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Sala de Imprensa Intel Brasil

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NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • Receita do terceiro trimestre de US$ 14,6 bilhões, alta de US$ 1,1 bilhão ou 8% ano a ano
  • Recorde trimestral de remessas de unidades de microprocessadores de PCs, servidores, tablets, telefones, e Internet das Coisas. Primeira vez que a Intel ultrapassou a marca de 100 milhões de microprocessadores em um trimestre.
  • Lucro operacional de US$ 4,5 bilhões, alta de 30% ano a ano
  • Concluída a recompra de US$4,2 bilhões de ações ao portador

SANTA CLARA, Califórnia, 14 de outubro de 2014 - A Intel Corporation divulgou hoje a receita do terceiro trimestre de US$ 14,6 bilhões, lucro operacional de US$ 4,5 bilhões, lucro líquido de US$ 3,3 bilhões e EPS de US$ 0,66. A empresa gerou aproximadamente US$ 5,7 bilhões em dinheiro com suas operações, pagou dividendos de US$ 1,1 bilhão e usou US$ 4,2 bilhões para a recompra de 122 milhões de ações ao portador.

“Estamos contentes com o progresso da empresa”, disse o CEO da Intel Brian Krzanich. “Tivemos a maior receita da nossa história e um forte lucro neste trimestre. Há mais a fazer, mas nossos resultados nos dão confiança de que estamos executando com sucesso a nossa estratégia de ampliar nossos produtos para uma ampla gama de novos e empolgantes mercados”.


Principais tendências das unidades de negócios no Q3

  • A receita do PC Client Group foi de US$ 9,2 bilhões, alta de 6% equencialmente e de 9% ano a ano.
  • A receita do Data Center Group foi de US$ 3,7 bilhões, alta de 5% equencialmente e de 16% ano a ano.
  • A receita do Grupo da Internet das Coisas foi de US$ 530 milhões, baixa de 2% sequencialmente e alta de 14% ano a ano.
  • A receita do Grupo de Mobilidade e Comunicações foi de US$ 1 milhão, consistente com as expectativas.
  • A receita dos segmentos operacionais de software e serviços foi de US$ 558 milhões, alta de 2% sequencialmente e de 2% ano a ano.

 

Comparação Financeira

Trimestral

 

Q3 2014

Q2 2014

  1. Vs.  Q2 2014

Receita

US$ 14,6 bilhões

US$ 13,8 bilhões

Alta de 5%

Margem Bruta

65,0%

64,5%

Alta de 0,5 ponto

P&D e MG&A

US$ 4,8 bilhões

US$ 4,9 bilhões

Baixa de 2%

Lucro Operacional

US$ 4,5 bilhões

US$ 3,8 bilhões

Alta de 18%

Alíquota Fiscal

27,1%

28,7%

Baixa de 1,6 pontos

Lucro Líquido

US$ 3,3 bilhões

US$ 2,8 bilhões

Alta de 19%

Lucro por Ação

US$ 0,66

US$ 0,55

Alta de 20%

 

 

Comparação Financeira

Ano a Ano

 

Q3 2014

Q3 2013

  1. Vs. Q3 2013

Receita

US$ 14,6 bilhões

US$ 13,5 bilhões

Alta de 8%

Margem Bruta

65,0%

62,4%

Alta de 2,6 pontos

P&D e MG&A

US$ 4,8 bilhões

US$ 4,7 bilhões

Alta de 2%

Lucro Operacional

US$ 4,5 bilhões

US$ 3,5 bilhões

Alta de 30%

Alíquota Fiscal

27,1%

24,8%

Alta de 2,3 pontos

Lucro Líquido

US$ 3,3 bilhões

US$ 3,0 bilhões

Alta de 12%

Lucro por Ação

US$ 0,66

US$ 0,58

Alta de 14%

 

 

Perspectivas de Negócios

As perspectivas de negócios da Intel não incluem o efeito potencial de quaisquer combinações de negócios, aquisições, alienações, investimentos estratégicos e outros investimentos significativos que possam ser finalizados após o dia 15 de outubro.


Quarto trimestre de 2014

  • Receita: US$ 14,7 bilhões, mais ou menos US$ 500 milhões.
  • Percentual de margem bruta: 64%, mais ou menos dois pontos percentuais.
  • Gastos com P&D mais MG&A: aproximadamente US$ 4,9 bilhões.
  • Custos com reestruturação: aproximadamente US$ 45 milhões.
  • Amortização de intangíveis relacionados a aquisições: aproximadamente US$ 65 milhões.
  • Impacto de títulos de investimentos, juros e outros: aproximadamente US$ 175 milhões de ganho líquido.
  • Depreciação: aproximadamente US$ 1,9 bilhão.
  • Alíquota Fiscal: aproximadamente 28%.
  • Gasto de capital para o ano: US$ 11,0 bilhões, mais ou menos US$ 500 milhões.

Para mais informações sobre os resultados e as perspectivas da Intel, favor consultar o comentário do CFO em: www.intc.com/results.cfm.


Status da Perspectiva de Negócios

As perspectivas de negócios da Intel são divulgadas em intc.com e podem ser reiteradas em reuniões públicas ou privadas com investidores e outros. As perspectivas de negócios serão efetivas até o fechamento dos negócios em 12 de dezembro exceto em caso de atualização mais cedo; exceto que as Perspectivas de Negócios para amortização de intangíveis relacionadas a aquisições, Impacto de títulos de investimentos, juros e outros, custos com reestruturação e redução de bens e alíquota fiscal, estarão efetivas apenas até o fechamento dos negócios no dia 21 de outubro. O período de silêncio da Intel começará no fechamento dos negócios em 12 de dezembro e durará até a publicação dos resultados financeiros da empresa para o primeiro trimestre, programado para 15 de janeiro de 2015. Durante o período de silêncio, todas as Perspectivas de Negócios e outras previsões publicadas nas notícias da empresa e relatórios encaminhados à Comissão de Valores Mobiliários e Câmbio dos EUA devem ser considerados históricos, referentes apenas a antes do Período de Silêncio e não sujeitos a atualização pela empresa.


Fatores de Risco

 

As declarações contidas acima e quaisquer outras neste documento referentes a planos e expectativas para o terceiro trimestre, o ano e o futuro são previsões e envolvem vários riscos e incertezas. Palavras como “prevê”, “espera”, “pretende”, “planeja”, “acredita”, “procura”, “estima”, “pode”, “irá” e “deverá” e suas variações identificam previsões. Declarações referentes a ou baseadas em projeções e eventos incertos ou suposições também identificam previsões. Muitos fatores podem afetar os resultados reais da Intel, e as variações das atuais expectativas da Intel sobre tais fatores podem fazer com que os resultados reais difiram materialmente daqueles expressados nessas previsões. A Intel atualmente considera os fatores listados abaixo importantes e que poderiam fazer com que os resultados reais difiram materialmente das expectativas publicadas pela empresa.

  • A demanda pelos produtos da Intel é altamente variável. A demanda pode ser diferente das expectativas da Intel devido a fatores que incluem mudanças nas condições econômicas e financeiras, confiança dos consumidores ou nível de receita, aceitação dos produtos da Intel e de seus concorrentes pelo mercado, pressões competitivas e de preços, incluindo as ações tomadas pelos concorrentes, restrições no fornecimento e outras interrupções que afetem os clientes, mudanças nos padrões dos pedidos de clientes, incluindo cancelamento de pedidos e mudanças no nível de inventário dos clientes.
  • O percentual de margem bruta pode variar significativamente das expectativas com base na utilização da capacidade; variações na avaliação do inventário, incluindo variações relacionadas ao ritmo para o oferecimento de produtos qualificados para a venda; mudanças nos níveis de receita; mix de produtos para cada segmento; o ritmo e a execução da manufatura e os custos associados; custos para o início de produção; estoque em excesso ou obsoleto; variação nos preços unitários; defeitos ou interrupções no fornecimento de materiais e recursos; qualidade/rendimento da manufatura. As variações na margem bruta também podem ser causadas pelo ritmo dos lançamentos de produtos e despesas relacionadas, incluindo despesas de marketing, pela habilidade de respostas rápidas da Intel aos desenvolvimentos tecnológicos para incorporar novas características aos seus produtos, o que pode resultar em custos com reestruturação e redução de bens.
  • A Intel opera em indústrias extremamente competitivas e suas operações possuem custos altos que são fixos ou difíceis de serem reduzidos em curto prazo.
  • A quantidade, o ritmo e outras execuções do programa de recompra de ações da Intel podem ser afetados por mudanças nas prioridades da Intel para o uso do dinheiro para outros propósitos, como gastos operacionais, aquisições e devido a mudanças no fluxo de caixa e nas leis fiscais.
  • A expectativa de alíquota de imposto baseia-se na lei fiscal atual e na receita esperada atual. A alíquota de imposto pode ser afetada pela jurisdição em que lucros são determinados para serem ganhos e taxados; mudanças nas estimativas de créditos, benefícios e deduções; a resolução de problemas advindos de auditorias fiscais junto a diversas autoridades fiscais, incluindo o pagamento de juros e multas; e a capacidade de realizar ativos de imposto diferido.
  • Ganhos ou perdas com títulos de investimentos, juros e outros também podem variar das expectativas dependendo dos ganhos e perdas com a venda ou troca de ações, ganhos e perdas com métodos de investimentos em ações, despesas relacionadas ao débito de seguros, bem como com juros e outros investimentos, taxas de juros, balanços de caixa e mudanças no valor de instrumentos derivativos. 
  • Os resultados da Intel podem ser afetados por condições econômicas, sociais, políticas e físicas/infraestrutura adversas nos países em que a Intel, seus clientes ou seus fornecedores atuam, incluindo conflitos militares e outros riscos à segurança, desastres naturais, possíveis interrupções de infraestrutura, preocupações com a saúde e flutuações nas taxas de câmbio de moeda estrangeira.
  • Os resultados da Intel poderiam ser afetados pelo ritmo de fechamento de aquisições e alienações e outras transações significativas.
  • Os resultados da Intel também poderiam ser afetados por efeitos adversos associados a defeitos e errata de produtos (desvios de especificações publicadas) e por questões de litígio ou regulatórias envolvendo propriedade intelectual, acionista, consumidor, antitruste e outras. Um julgamento desfavorável poderia resultar em prejuízos financeiros ou a proibição de fabricar e vender um ou mais produtos, prejudicando práticas empresariais particulares, afetando a nossa habilidade de projetar nossos produtos, ou que requeiram outras medidas de remediação como o licenciamento compulsório de propriedade intelectual.

Uma discussão detalhada, destes e de outros fatores que poderiam afetar os resultados da Intel, está incluída nos relatórios da Intel para a Comissão de Valores Mobiliários e Câmbio dos EUA, incluindo os mais recentesnos Formulários 10-K e 10-Q. 

 

Webcast dos resultados financeiros

Já está disponível para download uma transmissão pública sobre o anúncio de resultados no site www.intc.com.

A Intel planeja divulgar os seus resultados financeiros para o quarto trimestre de 2015 no dia 15 de janeiro de 2015. Imediatamente após a publicação dos resultados financeiros, a empresa planeja publicar os comentários de Stacy J. Smith, vice-presidente e chefe do departamento financeiro em www.intec.com/results.cfm. Uma transmissão pública online da coletiva para a divulgação dos resultados financeiros da Intel será realizada em seguida, às 2 p.m. PDT em www.intc.com.

Painel de juízes inclui Presidente e CEO da Best Buy, Chairman da LVMH América do Norte, Vice-Presidente e Gerente Geral da Nike, CEO da Rebecca Minkoff, Presidente da SMS Audio e a tenista Venus Williams


SAN FRANCISCO, 9 de outubro de 2014 – Seis destaques da indústrias nos segmentos de moda, design, fitness e varejo estão unindo-se ao CEO da Intel Brian Krzanich como juízes do desafio Intel ‘Make it Wearable’, ajudando a definir o futuro da tecnologia vestível. No dia 3 de novembro, eles escolherão três vencedores que receberão prêmios de US$ 800.000.

            Os juízes incluem o Presidente e CEO da Best Buy*, Hubert Joly, a conselheira da América do Norte para LVMH Moët Hennessy • Louis Vuitton S.A.*, Pauline Brown, o Vice-Presidente e Gerente Geral de Esporte Digital da Nike*, Stefan Olander, o cofundador e CEO da Rebecca Minkoff*, Uri Minkoff, o Presidente da SMS Audio*, Brian Nohe, e a tenista Venus Williams.

            Para acelerar a inovação no segmento de vestíveis, a Intel está reunindo mentes brilhantes de fora da indústria de tecnologia para fornecer suas diferentes perspectivas e ajudar a melhorar a criatividade em torno de design, estética e funcionalidade. Com experiência em design, moda, fitness, varejo e experiência do usuário, os juízes fornecerão informações únicas para os finalistas sobre o casamento de design e estética com função e forma.

            “Escolhemos os juízes para o painel do ‘Make it Wearable’ que também enxerguem o potencial ilimitado para a expressão pessoal de moda em vestíveis e estamos empolgados para conhecer as criações vestíveis que melhor combinem forma e função”, disse Krzanich. “Os vestíveis estão em sua infância. A colaboração entre empreendedores e especialistas em tecnologia, design, varejo, moda e fitness será necessária para o desenvolvimento de vestíveis que resolvam problemas reais, se integrem ao estilo de vida e que as pessoas amarão”.

            Com milhares de inscrições, o desafio “Make it Wearable” engajou pensadores criativos, inspirou ideias para melhorar a computação pessoal e estimulou a inovação e a criatividade no desenvolvimento de dispositivos vestíveis.

            Os dez finalistas provenientes da China, Europa, América Latina e Estados Unidos apresentarão seus trabalhos e serão julgados de acordo com seus conceitos, viabilidade, demanda de mercado e impacto humano. Eles estão competindo pelo primeiro prêmio de US$ 500.000, pelo segundo prêmio de US$ 200.000 e pelo terceiro prêmio de US$ 100.000.

            Entre os conceitos finalistas, todos equipados com a placa Intel® Edison, estão uma câmera vestível que voa, colchões biônicos para bebês internados na UTI neonatal, sistema de transmissão em primeira pessoa para os atletas profissionais, mão robótica de baixo custo, colar esportivo para atletas, pulseira que gerencia a temperatura corporal, dispositivo vestível projetado para esquiadores, macacão para bebês e gestantes, ferramenta manual para produção e um relógio inteligente com hardware intercambiável.

            Os dez finalistas estão aperfeiçoando suas criações para a apresentação para os juízes com ajuda de mentores especialistas que incluem os principais pensadores, estrategistas e tecnólogos da indústria, como Guy Kawasaki Evangelista Chefe da Canva*, o autor e empreendedor Steve Blank, o Diretor Associado em Design e Tecnologia da Indiegogo*, Ben Bateman, o Vice-Presidente Global de Design e Inovação em Estratégia da Frog*, Theo Forbarth e o Fundador e CEO da Wearable Technologies*, Christian Stammel.

            Para mais informações, notícias e fotos, visite http://makeit.intel.com.

Programa vai capacitar centros independentes de design para ampliar o desenvolvimento de designs locais. Bahia, Distrito Federal, São Paulo e Rio Grande do Sul recebem os primeiros centros em 2015

São Paulo, Intel Innovation Week, 24 de setembro de 2014 – A Intel anunciou hoje seu plano de criação de um programa para capacitação de centros independentes de design, para incluir o Brasil no mapa de produção de designs de referência de dispositivos de computação pessoal. A iniciativa é mais um dos desdobramentos do plano de investimento de R$ 300 milhões para pesquisa e desenvolvimento de tecnologias em áreas de interesse nacional, anunciado no início de 2013. Atualmente, mais de 95% dos designs de computação pessoal provêm da Ásia. Com o programa, a Intel pretende desenvolver centros de design para a criação de sistemas de referência para adoção no mercado brasileiro.

 

“A experiência da Intel com o apoio à indústria de tecnologia e aos desenvolvedores no Brasil tem resultado em projetos inovadores. Acreditamos que nosso trabalho como catalisadores da indústria pode auxiliar o ecossistema local a evoluir de modo ainda mais rápido”, detalha David González, diretor geral da Intel Brasil.

 

A Intel espera trabalhar com os dois primeiros centros já no início de 2015 – o Senai-Cimatec, na Bahia, e o Instituto de Pesquisas Eldorado, no Distrito Federal, São Paulo e Rio Grande do Sul. Primeiro, os centros atuarão na pesquisa de designs de referência e depois colaborarão com fabricantes locais para desenvolver designs exclusivos que atendam às necessidades do mercado local, oferecendo novas opções de dispositivos inovadores, com arquitetura Intel. A expectativa é que o programa ajude a estimular novos formatos de computadores disponíveis para o consumidor brasileiro e minimizar a espera local por novidades de desktops, notebooks e tablets.

 

“Um centro independente de design nacional permitirá acelerar a entrada das novas tecnologias no país e o desenvolvimento de produtos mais aderentes às demandas do mercado local”, comenta Leone Andrade, diretor regional do SENAI Bahia. Para José E. Bertuzzo, gerente executivo da área de desenvolvimento de produtos do Instituto de Pesquisas Eldorado, “A implantação de centros independentes de design é de extrema importância para o desenvolvimento da indústria de tecnologia no Brasil”. 

 

A participação da Intel no programa consiste transferência de expertise e capacitação. Junto com empresas parceiras, a Intel se encarregará do treinamento dos centros, habilitando-os no desenho de sistemas, validação, debug, além de capacitá-los para o processo de manufatura das plataformas da empresa. Do lado da execução dos projetos, os parceiros apoiarão todo o processo de desenvolvimento: design de placa/sistema, layout, validação de plataforma/sistema e manufatura.

2 em 1 destacável vem com 500 GB de disco rígido, processador Intel® Atom™ e pacote Microsoft Office 365 Personal instalado


São Paulo, 17 de Setembro de 2014 - A ASUS começa a vender neste mês no mercado brasileiro seu notebook 2 em 1 Transformer Book T100TA, sucesso de vendas na Europa e Estados Unidos. O 2 em 1 vem com a mais nova geração de processadores Intel® Atom™ (codinome “BayTrail”), Quad Core, e oferece os benefícios de um notebook com a portabilidade de um tablet de 10,1” rodando o Microsoft Windows 8.1 e o pacote Microsoft Office 365 Personal, incluso por 1 ano.

 

“O ASUS Transformer Book T100TA é um produto que atende a diversos tipos de consumidor: o profissional de alta mobilidade, que precisa de um equipamento leve com grande duração de bateria para manter seu trabalho em dia mesmo em viagens ou reuniões externas. O estudante, que precisa ficar conectado o tempo todo e em dia com suas atividades escolares ou universitárias, utilizando o pacote Office tanto no modo tablet quanto notebook. E às famílias, que dividem computadores e tablets para se divertir, trabalhar, se informar e acessar redes sociais”, explica Marcel Campos, gerente de produto da ASUS Brasil.

 

Assim como mais de 95% dos produtos da linha ASUS vendidos no país, o Transformer Book T100TA chega ao varejo com produção local. “É uma estratégia que adotamos desde 2010 e que provou seus resultados”, comenta Campos.

 

“O ASUS Transformer Book T100TA tem compatibilidade completa, tela de 10,1” IPS destacável e é voltado para produtividade e entretenimento com bateria que dura o dia todo”, diz Jonney Shih, Chairman da ASUS. “O T100TA é o equipamento para mudar o estilo de vida de mobilidade”, afirma.

 

O ASUS Transformer Book T100TA é um 2 em 1 com tela IPS HD destacável de 10,1 polegadas que usa um processador Intel® Atom™ Z3775 “Bay Trail”, Quad-Core, que oferece ótimo desempenho em multitarefa e eficiência energética incomparável, permitindo seu uso por até 11 horas seguidas. A recarga é feita através de uma porta mini USB no próprio tablet, sem necessidade do uso da base do teclado para isso.

 

“A ASUS e a Intel já possuem uma parceria de longa data, que é baseada em trazer dispositivos pessoais cada vez mais potentes e inovadores para o consumidor local” afirma Dave González, diretor geral da Intel Brasil. “Complementando a oferta cada vez maior de 2 em 1s e destacáveis no Brasil, o T100TA oferece ao consumidor a flexibilidade e o desempenho para a execução de tarefas de trabalho e lazer em um único dispositivo. Esse lançamento firma ainda mais a nossa colaboração com a Asus no país para oferecer novas opções de design e modelos de uso”.

 

O aparelho vem com 2 GB de memória RAM e 32 GB de armazenamento integrado, além de um disco rígido de 500 GB instalado na base do teclado e slot para expansão de memória com cartões microSD (SDXC) de até 64 GB. Sua tela multitoque usa tecnologia IPS, que permite ângulos de visualização de até 178 graus, com suporte aos gestos do Windows 8.1.

O design do ASUS Transformer Book T100TA criado pelos engenheiros da companhia combina beleza com durabilidade. A superfície exterior da tampa vem com os icônicos círculos concêntricos conhecidos da marca e um acabamento diferenciado que ajuda a manter o T100TA firme nas mãos ou no colo.

 

O T100TA pesa apenas 1,15 kg no formato notebook e 550 gramas quando usado como tablet, um dos aparelhos com tela de 10,1” mais leves do mercado. Fechado, o Transformer Book T100TA tem somente 24,45 mm de espessura e suas configurações também incluem conectividade Wi-Fi, USB 3.0, gráficos integrados Intel HD Graphics e uma câmera frontal com resolução de 1,3 megapixel para videochamadas em HD. Além do armazenamento interno, a ASUS oferece armazenamento na nuvem ilimitado pelo período de um ano com o serviço ASUS WebStorage. O Transformer Book T100TA vem ainda com o Microsoft Office 365 Personal pré-instalado e gratuito por um ano.

 

“Para pessoas que buscam a mobilidade de um tablet, mas não querem deixar de lado a conveniência e produtividade oferecida por um notebook, certamente a categoria dois-em-um é a melhor escolha. Nesse sentido, o Asus T100 chega para atender tal necessidade. Produzido localmente, vem com Windows 8.1 e um ano do Office 365 Personal.  É prático tanto para o trabalho quanto para o lazer, permitindo acessar filmes e jogos, além de se conectar facilmente às redes sociais e empresariais, com muita segurança. Essa poderosa combinação é uma opção muito atraente para o consumidor”, afirma Claudia Santos, Diretora de OEM e Distribuição da Microsoft Brasil.


Ficha técnica

Nome

ASUS Transformer Book T100TA

Processador

INTEL® ATOM™ Z3775 - QUAD CORE 1,46 GHz, 2 MB Cache

Memória

2 GB (2 GB Onboard + 0 GB Offboard)

Armazenamento

32 GB EMMC  + 500 GB SATA 5400 RPM

Tela

10,1" LED-backlit slim Glare Touch (1366x768)

GPU

INTEL® HD Graphics Gen7

Tamanho da tela

10,1" Touchscreen

Resolução da tela

1366x768

Rede sem fios

  1. 802.11 A/B/G/N Dual Band

Teclado

Chiclet

Câmera

Frontal, 1.2MP

Bluetooth

Bluetooth 4.0

Microfone

Sim

Dock

Sim

Conectores

1x Headphone-out & Audio-in (combo)
1x micro HDMI
1x USB 3.0
1x Micro USB2.0

Carregador

15,00 W

Bateria

2 Células / 8060 mAh

Asus Web Storage

Ilimitado por 1 ano

Software

Microsoft Office 365 Personal (1 ano), Skype

Sistema operacional

Windows 8.1

Peso

550 gramas (tablet)

600 gramas (dock)

1,15 Kg (acoplado)

Dmensões do tablet

26,3 cm  X 17,1 cm X 10,5 mm (tablet)

26,3 cm X 17,1 cm X 13,95 mm (dock)

26,3 cm X 17,1 cm X 24,45 mm (acoplado, fechado)

Preço e disponibilidade

O ASUS Transformer Book T100TA já está à venda no varejo especializado pelo preço sugerido de R$ 1.699,00.

São Paulo, 11 de setembro de 2014 – A edição 2014 do Intel Developer Forum apresentou as últimas novidades tecnológicas que a Intel tem investido para transformar a vida de bilhões de pessoas no mundo inteiro. O CEO Brian Krzanich deu início à conferência com um amplo conjunto de iniciativas e projetos computacionais demonstrando como a empresa está se movendo rapidamente para habilitar novos segmentos de mercado, onde tudo é inteligente e conectado.

 

            Entre os diversos anúncios, a Intel reforçou o seu pioneirismo em tecnologia para produtos conectados (Internet das Coisas), anunciou uma nova solução de alto desempenho para a próxima onda de redes, e também apresentou novos produtos que darão ainda mais eficiência os produtos móveis e corporativos.

 

Conheça algumas novidades do IDF 2014:

 

Intel Edison já está disponível – Conforme adiantado no CES 2014, a empresa anunciou a disponibilidade comercial do Intel® Edison, um computador do tamanho de um cartão SD, habilitado sem fios e pronto para os produtos. A novidade já estará presente em dispositivos pequenos e vestíveis. A oferta foi criada para estimular a próxima onda de dispositivos computacionais. Hardware, software, nuvem, suporte e ecossistema também foram projetados para ajudar os inventores no processo de criação.

 

O avanço da Internet das CoisasBarris, cadeiras de rodas e grandes carrocerias e outros objetos estão ficando cada vez mais inteligentes e conectados, com as soluções orientadas a dados para os problemas do mundo real. A Intel tem firmado parceria com diversos players para estender a revolução tecnológica da Internet das Coisas. Para estimular esta transformação, existem quatro áreas-chave que são fundamentais para o sucesso da IoT: segurança, interoperabilidade, padrões industriais e o escalonamento com o ecossistema.

 

A nova era dos Data Centers – Com o estímulo pelo surgimento da economia de serviços digitais, o futuro do data center está sendo definido pelo aumento dos níveis de otimização da carga de trabalho, pela mudança para a infraestrutura definida por software e pela transformação da indústria de análises avançadas. Para esta demanda, a Intel apresentou as famílias de produtos do processador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 para atender os requisitos de diversas cargas de trabalho e da rápida evolução das necessidades dos data centers. As novas famílias do processador incluem inúmeras melhorias que fornecem um aumento de desempenho de até três vezes em relação à geração anterior, eficiência no consumo de energia de classe mundial e maior segurança.

 

Soluções mais eficientes para redes – A empresa anunciou a disponibilidade comercial do Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced modem, que fornece suporte mutimodo FDD LTE para cobertura global. O modem faz parte da segunda geração das plataformas LTE da Intel e estará no próximo smartphone Samsung Galaxy Alpha* Premium. A Intel está fornecendo aos fabricantes de dispositivos uma solução de alto desempenho e eficiente no consumo de energia para a próxima onda de redes e aparelhos LTE-Advanced.

Tendências de interatividade para dispositivos – A família Intel® RealSense™ de software e câmeras de profundidade possibilita uma interação mais natural e intuitiva com dispositivos de computação pessoal. A inovadora detecção e rastreamento facial, detecção de emoção, varredura 3D, fotografia com informações de profundidade, remoção do fundo e o rastreamento das 22 articulações de cada mão para um reconhecimento mais preciso dos gestos livre de toques são possíveis graças à tecnologia Intel RealSense.

 

Design de referência para tablets Android – Em um esforço para ampliar o portfolio de tablets Android* em todo o mundo, a Intel anunciou o programa Design de Referência da Intel para Android* (Intel® RDA). O programa visa facilitar o trabalho de engenharia para fabricantes de tablets e desenvolvedores de software, ajudando-os a reduzirem custos e tempo necessário para levar um dispositivo ao mercado. Ao participarem desse programa, os fabricantes podem usar seus recursos para inovar em seus lançamentos.

Building Blocks para desenvolvedores – O Vice-Presidente Sênior da Intel, Kirk Skaugen, explicou em seu discurso direcionado para desenvolvedores como a Intel estimula a inovação dos PCs com novos formatos e experiências ao oferecer altos níveis de desempenho do processador para diversos sistemas operacionais. A Intel também anunciou novas ferramentas de hardware e software para desenvolvedores, dando uma prévia das suas próximas tecnologias.

               A Internet das Coisas (IoT, na sigla em inglês) está transformando nosso mundo, de sistemas desconectados e isolados para dispositivos habilitados para a internet capazes de trabalhar em rede e se comunicarem uns com os outros e com a nuvem, fornecendo a oportunidade para que as empresas melhorem a produtividade e a eficiência, desenvolvam novos serviços e melhorem a tomada de decisões em tempo real.


A IoT deverá ser um mercado de bilhões de dólares com uma base instalada de 50 bilhões de coisas conectadas até o final de 2020. Esta é uma transformação tecnológica que mudará fundamentalmente a maneira como o mundo interage, e a Intel está trabalhando para acelerar seu desenvolvimento e implantação, fabricando dispositivos inteligentes, criando sistemas de sistemas, conectando dispositivos antigos à nuvem e habilitando análises ponto a ponto.


Conectando bilhões de dispositivos

A Intel possui mais de 30 anos de experiência conectando sistemas inteligentes e acredita que é importante continuar aperfeiçoando e ampliando a interação dos dispositivos inteligentes. A Intel demonstra seu compromisso para melhorar o mercado de IoT por meio de uma variedade de soluções e colaborações com parceiros, incluindo a Intel® Gateway Solutions para a Internet das Coisas. As soluções de gateway da Intel para a IoT formam uma família de soluções integradas baseada nos processadores Intel® Quark™ SoCX1000 Series e Intel® Atom™, além da plataforma de desenvolvimento baseada na Intel® Galileo. Essas plataformas permitem que as empresas reduzam custos e ofereçam novos serviços ao aproveitar dados valiosos de sistemas antigos que não estavam conectados entre si ou à nuvem. A Intel também demonstra seu desenvolvimento de dispositivos conectados ao trabalhar em parceria com a cidade de San Jose para ampliar a iniciativa “Green Vision” da cidade com o uso da tecnologia Intel, como demonstrado no White House Smart America Challenge. San Jose instalou uma plataforma de demonstração de sensores usando a Intel® Gateway Solutions para a Internet das Coisas com o processador Intel® Quark™ e sensores de terceiros.


À medida que os dispositivos conectados continuam a surgir, o setor automotivo da Intel também forneceu capacidades sem precedentes para a conectividade. A Intel Capital criou um fundo de US$ 100 milhões para o carro conectado a fim de acelerar a inovação tecnológica na indústria automotiva. O braço de investimentos estratégicos da Intel investiu em empresas de hardware, software e serviços para desenvolver tecnologias que promovam aplicativos veiculares e habilitem a conectividade entre veículos e qualquer dispositivo conectado, incluindo dispositivos móveis e sensores. 


Segurança em todos os níveis

À medida que o mercado da Internet das Coisas continua crescendo, a Intel entende o significado de fornecer software, produtos e capacidades protegidos a fim de evitar riscos de intrusões maliciosas de ameaças, incluindo malware e hackers. A Intel fornece uma combinação de building blocks de hardware e software da borda para a nuvem da Wind River*, com os produtos de segurança da McAfee e os processadores da Intel.


A Intel também está trabalhando para melhorar a segurança dentro do carro. A empresa criou a arquitetura de segurança TrustLite para o isolamento flexível e reforçado por hardware dos módulos de software com a habilidade de utilizar a classe de dispositivos electronic control units (ECU) e fornecer o tipo de segurança necessária no veículo. Isso garantirá que todo o veículo possa se transformar em um sistema confiável operando com segurança na nova infraestrutura de transporte interconectada.


A padronização da Internet das Coisas

A Intel está trabalhando na criação de um conjunto de padrões de interoperabilidade e arquiteturas comuns para conectar dispositivos inteligentes, máquinas, pessoas, processos e dados. A Intel uniu forças com Atmel Corporation*, Broadcom Corporation*, Dell*, Samsung Electronics Co. Ltd.* e Wind River para criar o Open Interconnect Consortium (OIC), focado na definição de uma estrutura de trabalho comum para comunicações baseada em tecnologias padrões da indústria para conectar sem fios e gerenciar de forma inteligente o fluxo de informações entre a computação pessoal e dispositivos emergentes IoT, independentemente do formato, do sistema operacional ou do provedor de serviços. Além disso, a Intel uniu-se à AT&T*, Cisco*, GE* e IBM* para formar o Industrial Internet Consortium (IIC), um grupo aberto de associados focado no fornecimento de melhor acesso ao big data, permitindo que as organizações se conectem e otimizem recursos, operações e dados  com maior facilidade,  visando estimular a agilidade e agregar valor para todos os segmentos da indústria.


Ampliando o Ecossistema IoT

A Intel conta com um ecossistema de parceiros e empresas para ajudar a criar este futuro conectado. O ecossistema da Intel abrange uma ampla variedade de áreas, incluindo os segmentos automotivo e industrial.


A Intel recentemente ampliou seu ecossistema ao unir-se à Ford* em um projeto de pesquisa automotiva chamado Mobii. O novo projeto explora aplicativos para câmeras internas, usando dados dos sensores existentes nos veículos para melhorar a experiência automotiva de motoristas e passageiros, além de melhorar a privacidade e os recursos de segurança com a tecnologia de software de reconhecimento facial. A Intel também está trabalhando em parceria com a indústria automotiva para desenvolver tecnologias IoT a fim de melhorar as capacidades de direção. Alguns fabricantes de veículos com os quais a Intel está trabalhando para incorporar esses novos recursos incluem BMW ConnectedDrive*, Infiniti*, Jaguar Land Rover*, Kia Motors Corporation* e Toyota Motor Corporation*.


No segmento industrial, a Intel integra sua tecnologia com a Daikin Applied* (anteriormente conhecida como Daikin McQuay* e uma subsidiária de propriedade integral da Daikin Industries Ltd.*), a maior empresa do mundo em ar condicionado, aquecimento, ventilação e refrigeração. A Daikin Applied incorporou as soluções de gateway inteligente baseadas na Intel para implantar uma completa solução ponto a ponto para equipamentos HVAC comerciais. Ao usar a tecnologia Intel, a Daikin Applied possui a habilidade de conectar suas unidades Rebel rooftop e fornecer dados para a nuvem que depois são agregados e analisados.


Sobre a Intel

A Intel (NASDAQ: INTC) é líder mundial em inovação. A empresa projeta e fabrica tecnologias essenciais que servem como base para os dispositivos computacionais de todo o mundo. Como referência em responsabilidade corporativa e sustentabilidade, a Intel é pioneira em comercializar microprocessadores fabricados com matéria prima livre de conflito. Mais informações sobre a Intel em http://newsroom.intel.com/community/pt_br e blogs.intel.com. Para saber mais sobre os esforços da Intel para fabricar produtos livre de conflito, acesse conflictfree.intel.com.

 

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Intel e o logo da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

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* Outros nomes e marcas são propriedades de outros.

Anunciada a disponibilidade do Intel® Edison e da 2ª Geração de Plataformas LTE modem, abrangendo tablets, análises, dispositivos vestíveis e PCs


INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 9 de setembro de 2014 – O CEO da Intel Corporation Brian Krzanich deu início à conferência anual da Intel com um amplo conjunto de iniciativas e projetos computacionais demonstrando como a empresa está se movendo rapidamente para habilitar novos segmentos de mercado, onde tudo é inteligente e conectado. Krzanich e outros executivos anunciaram novas ferramentas de hardware e software para desenvolvedores, dando uma prévia das próximas tecnologias da Intel, e anunciou novos produtos para inúmeros segmentos tecnológicos.

            “Com o nosso diversificado portfólio de produtos e ferramentas para desenvolvedores que abrangem os principais segmentos em crescimento, sistemas operacionais e formatos, a Intel oferece hardware e software para que os desenvolvedores criem novas maneiras de expansão, bem como para ampliar a flexibilidade do design”, disse Brian Krzanich, CEO da Intel. “Se for inteligente e estiver conectado, é melhor com a Intel”.

            Durante o discurso, Krzanich recebeu a companhia no palco de diversos executivos da Intel, Michael Dell, chairman e CEO da Dell*, e Greg McKelvey, vice-presidente executivo e chefe do departamento de estratégia e marketing do Fossil Group*.

            O formato e o conteúdo da conferência técnica foram repaginados neste ano para atrair uma maior gama de engenheiros e programadores, refletindo os esforços da Intel para ampliar o alcance da tecnologia Intel. A agenda e o conteúdo da exposição tecnológica foram ampliados para além dos PCs, da mobilidade e do data center para incluir também a Internet das Coisas (IoT), vestíveis e outros novos dispositivos desenvolvidos pelos os criadores e inventores. Mais de 4.500 desenvolvedores de todo o mundo estão participando do fórum nesta semana.

Novos Itens das Ferramentas para Desenvolvedores

  • A Intel anunciou o programa Design de Referência da Intel para Android a fim de oferecer aos usuários de tablets uma experiência consistente e de alta qualidade baseada no mais recente sistema operacional Android*.  A Intel ajudará a escalonar o processo de implantação do Android para fabricantes de tablets ao fornecer o trabalho de engenharia de software e acesso simplificado ao Google Mobile™ Services, bem como suporte para atualizações e upgrades para futuros lançamentos Android.
  • A Intel anunciou a Analytics for Wearables (A-Wear) developer que acelerará o desenvolvimento e a implantação de novas aplicações vestíveis com inteligência orientada por dados. O programa para desenvolvedores integra inúmeros componentes de software, incluindo ferramentas e algoritmos da Intel, capacidades de gestão de dados da Cloudera® CDH e é implementada em uma infraestrutura de nuvem otimizada para a arquitetura Intel®. Os desenvolvedores de vestíveis Intel usarão o programa para desenvolvedores A-Wear gratuitamente.

Disponibilidade de Novos Itens dos Produtos Intel

  • A Intel anunciou a primeira disponibilidade comercial do modem Intel® XMM™ 7260, já disponível no smartphone Samsung* Galaxy Alpha para Ásia, Europa e outros mercados regionais. Os modens Intel® XMM 7260 e Intel® XMM™ 7262 oferecem suporte para um dos padrões móveis mais rápidos da indústria, fornecendo taxas de dados Categoria 6 de até 300 Mbps. Os modens são a segunda geração de plataformas LTE da Intel e fornecem aos fabricantes de dispositivos uma solução de alto desempenho e eficiência no consumo de energia para a próxima onda de redes e dispositivos LTE-Advanced.
  • O Intel® Edison, um computador do tamanho de um selo postal com capacidade wireless embutida anunciado na CES, já está disponível. A plataforma é projetada para possibilitar a rápida inovação e desenvolvimento de produtos de inventores, empreendedores e designers de produtos para consumidores ao simplificar o processo de design, aumentando a durabilidade e fornecendo economias adicionais.
  • A AT&T será a fornecedora exclusiva da pulseira “My Intelligent Communication Accessory” (MICA) projetada pela Opening Ceremony, com engenharia da Intel, apresentada na semana passada em New York.

Prévia de Novos Itens de Produtos e Inovação

  • Michael Dell e Krzanich deram uma prévia do próximo tablet da Dell com capacidades de foto inéditas. O novo Del Venue 8 7000 Series com a Intel® RealSense™ snapshot é o tablet mais fino do mundo e estará disponível a tempo para a temporada de compras no final do ano, nos Estados Unidos. A Intel RealSense snapshot é uma solução fotográfica melhorada que cria um mapa de profundidade de alta definição para possibilitar a medição, o refocagem e alguns filtros ao toque de um dedo. Ela apresentará novas capacidades e novas maneiras para usar o tablet, abrindo um novo horizonte criativo para que os desenvolvedores criem apps capazes de mudar a forma como os consumidores trabalham com as fotos.
  • A Intel® Wireless Gigabit Docking – uma completa experiência wireless que inclui uma doca sem fios, tela sem fios e carregamento sem fios – foi demonstrada por meio do design de referência da Intel baseado na próxima geração do processador Intel de 14nm. 
  • Os desenvolvedores desfrutaram de uma prévia da próxima geração do processador Intel® Core™ de 14nm para 2015.
  • O renomado físico Stephen Hawking uniu-se à conferência por meio de vídeo para discutir como a tecnologia para pessoas com deficiência é muitas vezes o teste definitivo para a tecnologia do futuro. Juntamente com a participação de Hawking via vídeo, a Intel revelou pela primeira vez o Projeto Cadeira de Rodas Conectada, uma prova de conceito projetada pelos médicos residentes da Intel como parte do seu programa de colaboradores, o projeto demonstrou como transformar “coisas” padrão em máquinas conectadas e controladas por dados usando o Kit de Desenvolvimento Intel Galileo, baseado nos processadores Intel® Quark, e as Intel Gateway Solutions para a IoT, com produtos de segurança de Wind River* e McAfee*.

Prévia do IDF

  • Os desenvolvedores experimentarão 164 sessões técnicas com especialistas da Intel e da indústria.
  • As unidades de negócios da Intel e mais de 170 das principais empresas de todo o mundo farão 700 demonstrações práticas de suas mais recentes inovações e tecnologias futuras na Exposição de Tecnologia da Indústria do IDF.
  • Durante a mega session IoT nesta manhã, o Vice-Presidente da Intel, Doug Davis, abordará os desafios de interoperabilidade e segurança e descreverá os building blocks integrados de hardware e software da Intel para soluções IoT edge-to-cloud. Ele revelará que a Intel está colaborando com AT&T*, Cisco*, GE* e IBM* para criar soluções completas utilizando suas plataformas e os building blocks da Intel. As empresas anunciarão os produtos conjuntos já disponíveis no mercado, bem como planos para futuros produtos.
  • Na mega session desta tarde sobre Intel Edison, Vestíveis e Novos Dispositivos, o Vice-Presidente da Intel, Mike Bell, dará uma prévia de inúmeros protótipos de dispositivos equipados com a Intel Edison, incluindo uma peça de vestuário interativo impresso em 3-D e uma impressora e máquina de gravação em braile. A Meridian Audio*, uma das principais fabricantes de componentes de áudio e vídeo de alto desempenho, também discutirá como a Intel Edison contribui para melhorar as suas ofertas de produtos de áudio sem fios.
  • Durante a mega session desta tarde para Desenvolvedores de Software, o Vice-Presidente da Intel, Doug Fisher, apresentará as ferramentas que ajudam os desenvolvedores a criarem software de forma mais fácil e rápida para diversos ecossistemas. Ele também falará sobre a facilidade com a qual OEMs e ODMs poderão criar um dispositivo baseado no Windows* ou Android usando as ferramentas personalizadas e os designs de referência da Intel.
  • Durante a mega session desta tarde para tecnologia móvel, o Vice-Presidente da Intel, Hermann Eul, desafiará os desenvolvedores a resolverem os problemas mais críticos e melhorarem as sociedades de todo o mundo, em particular nos países em desenvolvimento, por meio de inovações das tecnologias mais proeminentes nas mãos das pessoas, os dispositivos móveis. Ele destacará as tecnologias de hardware, software e comunicações que permitirão que os desenvolvedores aproveitem esta oportunidade e ajudem a fornecer mudanças, progresso e inovação.
  • Durante a mega session da manhã de amanhã sobre o Data Center, a Vice-Presidente Sênior da Intel, Diane Bryant, discutirá como os data centers estão sendo reprojetados, estimulados em grande parte pelo surgimento da economia dos serviços digitais. Essa sessão incluirá uma atualização sobre os futuros produtos fotônicos de silício da Intel e detalhes de como a companhia está criando produtos sob medida para clientes individuais de data center.
  • Na mega session de amanhã à tarde sobre a reinvenção e inovação do PC, o Vice-Presidente Sênior da Intel, Kirk Skaugen, discutirá como os desenvolvedores podem aproveitar a oportunidade global de 600 milhões de unidades de PCs com quatro anos ou mais de uso que poderiam ser substituídos por novos formatos e novas experiências em múltiplos sistemas operacionais. Skaugen atualizará os desenvolvedores sobre o momento do SO* Chrome* e Intel® Wireless Display, bem como da Aliança para Energia Sem Fios do consórcio de carregamento wireless.

 

Materiais de Apoio:

 

A família Intel® RealSense™ de software e câmeras de profundidade possibilita uma interação mais natural e intuitiva com dispositivos de computação pessoal. A inovadora detecção e rastreamento facial, detecção de emoção, varredura 3D, fotografia com informações de profundidade, remoção do fundo e o rastreamento das 22 articulações de cada mão para um reconhecimento mais preciso dos gestos livre de toques são possíveis graças à tecnologia Intel RealSense.


Intel® RealSense™ Snapshot

A Intel RealSense Snapshot é a primeira solução deste tipo que leva a fotografia para outra dimensão em tablets baseados no processador Intel® Atom™ e com múltiplas câmeras com sensores de profundidade. Com a captura de um mapa de profundidade de alta definição otimizado para fotografia, juntamente com a sua imagem em alta resolução, você pode alterar o foco e tirar medidas com o toque de um dedo, adicionar efeitos dinâmicos e movimentos, e descobrir coisas nas suas fotos que você nunca pensou que estariam lá.


Câmera Intel® RealSense™ 3D para PCs

Redefinindo a forma como você controla seus dispositivos, a Intel® RealSente™ 3D Camera possibilita novas formas de interação com os jogos e o entretenimento, bem como a criação de conteúdo. Com resolução full HD 1080p e o melhor sensor de profundidade do segmento, a primeira e menor câmera 3D integrada do mundo fornece informações do sensor de profundidade em tempo real para all in ones, notebooks e 2-em-1s de forma tão precisa que possibilita uma interação verdadeiramente natural e envolvente.


Câmera Intel® RealSense™ 3D para tablets

A câmera Intel RealSense 3D para tablets e destacáveis é uma câmera 3D integrada que oferece informações do sensor de profundidade em tempo real para as câmeras traseiras dos dispositivos. Ele reconhece o mundo ao seu redor para fazer uma varredura, interagir, jogar, modificar a realidade e melhorar as fotos e vídeos em tempo real em três dimensões. Com um alcance maior do que a nossa câmera frontal, e projetada para uso em ambientes abertos e fechados, essa câmera possui apenas 3.8mm de espessura, 100 mm de comprimento e 8 mm de altura. Ela possibilita inúmeros novos modelos de uso e interações. Ela oferecerá suporte para os sistemas operacionais Windows* e Android* em dispositivos baseados no processador Intel Atom e no processador Intel® Core™.


Disponibilidade: O primeiro tablet equipado com a Intel RealSense Snapshot e alguns PCs com a câmera Intel RealSense 3D deverão ser lançados ainda este ano. A ampla disponibilidade da RealSense em diversos formatos e de inúmeros fabricantes é esperada para 2015. Desenvolvedores de software como Arcsoft*, Autodesk*, Dreamworks*, FaceShift*, ooVoo*, Opera*, Playtales*, Scholastic*, Tencent* e 3D Systems*, entre outros, estão criando novos e empolgantes aplicativos e experiências que levam a tecnologia RealSense à vida. Para mais informações, visite: www.intel.com/realsense.

Ligeiramente maior do que um selo postal, o Intel Edison equipa dispositivos pequenos e vestíveis


SANTA CLARA, Califórnia, 9 de setembro de 2014 – A Intel anunciou hoje a disponibilidade do Intel® Edison, um ambiente computacional de propósito geral habilitado sem fios e pronto para produtos. Ele foi projetado para inventores, empreendedores e designers de produtos para consumidores que criam dispositivos pequenos ou vestíveis para serem vendidos por meio de canais comerciais para indivíduos.

            O anúncio foi feito pelo CEO da Intel, Brian Krzanich, no Intel Developer Forum. Durante e mega session liderada por Mike Bell, vice-presidente do Grupo para Novos Dispositivos da Intel, ele descreveu como a habilidade de reduzir o tamanho dos microprocessadores, incluindo o Intel Edison, que dependem de um consumo de energia muito pequeno, permitiu que a Intel e a indústria repensassem onde – e em quais situações – a computação é possível e desejada.

            Bell chamou o Fundador da 3D Robotics*, Chris Anderson, ao palco para demonstrar um quadricóptero equipado com o Intel Edison. O Diretor de Engenharia da Meridian Audio LTD, Richard Hollinshead, também discutiu com Bell como o Intel Edison contribui para avançar as suas ofertas de produtos de áudio sem fios.


Notícias em Destaque:

  • Bell detalhou que a AT&T* será a fornecedora exclusiva da pulseira MICA projetada pela Opening Ceremony*, com engenharia da Intel, lançada semana passada em New York.
  • Bell também deu uma breve amostra do Basis Peak, a próxima geração do Basis band, que conta com sensores para o acompanhamento contínuo da frequência cardíaca e outros sensores para o acompanhamento de exercícios e do sono, que será lançado ainda neste ano. 
  • Bell anunciou que no quarto trimestre de 2014 a Intel lançará seu primeiro SDK e API para dispositivos vestíveis, permitindo que os desenvolvedores criem aplicativos de fitness e bem estar para iOS* e Android* a fim de aproveitar a tecnologia de acompanhamento dos batimentos cardíacos embarcada em futuros fones de ouvidos equipados com a tecnologia Intel, como o recém anunciado SMS Audio BioSport in-Ear Headphones equipados com a Intel. Mais informações podem ser encontradas em software.intel.com/wearables.
  • Bell enfatizou que a oferta Intel Edison foi criada para estimular a próxima onda de dispositivos computacionais. O hardware, software, nuvem, suporte e ecossistema também foram projetados para ajudar os inventores no processo de criação.
  • Shubham Banerjee de doze anos de idade demonstrou o “BRAIGO”, uma impressora e gravadora em relevo braile equipada com o Intel Edison, após um protótipo inicial com o Lego* Mondstorms* EV3. Bell ressaltou que mais de uma dúzia de protótipos de dispositivos equipados com o Intel Edison estão sendo demonstrados no IDF – de robôs e equipamentos para agricultura a capacetes para bicicletas e balões meteorológicos.
  • A estilista tecnológica holandesa, Anouk Wipprecht, revelou seu vestido baseado no Intel Edison. Em uma peça de vestuário interativa impressa em 3-D feita em colaboração com o arquiteto italiano Niccolo Casas, os sensores foram embarcados na vestimenta e atuam como a interface entre o corpo e o mundo exterior usando a tecnologia como meio.
  • Bell anunciou que o SparkFun’s Blocks para o Intel Edison já está disponível em 14 configurações nos Estados Unidos.
  • O Módulo Intel Edison (preço sugerido para venda de US$ 50), o Kit Intel Edison para Arduino* (PSV de US$ 85) e o Intel Edsion Breakout Board Kit (PSV de US$ 60) também estão disponíveis pela Mouser* e MakerShed*. O produto estará disponível em 65 países até o final de 2014.
  • O módulo Intel Edison usa um SoC Intel® Atom de 22nm  que conta com uma CPU dual core, dual threaded de 500MHz e um microcontrolador Intel® Quark™ de 32-bit a 100MHz. Ele suporta 40 GPIOs e inclui 1 GB LPDDR4, 4 GB EMMC e um módulo dual-band WiFi e BTLE ligeiramente maior do que um selo postal.
  • O Intel Edison inicialmente oferecerá suporte para desenvolvimento com Arduino e C/C++, seguido por Node.Js*, Python*, RTOS e Programação Visual em um futuro próximo.
  • O Intel Edison conta com uma estrutura de trabalho de conectividade dispositivo-para-dispositivo e dispositivo-para-nuvem a fim de habilitar a comunicação entre dispositivos e a baseada na nuvem, com múltiplos usuários e o serviço de análise time-series.

SANTA CLARA, Califórnia, 9 de setembro de 2014 – Em um esforço para ampliar o portfolio de tablets Android* em todo o mundo, a Intel anunciou hoje o programa Design de Referência da Intel para Android* (Intel® RDA). O programa visa facilitar o trabalho de engenharia para fabricantes de tablets e desenvolvedores de software, ajudando-os a reduzirem custos e tempo necessário para levar um dispositivo ao mercado. Ao participarem desse programa, os fabricantes podem usar seus recursos para inovar em seus lançamentos.

Doug Fisher, Vice-Presidente corporativo da Intel e Gerente Geral do Grupo de Software e Serviços, forneceu detalhes sobre o programa para desenvolvedores no IDF 2014:

  • Os fabricantes de tablets participantes desse programa usarão uma lista de matérias (BOM, na sigla em inglês) pré-qualificadas e um design de referência para a criação de software.
  • A Intel gerenciará o trabalho principal de engenharia e também garantirá atualizações do SO, incluindo correções de bugs e patches de segurança que estarão disponíveis para o usuário dentro de um período de duas semanas após um novo lançamento Android e pela duração de 24 meses após o lançamento do dispositivo.
  • A Intel simplificará o acesso ao Google Mobile Services* ao pré-certificar a imagem do SO via CTS.
  • Os dispositivos deverão chegar ao mercado até o final do ano.

O programa de design de referência amplia o trabalho que a Intel vem realizando com o Google* para o ecossistema Android. Fisher também destacou o trabalho realizado na Plataforma de Código Aberto Android (AOSP, na sigla em inglês), otimizando o Android Runtime, além dos mais de 100 designs Android que chegarão ao mercado até o final de 2014.

Fisher também revelou:


1.      O Indel XDK, uma ferramenta para múltiplas plataformas para desenvolvimento HTML5 no Windows* 7 e 8, OS X* e Ubuntu* Linux:

a. Testes em tempo real em dispositivos Andoird* e iOS* permitem que os desenvolvedores vejam instantaneamente as mudanças durante a edição.

b. Novas amostras de anúncios e monetização simplificam o design de apps.

c. A nova Dolby* Audio API fornece som surround sound e uma API de segurança para múltiplas plataformas que habilita a tecnologia de segurança do dispositivo a proteger os dados.

d. O Intel XDK está disponível como download gratuito.


2.      Intel® Context Sensing SDK 2014 para Android:

a. Permite que os desenvolvedores de apps móveis criem envolventes experiências com reconhecimento de contexto para múltiplas plataformas.

b. Ajuda a incorporar facilmente serviços e capacidades com reconhecimento de contexto em aplicativos móveis.

c. Equipado com o Intel Cloud Services com a Intel® Mashery™ API Management.

d. O Android SDK já está disponível e o Windows SDK chegará em 2015.


3.      O Intel® RealSense™ SDK 2014 para Windows:

a. Permite que os desenvolvedores aproveitem o poder das câmeras Intel RealSense 3D

b. Fornece flexibilidade, facilitando para os desenvolvedores a inclusão de elementos simples de interface, como o rastreamento da mão ou uma classe totalmente nova de aplicativos usando dados de profundidade.

c. As ferramentas para desenvolvedores estarão disponíveis para Ultrabooks™, 2 em 1s e AIOs baseados no Windows ao longo das próximas semanas e no início do próximo ano para tablets com Windows e Android.


4.      O Intel® Unified Binary Management Suite (Intel® UBMS):

a. O Intel UBMS acelera o desenvolvimento da plataforma ao automatizar a geração de firmware.

b. Fácil interface drag-and-drop para criar firmware de sistema para designs derivados do original e baseados na plataforma de referência da Intel.

c. Ajuda os fabricantes de dispositivos e componentes a acelerarem o design de produtos baseados no Windows.


5.      Acordo de Sistemas de Abastecimento do Wayne*:

a. As empresas colaborarão em um serviço de pagamento seguro baseado na nuvem que ofereça aos postos de gasolina maior segurança, compatibilidade com o EMV e forneça informações de big data sobre a atividade dos clientes de forma mais rápida e eficiente.

b. O Sistema de Pagamento Eletrônico (EPS, na sigla em inglês) do Wayne na solução de nuvem usa a plataforma de serviços da Intel para software de venda no varejo a fim de ajudar a implantar as principais soluções e atualizações de pagamento da indústria em múltiplos locais virtualmente instantaneamente.

Intel, o logo da Intel, Intel RealSense, Mashery e Ultrabook são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros. 

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, Califórnia, 10 de setembro de 2014 – O Vice-Presidente Sênior da Intel, Kirk Skaugen, explicou em seu discurso direcionado para desenvolvedores como a Intel estimula a inovação dos PCs com novos formatos e experiências ao oferecer altos níveis de desempenho do processador para diversos sistemas operacionais. Com uma oportunidade global da indústria de PCs de 600 milhões de unidades e mais de US$ 400 bilhões de receita potencial em uma base instalada com pelo menos quatro anos de uso, essa é uma grande oportunidade para desenvolvedores, tanto de hardware, quanto de software. Skaugen fez uma das primeiras demonstrações públicas da próxima geração da linha de produtos de 14nm para desktops e sistemas móveis, que está no caminho certo para o início de produção. Ele também reiterou os benefícios do recém-anunciado processador Intel® Core™ M, que possibilita designs de alto desempenho e sem ventoinhas para 2em1s com menos de 9mm de espessura, e o processador Intel® Core™ i7-5960X Extreme Edition, o primeiro processador desktop de oito núcleos da Intel para um desempenho incrivelmente rápido.

            Também foram feitas revelações sobre as tecnologias wireless, incluindo um novo adaptador de baixo custo e tamanho reduzido Intel® Wireless Display da Actiontec* voltado para a temporada de compras de final de ano de 2014, e a televisão 4K da LG* que estará disponível em 2015 com a capacidade Intel Wireless Display embarcada, capaz de transmitir vídeos em Ultra High Definition (3840*2160) para um PC sem a necessidade de fios.  Em uma atualização sobre o consórcio de carregamento wireless da Alliance for Wireless Power (A4WP), que viu seu número de associados dobrar nos últimos doze meses, Skaugen anunciou que Acer*, HP*, DuPont* e Emirates Airlines*, entre outros, ingressaram no consórcio.

            Por último, Skaugen demonstrou a Tecnologia Intel® RealSense™, que visa tornar a computação mais natural, intuitiva e envolvente. Com a ampla disponibilidade de aplicativos e sistemas Intel RealSense esperada para o início de 2015, o momento está melhorando. Skaugen disse que há mais de sessenta ISVs desenvolvendo ativamente aplicativos Intel RealSense abrangendo envolventes ferramentas de colaboração, entretenimento e aprendizado, bem como aplicativos para a captura e o compartilhamento 3D. Hoje no IDF, a Intel demonstrou como a Câmera Intel RealSense 3D pode melhorar as compras online ao habilitar a captura e o compartilhamento de imagens 3D que tornam a combinação perfeita possível.


NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • A próxima geração de produtos de 14nm para PCs client foi demonstrada rodando o intenso teste de desempenho 3DMark* e um vídeo 4k rodando perfeitamente a 60fps. Ela está no caminho certo para o início da produção em 2015. 
  • O momento da Intel® Wireless Display foi abordado com a demonstração de uma TV 4K da LG*, disponível em 2015, com capacidade de recepção Intel® Wireless Display que pode suportar a transmissão de conteúdo em vídeo UHD. O adaptador de baixo custo e tamanho reduzido da Actiontec*, o Screenbeam Mini 2, também foi demonstrado.
  • O consórcio para o carregamento sem fio A4WP ganha popularidade com um aumento de 50% no número de associados ao longo dos últimos 12 meses, com Acer, HP, DuPont e Emirates Airlines, entre outros, unindo-se ao consórcio.
  • Há mais de sessenta ISVs desenvolvendo ativamente aplicativos Intel RealSense abrangendo envolventes ferramentas de colaboração, entretenimento e aprendizado, bem como aplicativos para a captura e o compartilhamento 3D. A Intel demonstrou como a Câmera Intel RealSense 3D pode melhorar as compras online ao habilitar a captura e o compartilhamento de imagens 3D.
  • Novos PCs usando a recém anunciada família do processador Core M

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 10 de setembro de 2014 – No Data Center Mega Session realizado nessa quarta-feira, 10 de setembro, a Vice-Presidente Sênior da Intel, Diane Bryant, discutiu como os data centers estão sendo reprojetados como um estimulo pelo surgimento da economia de serviços digitais. Na sessão, Bryant descreveu como o futuro do data center está sendo definido pelo aumento dos níveis de otimização da carga de trabalho, pela mudança para a infraestrutura definida por software e pela transformação da indústria de análises avançadas.

Notícias em Destaque:

  • Sete empresas estão demonstrando no IDF os primeiros protótipos de equipamentos desenvolvidos com base em amostras dos próximos módulos óticos Intel® Silicon Photonics. A tecnologia Intel é projetada para combinar a velocidade (100Gbps) e o alcance (até 300 metros no momento e até 2km no futuro) dos módulos fotônicos com alto volume e benefícios de confiabilidade da manufatura do CMOS. Mais informações sobre a tecnologia Intel Silicon Photonics serão divulgadas ainda neste ano.
  • A F5 Networks Inc. revelou que é uma das empresas que estão avaliando os novos chips personalizáveis da Intel baseados nos processadores Intel® Xeon® líderes da indústria. Usando esta capacidade, as empresas serão capazes de incorporar seus recursos específicos aos processadores Intel Xeon por meio de um Field-programmable gate array (FPGA) no mesmo pacote.
  • A Intel divulgou que está enviando a família do processador Intel® Xeon® D para os clientes testarem. O produto é o primeiro system-on-a-chip (SoC) com a marca Intel Xeon e a terceira geração de SoCs Intel 64-bit projetados para o datacenter. O processador Intel Xeon D deverá começar a ser produzido no primeiro semestre de 2015.
  • Segunda-feira, dia 8 de setembro, a Intel apresentou as famílias de produtos do Processador Intel Xeon E5-2600/1600 v3 para atender os requisitos das diversas cargas de trabalho e as necessidades em rápida evolução dos data centers. As novas famílias do processador incluem inúmeras melhorias que fornecem um aumento de até 3 vezes no desempenho em relação à geração anterior¹, eficiência de classe mundial no consumo de energia² e segurança melhorada.

1 Fonte de 8 de setembro de 2014. Nova configuração: plataforma Hewlett-Packard Company HP ProLiant ML350 Gen9 com dois Processadores Intel Xeon E5-2699 v3, Oracle Java Standard Edition 8 update 11, 190,674 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 47,139 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte. Baseline: plataforma Cisco Systems Cisco UCS C240 M3 com dois Processadores Intel Xeon E5-2697 v2, Oracle Java Standard Edition 7 update 45, 63,079 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS , 23,797 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte.

² Comparação baseada nos resultados publicados do SPECpower_ssj2008 (http://www.spec.org/) de 26 de agosto de 2014. Plataforma Sugon I620-G20 com dois Processadores Intel Xeon E5-2699 v3, IBM J9 VM, 10,599 overall ssj_ops/watt. Fonte (http://www.sugon.com/).

9 de setembro de 2014 – A Intel anunciou hoje a disponibilidade comercial do Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced modem. A empresa também confirmou a produção do Samsung Galaxy Alpha* Premium smartphone. O modem Intel® XMM™ 7260, que fornece suporte mutimodo FDD LTE para cobertura global, e o chipset de cinco modos Intel® XMM™ LTE FDD/TDD para China e outros mercados, são a segunda geração das plataformas LTE da Intel. Elas fornecem aos fabricantes de dispositivos uma solução de alto desempenho e eficiente no consumo de energia para a próxima onda de redes e aparelhos LTE-Advanced.

Dispositivos baseados na plataforma Intel® XMM 726x deverão chegar aos mercados da Austrália, China, Europa, América Latina, América do Norte, Coreia do Sul e outras regiões até o final deste ano.


A plataforma Intel XMM 726x oferece suporte para agregação de operadoras com até 40 MHz de largura de banda combinada em um único transceptor de RF. Baseada no Intel® X-GOLD™ 726 baseband processor da empresa e no transceptor Intel® SMARTi™ 4.5, a plataforma Intel XMM 726x é compacta, eficiente no consumo de energia e projetada para ajudar os fabricantes a reduzirem a complexidade e acelerarem o tempo para lançamento no mercado de novos dispositivos.

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A LTE-Advanced oferece altas velocidades que facilitam para os usuários o compartilhamento de arquivos maiores, como vídeos


Características do Produto

  • CAT 6 (300 Mbps de pico teórico para velocidade de downlink)
  • Agregação de operadoras em um transceptor single-chip com até 23 combinações CA em uma única SKU
  • Voz sobre LTE (VoLTE)
  • Troca perfeita entre LTE FDD/TDD/TD-SCDMA/2G
  • Interconectores flexíveis para processadores de aplicativos


SKU Global, Suporte Global e Escala Global

  • Mais de 30 bandas 3GPP
  • Suporte para 22 bandas simultaneamente em uma única SKU
  • Pré-certificado

Mais informações sobre a plataforma Intel XMM 726x estão disponíveis em http://download.intel.com/newsroom/archive/mobile-xmm-7260-1-brief.pdf. Visite www.intel.com/mobile para conferir todo o portfólio de dispositivos e soluções de conectividade e rede da Intel para a computação móvel.

Richardson, Texas, 8 de setembro de 2014 – O Fossil Group Inc. (NASDAQ: FOSL)(a “Empresa”) e a Intel Corporation (NASDAQ: INTC) anunciaram que estarão colaborando para desenvolver ainda mais a tecnologia vestível para a indústria da moda.

 

O Fossil Group, uma empresa global especializada em design, marketing e distribuição de acessórios de moda trabalhará em parceria com a Intel, líder e inovadora na indústria tecnológica, para identificar, dar suporte e desenvolver tendências emergentes para o segmento de tecnologia vestível. As empresas trabalharão juntas em produtos e tecnologias emergentes que serão desenvolvidos para o consumidor que gosta de moda. O Fossil Group está comprometido em ser líder neste segmento e seu trabalho com a Intel permitirá que marcas icônicas de moda que fazem parte de seu portfólio participem do mercado de tecnologia vestível e na moda.

 

“Estamos muito empolgados com esta colaboração com a Intel e pelo trabalho para desenvolver a próxima inovação do segmento de tecnologia vestível emergente”. comentou Kosta Kartsotis, Chefe do Departamento Executivo do Fossil Group. “A combinação das nossas marcas de estilo de vida fashion com a experiência da Intel em tecnologia, hardware e inovação nos posicionarão como líderes neste segmento”.

 

“A combinação da tecnologia da Intel com a habilidade do Fossil Group em projetar acessórios de moda inovadores e criar, comercializar e distribuir globalmente é o motivo pelo qual confiamos nesta iniciativa”, afirma Mike Bell, Vice-Presidente da Intel e Gerente Geral do Grupo de Novos Dispositivos. “Estamos focados em identificar tendências e usos emergentes da tecnologia e acelerar a inovação em tecnologia vestível globalmente”.

 

Além disso, o Fossil Group trabalhará de perto com a Intel Capital, a organização de investimentos globais da Intel, para identificar e avaliar investimentos conjuntos em tecnologias emergentes para acelerar a inovação da indústria e permanecer na liderança da tendência de vestíveis para consumidores, e a Intel Capital tem investido em uma ampla gama de startups do segmento de vestíveis, incluindo a Thalmic Labs e a Basis.

 

Declaração de Segurança

Algumas declarações contidas aqui e que não são fatos históricos, incluindo a previsão de ganhos futuros, constituem “previsões” de acordo com o Private Securities Litigation Act de 1995 e envolvem inúmeros riscos e incertezas. Os resultados reais de eventos futuros descritos em tais previsões poderiam diferir materialmente dos declarados em tais previsões. Entre os fatores que poderiam fazer os resultados reais diferirem materialmente são: mudanças nas tendências econômicas e no desempenho financeiro, mudanças na demanda dos consumidores, no gosto deles e nas tendências da moda, níveis mais baixos de gastos dos consumidores resultando em uma retração econômica geral, mudanças na demanda do mercado resultando em riscos de inventário, mudanças nas taxas de câmbio de moedas estrangeiras, e o resultado de litígios atuais e possivelmente futuros, bem como os riscos e incertezas descritos pela Empresa em seu Relatório Anual no Formulário 10-K para o ano fiscal findo em 28 de dezembro de 2013, enviado para a Comissão de Valores Mobiliários e Câmbio dos EUA (“SEC” na sigla em inglês).

Sobre o Fossil Group Inc.

O Fossil Group Inc. é uma empresa global de design, marketing e distribuição especializada em estilo de vida e acessórios de moda para consumidores. As principais ofertas da Empresa incluem uma ampla linha de relógios e jóias da moda para homens e mulheres vendidos sob um portfólio diversificado de marcas licenciadas e proprietárias, bolsas, pequenos artigos em couro, acessórios e roupas. Os produtos da Empresa são vendidos em lojas de departamento, lojas de especialidades e lojas especializadas em relógios e jóias nos Estados Unidos e em aproximadamente 150 países de todo o mundo por meio de aproximadamente 25 empresas subsidiárias de vendas no exterior e de uma rede de mais de 60 distribuidores independentes. A Empresa também distribui seus produtos em mais de 550 lojas de propriedade ou operadas pela Empresa, por meio de seus websites de comércio eletrônico internacional e por meio do website de comércio eletrônico da Empresa nos EUA em www.fossil.com. Algumas informações do press release e das informações fornecidas aos SEC da Empresa também estão disponíveis em: www.fossilgroup.com.

ONDE: Desfile Opening Ceremony Spring/Summer 2015

DATA: 7 de Setembro de 2014

 

O QUE: Pulseira MICA, projetada pela Opening Ceremony com engenharia Intel

Durante o próximo Opening Ceremony Spring/Summer 2015, a Opening Ceremony e a Intel Corporation apresentarão a pulseira inteligente desenvolvida pela colaboração entre as duas empresas, a MICA (My Intelligent Communication Accessory), que foi projetada pela Opening Ceremony com engenharia Intel. A MICA é um acessório de moda feminina com capacidades de comunicação, concebida e projetada do início ao fim graças à colaboração entre um designer de moda e uma empresa global de tecnologia.

A Opening Ceremony e a Intel anunciaram em janeiro deste ano na CES em Las Vegas a intenção de criar uma pulseira inteligente com design de Humberto Leon e Carol Lim da Opening Ceremony e com a integração tecnológica e a experiência em design industrial da Intel. Hoje, os resultados inovadores do intenso conceito e processo de design foram revelados, com as primeiras imagens da MICA. O fotógrafo Colier Schorr foi contratado pela Opening Ceremony e pela Intel para trabalhar com as modelos Kirsten Owen e Ajak Deng usando a MICA e os looks da coleção Outono/Inverno 2014 da Opening Ceremony nessas primeiras imagens da pulseira.

Como um acessório feminino que pode ser perfeitamente utilizado no dia a dia, a MICA inaugura uma nova era de convergência da moda com a tecnologia que vai contribuir para complementar e melhorar o trabalho e a vida social das mulheres. A MICA possibilita que as mulheres permaneçam conectadas por meio de mensagens SMS, alertas de reuniões e notificações gerais fornecidas diretamente no pulso, com recursos e funcionalidade adicionais sendo revelados em breve. A MICA personifica uma verdadeira colaboração entre as indústrias da moda e da tecnologia, com design baseado na experiência em moda da Opening Ceremony e nas capacidades de design industrial da Intel, bem como nas opiniões reunidas na comunidade da Opening Ceremony.

O inovador design da MICA combina pedras semipreciosas e pele de cobra de água com tecnologia avançada, incluindo capacidades de comunicação e suporte para carregamento sem fio. A MICA estará disponível em dois estilos com acabamento de primeira linha e um vidro curvado de safira sensível ao toque. Um estilo será com pele de cobra de água preta, pedras da China e de Madagascar, enquanto o outro será com pele de cobra de água branca, olho de tigre da África do Sul e obsidiana da Rússia. 

                                                                                                                   

Disponibilidade: A MICA estará disponível em algumas lojas Barney e Opening Ceremony a partir do final de 2014. Mais detalhes sobre os recursos e capacidades especiais da MICA serão divulgados em breve.

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