, HDMI e Wireless.

Por último, substituir os antigos desktops por All in Ones e Mini Desktops fornece aos escritórios um maior aproveitamento do espaço físico, gerando mais conforto para quem trabalha ali. Analisando estes aspectos, é possível ver porque a tecnologia mais recente ajuda a dar o salto para otimizar a produtividade nos negócios.

1 Bárbara Toledo, Gerente de Marketing do segmento de business da Intel Brasil

Soluções em Cloud Computing, Big Data, Segurança, Mobilidade e Storage serão apresentadas junto com os parceiros Cisco, Dell, EMC, HP, Oracle e SAP

 

São Paulo, 16 de junho de 2015 – A Intel Brasil participa da 25ª edição do Ciab FEBRABAN, que ocorre entre os dias 16 e 18 de junho, no Transamérica Expo Center, em São Paulo. A empresa apresentará novidades com 6 grandes parceiros (Cisco*, Dell*, EMC*, HP*, Oracle* e SAP*), além de sua subsidiária, Intel Security. As soluções levadas para o maior evento de tecnologia para o mercado financeiro estão alinhadas com as grandes tendências do mercado – em especial, soluções de Cloud Computing, Big Data, Segurança, Mobilidade e Storage.

 

“As tecnologias que a Intel e seus parceiros apresentarão no Ciab endereçam os novos e frequentes desafios para a eficiência e a segurança dos sistemas de TI, num cenário em que a quantidade de dados dentro das corporações é crescente”, comenta Fábio de Paula, Diretor da Intel Brasil para o mercado corporativo. “As novidades que traremos em 2015 para o evento são algumas das mais avançadas soluções para resolver problemas de segurança das informações do mercado financeiro”.

 

Soluções apresentadas pelos parceiros

A Cisco apresentará soluções para Cloud Computing com Cisco One Enterprise Cloud Suite baseado nos processadores Intel® Xeon®.  Para Internet de Todas as Coisas, focado no mercado financeiro, a Cisco ressalta as seguintes soluções: automação na tomada de decisões em segurança física & video surveillance; integração de segurança física com sensores automatizados com o gerador de névoa; mobilidade nos transportes e gestão automatizada de energia elétrica. Todas as informações são processadas em plataformas baseadas em processadores Intel®. Ao abordar o tema ambiente colaborativo, a Cisco apresenta soluções de mobilidade, gestão de fila e telepresença como um serviço baseados em tablets com tecnologia Intel®.

 

A Dell trará novidades para o mercado corporativo com foco no setor financeiro. Para computação pessoal, a principal novidade será a tecnologia de reconhecimento facial para evitar fraudes, que explora os recursos Intel® RealSense™ por meio do software Certiface*, da OITI Technologies* – empresa de software parceira da Intel. Já para Data Centers, haverá soluções de segurança de dados, Information Management e Data Center Management com servidores baseados nos processadores Intel® Xeon® e otimizados com as soluções de software Intel®.

 

A HP apresentará diversas novidades nessa edição do CIAB. Uma delas é a solução Cloud System 8.0, suportada pelos servidores baseados nas mais recentes versões dos processadores Intel® Xeon®, base para diversas aplicações como big data e sistemas convergentes. A HP é parceira de ecossistema do Intel® Open Network Platform Server e as empresas colaboram nas soluções HP ProLiant Server e HP Networking Solutions, que capacitam clientes a consolidar cargas de trabalho de rede, reduzir custos de implantação e aumentar a velocidade de serviço.

 

A EMC apresentará por meio das vitrines de soluções diversos temas relevantes ao mercado financeiro como: Infraestrutura convergente, big data, software defined data center, entre outros. Para endereçar estes desafios a EMC conta com suas tecnologias baseadas nos processadores Intel® Xeon® que aliam alta performance, eficiência e custo-benefício para os data centers

 

Em parceria com a Oracle, a Intel ressalta a relevância da infraestrutura para suportar as inovações do setor financeiro como IoT, centralizando todo o processamento com maior rapidez e segurança para a linha EXA, baseada nas últimas versões dos processadores Intel® Xeon® e otimizadas em hardware e software graças ao desenvolvimento conjunto dos times Oracle e Intel.

 

Já a SAP apresenta soluções com SAP HANA, otimizadas para arquitetura Intel® que entregam insights em tempo real para tomada de decisões e otimização de processos.

Centro de supercomputação baiano é o terceiro no país a entrar para o programa de computação paralela da Intel, que conta com 50 instituições no mundo

São Paulo, 12 de Junho de 2015 – A Intel selecionou o Centro de Supercomputação para Inovação Industrial do SENAI Cimatec, na Bahia, como um dos membros do seu programa “Intel Parallel Computing Centers” (Intel® PCC)1. Mais de 50 centros de computação paralela em todo o mundo fazem parte do Intel PCC. O Intel PCC SENAI Bahia se junta a um seleto grupo de instituições de alto nível, que inclui ETH Zürich, Lawrence Berkeley National Laboratory, Universidades de Stanford e Wisconsin, Georgia Institute of Technology, Centro de Computação Avançada do Texas (TACC), Universidades de Bristol e Edimburgo. No Brasil, os centros de supercomputação da UNESP e UFRJ já fazem parte do programa.

 

“O Centro supercomputação do SENAI Bahia, que hospeda o maior supercomputador da América Latina, será o terceiro Intel PCC localizado no Brasil. Os Intel PCCs são centros voltados para o desenvolvimento de aplicações de ponta e formação de recursos humanos especializados em computação de alto desempenho”, destaca Fernando Martins, Diretor Executivo da Intel Brasil. “A Intel vê grandes oportunidades para a computação de alto desempenho no Brasil, e a chegada de mais um centro de supercomputação ao nosso programa comprova a excelência do trabalho que está sendo realizado no país”.

 

As inovações recentes em computação paralela, envolvendo sistemas com processadores multicore, estão abrindo novas oportunidades para o processamento de alto desempenho (HPC, na sigla em inglês) em diversas áreas do conhecimento. Os Intel PCCs ajudarão a desenvolver, aprimorar e modernizar software para aumentar o paralelismo (possibilidade de realizar diversos cálculos computacionais simultaneamente) em aplicações científicas e industriais. Ao incentivar o avanço em escalabilidade (capacidade de utilizar recursos computacionais em alta escala para tratar problemas maiores ou mais complexos), os centros buscam acelerar descobertas em diferentes áreas da pesquisa científica.

 

Como integrante do Intel PCC, o SENAI Bahia tem um papel fundamental em construir as bases para que o Centro de Supercomputação se torne uma referência de excelência na otimização e modernização de código HPC em plataformas Intel, explorando as novas funcionalidades da família de processadores Intel® Xeon® e da família de coprocessadores Intel® Xeon Phi™. Além da pesquisa, outro objetivo estratégico é a formação de mão de obra local especializada em HPC.

 

“Através do IPCC do SENAI Bahia, o Brasil estabelece um polo estratégico na capacitação de profissionais especializados em trazer o diferencial que a indústria precisa para competir a nível global”, afirmaLeone Peter, Diretor Regional do SENAI Bahia. “Com apoio da Intel, o Centro de Supercomputação do SENAI CIMATEC irá fomentar know-how e tecnologia de ponta com um viés industrial e auxiliar a suprir a atual demanda brasileira por instrumentos geradores de inovação”.

 

O Centro de Supercomputação para Inovação Industrial do SENAI Cimatec tem por prioridade o estudo e aprimoramento da tecnologia chamada Full Waveform Inversion (FWI) para o processamento de dados sísmicos 3D e 4D de dimensões industriais. O projeto tem entre os parceiros com a companhia de óleo e gás BG Brasil e colabora com pesquisas do Imperial College London (Inglaterra), referência mundial em FWI.

 

“O Centro de Supercomputação do SENAI CIMATEC está se tornando a ponte que traz geofísicos e cientistas internacionais, com o apoio da Intel e da BG, a trabalharem no desenvolvimento de software para a indústria de energia brasileira”, diz Prof. Gerard Gorman, coordenador do grupo de pesquisa em colaboração com o Intel PCC SENAI Bahia no Imperial College London.

 

A parceria contribuirá para o desenvolvimento de estudos em campos complexos de óleo e gás, incluindo a exploração da camada pré-sal. Com a entrada para o Intel PCC, o SENAI Bahia terá acesso a recursos variados como formação, financiamento, hardware, ferramentas de software e suporte técnico.

Inovação computacional, novas experiências e soluções da Internet das Coisas para criar um mundo inteligente e conectado


COMPUTEX, Taipei, Taiwan, 2 de junho de 2015 - A Intel Corporation anunciou hoje produtos e soluções que oferecerão novas experiências e apoio à expansão do ecossistema da tecnologia para novas áreas. Durante o discurso de abertura da Computex 2015, Kirk Skaugen, vice-presidente sênior e gerente geral do PC Client Group da Intel, encorajou o ecossistema de Taiwan a aproveitar a oportunidade para trabalharem em conjunto para definir o futuro da computação.

"O poder da Lei de Moore habilitou uma incrível inovação computacional ao longo dos últimos 50 anos e, por causa dela, quase tudo no futuro terá a habilidade de processar e se conectar", disse Skaugen. "A nossa história de 30 anos de colaboração com Taiwan contribuiu com inovações históricas para o mundo, da computação pessoal aos data centers e à nuvem. Os próximos 30 anos verão uma inovação ainda maior à medida que fornecemos novas experiências computacionais e juntos levamos inteligência e conectividade para a Internet das Coisas".

Skaugen fez previsões para o futuro da computação e apresentou os produtos e plataformas que nos levarão até lá. Ele também mostrou como essas inovações em breve permitirão que a inteligência esteja em todos os lugares.

Notícias sobre a Internet das Coisas:

  •     A Intel apresentou a expansão da família de produtos Intel® IoT Gateway. O mais recente design de referência para gateway oferece mais opções em silício e software com a inclusão dos gateways baseados no processador Intel® Core™ e a Intelligent Device Platform XT 3 da WindRiver* com opções de pacotes flexíveis para aplicações que requeiram baixo custo de entrada.
  • A Intel também ampliou as opções de sistemas operacionais para os designs de referência Intel® IoT Gateway com a disponibilidade do Ubuntu Snappy Core da Canonical*, o que amplia a atual disponibilidade de SO da Microsoft* e WindRiver.
  • Especificamente para soluções IoT e especialmente para ambientes médicos e de varejo, a Intel anunciou os novos processadores Intel® Pentium®, Intel® Celeron® e Intel® Atom™. Com desempenho gráfico impressionante e envelope térmico baixo, os processadores são personalizados para a IoT e oferecem sete anos de disponibilidade.

  Notícias sobre experiências e plataformas computacionais: 

  •     A Intel® Unite™ foi apresentada como uma nova solução empresarial, com ótimo custo-benefício, projetada para uma colaboração fácil e intuitiva e maior produtividade nas reuniões. Com um mini PC baseado no processador Intel® Core™ vPro™ na sala de conferências e a Intel Unite funcionando nos dispositivos, as salas de conferência existentes são modernizadas e transformadas em espaços de reuniões inteligentes e conectados, com segurança melhorada.
  • No maior avanço desde a sua criação, a Thunderbolt™ 3 fornece uma porta que se conecta aos dispositivos Thunderbolt, a todas as telas e bilhões de dispositivos USB. Pela primeira vez, um único cabo fornece quatro vezes a largura de banda de dados e o dobro de vídeo de qualquer outro cabo, ao mesmo tempo em que fornece energia. É inigualável para novos usos, como vídeo 4K, docas de carregamento com um único cabo, gráficos externos e rede 10 GbE embarcada. Os primeiros produtos deverão chegar ao mercado antes do final deste ano, com outros esperados para 2016.
  •           A 5ª geração da família Intel Core também já inclui o primeiro processador desktop com soquete LGA com Iris™ Pro Graphics integrada e o mais poderoso mecanismo de mídia e processador gráfico para PCs da Intel. O baixo TDP de 65 watts permite desempenho total do PC em diversos formatos, incluindo mini PCs menores e mais finos e desktops Tudo em Um, fornecendo até o dobro do desempenho gráfico 3D, conversão de vídeo 35% melhor e uma performance computacional 20% melhor em relação aos processadores da geração anterior.¹
  • A Intel também apresentou a 5ª Geração dos processadores móveis Intel® Core™ para mobilidade e IoT com a Intel® Iris™ Pro Graphics. Otimizados para gamers e criadores de conteúdo, os processadores móveis mais rápidos e com maior capacidade de resposta da Intel contam com a Intel Iris Graphics 6200 e fornecem um desempenho computacional e gráfico 3D até duas vezes melhor em comparação à geração atual². Esses processadores também são ideais para trabalhos médicos, obras públicas e aplicações IoT industriais com a inclusão de recursos críticos para poderosos designs IoT, incluindo suporte para memória ECC, a tecnologia Intel® vPro™e oferecem sete anos de disponibilidade. 
  • Destacando o progresso rumo ao futuro da experiência computacional completamente sem fios, a Intel anunciou que está trabalhando com a Targus* para fornecer soluções de carregamento wireless baseadas no padrão Rezence. A Intel também anunciou recentemente um acordo com a Haier*, baseada na China, para levar soluções de carregamento wireless para restaurantes, hotéis, cafés e aeroportos do país ainda este ano. Além disso, a Intel trabalhará com os membros da 4WP, Foxconn Interconnect*, Basecom* e as fabricantes de designs originais BYD*, Primax* e Kokuyo* para levar soluções de carregamento wireless ao mercado até o final do ano.

Notícias sobre data center:

  • A Intel apresentou a família de produtos do processador Intel® Xeon® E3-1200 v4, a primeira vez que a linha do processador Xeon incluiu a Intel® Iris™ Pro graphics P6300. Criada com o processo tecnológico de 14nm e projetada para cargas de trabalho visualmente intensas e baseadas na nuvem, como a transcodificação de vídeo de alta definição (HD) e a entrega em estações de trabalho remotas, a família de produtos oferece até 1,4 vezes o desempenho para transcodificação de vídeo³ e 1,8 vezes o desempenho gráfico 3D4 em comparação à geração anterior.

Com aquisição, empresa inclui novas linhas de produtos nos segmentos de mercado de alto crescimento de Data Center e Internet das Coisas

A combinação aproveita o poder da Lei de Moore para acelerar os negócios existentes da Altera

Altera será incluída ao non-GAAP EPS e ao fluxo de caixa da Intel após o primeiro ano de fechamento


SANTA CLARA e SAN JOSE, Califórnia, 1 de junho de 2015 -  A Intel Corporation (NASDAQ: INTC) e a Altera Corporation (NASDAQ: ALTR) anunciaram hoje um acordo definitivo no qual a Intel adquire a Altera por US$ 54 por ação ao portador em uma transação avaliada em aproximadamente US$ 16,7 bilhões.

A aquisição unirá o processo de manufatura e os produtos de inovação da Intel com a tecnologia líder da Altera em field-programmable gate array (FPGA). Esta combinação deverá habilitar novas classes de produtos que atendam as necessidades dos clientes nos segmentos de mercado de data center e Internet das Coisas (IoT, na sigla em inglês). A Intel pretende oferecer os produtos FPGA da Altera com os processadores Intel Xeon® como produtos altamente personalizados e integrados. A empresa também espera incorporar melhorias aos produtos da Altera por meio de processos de manufatura e design da Intel, resultando em dispositivos totalmente integrados.

“A estratégia de crescimento da Intel é ampliar os recursos fundamentais em segmentos de mercado lucrativos e complementares”, disse Brian Krzanich, CEO da Intel. “Com esta aquisição, aproveitaremos o poder da Lei de Moore para criar uma próxima geração de soluções, que seja não só melhor, mas capaz de fazer mais. Seja para habilitar um novo crescimento nos segmentos de rede, com grandes data centers em nuvem, ou IoT, nossos clientes esperam melhor desempenho com custos menores. Esta é a promessa da Lei de Moore e a inovação habilitada pela união das forças da Intel com a Altera. Estamos ansiosos para trabalharmos com a talentosa equipe da Altera e poder oferecer maior valor agregado para nossos clientes e acionistas”.

“Tendo em vista a nossa parceria bastante próxima, vimos em primeira mão os diversos benefícios de nosso relacionamento com a Intel – a maior empresa de semicondutores do mundo e uma comprovada líder tecnológica, e estamos ansiosos para as muitas oportunidades que teremos juntos”, disse John Daane, Presidente, CEO e Chairman/Presidente do Conselho da Altera. “Acreditamos que como parte da Intel seremos capazes de desenvolver FPGAs e systems-on-chips inovadores para nossos clientes de todos os segmentos de mercado. Juntos, esperamos agregar um valor significativo para nossos clientes, parceiros e funcionários em todo o mundo. Esta é uma transação empolgante que fornece um valor imediato e significativo para nossos acionistas. Estamos ansiosos para trabalhar de perto com a equipe da Intel para garantir uma transição segura e concluir o mais rápido possível”.

A Altera se tornará uma unidade de negócios da Intel para facilitar e dar continuidade nas atuais e futuras vendas e suporte aos clientes. A Intel planeja continuar a desenvolver as linhas de produtos de gerenciamento de consumo baseadas na ARM da Altera.

A transação deverá ser acrescentada ao non-GAAP EPS e ao fluxo de caixa da Intel após o primeiro ano de fechamento. A Intel planeja financiar a transação, que deverá ser concluída entre 6 e 9 meses, com uma combinação da verba do balanço patrimonial e dívida. 

A transação foi aprovada por unanimidade pelas diretorias da Intel e da Altera e está sujeita a algumas aprovações regulatórias e condições normais de fechamento, incluindo a aprovação dos acionistas da Altera.

A J.P. Morgan Securities LLC e a Rothschild Inc. são as consultoras financeiras da Intel, enquanto a Gibson, Dunn & Crutcher LLP e a Weil, Gotshal & Manges LLP são as consultoras jurídicas. A Goldman, Sachs & Co. é a consultora financeira exclusiva da Altera e a Wilson Sonsini Goodrich & Rosati, Professional Corporation, está atuando como consultora jurídica.

O QUE:

A Intel fará o keynote de abertura da Computex 2015 em Taipei, Taiwan, onde apresentará diversas novas experiências computacionais, do PC à Internet das Coisas, que habilitarão um mundo inteligente e conectado.

Materiais multimídia e para a imprensa estarão disponíveis em: www.intel.com/newsroom/computex


QUANDO:

De 2 a 6 de junho de 2015


ATIVIDADES:

Keynote de abertura da Computex
2 de junho, 2 – 3 p.m. (horário local de Taipei) – O registro começa às 1:20 p.m
Taipei International Convention Center (TICC)
Nº 1, sec 5, Hsin-Yi Road, Taipei
3º andar, Plenary Hall

Junte-se a Kirk Skaugen, vice-presidente sênior e gerente geral do PC Client Group da Intel, no discurso de abertura da Computex 2015 para ver como a Intel está possibilitando novas experiências que transformarão a maneira como vivemos, trabalhamos e interagimos com a tecnologia.

O keynote poderá ser acompanhado ao vivo em:
http://intelstudios.edgesuite.net/computex/2015/index.html


Sessão de perguntas e respostas com Kirk Skaugen para a imprensa após o discurso
2 de junho, 3:10 – 3:40 p.m. (horário local de Taipei)
Taipei International Convention Center (TICC)
4º andar, sala VIP

Kirk Skaugen, vice-presidente sênior e gerente geral do PC Client Group da Intel. Aberta apenas para jornalistas e analistas registrados.


Passeio guiado no estande da Intel para a imprensa
3 de junho, 10:15 – 11:00 a.m.  (horário local de Taipei)
Taipei International Convention Center (TICC) Nangang Exhibition Hall
Nº 1, Jing Mao 2nd Road, Nangang District, Taipei

Estande da Intel, Nangang Exhibition Hall nºM0420


Briefing da Intel para a imprensa sobre a Internet das Coisas (IoT) (para convidados)
3 de junho, 1:00-2:00 p.m. (Taipei local time) - O registro começa às 12:30 p.m.

Le Meridien Taipei Hotel

Nº38, Songren Rd., Xinyi Dist., Taipei

3º andar, Amber & Pearl

Doug Davis, vice-presidente sênior e gerente geral do Internet of Things Group da Intel

 

SUPORTE PARA A IMPRENSA:

Para mais informações e materiais para a imprensa, visite: www.intel.com/newsroom/computex ou no local, na mesa da recepção do Intel Exhibition Showcase, 4º andar do TWTC Nangang Exhibition Hall.

 

Para solicitar credencial de imprensa, favor fazer o registro em: http://www.e21forum.com.tw/Register.aspx?nav=9&lang=1 ou no local, na mesa de recepção do 1º andar do TICC.

 

CONTATO PARA A IMPRENSA:

Alessandra Neris – Tel: (11) 3094-2254 – E-mail: alessandra.neris@bm.com

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Sobre a Intel

A Intel (NASDAQ: INTC) é líder mundial em inovação. A empresa projeta e fabrica tecnologias essenciais que servem como base para os dispositivos computacionais de todo o mundo. Como referência em responsabilidade corporativa e sustentabilidade, a Intel é pioneira em comercializar microprocessadores fabricados com matéria prima livre de conflito. Mais informações sobre a Intel em http://newsroom.intel.com/community/pt_br e blogs.intel.com. Para saber mais sobre os esforços da Intel para fabricar produtos livre de conflito, acesse conflictfree.intel.com.

 

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Intel e o logo da Intel são maras registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros.

 

Relações com a imprensa na Intel:

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Equipe de atendimento da Intel na Burson-Marsteller:

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Evento para desenvolvedores irá discutir inovações e tendências no desenvolvimento de software


São Paulo, 28 de maio de 2015 – A Intel Brasil irá realizar pela primeira vez em Salvador o Intel Software Day. O evento, que chega a sua quinta edição, reúne desenvolvedores indepentes, empresas de software, acadêmicos e estudantes da área de programação e desenvolvimento de novas tecnologias para discutir as tendências e inovações na área. O evento vai acontecer nos dias 12 e 13 de junho, no Senai-CIMATEC Bahia, Av. Orlando Gomes 1845 – Piatã.

As inscrições para o evento já iniciaram, com vagas limitadas, são gratuitas e podem ser feitas pelo site http://www.intelsoftwareday.com.br/.

O Intel Software Day contará com a participação de especialistas que atuam no mercado brasileiro, em palestras e workshop conforme a programação no site.

“A Intel está próxima do ecossistema brasileiro, porque vemos muita criatividade e potencial para inovação. A indústria de software tem um papel vital no futuro da tecnologia, propondo soluções para facilitar a vida das pessoas”, comenta Nuno Simões, diretor do Grupo de Software e Serviços da Intel na América Latina. “Com iniciativas como o Intel Software Day, pretendemos dar aos desenvolvedores brasileiros ferramentas e capacitação para que eles possam criar soluções inovadoras e competir no mercado global de aplicativos”.

Os participantes poderão visitar áreas de demonstração e conhecer inovações criadas no Brasil. São aplicações baseadas em tecnologia Intel, como RealSense, Galileo e Edison. Nas sessões técnicas serão abordados temas como computação de alto desempenho, Android, Windows e Internet das Coisas.

Incentivando jovens – Durante o Intel Software Day deste ano haverá atividades especiais para alunos do PROAJ – Programa de Aprendizado Jovem ou que vieram do programa, e que atualmente recebem suporte do Senai-BA. Um dos destaques é a palestra “Inspirando a nova geração – o poder da mulher na área da tecnologia”, com Silvana Bahia, do Observatório de Favelas do Rio de Janeiro, voltada para jovens meninas do Programa. A atividade se alinha com nova iniciativa da Intel, Diversity in Technology, que visa encorajar a diversidade dentro da indústria de tecnologia como um todo.

Além disso, Intel dará suporte financeiro à dois grupos bolsistas egressos do PROAJ, que estão desenvolvendo projetos com as tecnologias Intel Real Sense e Intel Galileo, para levá-los à próxima edição da Mostratec, uma das feiras de ciência e tecnologia brasileiras associadas à ISEF.

Comitiva brasileira finalista da Intel ISEF 2015 volta com US$ 19 mil em prêmios, além de menções honrosas de organizações internacionais


São Paulo, 18 de maio de 2015 – Os estudantes brasileiros finalistas da maior feira pré-universitária de ciências do mundo, a Intel ISEF (Intel International Science and Engineering Fair), conquistaram quatro prêmios na feira, além de outros prêmios especiais, oferecidos por organizações internacionais que fomentam a ciência no mundo. Com isso, eles voltam para casa com diversos prêmios em dinheiro, somando mais de US$ 19 mil, além de menções honrosas. A feira aconteceu em Pittsburgh, nos Estados Unidos.


O Gordon E. Moore Award, principal prêmio oferecido na feira, foi para o canadense Raymond Wang, de 17 anos, que desenvolveu um sistema que melhora qualidade do ar em cabines de avião em mais 190%. O sistema reduz a inalação da concentração de partículas prejudiciais à saúde em até 55 vezes em comparação com modelos convencionais e pode ser facilmente incorporado nos aviões existentes. Wang recebeu US$ 75 mil pelo prêmio.


Entre os brasileiros, 4 projetos saíram com prêmios distribuídos pela Intel ISEF:

  • As estudantes Vitória Müller Gerst e Gabriela Bronca Lopes, da Fundação Liberato em Novo Hamburgo/RS ficaram em 4º lugar na categoria Química e recebem US$ 500 pelo projeto “Obtenção composto de alternativa para uso como detergente na descelularização de órgãos”;
  • O projeto “SOS seca: semeando vida no semiárido cearense através de sistemas de captação e dessalinização de água de baixo custo” venceu em 4º lugar na categoria Ciências da Terra e Meio Ambiente. As estudantes Maria Vanessa Oliveira Teodósio e Fátima Natanna de Miranda, da Escola Estadual de Educação Profissional Júlio França em Bela Cruz/CE, recebem US$ 500 pelo projeto;
  • O projeto “Ação sinergética de antiviral natural”, do Estudante Helyson Lucas Bezerra Braz, do Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Ceará - Campus Limoeiro do Norte/CE, ficou com o 3º lugar na categoria Biomedicina e Ciências da Saúde, conquistando o prêmio de US$ 1 mil;
  • O 3º lugar da categoria Bioquímica e Ciências da Saúde, com prêmio US$ 1 mil foi para o projeto “Análise comparativa entre celulose e metal na remoção de ions metálicos do processo de tratamento da água na indústria”, estudantes Santiago Maria Calderon Novoa e Diana Marie Sieh, da Escola Americana de Campinas/SP.

“A cada ano, temos visto mais reconhecimento dos projetos brasileiros na Intel ISEF e isso é resultado da crescente qualidade da ciência eles produzem”, comenta Fernanda Sato, gerente de Educação da Intel Brasil. “Para a Intel, investir na produção da ciência desde o estudante de nível médio é essencial para prospectar soluções que vão transformar os problemas locais e regionais, mostrando ao mundo que os nossos jovens são inventivos e empreendedores”.

Prêmios especiais – Além dos prêmios da feira, diversas organizações que fomentam iniciativas de ciências no mundo ofereceram prêmios adicionais para os finalistas da Intel ISEF. Entre a comitiva brasileira, quatro projetos receberam prêmios em dinheiro e quatro receberam reconhecimento ou menção honrosa:

A U.S. Agency for International Development ofereceu o maior prêmio especial em dinheiro para projetos brasileiros. As estudantes Maria Vanessa Oliveira Teodósio e Fátima Natanna de Miranda, da Escola Estadual de Educação Profissional Júlio França, em Bela Cruz/CE, recebem o valor de US$ 10 mil pelo desenvolvimento de um plano de combate à seca, que visa construir de forma cooperativa sistemas de captação e dessalinização de água de baixo custo com foco em aspectos ambientais, sociais e econômicos. 

A estudante Bibiana da Costa Davila, da Fundação Liberato de Novo Hamburgo/RS, conquistou o prêmio Oracle Academy por sua plataforma que auxilia estudantes de séries iniciais do ensino fundamental na produção de textos. O software foi desenvolvido para a web, independe do hardware ou sistema operacional e possibilita maior interatividade entre os usuários. Com o prêmio, Bibiana recebeu US$ 5 mil.

O projeto que obtém um composto alternativo para descelularização de órgãos, das estudantes Vitória Müller Gerst e Gabriela Bronca Lopes, da Fundação Liberato de Novo Hamburgo/RS, conquistou outro prêmio especial, da China Association for Science and Technology, no valor de US$ 1,2 mil. A pesquisa das estudantes consiste na retirada de material genético do órgão doador, a partir de uma solução detergente, e posterior repovoamento com as células do receptor, evitando a rejeição e neutralizando os fatores de riscos da criopreservação.

Três estudantes do Colégio Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de Mato Grosso do Sul, Pedro Otávio Liberato Rocha, Lucas Moraes e Eduardo da Silva Campos, foram premiados pela American Meteorological Society, e levam US$ 500. Eles desenvolveram um protótipo de miniestação meteorológica, para análises focadas no mercado de agronegócios, utilizando as tecnologias para coletar e formatar dados considerados importantes na produtividade, disponibilizando-os de forma automatizada, de fácil leitura e entendimento a um custo reduzido se comparado a produtos similares.

Entre os destaques por menção honrosa, o estudante Alessandro Hippler Roque, do Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Rio Grande do Sul - Campus Osório, recebeu a distinção da American Statistical Association, com o projeto “Reaproveitamento de subprodutos agroindustriais no desenvolvimento de produto enriquecido com fibras para celíacos”.  Já o “National Institute on Drug Abuse, National Institutes of Health & the Friends of NIDA”, destacou o projeto “Improving the Efficiency of Genome Variants Detection by the Parallelization of Its Computer Process” do estudante Lucas Lopes Cendes, da Escola Americana de Campinas/SP.

Completando os prêmios especiais, a Organização dos Estados Americanos (OEA) destacou 50 finalistas que desenvolveram projetos cujo objetivo é contribuir com o desenvolvimento regional dos respectivos locais de origem dos estudantes. Houve também prêmios de distinção para seis projetos das Américas, dois brasileiros: o termociclador de baixo custo para amplificação de DNA, desenvolvido pelo estudante: Luiz Fernando da Silva Borges, do Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Mato Grosso do Sul - Campus Aquidauana; e o projeto de fortalecimento da identidade negra e quilombola na cidade de Antônio Cardoso, no interior da Bahia, das estudantes Beatriz de Santana Pereira e Thayná dos Santos Almeida, do Colégio Estadual Antônio Carlos Magalhães.

Melhores da Categoria - A Intel ISEF 2015 contou com aproximadamente 1700 jovens cientistas selecionados em 422 feiras afiliadas em mais de 75 países, regiões e territórios. Aproximadamente 600 finalistas receberam troféus e prêmios por suas pesquisas inovadoras, incluindo 20 vencedores do “Melhor da Categoria”, com cada um recebendo um prêmio de US$ 5.000. A Intel Foundation também ofereceu um prêmio de US$ 1000 para cada escola e feira afiliada à Feira Internacional de Ciências e Engenharia da Intel representada por cada vencedor.

Categoria

Nome

Sobrenome

Cidade

Estado/País

Ciências Animais

Nattapong

Chueasiritaworn

Muang

Tailândia

Thananon

Hiranwanichchakorn

Sutthiluk

Rakdee

Ciências Comportamentais e Sociais

Sophia

Korner

Louisville

Kentucky

Diya

Mathur

Bioquímica

Nicole

Ticea

Vancouver

Canadá

Biologia Celular e Molecular

Demetri

Maxim

Bethel

Maine

Química

Arne

Hensel

Homburg (Efze)

Alemanha

Biologia Computacional e Bioinformática

Michael

Retchin

Richmond

Virgínia

Matthew

Retchin

Ciências Terrestre e Planetária

Joshua

Zhou

Chapel Hill

Carolina do Norte

Sistemas Embarcados

Niklas

Fauth

Marbach am Neckar

Alemanha

Engenharia: Química

Kathy

Liu

Salt Lake City

Utah

Engenharia: Física

Sriharshita

Musunuri

Mill Creek

Washington

Engenharia: Mecânica

Raymond

Wang

Vancouver

Canadá

Engenharia: Ambiental

Karan

Jerath

Friendswood

Texas

Ciência dos Materiais

Catherine

Li

Orlando

Flórida

Matemática

Sanath Kumar

Devalapurkar

Torrance

Califórnia

Microbiologia

Carly

Crump

Jacksonville

Flórida

Física e Astronomia

Ruochen

Hao

Jinan

China

Ciências Vegetais

Abdul Jabbar

Alhamood

Dhahran

Arábia Saudita

Robótica e Máquinas Inteligentes

Ava

Lakmazaheri

Alexandria

Virgínia

Software de Sistemas

Charles

Noyes

Villa Park

Califórnia

 

A Society for Science & the Public, uma organização sem fins lucrativos dedicada ao engajamento público em pesquisas científicas e educação, possui os direitos e administra a Feira Internacional de Ciências e Engenharia desde a sua criação em 1950 como a Feira Nacional de Ciências.

A Feira Internacional de Ciências e Engenharia da Intel premia alguns dos mais promissores estudantes, inventores e cientistas. Os finalistas da Feira Internacional de Ciências e Engenharia da Intel são escolhidos anualmente entre as centenas de feiras afiliadas. Os projetos deles são avaliados no local por mais de 1200 juízes de praticamente todas as disciplinas científicas, com cada um possuindo ph.D. ou o equivalente a seis anos de experiência profissional relacionada a uma das disciplinas científicas.

A lista completa de finalistas está disponível no programa do evento. A Feira Internacional de Ciências e Engenharia da Intel 2015 é financiada em conjunto por Intel e Intel Foundation, com prêmios e suporte adicionais de dezenas de outras organizações corporativas, acadêmicas, governamentais e focadas em ciências. Este ano, aproximadamente US$ 4 milhões foram distribuídos como prêmios.

Para saber mais sobre a Society for Science & the Public, visite www.societyforscience.org, e siga a organização no Facebook e no Twitter.

São Paulo, 18 de maio de 2015 - O mini-pc Intel NUC - Next Unit of Computing - e a solução para varejo Intel Digital Signage, são as tecnologias escolhidas pelo Pontofrio para equipar as novas lojas com conceito Premium Store no Rio de Janeiro e em São Paulo. Os novos pontos de vendas têm um ambiente que leva uma experiência sensorial 4D para os clientes, com espaços que instigam seus sentidos visuais, auditivos e olfativos, visando uma nova relação entre o cliente e a loja.

O painel tecnológico, T-Wall, é um espaço que exibe as últimas novidades tecnológicas disponíveis no mercado, permitindo que os produtos fiquem expostos de forma interativa, integrada e sincronizada. Com solução Intel Digital Signage, presente no T-Wall, o cliente poder experimentar simultaneamente diferentes produtos tendo uma visão ampla da integração e das soluções que eles oferecem para o dia a dia, seja em casa, no trabalho ou no lazer.

O Pilar de Arte Digital possui 3 metros de altura e é envelopado com telas de alta definição que proporcionam experiências visuais ultrarrealistas. Neste pilar são exibidas exposições de arte digital, criando um ambiente inovador.

Os conceitos visuais T-Wall e Pilar de Arte Digital estão equipados com a tecnologia Intel Digital Signage, que permite aos varejistas maior interatividade com seus consumidores.  A Digital Signage permite ao gerenciamento remoto de monitores interativos e inteligentes, assim ele pode levar ao consumidor experiências visuais diferenciadas e atrativas. O Intel NUC, é um computador ultracompacto e multitarefa com apenas 11,5 de largura e 4,8 de altura. O NUC tem uma alta capacidade de processamento e, junto com o aplicativo Intel® Retail Client Manager (Intel® RCM) está sendo utilizado como uma central de mídias nestas lojas do Pontofrio._

Empresas planejam oferecer processadores Intel® Xeon® personalizados com as Plataformas eASIC para acelerar cargas de trabalho como segurança, Big Data e outras aplicações


SANTA CLARA, Califórnia, 12 de maio de 2015 – A Intel Corporation anunciou planos para desenvolver produtos integrados com a eASIC Corporation que combinam desempenho de processamento e hardware personalizado para atender a crescente demanda por soluções computacionais personalizadas para data centers e nuvem. As novas peças possibilitarão acelerar até duas vezes o arranjo de portas programável em campo (FGPA, na sigla em inglês) para cargas de trabalho como segurança e análise de big data, ao mesmo tempo em que acelera o tempo de desenvolvimento para o lançamento no mercado de circuitos integrados de aplicação específica (ASIC, na sigla em inglês) em até 50%1.

            O imenso crescimento da computação em nuvem estimulou uma maior demanda por chips personalizados que aceleram uma aplicação ou carga de trabalho em particular. Para possibilitar isso, a eASIC planeja integrar a sua plataforma tecnológica com os futuros processadores Intel® Xeon®, fornecendo aos provedores de serviços na nuvem uma solução de hardware altamente personalizada e integrada para a sua carga de trabalho em particular.

            A tecnologia da eASIC pode aumentar a flexibilidade e acelerar o tempo para o lançamento no mercado quando comparada aos circuitos integrados tradicionais, além de aumentar o desempenho e reduzir o consumo de energia quando comparada ao arranjo de portas programável. Ao integrar as soluções de aceleração de hardware com a plataforma da eASIC, a Intel pode fornecer sistemas muito mais rápidos e flexíveis para clientes de nuvem.

            “Ter a habilidade de personalizar nossas soluções para uma carga de trabalho específica não só faz a aplicação rodar mais rápido, mas também ajuda a acelerar o crescimento de novas aplicações, como a pesquisa visual”, disse Diane Bryant, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo para o Data Center da Intel. “Este anúncio ajuda a ampliar nosso portfólio de produtos personalizados para fornecer a nossos clientes a flexibilidade e o desempenho que eles precisam”.

            A colaboração é parte da estratégia para integrar tecnologia reprogramável aos processadores da Intel para melhorar muito o desempenho, o consumo e o custo.

            “Acreditamos que a nossa tecnologia conta com características únicas que beneficiarão os provedores de serviços em nuvem para extrair o máximo de suas aplicações”, disse Ronnie Vasishta, presidente e CEO da eASIC. “A combinação da tecnologia da eASIC e da Intel ajudará a fornecer avanços em termos de custo e desempenho para nossos clientes”.

As famílias dos produtos do processador Intel® Xeon® E7 v3 oferecem desempenho e confiabilidade avançados para análises em tempo real e computação de missão crítica


SANTA CLARA, Califórnia, 5 de maio de 2015 – A Intel Corporation anunciou as famílias de produto do processador Intel® Xeon® E7-8800/4800 v3, que aceleram a descoberta de insights pertinentes ao negócio por meio de análises em tempo real, além de desempenho e confiabilidade melhorados para computação de missão crítica.

            A inteligência empresarial em tempo real é uma das principais prioridades para empresas de todas as indústrias, da saúde ao varejo e às telecomunicações, entre outras. A necessidade de extrair rapidamente informações acionáveis de grandes volumes de dados está estimulando a demanda por novas tecnologias para a computação na memória e a análise de big data. Considerando a demanda atual e futura para a computação na memória, o Gartner acredita que a receita deste mercado ultrapassará US$ 9,5 bilhões até o final de 2018, e pelo menos 50% das grandes organizações adotarão a computação na memória para habilitar as estratégias¹ dos negócios digitais.

            A família de processadores Intel Xeon E7 v3 ajuda os clientes a processarem e analisarem com segurança grandes conjuntos de dados para uma tomada de decisão mais rápida e maior eficiência operacional, dando às empresas uma vantagem competitiva.

            “Na economia dos serviços digitais, o sucesso ou o fracasso dependem de quão rapidamente as empresas agem com as informações de amplos conjuntos de dados”, comenta Diane Bryant, vice-presidente sênior e diretora geral do Grupo para o Data Center da Intel. “A família do processador Intel Xeon E7 v3 é o motor para acelerar a inteligência empresarial por meio de análises em tempo real, permitindo que as empresas melhorem a satisfação dos clientes por meio de produtos e serviços mais personalizados, gerem novas fontes de receita e melhorem a eficiência operacional”.

Notícias:

  • Com 20 novos recordes mundiais de desempenho
  • A família de processadores fornece uma melhoria de até 6 vezes no desempenho do processamento de negócios para cargas de trabalho transacionais na memória³ otimizada com as novas Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX);
  • Com até 18 núcleos, um aumento de 20% na quantidade de núcleos em comparação à geração anterior, e até 45 megabytes de cache no último nível, a família de processadores pode fornecer até 70% mais sessões de análise por hora4 para o suporte das tomadas de decisões;
  • A família do produtos oferece um desempenho até 10 vezes melhor por dólar ao mesmo tempo em que estimula um custo total de propriedade até 85% menor em comparação com as arquiteturas RISC concorrentes5 ao reduzir o custo da aquisição do hardware, do gasto com energia e resfriamento;
  • Os processadores rodam em configurações de até 32 soquetes6, com suporte para a maior capacidade de memória por soquete7 da indústria (sistemas com 8 soquetes são capazes de suportar até 12 terabytes de memória DDR3 ou DDR4);
  • As novas capacidades de segurança e confiabilidade resultam em melhor desempenho criptográfico por meio das mais recentes Intel® Advanced Encryption Standard New InstructionsTecnologia Intel® Run Sure, um conjunto único de recursos de confiabilidade, disponibilidade e capacidade de serviço (RAS, na sigla em inglês) para a família do processador Intel Xeon E78, é melhorada com novos recursos projetados para garantir ainda mais disponibilidade para aplicações de missão crítica;
  • A família de produtos é composta por 12 modelos de processador, incluindo múltiplos processadores otimizados para segmentos específicos, como os dois modelos de alta frequência projetados para um subconjunto de aplicações de bancos de dados que requer os núcleos mais rápidos disponíveis;
  • A partir de hoje, 17 fabricantes de sistemas de todo o mundo começarão a anunciar plataformas baseadas na família do processador Intel Xeon E7 v3. Esses fabricantes incluem Bull*, Cisco*, Dell*, Fujitsu*, Hitachi*, HP*, Huawei*, Inspur*, Lenovo*, NEC*, Oracle*, PowerLeader*, Quanta*, SGI*, Sugon*, Supermicro* e ZTE*;
  • Intel e Cloudera anunciaram

Transformando os negócios por meio da análise em tempo real

            A Nippon Paint, uma das maiores fornecedoras de tintas da Ásia, já está usando o processador Intel Xeon E7 v2 rodando o software de análise na memória SAP HANA para coletar os comportamentos dos consumidores com maior precisão e acelerar sua habilidade de analisar a reagir aos dados para uma cadeia de fornecimento otimizada e campanhas de marketing.

            “Por meio da análise em tempo real, a Nippon Paint consegue captar e analisar as preferências dos clientes como cores, estilos e designers, e criar produtos e serviços sob medida para as necessidades específicas dos clientes”, disse Justin Cheen, CIO da Nippon Paint. “Dados acionáveis que levavam dias ou semanas para serem analisados já estão disponíveis praticamente em tempo real. Já estamos testando os novos sistemas baseados no processador Intel Xeon E7 v3 para aproveitar o maior desempenho e os recursos de confiabilidade a fim de acelerar ainda mais a coleta e análise das informações dos clientes”.

Recursos de suporte

Intel RealSense App Challenge foi anunciado na Computex 2014. Três brasileiros estão na lista final de vencedores. Prêmios somam US$ 1 milhão em cinco categorias


São Paulo, 7 de maio de 2015 – O game SEED, do desenvolvedor brasileiro Alexandre Ribeiro da Silva, da AnimaGames, é o grande vencedor do Intel RealSense App Challenge, conquistando o prêmio de US$ 100 mil, no nível de Embaixadores (apenas desenvolvedores convidados participam). A competição internacional, que destaca a inovação na experiência do usuário com a tecnologia Intel RealSense, foi anunciada pela presidente da Intel, Renée James, durante a Computex, em Taiwan. Mais de 7.000 desenvolvedores de 37 países participaram do desafio. Essa foi a primeira competição internacional da Intel Software com o Brasil entre os países elegíveis. A lista completa de premiados foi anunciada hoje.

            O Intel busca fomentar e capacitar o ecossistema de desenvolvedores em torno da tecnologia Intel RealSense, inspirando novas aplicações. A competição foi aberta para dois níveis: Embaixadores, apenas desenvolvedores convidados; e Pioneiros, novos desenvolvedores inscritos via site da competição. Os dois níveis contemplaram cinco categorias: Interação natural, Aprendizagem, Colaboração, Games (Grand Prize Embaixador) e Inovação aberta (Grand Prize Pioneiro).

SEED, o grande vencedor da competição, é um game intuitivo em que o jogador precisa guiar uma semente na sua jornada para reflorestar uma terra devastada. Os gestos para as ações do jogo foram criados a partir de uma pesquisa que o desenvolvedor realizou entre os participantes da Campus Party. Além dos gestos, a estética do jogo teve um cuidado especial, com tratamento gráfico de alta qualidade. 

“Nos dedicamos a criar um jogo intuitivo e inteligível em qualquer lugar do mundo. Os gestos são bastante simples. Buscamos entender como as pessoas representariam a chuva com gestos, por exemplo, e assim usamos a informação mais frequente. Além disso, a customização do app para usar as funcionalidades do Real Sense foi cuidadosamente pensada e desenvolvida por nós”, comenta Alexandre. “Até por isso, o processo de integração foi bem rápido, fácil e simples. O SDK ajudava bastante”.

O prêmio também reflete o trabalho da Intel Brasil no desenvolvimento da comunidade local de desenvolvedores e empreendedores do mercado de software. Com o Intel Developer Zone, a companhia fornece um único ponto de acesso a ferramentas, comunidades e recursos essenciais para o sucesso no mercado. O foco do programa é ajudá-los a conhecer e abraçar novas tecnologias e maximizar os esforços de desenvolvimento para diversos formatos, plataformas e sistemas operacionais. A AnimaGames é uma das empresas integrantes do programa de Parceiros de software Intel®.

Além de SEED, outros dois apps de brasileiros estão na lista final de premiados: Fusion 4D, de Keila Matsumura, ficou em segundo lugar na categoria Interação Natural; e HTMA (Hand Tremor Measurement Application), de Mauro Pichiliani, é o segundo colocado na categoria Inovação aberta. Ambos os projetos concorreram no nível Embaixador.

Conheça a lista completa de vencedores:

GAMES

Primeiro Lugar

SEED, Alexandre Ribeiro da Silva, Brasil 

Embaixador

US$ 100 mil

MYSTERY OF MANSION RAVENOUS, Cyrus Lum, Estados Unidos 

Pioneiro

US$ 50 mil

Segundo Lugar

OMBRE FABULA, Felix Herbst, Alemanha

Embaixador

US$ 20 mil

DRILL SARGEANT SIMULATOR, Silviu-Tudor Serban, Romênia

Pioneiro

US$ 10 mil

LOOK BUSY !, Jacob Pennock, Estados Unidos

Pioneiro

US$ 10 mil

INOVAÇÃO ABERTA

Primeiro Lugar

ORTHOSENSE, Vangos Pterneas, Reino Unido 

Pioneiro

US$ 10 mil

Segundo Lugar

HAND TREMOR MEASUREMENT APPLICATION, Mauro Pichiliani, Brasil

Embaixador

US$ 20 mil

LAW ENFORCEMENT COMPUTER VISION, Travis Reddy, Austrália

Pioneiro

US$ 10 mil

POSTURE MONITOR, Jaka Jaksic, Estados Unidos

Pioneiro

US$ 10 mil

DRACOX DIMENSION FIGHTER, Yunfan Lin, China

Embaixador

US$ 20 mil

INTERAÇÃO NATURAL

Primeiro Lugar

-

-

-

Segundo Lugar

FUSION 4D, Keila Matsumura, Brasil

Embaixador

US$ 20 mil

REMONOID, Boris Haimov, Israel

Pioneiro

US$ 10 mil

OPECT3D FOR REALSENSE, Shinji Chiba, Japão

Pioneiro

US$ 10 mil

APRENDIZAGEM

Primeiro Lugar

-

-

-

Segundo Lugar

LET’S GROW STRAWBERRIES, Mingjun Xu, China

Pioneiro

US$ 10 mil

ZEN WORLD, Wenying Jia, China

Embaixador

US$ 20 mil

FABULA, Garibaldy Mukti, Indonésia

Embaixador

US$ 20 mil

INGENIUM, John Blackwell, Estados Unidos

Pioneiro

US$ 10 mil

COLABORAÇÃO

Primeiro Lugar

VIRTUAL 3D VIDEO MAKER, Lee Bamber, Reino Unido 

Embaixador

US$ 50 mil

Segundo Lugar

HYPERFINGER, Jerry Chen, Canadá

Embaixador

US$ 20 mil

EVOZON COLLECTHIVE (MOOD FLUX), Claudio Cretu, Romênia

Pioneiro

US$ 10 mil

EMOTIONAL DECORATION, Volodymyr Shymanskyy, Ucrânia

Pioneiro

US$ 10 mil

São Paulo, 6 de maio de 2015 – As mulheres brasileiras estão cada vez mais antenadas na tecnologia, e o interesse tem crescido muito por conta do caráter multitarefa da mulher moderna, que precisa atender demandas do trabalho, da família, e suas necessidades pessoais. Uma pesquisa recente da Intel realizada pela Ipsos1 mostrou que as mulheres entrevistadas consideram que o uso para atividades profissionais é o principal fator que as levam a adquirir um novo computador 2 em 1 (44%), All in One (47%) ou até mesmo um notebook tradicional (50%).

A escolha pelo dispositivo perfeito para as mulheres brasileiras também mostra que, além do trabalho, a versatilidade e as facilidades que o dispositivo irá trazer para ela e para a família estão no topo das prioridades. Essa busca por facilidade e usabilidade está levando as mulheres a adotar dispositivos diferentes dos tradicionais desktops e notebooks. Dispositivos como All in Ones, que entregam alto desempenho em um formato que é elegante, clean e pode ser usado toda a família, estão dando uma nova dimensão ao uso que as mulheres fazem da tecnologia no âmbito doméstico. Além de procurar produtos que facilitam suas vidas, elas também buscam dispositivos que as ajudem em tarefas diárias como ajudar na educação dos filhos, entretenimento e para se comunicar com amigos e familiares.

Para a consultora e personal organizer Ana Ziccardi, a tendência é marcada por uma necessidade básica da vida da mulher moderna: “O pedido ao gênio da lâmpada hoje é: TEMPO. O que percebo é que na realidade não nos falta tempo, mas sim priorização de tarefas e planejamento para executá-las”, comenta. “A tecnologia pode ser uma grande aliada na organização, já que cada vez mais os dispositivos estão multifuncionais, rápidos e móveis, oferecendo novas funções que ajudam na administração do tempo”, completa.

Tecnologia a favor da organização – Com o aumento do número de mulheres no mercado de trabalho e o crescimento profissional delas, assumindo cargos de chefia e liderança, muitas têm que dividir seu tempo entre o trabalho e a família, principalmente no papel de mãe. Uma pesquisa2 aponta que mulheres focam 44% do tempo em tarefas urgentes, essas devem ser executadas de imediato pois possuem uma maior urgência, o problema é que 21% do tempo é gasto com tarefas circunstanciais que não geram resultados e com isso sobram apenas 31% para tarefas realmente importantes que trazem resultados para a vida pessoal ou profissional, aquelas que trazem a sensação de dever cumprido.

“Uma das grandes questões da mulher nos dias de hoje é conseguir conciliar responsabilidades cada vez maiores no trabalho e a vida pessoal, as demandas crescem e se multiplicam na mesma medida em que são realizadas. Acredito que uma das maneiras mais eficazes é entender a natureza de cada tarefa e elaborar uma escala de prioridades para a execução de cada uma”, comenta Ana.

No meio desse aumento de demanda as mulheres acabam passando o dia todo fora de casa e precisam carregar uma série de objetos como maquiagem, materiais de higiene pessoal, celular, livros, documentos, carteira, etc. Essa quantidade de coisas gera um peso excessivo na bolsa e alguns objetos podem ser evitados. Por exemplo, com um computador 2 em 1.

Os 2 em 1 equipados com a última geração de tecnologia são mais leves e compactos, possuem uma performance mais eficaz e uma maior duração de bateria, essas características o transformam em um dispositivo ideal para o dia a dia corrido, que exige uma máquina versátil, eficaz e com uma grande mobilidade. Além disso, o modo tablet destes aparelhos permite utilizar aplicativos que auxiliam na organização como agenda, calendário e lembrete, além de outros aplicativos como os de bancos, pelos quais se pode fazer transações de forma mais rápida e prática, os de mensagem instantânea, que ajudam na hora de se comunicar, enviar arquivos e agora permitem até fazer ligações.

“O interessante dos 2 em 1, além da versatilidade funcionado nos modos notebook e tablet, é a facilidade para transportá-los para qualquer lugar, já que são compactos e leves. Eles cabem facilmente na bolsa, sem precisar carregar junto seus fios, já que a duração de bateria pode chegar a 8 horas”, afirma Melissa Leite, diretora de comunicação da Intel na América Latina. “Além disso, com esses equipamentos é possível dispensar o livro físico para ler na tela e digitalizar documentos e materiais de estudo. Ou seja, um equipamento com cerca de 1kg, ajuda a substituir vários itens pesados”.

  E uma novidade dos últimos modelos, a tecnologia WIDI, Wireless Display, permite que se conectem dispositivos móveis como notebooks, 2 em 1 e tablets em televisões sem a necessidade de cabos. “Quando vamos ver um filme ou mostrar fotos que estão em nosso computador para toda família precisamos conectar um cabo que atrapalha, temos que ficar próximos da TV, pois o cabo não vai muito longe, muitas vezes temos que desconectar o cabo de outro aparelho para ligar ao notebook. Com essa nova tecnologia eliminamos aquele emaranhado de fios e, além disso, quando vamos projetar algo do notebook na TV não precisamos ficar do lado dela para isso”, adiciona Melissa.

_mçaes

Metodologia da Pesquisa1

O estudo foi coordenado pela empresa Ipsos para Intel. No Brasil, o estudo foi baseado nos resultados de uma entrevista online com compradores e potenciais compradores de tecnologia que fazem parte de um painel de acesso, com uma amostra de 1.006 brasileiros durante os meses de janeiro e fevereiro de 2015.

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