Ligeiramente maior do que um selo postal, o Intel Edison equipa dispositivos pequenos e vestíveis


SANTA CLARA, Califórnia, 9 de setembro de 2014 – A Intel anunciou hoje a disponibilidade do Intel® Edison, um ambiente computacional de propósito geral habilitado sem fios e pronto para produtos. Ele foi projetado para inventores, empreendedores e designers de produtos para consumidores que criam dispositivos pequenos ou vestíveis para serem vendidos por meio de canais comerciais para indivíduos.

            O anúncio foi feito pelo CEO da Intel, Brian Krzanich, no Intel Developer Forum. Durante e mega session liderada por Mike Bell, vice-presidente do Grupo para Novos Dispositivos da Intel, ele descreveu como a habilidade de reduzir o tamanho dos microprocessadores, incluindo o Intel Edison, que dependem de um consumo de energia muito pequeno, permitiu que a Intel e a indústria repensassem onde – e em quais situações – a computação é possível e desejada.

            Bell chamou o Fundador da 3D Robotics*, Chris Anderson, ao palco para demonstrar um quadricóptero equipado com o Intel Edison. O Diretor de Engenharia da Meridian Audio LTD, Richard Hollinshead, também discutiu com Bell como o Intel Edison contribui para avançar as suas ofertas de produtos de áudio sem fios.


Notícias em Destaque:

  • Bell detalhou que a AT&T* será a fornecedora exclusiva da pulseira MICA projetada pela Opening Ceremony*, com engenharia da Intel, lançada semana passada em New York.
  • Bell também deu uma breve amostra do Basis Peak, a próxima geração do Basis band, que conta com sensores para o acompanhamento contínuo da frequência cardíaca e outros sensores para o acompanhamento de exercícios e do sono, que será lançado ainda neste ano. 
  • Bell anunciou que no quarto trimestre de 2014 a Intel lançará seu primeiro SDK e API para dispositivos vestíveis, permitindo que os desenvolvedores criem aplicativos de fitness e bem estar para iOS* e Android* a fim de aproveitar a tecnologia de acompanhamento dos batimentos cardíacos embarcada em futuros fones de ouvidos equipados com a tecnologia Intel, como o recém anunciado SMS Audio BioSport in-Ear Headphones equipados com a Intel. Mais informações podem ser encontradas em software.intel.com/wearables.
  • Bell enfatizou que a oferta Intel Edison foi criada para estimular a próxima onda de dispositivos computacionais. O hardware, software, nuvem, suporte e ecossistema também foram projetados para ajudar os inventores no processo de criação.
  • Shubham Banerjee de doze anos de idade demonstrou o “BRAIGO”, uma impressora e gravadora em relevo braile equipada com o Intel Edison, após um protótipo inicial com o Lego* Mondstorms* EV3. Bell ressaltou que mais de uma dúzia de protótipos de dispositivos equipados com o Intel Edison estão sendo demonstrados no IDF – de robôs e equipamentos para agricultura a capacetes para bicicletas e balões meteorológicos.
  • A estilista tecnológica holandesa, Anouk Wipprecht, revelou seu vestido baseado no Intel Edison. Em uma peça de vestuário interativa impressa em 3-D feita em colaboração com o arquiteto italiano Niccolo Casas, os sensores foram embarcados na vestimenta e atuam como a interface entre o corpo e o mundo exterior usando a tecnologia como meio.
  • Bell anunciou que o SparkFun’s Blocks para o Intel Edison já está disponível em 14 configurações nos Estados Unidos.
  • O Módulo Intel Edison (preço sugerido para venda de US$ 50), o Kit Intel Edison para Arduino* (PSV de US$ 85) e o Intel Edsion Breakout Board Kit (PSV de US$ 60) também estão disponíveis pela Mouser* e MakerShed*. O produto estará disponível em 65 países até o final de 2014.
  • O módulo Intel Edison usa um SoC Intel® Atom de 22nm  que conta com uma CPU dual core, dual threaded de 500MHz e um microcontrolador Intel® Quark™ de 32-bit a 100MHz. Ele suporta 40 GPIOs e inclui 1 GB LPDDR4, 4 GB EMMC e um módulo dual-band WiFi e BTLE ligeiramente maior do que um selo postal.
  • O Intel Edison inicialmente oferecerá suporte para desenvolvimento com Arduino e C/C++, seguido por Node.Js*, Python*, RTOS e Programação Visual em um futuro próximo.
  • O Intel Edison conta com uma estrutura de trabalho de conectividade dispositivo-para-dispositivo e dispositivo-para-nuvem a fim de habilitar a comunicação entre dispositivos e a baseada na nuvem, com múltiplos usuários e o serviço de análise time-series.

SANTA CLARA, Califórnia, 9 de setembro de 2014 – Em um esforço para ampliar o portfolio de tablets Android* em todo o mundo, a Intel anunciou hoje o programa Design de Referência da Intel para Android* (Intel® RDA). O programa visa facilitar o trabalho de engenharia para fabricantes de tablets e desenvolvedores de software, ajudando-os a reduzirem custos e tempo necessário para levar um dispositivo ao mercado. Ao participarem desse programa, os fabricantes podem usar seus recursos para inovar em seus lançamentos.

Doug Fisher, Vice-Presidente corporativo da Intel e Gerente Geral do Grupo de Software e Serviços, forneceu detalhes sobre o programa para desenvolvedores no IDF 2014:

  • Os fabricantes de tablets participantes desse programa usarão uma lista de matérias (BOM, na sigla em inglês) pré-qualificadas e um design de referência para a criação de software.
  • A Intel gerenciará o trabalho principal de engenharia e também garantirá atualizações do SO, incluindo correções de bugs e patches de segurança que estarão disponíveis para o usuário dentro de um período de duas semanas após um novo lançamento Android e pela duração de 24 meses após o lançamento do dispositivo.
  • A Intel simplificará o acesso ao Google Mobile Services* ao pré-certificar a imagem do SO via CTS.
  • Os dispositivos deverão chegar ao mercado até o final do ano.

O programa de design de referência amplia o trabalho que a Intel vem realizando com o Google* para o ecossistema Android. Fisher também destacou o trabalho realizado na Plataforma de Código Aberto Android (AOSP, na sigla em inglês), otimizando o Android Runtime, além dos mais de 100 designs Android que chegarão ao mercado até o final de 2014.

Fisher também revelou:


1.      O Indel XDK, uma ferramenta para múltiplas plataformas para desenvolvimento HTML5 no Windows* 7 e 8, OS X* e Ubuntu* Linux:

a. Testes em tempo real em dispositivos Andoird* e iOS* permitem que os desenvolvedores vejam instantaneamente as mudanças durante a edição.

b. Novas amostras de anúncios e monetização simplificam o design de apps.

c. A nova Dolby* Audio API fornece som surround sound e uma API de segurança para múltiplas plataformas que habilita a tecnologia de segurança do dispositivo a proteger os dados.

d. O Intel XDK está disponível como download gratuito.


2.      Intel® Context Sensing SDK 2014 para Android:

a. Permite que os desenvolvedores de apps móveis criem envolventes experiências com reconhecimento de contexto para múltiplas plataformas.

b. Ajuda a incorporar facilmente serviços e capacidades com reconhecimento de contexto em aplicativos móveis.

c. Equipado com o Intel Cloud Services com a Intel® Mashery™ API Management.

d. O Android SDK já está disponível e o Windows SDK chegará em 2015.


3.      O Intel® RealSense™ SDK 2014 para Windows:

a. Permite que os desenvolvedores aproveitem o poder das câmeras Intel RealSense 3D

b. Fornece flexibilidade, facilitando para os desenvolvedores a inclusão de elementos simples de interface, como o rastreamento da mão ou uma classe totalmente nova de aplicativos usando dados de profundidade.

c. As ferramentas para desenvolvedores estarão disponíveis para Ultrabooks™, 2 em 1s e AIOs baseados no Windows ao longo das próximas semanas e no início do próximo ano para tablets com Windows e Android.


4.      O Intel® Unified Binary Management Suite (Intel® UBMS):

a. O Intel UBMS acelera o desenvolvimento da plataforma ao automatizar a geração de firmware.

b. Fácil interface drag-and-drop para criar firmware de sistema para designs derivados do original e baseados na plataforma de referência da Intel.

c. Ajuda os fabricantes de dispositivos e componentes a acelerarem o design de produtos baseados no Windows.


5.      Acordo de Sistemas de Abastecimento do Wayne*:

a. As empresas colaborarão em um serviço de pagamento seguro baseado na nuvem que ofereça aos postos de gasolina maior segurança, compatibilidade com o EMV e forneça informações de big data sobre a atividade dos clientes de forma mais rápida e eficiente.

b. O Sistema de Pagamento Eletrônico (EPS, na sigla em inglês) do Wayne na solução de nuvem usa a plataforma de serviços da Intel para software de venda no varejo a fim de ajudar a implantar as principais soluções e atualizações de pagamento da indústria em múltiplos locais virtualmente instantaneamente.

Intel, o logo da Intel, Intel RealSense, Mashery e Ultrabook são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros. 

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, Califórnia, 10 de setembro de 2014 – O Vice-Presidente Sênior da Intel, Kirk Skaugen, explicou em seu discurso direcionado para desenvolvedores como a Intel estimula a inovação dos PCs com novos formatos e experiências ao oferecer altos níveis de desempenho do processador para diversos sistemas operacionais. Com uma oportunidade global da indústria de PCs de 600 milhões de unidades e mais de US$ 400 bilhões de receita potencial em uma base instalada com pelo menos quatro anos de uso, essa é uma grande oportunidade para desenvolvedores, tanto de hardware, quanto de software. Skaugen fez uma das primeiras demonstrações públicas da próxima geração da linha de produtos de 14nm para desktops e sistemas móveis, que está no caminho certo para o início de produção. Ele também reiterou os benefícios do recém-anunciado processador Intel® Core™ M, que possibilita designs de alto desempenho e sem ventoinhas para 2em1s com menos de 9mm de espessura, e o processador Intel® Core™ i7-5960X Extreme Edition, o primeiro processador desktop de oito núcleos da Intel para um desempenho incrivelmente rápido.

            Também foram feitas revelações sobre as tecnologias wireless, incluindo um novo adaptador de baixo custo e tamanho reduzido Intel® Wireless Display da Actiontec* voltado para a temporada de compras de final de ano de 2014, e a televisão 4K da LG* que estará disponível em 2015 com a capacidade Intel Wireless Display embarcada, capaz de transmitir vídeos em Ultra High Definition (3840*2160) para um PC sem a necessidade de fios.  Em uma atualização sobre o consórcio de carregamento wireless da Alliance for Wireless Power (A4WP), que viu seu número de associados dobrar nos últimos doze meses, Skaugen anunciou que Acer*, HP*, DuPont* e Emirates Airlines*, entre outros, ingressaram no consórcio.

            Por último, Skaugen demonstrou a Tecnologia Intel® RealSense™, que visa tornar a computação mais natural, intuitiva e envolvente. Com a ampla disponibilidade de aplicativos e sistemas Intel RealSense esperada para o início de 2015, o momento está melhorando. Skaugen disse que há mais de sessenta ISVs desenvolvendo ativamente aplicativos Intel RealSense abrangendo envolventes ferramentas de colaboração, entretenimento e aprendizado, bem como aplicativos para a captura e o compartilhamento 3D. Hoje no IDF, a Intel demonstrou como a Câmera Intel RealSense 3D pode melhorar as compras online ao habilitar a captura e o compartilhamento de imagens 3D que tornam a combinação perfeita possível.


NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • A próxima geração de produtos de 14nm para PCs client foi demonstrada rodando o intenso teste de desempenho 3DMark* e um vídeo 4k rodando perfeitamente a 60fps. Ela está no caminho certo para o início da produção em 2015. 
  • O momento da Intel® Wireless Display foi abordado com a demonstração de uma TV 4K da LG*, disponível em 2015, com capacidade de recepção Intel® Wireless Display que pode suportar a transmissão de conteúdo em vídeo UHD. O adaptador de baixo custo e tamanho reduzido da Actiontec*, o Screenbeam Mini 2, também foi demonstrado.
  • O consórcio para o carregamento sem fio A4WP ganha popularidade com um aumento de 50% no número de associados ao longo dos últimos 12 meses, com Acer, HP, DuPont e Emirates Airlines, entre outros, unindo-se ao consórcio.
  • Há mais de sessenta ISVs desenvolvendo ativamente aplicativos Intel RealSense abrangendo envolventes ferramentas de colaboração, entretenimento e aprendizado, bem como aplicativos para a captura e o compartilhamento 3D. A Intel demonstrou como a Câmera Intel RealSense 3D pode melhorar as compras online ao habilitar a captura e o compartilhamento de imagens 3D.
  • Novos PCs usando a recém anunciada família do processador Core M

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 10 de setembro de 2014 – No Data Center Mega Session realizado nessa quarta-feira, 10 de setembro, a Vice-Presidente Sênior da Intel, Diane Bryant, discutiu como os data centers estão sendo reprojetados como um estimulo pelo surgimento da economia de serviços digitais. Na sessão, Bryant descreveu como o futuro do data center está sendo definido pelo aumento dos níveis de otimização da carga de trabalho, pela mudança para a infraestrutura definida por software e pela transformação da indústria de análises avançadas.

Notícias em Destaque:

  • Sete empresas estão demonstrando no IDF os primeiros protótipos de equipamentos desenvolvidos com base em amostras dos próximos módulos óticos Intel® Silicon Photonics. A tecnologia Intel é projetada para combinar a velocidade (100Gbps) e o alcance (até 300 metros no momento e até 2km no futuro) dos módulos fotônicos com alto volume e benefícios de confiabilidade da manufatura do CMOS. Mais informações sobre a tecnologia Intel Silicon Photonics serão divulgadas ainda neste ano.
  • A F5 Networks Inc. revelou que é uma das empresas que estão avaliando os novos chips personalizáveis da Intel baseados nos processadores Intel® Xeon® líderes da indústria. Usando esta capacidade, as empresas serão capazes de incorporar seus recursos específicos aos processadores Intel Xeon por meio de um Field-programmable gate array (FPGA) no mesmo pacote.
  • A Intel divulgou que está enviando a família do processador Intel® Xeon® D para os clientes testarem. O produto é o primeiro system-on-a-chip (SoC) com a marca Intel Xeon e a terceira geração de SoCs Intel 64-bit projetados para o datacenter. O processador Intel Xeon D deverá começar a ser produzido no primeiro semestre de 2015.
  • Segunda-feira, dia 8 de setembro, a Intel apresentou as famílias de produtos do Processador Intel Xeon E5-2600/1600 v3 para atender os requisitos das diversas cargas de trabalho e as necessidades em rápida evolução dos data centers. As novas famílias do processador incluem inúmeras melhorias que fornecem um aumento de até 3 vezes no desempenho em relação à geração anterior¹, eficiência de classe mundial no consumo de energia² e segurança melhorada.

1 Fonte de 8 de setembro de 2014. Nova configuração: plataforma Hewlett-Packard Company HP ProLiant ML350 Gen9 com dois Processadores Intel Xeon E5-2699 v3, Oracle Java Standard Edition 8 update 11, 190,674 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 47,139 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte. Baseline: plataforma Cisco Systems Cisco UCS C240 M3 com dois Processadores Intel Xeon E5-2697 v2, Oracle Java Standard Edition 7 update 45, 63,079 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS , 23,797 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte.

² Comparação baseada nos resultados publicados do SPECpower_ssj2008 (http://www.spec.org/) de 26 de agosto de 2014. Plataforma Sugon I620-G20 com dois Processadores Intel Xeon E5-2699 v3, IBM J9 VM, 10,599 overall ssj_ops/watt. Fonte (http://www.sugon.com/).

9 de setembro de 2014 – A Intel anunciou hoje a disponibilidade comercial do Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced modem. A empresa também confirmou a produção do Samsung Galaxy Alpha* Premium smartphone. O modem Intel® XMM™ 7260, que fornece suporte mutimodo FDD LTE para cobertura global, e o chipset de cinco modos Intel® XMM™ LTE FDD/TDD para China e outros mercados, são a segunda geração das plataformas LTE da Intel. Elas fornecem aos fabricantes de dispositivos uma solução de alto desempenho e eficiente no consumo de energia para a próxima onda de redes e aparelhos LTE-Advanced.

Dispositivos baseados na plataforma Intel® XMM 726x deverão chegar aos mercados da Austrália, China, Europa, América Latina, América do Norte, Coreia do Sul e outras regiões até o final deste ano.


A plataforma Intel XMM 726x oferece suporte para agregação de operadoras com até 40 MHz de largura de banda combinada em um único transceptor de RF. Baseada no Intel® X-GOLD™ 726 baseband processor da empresa e no transceptor Intel® SMARTi™ 4.5, a plataforma Intel XMM 726x é compacta, eficiente no consumo de energia e projetada para ajudar os fabricantes a reduzirem a complexidade e acelerarem o tempo para lançamento no mercado de novos dispositivos.

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A LTE-Advanced oferece altas velocidades que facilitam para os usuários o compartilhamento de arquivos maiores, como vídeos


Características do Produto

  • CAT 6 (300 Mbps de pico teórico para velocidade de downlink)
  • Agregação de operadoras em um transceptor single-chip com até 23 combinações CA em uma única SKU
  • Voz sobre LTE (VoLTE)
  • Troca perfeita entre LTE FDD/TDD/TD-SCDMA/2G
  • Interconectores flexíveis para processadores de aplicativos


SKU Global, Suporte Global e Escala Global

  • Mais de 30 bandas 3GPP
  • Suporte para 22 bandas simultaneamente em uma única SKU
  • Pré-certificado

Mais informações sobre a plataforma Intel XMM 726x estão disponíveis em http://download.intel.com/newsroom/archive/mobile-xmm-7260-1-brief.pdf. Visite www.intel.com/mobile para conferir todo o portfólio de dispositivos e soluções de conectividade e rede da Intel para a computação móvel.

Richardson, Texas, 8 de setembro de 2014 – O Fossil Group Inc. (NASDAQ: FOSL)(a “Empresa”) e a Intel Corporation (NASDAQ: INTC) anunciaram que estarão colaborando para desenvolver ainda mais a tecnologia vestível para a indústria da moda.

 

O Fossil Group, uma empresa global especializada em design, marketing e distribuição de acessórios de moda trabalhará em parceria com a Intel, líder e inovadora na indústria tecnológica, para identificar, dar suporte e desenvolver tendências emergentes para o segmento de tecnologia vestível. As empresas trabalharão juntas em produtos e tecnologias emergentes que serão desenvolvidos para o consumidor que gosta de moda. O Fossil Group está comprometido em ser líder neste segmento e seu trabalho com a Intel permitirá que marcas icônicas de moda que fazem parte de seu portfólio participem do mercado de tecnologia vestível e na moda.

 

“Estamos muito empolgados com esta colaboração com a Intel e pelo trabalho para desenvolver a próxima inovação do segmento de tecnologia vestível emergente”. comentou Kosta Kartsotis, Chefe do Departamento Executivo do Fossil Group. “A combinação das nossas marcas de estilo de vida fashion com a experiência da Intel em tecnologia, hardware e inovação nos posicionarão como líderes neste segmento”.

 

“A combinação da tecnologia da Intel com a habilidade do Fossil Group em projetar acessórios de moda inovadores e criar, comercializar e distribuir globalmente é o motivo pelo qual confiamos nesta iniciativa”, afirma Mike Bell, Vice-Presidente da Intel e Gerente Geral do Grupo de Novos Dispositivos. “Estamos focados em identificar tendências e usos emergentes da tecnologia e acelerar a inovação em tecnologia vestível globalmente”.

 

Além disso, o Fossil Group trabalhará de perto com a Intel Capital, a organização de investimentos globais da Intel, para identificar e avaliar investimentos conjuntos em tecnologias emergentes para acelerar a inovação da indústria e permanecer na liderança da tendência de vestíveis para consumidores, e a Intel Capital tem investido em uma ampla gama de startups do segmento de vestíveis, incluindo a Thalmic Labs e a Basis.

 

Declaração de Segurança

Algumas declarações contidas aqui e que não são fatos históricos, incluindo a previsão de ganhos futuros, constituem “previsões” de acordo com o Private Securities Litigation Act de 1995 e envolvem inúmeros riscos e incertezas. Os resultados reais de eventos futuros descritos em tais previsões poderiam diferir materialmente dos declarados em tais previsões. Entre os fatores que poderiam fazer os resultados reais diferirem materialmente são: mudanças nas tendências econômicas e no desempenho financeiro, mudanças na demanda dos consumidores, no gosto deles e nas tendências da moda, níveis mais baixos de gastos dos consumidores resultando em uma retração econômica geral, mudanças na demanda do mercado resultando em riscos de inventário, mudanças nas taxas de câmbio de moedas estrangeiras, e o resultado de litígios atuais e possivelmente futuros, bem como os riscos e incertezas descritos pela Empresa em seu Relatório Anual no Formulário 10-K para o ano fiscal findo em 28 de dezembro de 2013, enviado para a Comissão de Valores Mobiliários e Câmbio dos EUA (“SEC” na sigla em inglês).

Sobre o Fossil Group Inc.

O Fossil Group Inc. é uma empresa global de design, marketing e distribuição especializada em estilo de vida e acessórios de moda para consumidores. As principais ofertas da Empresa incluem uma ampla linha de relógios e jóias da moda para homens e mulheres vendidos sob um portfólio diversificado de marcas licenciadas e proprietárias, bolsas, pequenos artigos em couro, acessórios e roupas. Os produtos da Empresa são vendidos em lojas de departamento, lojas de especialidades e lojas especializadas em relógios e jóias nos Estados Unidos e em aproximadamente 150 países de todo o mundo por meio de aproximadamente 25 empresas subsidiárias de vendas no exterior e de uma rede de mais de 60 distribuidores independentes. A Empresa também distribui seus produtos em mais de 550 lojas de propriedade ou operadas pela Empresa, por meio de seus websites de comércio eletrônico internacional e por meio do website de comércio eletrônico da Empresa nos EUA em www.fossil.com. Algumas informações do press release e das informações fornecidas aos SEC da Empresa também estão disponíveis em: www.fossilgroup.com.

ONDE: Desfile Opening Ceremony Spring/Summer 2015

DATA: 7 de Setembro de 2014

 

O QUE: Pulseira MICA, projetada pela Opening Ceremony com engenharia Intel

Durante o próximo Opening Ceremony Spring/Summer 2015, a Opening Ceremony e a Intel Corporation apresentarão a pulseira inteligente desenvolvida pela colaboração entre as duas empresas, a MICA (My Intelligent Communication Accessory), que foi projetada pela Opening Ceremony com engenharia Intel. A MICA é um acessório de moda feminina com capacidades de comunicação, concebida e projetada do início ao fim graças à colaboração entre um designer de moda e uma empresa global de tecnologia.

A Opening Ceremony e a Intel anunciaram em janeiro deste ano na CES em Las Vegas a intenção de criar uma pulseira inteligente com design de Humberto Leon e Carol Lim da Opening Ceremony e com a integração tecnológica e a experiência em design industrial da Intel. Hoje, os resultados inovadores do intenso conceito e processo de design foram revelados, com as primeiras imagens da MICA. O fotógrafo Colier Schorr foi contratado pela Opening Ceremony e pela Intel para trabalhar com as modelos Kirsten Owen e Ajak Deng usando a MICA e os looks da coleção Outono/Inverno 2014 da Opening Ceremony nessas primeiras imagens da pulseira.

Como um acessório feminino que pode ser perfeitamente utilizado no dia a dia, a MICA inaugura uma nova era de convergência da moda com a tecnologia que vai contribuir para complementar e melhorar o trabalho e a vida social das mulheres. A MICA possibilita que as mulheres permaneçam conectadas por meio de mensagens SMS, alertas de reuniões e notificações gerais fornecidas diretamente no pulso, com recursos e funcionalidade adicionais sendo revelados em breve. A MICA personifica uma verdadeira colaboração entre as indústrias da moda e da tecnologia, com design baseado na experiência em moda da Opening Ceremony e nas capacidades de design industrial da Intel, bem como nas opiniões reunidas na comunidade da Opening Ceremony.

O inovador design da MICA combina pedras semipreciosas e pele de cobra de água com tecnologia avançada, incluindo capacidades de comunicação e suporte para carregamento sem fio. A MICA estará disponível em dois estilos com acabamento de primeira linha e um vidro curvado de safira sensível ao toque. Um estilo será com pele de cobra de água preta, pedras da China e de Madagascar, enquanto o outro será com pele de cobra de água branca, olho de tigre da África do Sul e obsidiana da Rússia. 

                                                                                                                   

Disponibilidade: A MICA estará disponível em algumas lojas Barney e Opening Ceremony a partir do final de 2014. Mais detalhes sobre os recursos e capacidades especiais da MICA serão divulgados em breve.

Novas tecnologias fornecem uma gama de capacidades e são fundamentais para a habilitação da infraestrutura definida por software


NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • Novos recursos de monitoramento e gestão visam à implantação rápida e automatizada das cargas de trabalho, o aumento da eficiência e a melhoria da qualidade do serviço.
  • Fornece liderança em desempenho para cargas de trabalho computacionais, de armazenamento e rede para habilitar a operação eficiente e dinâmica em ambientes em nuvem.
  • Vinte e sete novos recordes mundiais de desempenho¹, com melhorias de até 3 vezes em comparação com a geração anterior².
  • Até 50% mais núcleos e cache³ do que a geração anterior, e a primeira plataforma da história com suporte para memória DDR4 para melhor desempenho de aplicativos.


SANTA CLARA, Califórnia, 8 de setembro de 2014 – A Intel Corporation apresentou hoje as famílias de produtos do processador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 para atender os requisitos de diversas cargas de trabalho e da rápida evolução das necessidades dos data centers. As novas famílias do processador incluem inúmeras melhorias que fornecem um aumento de desempenho de até três vezes em relação à geração anterior², eficiência no consumo de energia de classe mundial e maior segurança. Para facilitar a explosiva demanda por infraestrutura definida por software (SDI, na sigla em inglês), os processadores expõem métricas-chave, por meio da telemetria, para possibilitar que a infraestrutura forneça serviços com o melhor desempenho, flexibilidade e otimização do custo total de propriedade.

            Os processadores serão usados em servidores, workstations, armazenamento e infraestrutura de rede para equipar um amplo conjunto de cargas de trabalho, como análises, computação de alto desempenho, telecomunicações e serviços baseados na nuvem, bem como processamento back-end para a Internet das Coisas.

            “Essa economia de serviços digitais impõe novos requisitos para o data center, requisitos para o fornecimento de serviços automatizados, dinâmicos e escaláveis”, disse Diane Bryant, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo para o Data Center da Intel. “Nossos novos processadores Intel fornecem desempenho, eficiência no consumo de energia e segurança inigualáveis, além de fornecer visibilidade para os recursos de hardware necessários para habilitar a infraestrutura definida por software. Ao habilitar a re-arquitetura do data center, a Intel está ajudando as empresas a explorarem totalmente os benefícios dos serviços baseados na nuvem”.

Habilitando a infraestrutura definida por software

            A infraestrutura definida por software (SDI) é a base para a computação em nuvem. A economia de serviços digitais requer agilidade e escala, o que exige que todos os recursos de infraestrutura sejam programáveis e altamente configuráveis. Essas habilidades, juntamente como a telemetria, a análise e as ações automatizadas, permitem que o data center se torne altamente otimizado. A Intel continua investindo na concretização dessa visão de um data center automatizado e, com a nova família de produtos Xeon E5-2600 v3, a empresa apresentou os sensores e a telemetria fundamentais para melhorar ainda mais a SDI.

            A família de produtos do processador Intel Xeon E5-2600 v3 apresenta novos recursos que fornecem maior visibilidade para o sistema do que anteriormente. Um novo recurso para o monitoramento do cache fornece dados para permitir que as ferramentas de orquestração localizem e reequilibrem as cargas de trabalho, o que resulta em tempos de conclusão mais rápidos. Isto também fornece a habilidade para a realização de análises de anomalias de desempenho devido à competição por cache em um ambiente de nuvem muito carregado, onde há pouca visibilidade para as cargas de trabalho que os consumidores estão usando.

            Os novos processadores também contam com sensores de telemetria da plataforma e números da CPU, memória e utilização I/O. Com a inclusão de sensores de temperatura adicionais para o fluxo de ar e de energia, a visibilidade e o controle aumentaram significativamente em relação à geração anterior. Os processadores oferecem um conjunto holístico de sensores e telemetria para qualquer solução de orquestração SDI para monitorar, gerenciar e controlar mais de perto a utilização do sistema a fim de maximizar a eficiência do data center para um menor custo total de propriedade.

Maior desempenho e eficiência no consumo de energia

            Com até 18 núcleos por soquete e 45MB de cache no último nível, a família de produtos Intel Xeon E5-2600 v3 fornece até 50% mais núcleos e cache do que os processadores da geração anterior. Além disso, uma extensão da Intel® Advanced Vector Extensions (Intel AVX2)4 dobra a largura das instruções vetoriais inteiras para 256 bits por ciclo de clock para cargas de trabalho sensíveis e fornece um ganho de desempenho de até 1,9 vezes.5

            A família de produtos Xeon E5-2600 v3 também aumenta a densidade da virtualização, permitindo suporte para até 70% mais VMs por servidor em comparação com a geração anterior de processadores6, o que ajuda a reduzir as despesas operacionais dos data centers. As cargas de trabalho sensíveis à largura de banda da memória terão um ganho de desempenho de 1,4 vezes em comparação com a geração anterior7, com suporte para a memória DDR4 de próxima geração. As Intel Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) também foram melhoradas para acelerar a criptografia e descriptografia de dados em até duas vezes sem sacrificar os tempos de resposta dos aplicativos.8

             Os processadores são fabricados com a utilização da tecnologia líder da indústria e eficiente no consumo de energia de 22nm, 3-D Tri-Gate, reduzindo o consumo de energia ao mesmo tempo em que melhora o desempenho dos transistores. O novo estado de consumo “por núcleo” regula e ajusta o consumo dinamicamente em cada núcleo do processador para o processamento mais eficiente das cargas de trabalho.

            Combinando os recordes de desempenho com os avançados recursos de eficiência, a família de produtos do processador Intel Xeon E5-2600 v3 estabeleceu um novo recorde mundial para a eficiência no consumo de energia de servidores9 com base no desempenho por watt.

Criando redes abertas e flexíveis com os processadores Intel Xeon E5-2600 v3

            Os processadores Intel Xeon E5-2600 v3 podem ser pareados com o Intel® Communicatons Chipset 89xx series equipado com a Tecnologia Intel® Quick Assist para habilitar um desempenho mais rápido para criptografia e compressão10 a fim de melhorar a segurança em uma ampla gama de cargas de trabalho. Os provedores de serviços e fornecedores de equipamentos de redes podem usar a plataforma para consolidar múltiplas cargas de trabalho de comunicações em uma única arquitetura padronizada e flexível a fim de acelerar a implantação de recursos, reduzir custos e criar uma experiência de usuário mais consistente e segura.

            Além disso, a nova família Intel® Ethernet Controller XL710 ajuda a atender a crescente demanda por redes com capacidades para habilitar um melhor desempenho para servidores e redes virtualizados.  O flexível Ethernet controller 10/40 gigabit fornece o dobro da largura de banda ao mesmo tempo em que consome metade da energia da geração anterior.11

Amplo suporte da indústria

A partir de hoje, fabricantes de sistemas de todo o mundo deverão anunciar centenas de plataformas baseadas na família do processador Inte® Xeon® E5 v3. Esses fabricantes de servidores e soluções para armazenamento e redes incluem Bull*, Cray*, Cisco*, Dell*, Fujitsu*, Hitachi*, HP*, Huawei*, IBM*, Inspur*, Lenovo*, NEC*, Oracle*, Quanta*, Radisys*, SGI*, Sugon* e Supermicro*, entre outros.

Detalhes dos Preços

A família de produtos do processador Intel Xeon E5-2600 v3 será oferecida com 26 peças diferentes, com os preços variando entre US$ 213 e US$ 2702 por peça para lotes com 1000 unidades. As Workstations do processador Intel Xeon E5-1600 serão oferecidas com 6 peças diferentes, com os preços variando entre US$ 295 3 US$ 1723. Os detalhes completos dos preços podem ser encontrados na Sala de Imprensa da Intel. Para mais detalhes sobre esses novos processadores Intel Xeon, visite www.intel.com/xeon. Para mais detalhes sobre os recordes mundiais e outras alegações, visite www.intel.com/performence/server/.

Novo Core possibilita designs finos e sem ventoinhas para tablets com a melhor combinação de beleza, desempenho e duração de bateria; disponível no final de 2014 nos Estados Unidos e Europa

NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • Acer*, ASUS*, Dell*, HP*, Lenovo* e Toshiba* lançam novos 2-em-1s baseados no novo Intel Core M. Alguns sistemas estarão disponíveis a partir de outubro.
  • O processador Intel Core M fornece desempenho e duração de bateria extraordinários para os mais finos dispositivos 2-em-1 sem ventoinhas.
  •   Com consumo de apenas 4.5 watts, este é o processador Intel Core mais eficiente no consumo de energia na história da empresa0


IFA, Berlim, Alemanha, 5 de setembro de 2014 – Na IFA, o evento global do comércio para eletrônicos de consumo e eletrodomésticos, a Intel lançou o novo processador Intel® Core M, que equipará os novos dispositivos 2-em-1 de diversos fabricantes, incluindo: Acer*, ASUS*, Dell*, HP*, Lenovo* e Toshiba*. Fornecendo a melhor combinação de mobilidade e desempenho, o novo processador da Intel foi fabricado com o propósito específico de fornecer um incrível desempenho nos mais finos dispositivos ultramóveis sem ventoinhas. O processador pode equipar dispositivos finos como uma navalha, com o nível de desempenho do Intel Core e fornecer até o dobro da duração de bateria em comparação com um sistema com quatro anos de uso¹.

            “Estamos em uma missão plurianual para atender os requisitos do usuário final e transformar a computação móvel. O lançamento do Core M representa um marco significativo nesta jornada”, disse Kirk Skaugen, vice-presidente sênior e gerente geral de computação pessoal da Intel Corporation. “O Core M é o primeiro de uma nova família de produtos projetada cumprir a promessa de fornecer os mais finos notebooks e os tablets de melhor desempenho do mundo em um único dispositivo 2-em-1”.

Desempenho mais rápido e duração de bateria ainda maior

            O Intel Core M possibilita desempenho computacional (50%) e desempenho gráfico (40%) mais rápidos em relação à quarta geração do processador Core². Os consumidores com PCs mais antigos notarão uma melhoria significativa no desempenho. O processador fornece até duas vezes o desempenho computacional e até sete vezes o desempeno gráfico em comparação com um PC com quatro anos de uso, por exemplo¹.

            Em 2013, a Intel forneceu a maior melhoria entre gerações em termos de duração de bateria na história da empresa. O processador Intel Core M e as reduções de consumo da plataforma aumentam ainda mais o parâmetro de comparação para a duração da bateria. O Intel Core M pode reproduzir mais de oito horas de vídeo; 20% (1,7 horas) a mais do que a geração anterior³ e o dobro da duração de bateria de um PC com quatro anos de uso.

2-em-1s finos e sem ventoinhas disponíveis no final de 2014... e além

            O pacote do processador Intel Core M é 50% menor e, com 4.5 watts, possui um TDP 60% menor do que o da geração anterior4. Isto permite que os fabricantes projetem sistemas elegantes e sem ventoinhas com menos de 9mm de espessura – mais finos do que um pilha AAA e do que os mais finos notebooks atuais. Já existem mais de 20 produtos baseados no processador Core M em desenvolvimento. Os primeiros sistemas baseados no processador Intel Core M estarão nas prateleiras para a temporada de compras de final de ano.

            Na IFA, fabricantes que incluem Acer, ASUS, Dell, HP e Lenovo revelaram novos dispositivos, bem como outros que serão lançados em breve, baseados no processador Core M de diversos tamanhos, estilos e preços.

  • No quarto trimestre de 2014, a Acer ampliará a sua popular linha de notebooks 2-em-1s com o Aspire Switch 12, equipado com uma tela FHD de 12,5 polegadas com um kickstand único e um teclado magnético para trocar rapidamente entre seus 5 modos.
  • A ASUS apresentou o ASUS Zenbook UX305, um Ultrabook incrivelmente fino e leve com uma tela QHD de 13 polegadas e o 2-em-1 ASUS Transformer Book T300FA, revelado durante o discurso da Intel. O Transformer Book T300FA é um 2-em-1 de alto desempenho que deverá estar disponível para venda na Europa a partir de setembro por €599. Para o futuro, a ASUS planeja criar produtos ainda mais finos com o ASUS Transformer T300 Chi.
  • A Dell anunciou seu primeiro 2-em-1 corporativo, o Latitude 13 7000 Series, que combina um leve Ultrabook com um tablet destacável e um poderoso dispositivo com todos os recursos.
  • A HP amplia ainda mais a sua premiada linha ENVY com a inclusão de dois novos PCs destacáveis HP ENVY x2, disponíveis com 13,3 polegadas e 15,6 polegadas.
  • O novo Lenovo ThinkPad Helix, disponível em outubro, é 12% mais leve e 15% mais fino do que seu antecessor, com ainda mais potência graças ao processador Intel® Core M.

A Intel também forneceu uma prévia do seu próximo design baseado no processador Core M da Toshiba e disse que a maior disponibilidade dos dispositivos baseados no Core M é esperada para o primeiro semestre de 2015. Para ampliar ainda mais as opções e a disponibilidade, a Intel disse estar trabalhando com diversos ODMs, incluindo a Winstron* e outros. A Winstron planeja um design Core M inspirado no design de referência “Llama Mountain” da Intel. A Intel revelou pela primeira vez esse incrível design sem ventoinhas baseado no design de referência Llama Mountain, com apenas 7,2mm de espessura e pesando 670 gramas, na Computex em Taiwan no começo deste ano.

Um processador “livre de conflitos” e recursos adicionais

            O Intel Core M não contém minerais de conflito (estanho, tântalo, tungstênio e/ou ouro) que direta ou indiretamente financiam ou beneficiam grupos armados na República Democrática do Congo (RDC) ou países vizinhos.

             O processador está disponível em diversas versões: os processadores Intel Core M-5Y10/5Y10a de até 2.0 GHz e o processador Intel Core M-5Y70 de até 2.6 GHz. O Core M-5Y70 é o processador Core M de mais alto desempenho e também está disponível com a tecnologia Intel vPro para 2-em-1s corporativos com recursos de segurança embarcados para ajudar a proteger os dados, a identidade do usuário e o acesso à rede5.

            Recursos adicionais da plataforma Core M incluem suporte para áudio de alta qualidade, a Intel® Wireless Display 5.0, a segunda geração de produtos 802.11ac da Intel e evoluirá para fornecer suporte à docas sem fios com a WiGig da Intel. Para mais informações visite: www.intel.com.


O software e as cargas de trabalho usadas nos testes de desempenho podem ter sido otimizados para desempenho apenas nos microprocessadores da Intel. Testes de desempenho, como SYSmark e MobileMark, são realizados usando sistemas, componentes, software e funções específicos. Qualquer mudança em quaisquer desses fatores pode resultar em variações nos resultados. Você deve consultar outras fontes de informações e testes de desempenho para ajudá-lo a avaliar plenamente as suas compras em vista, incluindo o desempenho desse produto quando combinado com outros produtos. Outros nomes e marcas são propriedades de outros.

Os resultados foram estimados com base nas análises internas da Intel e são fornecidos apenas com propósitos informativos. Qualquer diferença no hardware, software ou configuração do sistema pode afetar os resultados reais.

Intel e o logo da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros. 

0 Eficiência no consumo de energia baseada nas estimativas da Intel com o SPEC CPU2006 tanto para desempenho, quanto para consumo de núcleo. Comparação feita com a geração anterior da Intel de CPUs da família de processadores Intel Core.

1 Processador Intel® Core™ M (até 2.60GHz, 4T/2C, 4M Cache), VS. Normalizado para um PC com 4 anos de uso com o Intel® Core™ i5-520UM. Desempenho baseado no SYSmark* 2014. Intel® Core™ M5Y70 comparado ao Intel® Core™ i5-520UM. Peso baseado no 2-em-1 baseados no processador Intel® Core™ M no Intel ® FFRD Llama Mountain. O PC antigo é um notebook de OEM com o Intel® Core™ i5-520UM e uma bateria de 62WHr, peso de 3 lbs e 1,1 polegada de espessura.

2 Até 50% mais rápido em relação à 4ª geração dos processadores Intel Core com base no: Specfp_rate_base 2006 comparando o Processador Intel® Core™ M-5Y70 com a. 4302Y Geração Anterior do Intel® Core™ i5-4302Y com 4.5W. Gráficos até 40% mais rápidos em relação à 4ª geração dos processadores Intel Core com base no: 3D Mark Ice Storm comparando o Processador Intel® Core™ M-5Y70 com Intel HD Graphics 5300 coma Geração Anterior do Processador Intel® Core™ i5- 4302Y com 4.5W e HD Graphics 4200.

3 Duração da bateria do Intel Core M testada em comparação com a 4ª geração das plataformas baseadas no processador Intel® Core™ - tela de 11.6”, 19 x 10; 200 nits; 35WHr, SSD; memória de 4GB. Duração da bateria para a Reprodução Local de Vídeo Full HD medida usando o vídeo Tears of Stell 1080p 10 Mbps. Configuração: Na configuração do dispositivo, todos os rádios desabilitados. Desabilitar a Intel® Display Power Saving Technology (Intel® DPST), configurar o sistema pata brilho específico da tela usando um fundo de tela totalmente branco, e reabilitando a Intel DPST. Desligar a configuração de brilho adaptativo nas Opções de Consumo de Painel de Controle. Escolher “Dim the display” para nunca usar CA e bateria. Escolher “Colocar o computador para dormir” para nunca usar CA e bateria. Esperar 15 minutos após a inicialização. Lançar o reprodutor de vídeo padrão (Windows* 8.1 Style UI vídeo player for win), iniciar a carga de trabalho de vídeo em loop, e desconectar o plug CA para iniciar o teste. Medir o tempo até que a bateria acabe.

4 4ª Geração do Processador Intel® Core™ (40 x 24 x 1.5mm; 960 mm) VS. Processador Intel® Core™ M (30 x 16,5 x 1.05mm, 495mm; 4.5W)

5 Nenhum sistema computacional pode fornecer segurança absoluta. Requer um processador Intel, chipset habilitado, firmware e/ou software otimizado para usar as tecnologias. Consulte o fabricante do seu sistema e/ou fornecedor de software para mais informações.

Além de eliminar “minerais de conflito” de sua produção, a Intel trabalha para estimular a ampla adoção dessa prática pela indústria

São Paulo, 05 de setembro de 2014 – É uma realidade que desde muito tempo existe a extração ilegal de recursos naturais de países menos desenvolvidos. Os chamados “minerais de conflito”, como o ouro, o cobalto e o cobre são explorados principalmente na República Democrática do Congo, onde ocorre violência, genocídio e outros crimes contra a humanidade. O que não é de conhecimento geral é que esses minerais são componentes essenciais para a indústria eletrônica e na fabricação de dispositivos que a maioria das pessoas não vive sem, como celulares, vídeo games, computadores e tablets.

Os principais beneficiados com a extração dos minérios são os grupos armados, que fazem negócios com companhias multinacionais e usam os rendimentos para alimentar guerras civis, o trabalho escravo e o medo da população, sendo o conflito no leste do Congo o que mais matou desde a Segunda Guerra Mundial. Além de explorarem os recursos naturais do país para além do nível considerado sustentável, existe a violação dos direitos humanos, trabalho infantil, estupros, tortura e recrutamento de soldados infantis para lutar em suas fileiras.

Com o boom dos dispositivos móveis, esse cenário foi mais constante principalmente no período entre 1996 e 2009. Somente em 2010 foi aprovada uma lei pelo Congresso Norte-americano para ajudar a acabar com a prolongada guerra civil na República Democrática do Congo.

Como referência em responsabilidade corporativa e sustentabilidade, a Intel está liderando esforços para eliminar os minerais de conflitos da sua cadeia de abastecimento. Desde 2008, a Intel co-presidiu a EICC e o Extractives Working Group da GeSI, que lidera a criação da Conflict Free Sourcing Initiative (CFSI), um iniciativa conjunta de mais de 120 empresas de sete diferentes setores. A CFSI fornece ferramentas e recursos que suportam o abastecimento responsável de minerais, incluindo a auditoria de validação de fundições da CFSP.

            Em 2009, a empresa liderou a primeira reunião da cadeia de fornecimento da indústria de eletrônicos para o estanho em Vancouver, Canadá. Desde então, patrocina uma “reunião de chamada para a ação” em São Francisco; um encontro sobre o tântalo em suas instalações de Chandler, Arizona; uma reunião com a indústria do ouro em Denver, Colorado; e um encontro multissetorial na Filadélfia, Pensilvânia. Além disso, a EICC, a GeSI e a CFSI sediaram oficinas para a cadeia de fornecimento de minerais de conflito para educar sobre o tema.

 

Liderando rumo à indústria livre de conflitos

Em janeiro de 2014 a Intel anunciou os primeiros microprocessadores fabricados com matéria prima livre de conflito no mundo, representando um grande passo no processo contra as milícias armadas e os grupos rebeldes que exploram trabalhadores no Congo.

“Há alguns anos a Intel está comprometida a dispor de uma cadeia de fornecimento completa para enfrentar o uso desses minerais de conflito na fabricação de seus produtos. A simples proibição dos minerais provenientes da RDC não era a resposta, já que privaria a sua população de uma de suas poucas fontes de renda. Ao invés disso, a Intel desenvolveu e implantou sistemas e processos para garantir que o ouro, o tântalo, o estanho e a tungstênio utilizado em nossos produtos não estejam apoiando de forma inadvertida os conflitos na RDC”, disse Rosangela Melatto, Gerente de Responsabilidade Corporativa da Intel para a América Latina.

Além do compromisso de não colaborar com essa prática a Intel também co-presidiu grupos de trabalho da indústria no tema dos metais de conflito, reconhecendo que o amplo esforço colaborativo é necessário para resolver este problema que afeta a todos. Além de um chamado para o setor de eletrônicos, a empresa encabeçou uma ação para toda a indústria – chamando o setor de joias, automóveis, instrumentação médica e outros fabricantes para adotar o sistema e eliminar os metais de conflitos de suas cadeias de fornecimento e, por fim, de seus produtos.

            “A Intel acredita que uma solução eficaz para o complexo problema dos minerais de conflitos requer esforços coordenados do governo, da indústria e das organizações não governamentais (ONGs).”, complementou Rosangela. “Estamos comprometidos a concentrar energias e esforços em implantar sistemas e medidas que permitirão assegurar de forma razoável, que os produtos e componentes fornecidos sejam livres dos conflitos da República Democrática do Congo (RDC).” afirma.

  Como uma maneira de auditar os aliados da indústria, a Intel lidera o sistema de verificação de fundições, onde o mineral bruto é refinado. Até hoje, a Intel visitou mais de 86 fundições em 21 países para educar sobre os minerais de conflito e estimular a participação no Programa de Fundições Livres de Conflitos e outras auditorias de validação de fundições independentes, de terceiros. A empresa visitou Bolívia, Canadá, Chile, China, Alemanha, Hong Kong, Indonésia, Japão, Malásia, Noruega, Peru, Polônia, África do Sul, Coreia do Sul, Suíça, Taiwan, Tailândia e Estados Unidos.

A computação pessoal comemora mais de três décadas na era da mobilidade total, são notebooks, Ultrabooks, 2 em1, tablets, NUCs, smartphones e muitos outros os modelos disponíveis para se conectar a qualquer hora e lugar

 

Desktop, notebook, ultrabook, 2 em 1, NUCs, tablets, smartphone, Internet das Coisas são algumas das palavras que ganham cada vez mais destaque e presença em nosso dia a dia. A nova Era nos fez dependentes de tantos dispositivos? Para muitos, o jovem adulto que completa 33 anos este mês, também conhecido como PC ou computador pessoal, modificou nossa vida desde seu surgimento. Tem gente que dorme, acorda, come, assiste TV, e até toma banho conectado, postando nas redes sociais ou checando o que os amigos, família, estão fazendo naquele exato momento.  

 

Antes da chegada do computador, para se comunicar com um amigo ou parente, que fosse morador de outro bairro, marcava-se um encontro, ou enviava-se uma carta, que demoraria alguns dias para chegar. Hoje, seu amigo pode estar no Japão, por exemplo, que, superando o fuso horário, pode-se falar em tempo real.

 

A realidade é que o computador trouxe uma série de benefícios para a rotina de todos, sejam crianças, adultos ou idosos. Graças aos “cérebros eletrônicos”, que executam rapidamente tarefas que antes demandavam tempo, esforço e pessoas envolvidas, um dispositivo na mão pode resolver diversos problemas e criar soluções em alguns minutos. Por trás deste novo “cérebro” está o processador; e o primeiro foi o 8088 da Intel. Hoje, poderíamos considerá-lo o tataravô da Família de Processadores Intel Core. 

 

Em termos de desempenho, no entanto, a evolução de lá para cá tem sido mais drástica. O modelo de processador mais recente da Intel, o Intel Core i7, apresenta performance 800 vezes melhor que o PC original lançado pela IBM em 1981, e em relação ao tamanho, é 136 vezes menor.

 

“Durante as últimas três décadas a tecnologia teve sem dúvida uma grande influência em nossa maneira de viver e de nos relacionarmos. Através desses anos a Microsoft tem contribuído com a evolução da computação por meio de suas soluções, desde a criação do sistema operacional Windows até os serviços que hoje em dia permitem maior produtividade e mobilidade, focadas tanto para empresas como para o consumidor. A Microsoft seguirá sempre comprometida com o desenvolvimento de novas tecnologias que se integrem em nossas vidas e nos permitam realizar as tarefas com mais facilidade, assim como uma sincronia entre nossa vida pessoal e profissional”, destaca Eduardo Campos de Oliveira, Gerente de Marketing do Windows para a America Latina.

 

Muitos dispositivos por pessoa

 

O fato é que para a atual geração, quem não tem nenhum dispositivo, sonha com o primeiro; se já tem um, quer o segundo; quem tem o segundo, parte para o terceiro; e assim, o computador – estático ou portátil – passa a ser peça de decoração, educador das crianças, passatempo dos adultos, suporte aos idosos, entre tantas outras funções.

 

O mundo conectado por conta da tecnologia e do PC faz com que todos queiram estar sempre munidos de algum dispositivo que dará acesso à rede. Números apontam que em apenas um ano alcançaremos a marca de 15 bilhões de dispositivos conectados em todo o mundo, o que significa mais de dois aparelhos por pessoa no planeta. Seguindo este passo, estima-se que até 2025 serão 50 bilhões de dispositivos conectados à internet global, sendo que 2 bilhões deles estarão aqui no Brasil.

 

Uma pesquisa da Intel em parceria com a Ipsos* mostrou que de cada 10 consumidores entrevistados no Brasil, seis devem comprar um PC (desktop, notebook, ultrabook, all-in-one ou 2-in-1) nos próximos seis meses, sendo que nove em cada 10 quer um dispositivo novo. Dos entrevistados, 60% dos que pretendem comprar um desktop irão usá-lo para trabalho, enquanto que 37% dos que investirão em um tablet querem aproveitá-lo para os estudos.

A intenção de compra para seu próximo dispositivo

 

O notebook e desktop ainda despontam na preferência de quem não tem um dispositivo, enquanto que tablets e smartphones aparecem logo na sequência da lista. Ou seja, um acaba não substituindo o outro, e sim complementando tarefas e funções.

 

À medida que vão sendo usados, aparecem demandas para que o dispositivo seja mais potente, ou então mais leves e fáceis de carregar de um lado ao outro, e por aí vão surgindo novas necessidades para futuras compras. O ticket médio gasto pelos consumidores entrevistados no Brasil é de R$ 1.130,16 para um desktop e R$ 1.391,12 para um notebook, de acordo com números da pesquisa da Intel e da Ipsos.

 

O levantamento mostrou que na hora da compra, a marca e o processador do equipamento influenciam muito na escolha dos consumidores pesquisados – Enquanto pesquisam sobre o melhor Desktop para adquirir, 45% dos brasileiros entrevistados analisam detalhes destes quesitos. Para os que optaram por 2 em 1 ou tablets, estas características são levadas em conta por 39% e 33% respectivamente.

 

O mesmo estudo tentou entender melhor o porquê e para que as pessoas querem seu primeiro, seu segundo ou mesmo seu terceiro dispositivo computacional - ou seja, quais tarefas que eles mais querem melhorar no seu dia a dia de consumidor. Entre os entrevistados que estão planejando a compra de um Desktop, 60% consideram o device importante para o trabalho e para serem mais produtivos. Outros 56% dos entrevistados que estão de olho num Ultrabook também o consideram importante por esse motivo. 

 

Já os dispositivos mais leves como o tablet e os 2 em 1 figuram mais na pesquisa entre as possibilidades de um dispositivo que facilite o dia e dia e que ajude nos estudos. No caso do tablet, 38% dos brasileiros entrevistados o consideram importante por tornar a vida mais fácil, enquanto que 37% acredita que o equipamento irá ajudar nos estudos. Já o 2 em 1 tem a preferência (42%) entre os que desejam aprimorar os estudos, aumentar a produtividade do trabalho (42%), e entre os que desejam tornar a vida mais fácil (39%).

 

Podemos afirmar que é um caminho sem volta, mas sabendo aproveitar da melhor forma, a tecnologia tende a facilitar cada vez mais a vida do ser humano. E que venham as novidades do futuro. Sejam elas tão emocionantes como deve ter sido aos olhos dos que viram os primeiros PCs, há 33.

 

*A pesquisa da Intel em parceria com a Ipsos é baseada nos resultados de uma pesquisa online, no decorrer do mês de Abril, com uma amostra de 1003 consumidores brasileiros que recentemente adquiriram um dispositivo, ou que estão planejando realizar a compra em breve.

A companhia diversifica seu portfólio 2015 com destaque para o lançamento do destacável Positivo Duo ZX 3000, primeiro 2 em 1 da marca Positivo, que pode
ser usado como notebook ou tablet para produtividade e entretenimento


São Paulo, 28 de agosto de 2014 – A Positivo Informática anuncia novos equipamentos que compõem o portfólio 2015 e vêm com processadores Intel. O destaque é o novo Positivo Duo ZX 3000, que marca a entrada da companhia no mercado de dispositivos 2 em 1, que alternam as funções de notebook e de tablet ao destacar a tela sensível ao toque de 10,1 polegadas. Por essa razão, o equipamento multimodos é indicado tanto para gerar mais produtividade como para propiciar momentos de entretenimento.

“Estamos muito entusiasmados por apresentar um dispositivo tão completo, que conta com tudo o que o consumidor precisa: é um notebook e um tablet em um único equipamento, dependendo da necessidade do usuário no momento. Visamos desenvolver equipamentos como este, que entreguem um design refinado, combinado a uma ótima capacidade de processamento, sem deixar de lado a preocupação de garantir um excelente custo-benefício. Nos orgulhamos porque a marca Positivo faz parte da vida dos brasileiros há 25 anos, e nosso objetivo é continuar presente em todos os momentos, seja quando estão trabalhando ou na hora do lazer, com os amigos e a família. Podemos garantir que a diversidade e o dinamismo de nosso portfólio tornam isso possível”, destaca Maurício Roorda, vice-presidente de Marketing e Produto da Positivo Informática.

“A tendência de crescimento que observamos para os 2 em 1 nos mostra que o mercado está aberto para receber produtos inovadores. E é isso que este lançamento traz, inovação no modelo de uso, versatilidade e um posicionamento muito competitivo, combinando desempenho com um preço atrativo”, comenta David González, diretor geral da Intel  para o Brasil. “Estamos muito honrados por reforçar ainda mais nossa parceria com Positivo, trazendo novas tecnologias para o consumidor brasileiro através de um importante fabricante local”, complementa.

O novo notebook da linha Positivo Duo, o modelo 2 em 1 ZX 3000, chega ao mercado em novembro para atender aos usuários que valorizam a mobilidade, facilmente transportável por ser leve e fino. No modo notebook,  garante maior produtividade com o uso do teclado em português e touchpad, além de acesso a uma porta USB convencional para conectar pendrives, HDs externos, impressoras ou qualquer outro dispositivo USB. Se destacado, se transforma em um tablet com mais portabilidade para o entretenimento. Com acabamento em prata e tela HD sensível ao toque de 10,1 polegadas, o Positivo Duo ZX 3000 vem com processador Intel® Atom™ Z3735G (Quad-Core), sistema operacional Windows 8.1, armazenamento de 16GB, 1GB de memória RAM, conectividade Wi-Fi b/g/n e Bluetooth 4.0 LE, duas câmeras, sendo que a traseira é de 2 megapixels, e porta micro HDMI, que possibilita interagir na TV com imagens de alta definição e áudio digital. O preço sugerido para o modelo é R$ 999. 

Complementa a linha Positivo Duo o recém-lançado conversível Positivo Duo ZK 3010, disponível no varejo desde julho. Com tela sensível ao toque de 10,1 polegadas rotacional de até 300º, o equipamento multimodos vem com acabamento externo preto e interno na cor chumbo. Focado em garantir conforto e desempenho para trabalhar e estudar, conta com teclado e touchpad físicos, processador Intel® Celeron™ N2806 (Dual-Core), sistema operacional Windows 8.1, 500GB de HD, 2GB de memória RAM e conectividade com Wi-Fi b/g/n e Bluetooth 4.0 LE. Acompanha ainda pacote de aplicativos Microsoft Office gratuito – com Excel, Word e Powerpoint –, pelo preço sugerido de R$ 1.199 para venda nas principais redes de varejo do país.

A companhia também apresenta a evolução de seu tablet de 7,85 polegadas, o Positivo Mini Quad, que passa a contar com processador Intel® Atom™ Z3735E (Quad-Core) e câmera traseira de 5 megapixels. Com design diferenciado, conta com acabamento branco e prata. O dispositivo com tela de 7,85 polegadas IPS, com qualidade e ângulo de visão superiores, evoluiu e agora passa a contar com processsador Intel Intel® Atom™, que garante ainda mais desempenho. O modelo vem com sistema operacional Android 4.2 e teclado customizados para o português, armazenamento de 8GB com entrada micro SD que permite a expansão para até 32GB, conectividade Wi-Fi b/g/n e Bluetooth 4.0, portas micro USB e mini HDMI, além de câmeras traseira de 5 megapixel e frontal VGA. Com licenciamento e parceira oficial do Google, o Mini Quad apresenta todos os conteúdos e serviços, incluindo a Google Play, com mais de 1 milhão de aplicativos disponíveis para download. Os mais procurados já vêm embarcados, entre eles Facebook e Skype. O tablet começa a ser vendido no varejo a partir de setembro pelo preço sugerido de R$ 699, com certificação da Anatel e garantia de um ano.

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS:

Notebook 2 em 1 Positivo Duo ZX 3000

  • Processador: Intel® Atom™ Z3735G (Quad-Core),
  • Sistema operacional: Windows 8.1
  • Tela: 10,1 polegadas sensível ao toque com resolução de 1280 x 800 pixels
  • Armazenamento: 16GB
  • Memória RAM: 1GB
  • Câmera traseira: 2 megapixels
  • Câmera frontal: VGA
  • Conectividade: Wi-Fi e Bluetooth 4.0
  • Portas: USB e micro HDMI

Tablet Positivo Mini Quad

  • Processador: Intel® Atom™ Z3735E (Quad-Core)
  • Sistema operacional: Android 4.2
  • Tela: 7,85 polegadas IPS sensível ao toque com resolução de 1024 x 768 pixels
  • Armazenamento: 8GB (expansível via cartão micro SD)
  • Memória RAM: 1GB
  • Câmera traseira: 5 megapixels
  • Câmera frontal: VGA
  • Conectividade: Wi-Fi e Bluetooth 4.0
  • Portas: Micro USB e mini HDMI

Estudo da McAfee mostra que apps são alvos de clones maliciosos. Segurança embarcada no hardware é nova arma no combate aos ataques

SÃO PAULO, 28 de agosto de 2014 – A avalanche de aplicativos e jogos gratuitos disponíveis para tablets e a adesão em massa de alguns deles, além da falta de segurança dos dispositivos, está contribuindo para a vulnerabilidade desses devices. Um estudo da McAfee aponta que os apps são alvos de clones maliciosos e podem oferecer grandes riscos aos usuários. Intel alerta para a necessidade de softwares de proteção integrados aos dispositivos.

            Os relatórios feitos pelo McAfee Labs apontaram um aumento súbito do malware (software malicioso) móvel. Um dos estudos mostra que o Flappy Bird, um jogo lançado no início de 2013, trouxe uma avalanche de ataques maliciosos, mesmo depois de ter sido retirado do mercado. O Flappy Bird teve cerca de 50 milhões de downloads e, pela análise feita pela McAfee em 300 amostras, 238 foram classificadas como mal-intencionadas.

            “Os malwares utilizam esses apps que fazem muito sucesso como ‘isca’ de engenharia social para invadir os dispositivos móveis. A maior parte do malware móvel tenta roubar informações confidenciais”, alerta José Matias Neto, diretor de Suporte Técnico para América Latina da McAfee. “Com isso, eles são capazes de instalar aplicativos adicionais sem permissão do usuário; monitorar mensagens recebidas, registrá-las e salvá-las; permite que aplicativos leiam dados e contatos salvos no dispositivo; entre outras ações que podem trazer riscos para o usuário do tablet”, complementa.

            Outro exemplo foi identificado na loja de aplicativos Google Play, o Android/BadInst.A. O aplicativo instala e inicia outros aplicativos sem permissão do usuário. Com isso, o app obtém o nome da conta Google do usuário do dispositivo e, em seguida, pede ao usuário que autorize seu acesso a vários serviços da Google, conseguindo assim a autorização para a utilização de tokens de forma não oficial e, consequentemente, a licença para o download de outros aplicativos, sem qualquer intervenção do usuário. “Identificamos, portanto, que esse malware pode se aproveitar facilmente desse mecanismo de autorização da conta Google para utilizar as informações dos usuários”, destaca o executivo da McAfee.

Segurança embarcada ganha importância

            A proliferação de ataques maliciosos nos dispositivos móveis está trazendo para tablets e smartphones uma tendência que já era real nos computadores – segurança embarcada diretamente no hardware. Por não depender de software – ou mesmo do sistema operacional – a segurança embarcada diretamente no hardware está protegida em uma camada do sistema que é completamente inacessível aos malwares, não pode ser desativada ou ludibriada, e garante um nível muito maior de proteção de dados.

            “Esse tipo de segurança embarcada auxilia no bloqueio dos malwares, além de fornecerem autenticação segura, protegendo os dados dos usuários. Isso acontece porque o software atua antes mesmo de o sistema operacional iniciar, impedindo assim a ação malwares ocultos”, explica Rodrigo Tamellini, gerente de smartphones e tablets da Intel América Latina. “Essa tecnologia garante a integridade total do sistema, impedindo que o malware se instale e enraíze no dispositivo. Caso contrário, se o malware infecta o sistema do seu tablet, ele permanece invisível até mesmo para os antivírus tradicionais e isso dá a oportunidade de apps maliciosos assumirem o controle do dispositivo, roubando informações confidenciais e se espalhando para outros sistemas”.

            A segurança embarcada chegou aos dispositivos móveis nos equipamentos destinados ao ambiente corporativo, para atender a demandas como o BYOD e facilitar o gerenciamento da segurança de informações corporativas confidenciais. Entretanto, o número crescente de ataques em dispositivos móveis está levando a tecnologia também para os dispositivos voltados ao consumidor – e não apenas nos produtos de alta performance. “Segurança é uma preocupação de todos os usuários, e é especialmente importante para quem está comprando seu primeiro tablet e quer poder fazer uso de todas as características do dispositivo sem medo de ter suas informações pessoais roubadas”, disse Tamellini. “Na avaliação da Intel, a segurança vai se tornar cada vez mais um fator determinante na decisão de compra dos brasileiros, e trazer esse nível de segurança em produtos com preços acessíveis é essencial para que o mercado brasileiro continue crescendo.”

Dicas para manter seu dispositivo livre de ataques:

  • Evite baixar games, bundles ou softwares gratuitos que você não conheça a procedência;
  • Cuidado com conteúdo que exija o download de qualquer coisa antes de fornecer o conteúdo desejado;
  • Use sempre proteção por senha nos dispositivos móveis;
  • Procure acessar somente sites oficiais de confiança para buscar notícias importantes;
  • Cuidado redes WiFi públicas e abertas, elas podem ser bastante inseguras;
  • Não “faça login” nem compartilhe outras informações se você receber uma mensagem, um SMS ou um e-mail que solicita suas informações pessoais;
  • Use uma solução de segurança confiável no seu dispositivo ou, na hora da compra, prefira dispositivos que já venham com a tecnologia embarcada.

Unesp é a única universidade paulista a participar do IPCC, que conta com 40 instituições no mundo.

A Intel selecionou o Núcleo de Computação Científica (NCC) da Unesp como um dos centros integrantes de seu programa "Intel Parallel Computing Centers" (IPCC) [1]. Ao se tornar um IPCC, uma distinção recebida por cerca de outros 40 centros de computação paralela em todo o mundo, o NCC se junta a um seleto grupo de instituições de alto nível, que inclui ETH Zürich, Lawrence Berkeley National Laboratory, Universidades de Stanford e Wisconsin, Georgia Institute of Technology, Centro de Computação Avançada do Texas (TACC), Universidades de Bristol e Edimburgo, entre outras. Os IPCC’s estão focados no desenvolvimento e aprimoramento de software para aumentar o paralelismo e a escalabilidade de aplicações de alto desempenho por meio de técnicas de programação paralela e otimização que buscam aproveitar ao máximo os recursos dos novos processadores e aceleradores com muitos núcleos de processamento.

 

Para a Intel, as inovações recentes da computação massivamente paralela, envolvendo sistemas com processadores multicore, estão abrindo novas oportunidades para o processamento de alto desempenho em diversas áreas do conhecimento. Ao mesmo tempo, a crescente demanda de computação científica requer o uso cada vez mais eficaz de um grande número de núcleos de processamento, através de técnicas de paralelização. Aplicações deverão ser desenvolvidas ou adaptadas para que se torne possível explorar plenamente o desempenho desses novos sistemas. Ao incentivar o avanço de paralelismo, os IPCC’s buscam acelerar descobertas em diferentes áreas da pesquisa científica.

 

“A Intel está investindo fortemente em computação de alto desempenho no Brasil. Os IPCCs são centros voltados para o desenvolvimento de aplicações de ponta e formação de recursos humanos especializados em computação de alto desempenho”, destaca Fernando Martins, Diretor Executivo da Intel Brasil. “São poucas as universidades brasileiras na lista de instituições agraciadas com um IPCC pelo mundo. A UNESP foi escolhida para receber a segunda IPCC no Brasil, o que demonstra não só a excelência da UNESP, mas também a importância do Brasil no uso e desenvolvimento de aplicativos para computação de alto desempenho”, conclui.

 

A disponibilização de recursos de computação de alto desempenho e o suporte aos pesquisadores visando a utilização adequada desses recursos é uma das principais atividades da equipe técnico-científica do NCC/Unesp. Um exemplo típico são os pesquisadores e estudantes do Centro de Pesquisa e Análise de São Paulo (SPRACE), que realizam pesquisas em Física de Altas Energias e usam recursos computacionais e de armazenamento instalados no datacenter do NCC.

 

"A Unesp tem orgulho de ser reconhecida como um Intel Parallel Computing Center e esperamos que este seja apenas o primeiro passo na criação de um instituto voltado à pesquisa para a inovação em associação com setor privado. Um instituto que traduza, em parceria com outras organizações de pesquisa, o conhecimento científico alcançado na pesquisa básica em aplicações práticas inovadoras”, disse o professor Sérgio Novaes, Diretor Científico do NCC/Unesp. Novaes acrescenta que: “o preconceito histórico do meio acadêmico brasileiro em relação ao possível relacionamento harmonioso e construtivo da universidade com o setor industrial precisa ser rompido para alavancar o bem-estar social e o progresso socioeconômico do País."

 

A busca da compreensão da estrutura fundamental da matéria é realizada atualmente com o auxílio de poderosos aceleradores de partículas, como o Large Hadron Collider (LHC) do CERN, o instrumento científico mais sofisticado já construído e que deverá permanecer na vanguarda da investigação nessa área ao menos pelos próximos 20 anos. A pesquisa em Física de Altas Energias requer grande poder de processamento e enorme espaço de armazenamento, tanto para os sistemas de processamento ultrarrápidos durante a fase de aquisição de dados, como para os sistemas usados na etapa de análise dos dados adquiridos e na simulação do comportamento dos detectores de partículas. Para lidar com tais requisitos, a comunidade internacional implantou uma ampla infraestrutura de computação distribuída de forma hierárquica, o Worldwide LHC Computing Grid (WLCG), o qual congrega centros de processamento de dezenas de países em todo o mundo. O NCC/Unesp abriga um desses centros, a T2-BR-SPRACE, considerado um dos centros de processamento mais estáveis e confiáveis de todo o WLCG.

 

Para permitir novos avanços, o acelerador LHC e seus detectores deverão sofrer sucessivas melhorias nos próximos anos visando amplificar o desempenho dos experimentos. Tais atividades aumentarão enormemente a necessidade de poder de processamento e de espaço de armazenamento e deverão exigir a exploração do paralelismo oferecido pelas novas tecnologias e o uso de plataformas com arquiteturas inovadoras. Torna-se então essencial rever toda a estrutura de software e analisar o desempenho das aplicações atualmente usadas na pesquisa para garantir que elas se tornem capazes de explorar ao máximo as novas arquiteturas de hardware.

 

Nesse contexto, a parceria entre a Unesp e a Intel direcionará seus esforços em pesquisa e desenvolvimento buscando transformar uma ferramenta de software amplamente utilizada em diferentes áreas, o Geant4, de modo a adaptá-lo às arquiteturas computacionais modernas. O plano de melhoria de desempenho proposto pela Unesp dentro do programa IPCC inclui o desenvolvimento de ferramentas e métricas necessárias para avaliar o desempenho de aplicações Geant4 multi-tarefa executadas em sistemas com coprocessadores Intel Xeon Phi. Os pesquisadores deverão também trabalhar no desenvolvimento de novas estratégias e algoritmos para permitir que o Geant4 faça uso eficiente de múltiplas threads computacionais. Outras atividades estarão relacionadas com o desenvolvimento do Geant-V, a nova geração do software Geant, que está sendo totalmente redesenhado de modo a explorar o paralelismo inerente das novas arquiteturas de hardware. Em um futuro próximo, a versão multi-threaded do Geant4 e o Geant-V deverão convergir para um código comum.

 

Rogério Iope, Coordenador Técnico do IPCC da Unesp, destacou que "o programa de P&D será desenvolvido em estreita colaboração com pesquisadores do Grupo de Simulações do Fermi National Accelerator Laboratory (Fermilab), os quais têm explorado micro-otimizações no código do Geant4 e estão trabalhando em parceria com engenheiros de software do CERN que estão desenvolvendo o Geant-V".

 

É importante ressaltar que o Geant4, uma ferramenta de software extremamente complexa, não é usada exclusivamente na área de Física de Altas Energias. "O Geant fornece um ambiente poderoso de simulação que pode ser usado para desenvolver técnicas de radioterapia inovadoras, como a próton-terapia, e também para aprimorar as técnicas tradicionais, concentrando a dose nos tumores e reduzindo a exposição dos tecidos saudáveis", disse o Dr. Ney Lemke, Professor de Física Médica da Unesp que vem utilizando essa ferramenta em suas pesquisas. "Esperamos que o IPCC da Unesp dê origem a uma contribuição efetiva para a evolução do modelo de computação usado em Física de Altas Energias - e que vá além disso", disse o Dr. Iope. E ainda afirma que “para contribuir com a comunidade científica brasileira, nossa intenção é realizar anualmente uma oficina para compartilhar a nossa experiência com o uso das ferramentas de desenvolvimento de software paralelo e oferecer treinamentos regulares sobre Programação Paralela utilizando principalmente os processadores Xeon Phi".

 

Sobre SPRACE e GridUNESP

O Centro de Pesquisa e Análise de São Paulo - SPRACE (http://www.sprace.org.br) faz parte da colaboração CMS (Compact Muon Solenoid) do CERN. A experiência adquirida pelo grupo levou à implantação de GridUNESP (http://grid.unesp.br), o primeiro campus-Grid da América Latina, que opera em estreita associação com o Open Science Grid (OSG) dos Estados Unidos. O GridUNESP fornece infraestrutura de computação para quase 60  projetos científicos de uma dúzia de diferentes áreas de pesquisa. O Núcleo de Computação Científica (NCC) da Unesp é responsável pela operação, manutenção e suporte ao usuário dos recursos de computação, armazenamento e rede dos projetos GridUNESP e SPRACE.

 

[1] https://software.intel.com/en-us/ipcc

 

Sobre a Unesp
A Universidade Estadual Paulista está presente em 24 cidades do Estado de São Paulo com 34 faculdades e institutos, onde desenvolve atividades de ensino, pesquisa e extensão em todas as áreas do conhecimento. Fundada em 1976, a instituição oferece 181 cursos de graduação e 123 programas de pós-graduação. Tem 48.283 alunos (35.485 na graduação, 11.804 na pós sctricto sensu), 3.625 professores e 7.257 servidores técnico-administrativos. Possui cerca de 1.900 laboratórios. Oferece cursos pré-vestibulares gratuitos em suas unidades, bem como diversos programas de extensão de serviços à comunidade. Três escolas de ensino técnico são mantidas pela Universidade: o Colégio Técnico Industrial em Bauru, o Colégio Técnico Industrial em Guaratinguetá e o Colégio Técnico Agrícola em Jaboticabal.

São Paulo, 21 de agosto de 2014 - No Intel Developer Forum 2014 (IDF), makers, fabricantes e criadores se reunirão para compartilhar ideias e escutar como a Intel os ajudará a criar a tecnologia que mudará o mundo. O evento deste ano é voltado para os makers participantes: suas oportunidades, criações e ideias, e os benefícios de se unir aos milhões de makers de todo o mundo que participam do ecossistema da arquitetura Intel.

O formato da conferência foi renovado este ano. O IDF14 contará com uma apresentação do CEO da Intel, Brian Krzanich e convidados especiais, seguido de dois dias de sessões de anúncios, chamadas de Mega Sessions, nas quais os executivos da Intel priorizarão as tendências e inovações tecnológicas. Além disso, os participantes contarão com três dias de sessões técnicas com especialistas da indústria e da Intel, demonstrações práticas e as maiores exposições tecnológicas da Intel.

Exibição: Mais de 180 das principais empresas de todo o mundo farão demonstrações práticas de suas mais recentes inovações e das futuras tecnologias na Exposição da Indústria Tecnológica no IDF.

Networking: O IDF oferece oportunidades para que a imprensa e os analistas falem pessoalmente com os especialistas da indústria e os engenheiros da Intel, que são responsáveis pelas tecnologias futuras. Sessões de Conversa, Trocas de Ideias Técnicas, Sessões de Leitura, Laboratórios Práticos darão aos participantes a oportunidade para que as perguntas técnicas sejam respondidas em um ambiente informal.

Data: 9 a 11 de setembro de 2014

Local: Moscone Center West, San Francisco (747 Howard St, San Francisco, CA 94103)

A lista de palestrantes inclui:

Dia 1:

Brian Krzanich, Chefe do Departamento Executivo da Intel, compartilhará a visão da companhia para o futuro e fornecerá atualizações sobre os avanços das tecnologias Intel.

Mega Sessions:

Dia 2:

Mega Sessions:

  • A Oportunidade Para o Data CenterDiane Bryant
  • A Reinvenção e a Inovação do PC – Áreas de Foco para os DesenvolvedoresKirk Skaugen

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