Intel amplia o plano de produtos do processador Intel® Atom™ x3 para a Internet das Coisas e revela programa para estimular a inovação e o empreendedorismo global

INTEL DEVELOPER FORUM, Shenzhen, China, 8 de abril de 2015 – Enquanto a Intel Corporation comemora 30 anos de inovações tecnológicas globais e locais este ano na China, o CEO da Intel Brian Krzanich anunciou hoje investimentos e colaborações adicionais que prometem oferecer valor em diversas indústrias para o mundo inteligente e conectado por anos    

Além do CEO, Ian Yang, presidente da Intel China, e Doug Fisher, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo de Software e Serviços da Intel, abriram hoje a conferência anual de desenvolvedores da empresa para um público de especialistas chineses. Kirk Skaugen, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo para Client Computing da Intel, Diane Bryant, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo para Data Center da Intel, e Doug Davis, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo para a Internet das Coisas da Intel, falarão no dia 9 de abril.

            Krzanich enfatizou que a Intel e a comunidade de desenvolvedores precisam fornecer tecnologias de ponta para a China, estimulando a diferenciação entre diversos produtos e indústrias – do data center ao PC e dos dispositivos móveis aos vestíveis, bem como a Internet das Coisas (IoT, na sigla em inglês). Ele também salientou a importância da comunidade de criadores para o desenvolvimento de novas gerações de soluções computacionais e conectadas.

            “O impacto local e global dos nossos 50 anos de inovações com a Lei de Moore e dos 30 anos de forte colaboração com a China é incomparável”, disse Krzanich. “A Intel continua focada no fornecimento de produtos e tecnologias líderes nas áreas tradicionais da computação, ao mesmo tempo em que também investe em novas áreas e empreendedores – estudantes, criadores e desenvolvedores – para encontrar e estimular futuras gerações da inovação na China”.

Novos produtos, colaborações e investimentos na China estimulam a inovação futura

  • O CEO da Rockchip, Min Li, uniu-se a Krzanich no palco para discutir o progresso feito desde que as empresas formaram uma colaboração estratégicaanunciou anteriormente
  • A Intel anunciou a expansão do plano de produtos do processador Intel Atom x3 com a inclusão de processadores 3G e LTE para a Internet das Coisas. Os novos processadores com propósito específico serão oferecidos com uma faixa de temperatura ampliada para condições climáticas extremas, suporte para Linux* e Android* e sete anos de suporte para o ciclo de vida estendido do produto. Os kits para desenvolvedores estarão disponíveis no segundo semestre deste ano.
  • A Intel anunciou que os processadores Intel Pentium e Intel Celeron (codinome “Braswell”), a próxima geração de system-on-a-chip (SoC) baseado no processo tecnológico de 14nm da Intel, já estão sendo enviados aos clientes para dispositivos 2 em 1, notebooks, mini PCs, desktops tradicionais e all in one. Esses processadores oferecem o equilíbrio ideal entre custo, desempenho e consumo e são otimizados para os segmentos de entrada.  Os novos processadores devem oferecer até o dobro de desempenho gráfico¹ e maior duração da bateria² em comparação com a geração anterior, com menor TDP. Mais de 40 designs de diversos OEMs são esperados ainda para este ano.
  • Aproveitando o sucesso do programa para os processadores Intel Atom x3 e Z3700, a Intel anunciou que ampliará o programa para incluir o processador Intel® Atom™ x5 e ajudar a reduzir os custos dos clientes e o tempo para o lançamento no mercado de tablets baseados na Intel. O programa oferece um design de referência personalizável com aplicativos e software diferenciados, qualidade e suporte para certificação, ferramentas de software e um catálogo de componentes.
  • A Intel revelou o programa Mass Makerspace Accelerator que busca descobrir e financiar os próximos empreendedores globais da China, de criadores a estudantes e de desenvolvedores a startups, incluindo um investimento de RMB 100 milhões.
  • A Intel compartilhou detalhes de suas colaborações com empresas chinesas para ajudar a atender oportunidades em eficiência no consumo de energia, transporte e monitoramento da poluição.
    • A Vantron* e o BII Group* trabalharam juntas para incorporar gateways IoT baseadas na Intel no Beijing Friendship Hotel* para ajudar a reunir dados de sensores e criar um prédio inteligente que consuma menos energia.
    • A Intel está trabalhando com a TransWiseway*, uma provedora de serviço de informações sobre o trânsito em Pequim, em soluções de gerenciamento e monitoramento de veículos para criar uma plataforma telemática de veículos comerciais fim-a-fim baseada na tecnologia Intel® Quark™. A solução recebeu a certificação e a aprovação do Ministério do Transporte e a implantação nacional desta solução está programada para este ano.
    • Os engenheiros da fábrica da Intel em Chengdu criaram um sistema de monitoramento da qualidade do ar usando a plataforma Intel® Edison que a Cylan* incorporou em sua gateway para a casa inteligente a fim de criar um sistema de gerenciamento de energia e poluição fim-a-fim.
  • A Intel, a Strategic Alliance of Smart Energy Industrial Technology Innovation* (SASE) e o parceiro do ecossistema BII Group anunciaram seu primeiro laboratório IoT conjunto na China. Localizado em Pequim, o laboratório demonstrará e promoverá soluções baseadas na tecnologia Intel que suportem a validação de produtos e a conexão com a nuvem de energia.
  • A Intel e o Departamento de Supercomputação da Academia Chinesa de Ciências apresentaram o primeiro Intel® Parallel Computing Center (Intel® PCC) na China. O Intel PCC trabalhará para modernizar códigos de software para modelos moleculares dinâmicos. Os modelos interagirão com bilhões de partículas a fim de fornecer informações para biologia e DNA, curas potenciais para doenças genéticas e mais.

São Paulo, 8 de abril de 2015 – A Intel Brasil participa da AUTOCOM 2015, a maior feira de automação comercial da América Latina, junto com diversos parceiros que estão levando a tecnologia Intel para soluções corporativas e de varejo. O evento acontece de 7 a 9 de abril, no Expo Center Norte, em São Paulo.

Entre as novidades desse ano, a Daruma vai apresentar um mini PC baseado no design do Intel NUC, com processador Atom. O MT1400 é um produto de engenharia 100% brasileira, o primeiro desenvolvido pela empresa em parceria com a Intel. A solução é de baixo custo, com flexibilidade para trabalhar com diferentes sistemas operacionais, além de garantir uma redução no consumo de energia. Na feira, o produto estará operando em demonstrações aplicadas a soluções para o PDV – ponto de venda.

A AUTOCOM 2015 também marca o início da parceria da Intel com a Scansource, um dos maiores distribuidores de soluções em automação do mundo. O objetivo é fomentar as tecnologias para o mercado de automação e de internet das coisas.

  Os visitantes da feira ainda poderão conhecer os produtos distribuídos pela Ingram Micro, líder global da cadeia de suprimentos de TI, com tecnologia Intel. Entre os destaques estão as soluções POSTECH, com equipamentos para automação, desde servidores com tecnologia Intel Xeon, até PDVs integrados com touch screen, que usam tecnologia Intel Atom. _2015

A Intel revelou hoje o Intel® Solid-State Drive (SSD) 750 Series, seu SSD de maior desempenho para workstations e dispositivos de armazenamento client. A 750 series oferece mais do que quatro vezes o desempenho de SSDs baseados no SATA ao utilizar quatro faixas PCIe e NVM Express (NVMe) padrão. Para maior flexibilidade, está disponível tanto como placa de expansão para sistemas com um slot PCIe 3.0 acessível, quanto como uma solução de apenas 2,5 polegadas.

A Intel também anunciou a disponibilidade da Intel® SSD 535 Series que oferece o equilíbrio ideal entre custo e desempenho para dispositivos de armazenamento client tradicionais.

Leia mais sobre a SSD 750 Series e a SSD 535 Series, bem como testes e configurações. 

Nova família foi anunciada globalmente em janeiro de 2015 e chega ao Brasil inicialmente com seis fabricantes e mais de 10 modelos

São Paulo, 31 de março de 2015 – A Intel anunciou hoje a chegada da 5ª geração da família de processadores Intel® Core™ no Brasil. Esta linha foi apresentada globalmente pela primeira vez em janeiro de 2015 pelo CEO da companhia, Brian Krzanich, e irá alimentar uma nova onda de notebooks tradicionais, dispositivos 2 em 1, Ultrabooks, Chromebooks, desktops All-in-One e mini PCs para consumidores e empresas. A nova tecnologia chega ao Brasil numa das mais rápidas transições do mercado. Fabricantes como Acer*, Dell*, HP*, Lenovo*, LG* e Samsung* contarão com produtos equipados com a nova família durante os próximos meses. Alguns deles já começaram a chegar ao varejo brasileiro em março de 2015.

 

Entre os varejistas que disponibilizarão produtos equipados com 5ª Geração estão o Wal-Mart, Submarino, Shoptime.com, Americanas.com, Carrefour, Extra.com e lojas físicas, CasasBahia.com e lojas físicas, Ponto Frio, Fast Shop, Fnac, Magazine Luiza, Máquina de Vendas e Pernambucana.

 

Nos canais de distribuição, a nova geração Intel® Core™ estará disponível na Agis Distribuição, Alcateia, Aldo, Allied, All Nations, Handytech, Ingram Micro, Martins, Mazer Distribuidora, Officer Distribuidora, Pauta Distribuição e Logística e SND.

 

Os novos processadores foram criados com o propósito específico de fomentar a próxima geração de dispositivos computacionais que podem oferecer uma experiência fina, leve e mais eficiente no consumo de energia – usam 15% menos energia que processadores da geração anterior e aproximadamente 50% menos do que máquina com quatro anos de uso. Com a microarquitetura “Broadwell” utilizando o processo de manufatura de 14nm, os computadores equipados com os novos processadores podem abrir mão das ventoinhas para refrigeração, já que o consumo é de aproximadamente 15 Watts. 

 

“A chegada da 5ª Geração da família de processadores Intel® Core™ ao Brasil vai permitir que o ecossistema local ofereça a consumidores e empresas PCs que se adaptam mais facilmente a suas necessidades, consumindo bem menos energia elétrica. Isso significa não precisar mais andar com um carregador de notebook em uma mochila além de níveis de economia muito atrativos,”, explica David González, diretor geral da Intel no Brasil. “Em comparação com máquinas de 4 anos de utilização, que são a maioria do parque instalado no Brasil, os produtos equipados com a 5ª Geração oferecem um salto de desempenho sem precedentes”, conclui.

 

O lançamento da 5ª Geração da tecnologia Intel Core traz 14 novos processadores para consumidores e empresas, incluindo 10 processadores de 15W com a Intel® HD Graphics e quatro de 28W com a Intel® Iris™ Graphics, que proporcionam melhores experiências para o usuário. Além destes, novos processadores Intel® Pentium® também integram a família.

 

Os processadores da Intel são “livres de conflitos”, o que significa que os produtos não contêm minerais (estanho, tântalo, tungstênio e/ou ouro) provenientes de regiões com conflitos que direta ou indiretamente financiam ou beneficiam grupos armados da República Popular do Congo (RPC) ou países vizinhos.

 

Economia de energia – Em meio às notícias de reajustes na tarifa de energia, impactados pela recente crise de abastecimento hídrico no Brasil, os novos equipamentos com a 5ª Geração são uma alternativa para a economia de energia. Desde janeiro de 2015, a alta média nas tarifas no país já chega a 32%, com possível reajuste de 10% até o final do ano. 

Pode parecer pouco, mas nesse cenário, um computador com processador de 5ª Geração tem duração de bateria duas vezes maior que um computador com 4 anos de idade, gerando também economia na conta de energia do usuário. E essa eficiência vai além: com a nova tecnologia, as funções do computador são executas de forma mais ágil, proporcionando mais tempo livre e produtividade.

 

A chegada dos novos produtos pode ser uma alternativa ao alto consumo dos computadores com mais de três anos de uso. O equipamento eletrônico pode ser entendido como um automóvel, e com o tempo sofre depreciação. A demora na inicialização do sistema operacional, dificuldade de executar programas comuns e travamentos são indícios de operação falha e, consequentemente, uso ineficiente de energia.

Outra novidade trazida pela 5ª Geração é a visão para uma experiência “sem fios”. O Intel® Wireless Display (WiDi) v.5.1 e o docking station  WiGig wireless fornecem aos usuários mais controle sobre a sua experiência ao permitir que eles processem e compartilhem praticamente de qualquer lugar sem a confusão dos fios e cabos.Brasil

Avanços tecnológicos habilitam três vezes mais a capacidade¹ do que outras tecnologias NAND

NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • A tecnologia 3D NAND usa floating gate cells e habilita o dispositivo flash de mais alta densidade já desenvolvido – uma capacidade três vezes maior¹ do que outras matrizes NAND em produção.
  • Possibilita cartões SSDs do tamanho de um chiclete com mais de 3.5 TB (terabytes) de armazenamento e SSDs no padrão de 2,5 polegadas com mais de 10 TB.
  • Técnicas inovadoras de arquitetura de processo ampliam a Lei de Moore para o armazenamento flash, levando melhorias significativas em densidade ao mesmo tempo em que reduzem o custo da NAND flash.

BOISE, Idaho, e SANTA CALRA, Califórnia, 26 de março de 2015 – A Micron Technology Inc. (Nasdaq: MU) e a Intel Corporation revelaram hoje a disponibilidade da sua tecnologia 3D NAND, a memória flash de mais alta densidade do mundo. Flash é a tecnologia de armazenamento usada dentro dos mais finos notebooks, dos mais rápidos datacenters e em quase todos os telefones celulares, tablets e dispositivos móveis.

            Esta nova tecnologia 3D NAND, que foi desenvolvida em conjunto pela Intel e Micron, empilha células de armazenamento de dados verticalmente em camadas com precisão extraordinária para criar dispositivos com uma capacidade três vezes maior¹ do que a das tecnologias concorrentes. Isto possibilita maior capacidade de armazenamento em um espaço menor, resultando em economias significativas, baixo uso de energia e alto desempenho para uma gama de dispositivos móveis, bem como para implantações empresariais mais robustas.

            A tecnologia NAND flash esta se aproximando de seus limites práticos de escalabilidade, o que resulta em desafios significativos para a indústria. A tecnologia 3D NAND mantém as soluções de armazenamento flash alinhadas com a Lei de Moore, impactando na trajetória para ganhos contínuos de desempenho e economias e estimulando o uso mais difundido do armazenamento flash.

“A colaboração da Micron com a Intel criou uma tecnologia de armazenamento em estado sólido líder da indústria que oferece alta densidade, desempenho e eficiência inigualáveis atualmente”, disse Brian Shirley, vice-presidente de Tecnologia e Soluções de Memória da Micron Technology. “Esta tecnologia 3D NAND possui o potencial para criar mudanças significativas no mercado. O alcance do impacto que a flash teve até o momento - de smartphones a supercomputadores otimizados para flash – apenas arranha a superfície do que é possível”.

“Os esforços de desenvolvimento da Intel com a Micron refletem nosso compromisso contínuo para oferecer tecnologias de memória não volátil líderes e inovadoras ao mercado”, disse Rob Crooke, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo de Soluções de Memória Não Volátil da Intel Corporation. “As melhorias em densidade e custo habilitadas pela nossa mais recente inovação tecnológica 3D NAND acelerará o armazenamento em estado sólido em plataformas computacionais”.

Inovador processo de arquitetura

Um dos aspectos mais significativos dessa tecnologia é a base da própria célula de memória. Intel e Micron escolheram usar a floating gate cell, um design utilizado universalmente e refinado durante anos de manufatura em alta escala da flash plana. Este é o primeiro uso de uma floating gate cell em 3D NAND, o que foi um opção-chave de design para habilitar maior desempenho, qualidade e confiabilidade.

Esta nova tecnologia 3D NAND empilha as células de armazenamento de dados verticalmente em 32 camadas para atingir uma matriz de 256Gb multi-level cell (MLC) e de 384Gb triple-level cell (TLC) que cabe dentro de um pacote padrão. Essas capacidades podem habilitar SSDs do tamanho de um chiclete com mais de 3.5TB de armazenamento e SSDs no padrão de 2,5 polegadas com mais de 10TB. Por empilhar as células verticalmente, as dimensões das células individuais podem ser consideradas maiores. Isto é esperado devido ao aumento tanto do desempenho quanto da resistência e torna até mesmo os designs TLC propícios para armazenamento no data center.

Os principais recursos deste design 3D NAND incluem:

  • Maiores capacidades - três vezes a capacidade da tecnologia 3D existente¹ - até 48GB NAND por matriz – habilitando que três quartos de um terabyte caibam em um único pacote do tamanho da ponta de um dedo.
  • Custo por GB reduzido - a primeira geração da 3D NAND foi projetada para oferecer melhores eficiências de custo do que a NAND plana.
  • Rapidez - alta largura de banda para leitura/gravação, velocidades I/O e desempenho de leitura randômica.
  • Verde - os novos modos de descanso habilitam o uso de pouca energia ao reduzirem o consumo ao desativar a matriz NAND (mesmo quando outra matriz no mesmo pacote estiver ativa), reduzindo o consumo de energia significativamente em modo standby.
  • Inteligência - novos recursos inovadores melhoram a latência e aumentam a resistência em relação às gerações anteriores, além de facilitarem a integração do sistema.

A versão MLC de 256GB da 3D NAND já está sendo testada por alguns parceiros e o design TLC de 384Gb começará a ser testado ainda no primeiro semestre. A linha de produção da fábrica já começou as rodadas iniciais e ambos dispositivos estarão em produção total até o quarto trimestre deste ano. As duas empresas também estão desenvolvendo linhas individuais de soluções SSD baseadas na tecnologia 3D NAND e esperam que estes produtos estejam disponíveis no próximo ano.

Baselworld, Suíça, 19 de março de 2015 – TAG Heuer, Google e Intel anunciaram uma parceria para lançar um smartwatch suíço equipado com a tecnologia Intel e a plataforma Android Wear. O esforço significa uma nova era de colaboração entre fabricantes de relógios suíços e o Vale do Silício, aproveitando os pontos fortes de cada empresa para a fabricação de relógios de luxo, software e hardware. 

A parceria, firmada durante a Baselworld - feira da indústria de relógios e joias -, durante uma coletiva realizada em 19 de março no estande da TAG Heuer com a presença de Jean-Claude Biver, Presidente da Divisão de Relógios do LVMH Group e CEO da TAG Heuer, David Singleton, Diretor de Engenharia para Android Wear, e Michael Bell, Vice-Presidente Corporativo e Gerente Geral do Grupo de Novos Dispositivos da Intel.

Juntas, essas empresas vão criar um produto que é uma peça de design totalmente conectada para se adaptar ao dia a dia do usuário – o ponto alto da inovação, da criatividade e do design do Vale do Silício, na Califórnia, e do Vale dos Relógios em La Chaux-de-Fonds, Suíça.

“O casamento da fabricação de relógios suíços com o Vale do Silício é uma inovação tecnológica com a credibilidade de grandes relojoeiros. A nossa colaboração fornece um ótimo conjunto de sinergias formando uma parceria benéfica para todas as partes, e o potencial para as nossas três empresas é enorme”, disse Jean-Claude Biver.

            “A qualidade dos relógios suíços é reconhecida no mundo inteiro. Quando isto é aliado com a tecnologia e o poder global de duas empresas como Intel e Google, usando a plataforma Android Wear e baseado na tecnologia Intel, testemunhamos o lançamento de uma revolução tecnológica na nossa indústria, da qual tenho orgulho em ser um pioneiro aqui hoje com a TAG Heuer”, complementa Guy Sémon, Gerente geral da TAG Heuer.

            “Ao unir beleza e tecnologia, o relógio suíço inspirou gerações de artistas e engenheiros, incluindo nós do Google. Então estamos empolgados por trabalhar com TAG Heuer e Intel para levar uma mistura única de emoção e inovação para o mercado de luxo. Juntas, e usando a plataforma Android Wear, podemos imaginar um relógio melhor, mais bonito e mais inteligente”, observa David Singleton

“À medida que trabalhamos para possibilitar experiências tecnológicas que forneçam maior utilidade e valor para as pessoas, a Intel está confiante que a abordagem coletiva inspirará inovações para a tecnologia vestível. A colaboração com TAG Heuer e Google nos aproxima de transformar em realidade a visão da tecnologia vestível com um smartwatch diferenciado que eleve o segmento”, ressaltou Michael Bell. 

Sobre a TAG Heuer

A TAG Heuer está na vanguarda da fabricação de relógios suíços desde 1860. A TAG Heuer sempre ampliou as barreiras, inventando relógios e cronômetros incríveis para aqueles que amam desafiar as convenções. Este conhecimento técnico foi cultivado desde o princípio para atingir a perfeição no controle do tempo. As parcerias de longa duração cultivadas com esportistas de elite e pilotos ecoam o trabalho de equipe, a coragem e o gosto pelo desafio e o risco, que estimulam a TAG Heuer a sempre ir além das tradições na indústria da fabricação de relógios. A identidade da marca está intimamente ligada ao seu princípio desde a fundação de anticonformismo. Seu slogan “#Dontcrackunderpressure” (ou #nãoquebrasobpressão) é muito mais do que uma figura de linguagem, é um estado de espírito. Mais informações sobre a TAG Heuer estão disponíveis em presscorner.tagheuer.com/.

Sobre o Google

O Google é líder global em tecnologia com foco em melhorar a maneira como as pessoas se conectam com a informação. As inovações do Google em pesquisa e publicidade web tornaram seu website o principal da Internet e sua marca uma das mais reconhecidas do mundo. Google é marca registrada de Google Inc. Todos os outros nomes de produtos e empresas são de propriedade de seus respectivos donos.

Sobre a Intel

A Intel (NASDAQ: INTC) é líder mundial em inovação. A empresa projeta e fabrica as tecnologias essenciais que servem como base para os dispositivos computacionais de todo o mundo. Como líder em sustentabilidade e responsabilidade corporativa, a Intel também fabrica os primeiros microprocessadores disponíveis comercialmente do mundo “livres de conflitos”. Mais informações sobre a Intel estão newsroom.intel.com e blogs.intel.com e sobre os esforços da Intel para oferecer produtos livres de conflitos em conflictfree.intel.com.

Intel e o logo da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros.

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Fernando Ordones – Tel: (11) 3365-5814 - E-mail: fernando.ordones@intel.com

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Primeiro produto da família Intel Xeon de 14nm oferece capacidades de servidores em um system-on-chip denso e de baixo consumo otimizado para a nuvem, provedores de serviços de telecomunicações e web hosters

SANTA CLARA, Califórnia, 9 de março de 2015 – A Intel Corporation anunciou a família de produtos do processador Intel® Xeon® D, o primeiro system-on-chip (SoC) da empresa baseado na sua tecnologia para servidores. Aproveitando o processo tecnológico de 14nm líder da indústria, a nova família de produtos combina o desempenho e a tecnologia avançada dos processadores Intel Xeon com o tamanho e a economia de energia de uma SoC.

            A rápida proliferação de dispositivos conectados está estimulando o crescimento exponencial do tráfego de dados e aumentando as demandas da infraestrutura de data centers e redes para provedores de serviços de telecomunicações e nuvens. Ao mesmo tempo em que esses clientes buscam ampliar de forma eficiente suas infraestruturas de rede para fornecer com rapidez novos serviços, eles estão mudando para a arquitetura padrão da Intel a fim de fornecer tanto soluções tecnológicas quanto a consistência necessária para data centers e redes.

            A família de produtos do processador Intel Xeon D oferece novas opções para atender a crescente necessidade por soluções de infraestrutura de baixo consumo e alta densidade, estendendo a tecnologia da Intel desde o data center até a rede. Os clientes terão maior inteligência e agilidade para fornecer novos serviços com rapidez e com um custo total de propriedade (TCO, na sigla em inglês) menor. Além disso, com recursos de confiabilidade, disponibilidade e capacidade de serviço (RAS, na sigla em inglês) comparáveis aos dos servidores, agora disponíveis em um dispositivo ultradenso e de baixo consumo, os provedores de serviços de telecomunicações poderão oferecer redes inteligentes de borda.

            “O crescimento dos dispositivos conectados e a demanda por mais serviços digitais criou novas oportunidades para a tecnologia de informação e comunicação”, disse Diane Bryant, vice-presidente sênior e gerente geral do Data Center Group da Intel. “Ao levar o desempenho do processador Intel Xeon para um SoC de baixo consumo, estamos fornecendo o melhor dos dois mundos e habilitando nossos clientes a oferecerem novos e empolgantes serviços”.

Notícias:

  • A família de produtos do processador Intel Xeon D é o primeiro SoC Intel Xeon e a terceira geração do SoC de 64-bit da Intel para microsservidores, armazenamento, rede e a Internet das Coisas (IoT, na sigla em inglês);
  • Os produtos fornecem um desempenho até 3,4 vezes mais rápido por nó¹ e até 1,7 vezes melhor por watt² quando comparados ao processador Intel® Atom™ C2750, parte da segunda geração da família de produtos SoC de 64-bit da Intel;
  • Lançamento dos SoCs de 4 e 8 núcleos otimizados para microsservidores, com um portfólio mais abrangente de SoCs para redes, armazenamento e IoT com disponibilidade inicial prevista para o segundo semestre deste ano;
  • Os primeiros produtos são otimizados para hosters e provedores de serviços de nuvem para uma variedade de cargas de trabalho, como hospedagem web dedicada, caching de memória, dynamic web serving e warm storage. Futuros produtos otimizados para armazenamento e rede serão voltados para usos como aplicações de entrada SAN e NAS, roteadores de borda e estação base wireless, bem como dispositivos para a IoT industrial;
  • Existem mais de 50 sistemas atualmente em design. Aproximadamente 75% são designs para redes, armazenamento e a IoT. Os provedores de sistemas que atualmente estão projetando microsservidores baseados na família do processador Intel Xeon D incluem: Cisco*, HP*, NEC*, Quanta Cloud Technology*, Sugon* e Supermicro*;
  • Combina núcleos x86 padrão da indústria, a microarquitetura de processador para data center mais amplamente implantada do mundo, com duas portas de integrated 10 GbE Intel® Ethernet e integrated I/Os (PCIe, USB, SATA e outros I/Os de propósito geral) em um único pacote. Ela opera com TDP próximo de 20 watts e suporta até 128 GB de memória endereçável;
  • Fornece avançados recursos de confiabilidade, disponibilidade e capacidade de serviço (RAS) comparável ao de servidores, incluindo suporte para correção de erros do código de memória, em conjunto com a Tecnologia de Virtualização da Intel® e a Intel® Advanced Encryption Standard-New Instructions (AES-NI) melhoradas e baseadas no hardware.

“No maior provedor de hospedagem web da Europa, a inovação tecnológica é fundamental para o sucesso da empresa”, disse Robert Hoffmann, CEO da 1&1 Internet AG. “Como parte da nossa abrangente colaboração tecnológica com a Intel, estamos avaliando as novas plataformas para servidores baseadas no processador Intel Xeon D para ajudar a fornecer uma combinação única de desempenho e eficiência graças à primeira solução SoC Intel Xeon”.

Recursos de Suporte

Os produtos já estão disponíveis. A família estendida de produtos do processador Intel Xeon D, incluindo SoCs otimizados para microsservidores, redes, armazenamento e IoT deverá estar disponível no segundo semestre deste ano.


Intel e o logo da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros.

 

O software e as cargas de trabalho usados nos testes de desempenho podem ter sido otimizados para desempenho apenas nos microprocessadores Intel. Testes de desempenho, como SYSmark e MobileMark, são realizados usando sistemas computacionais, componentes, software, operações e funções específicos. Qualquer alteração em quaisquer desses fatores podem fazer com que os resultados variem. Você deve consultar outras informações e testes de desempenho para ajudá-lo a avaliar totalmente a sua compra em vista, incluindo o desempenho desse produto quando combinado com outros produtos.

 

Os resultados foram aferidos pela Intel com base no software, teste de desempenho e outros dados de terceiros e são fornecidos apenas com propósitos informativos. Qualquer diferença no design ou configuração do hardware ou software pode afetar o desempenho real. A Intel não controla, audita o design ou a implantação de dados de terceiros mencionados ou outras fontes para confirmar se os dados mencionados estão precisos e refletem o desempenho dos sistemas disponíveis para compra.

 

1 Desempenho até 3,4 vezes melhor na plataforma de referência baseada no Dynamic Web Serving Intel® Xeon Processor D com um Processador Xeon D de pré-produção (8C, 1.9GHz, 45W, V1-stepping, ES2), Turbo Boost Habilitada, Hyper-Threading habilitada, 64GB de memória (4x16GB DDR4-2133 RDIMM ECC), 2x10GBase-T X552, 3x S3700 SATA SSD, Fedora* 20 (3.17.8-200.fc20.x86_64, Nginx* 1.4.4, Php-fpm* 15.4.14, memcached* 1.4.14, Simultaneous users=43844 Supermicro SuperServer* 5018A-TN4 com um Processador Intel Atom C2750 (8C, 2.4GHz,20W), Turbo Boost Habilitado, 32GB de memória  (4x8GB DDR3-1600 SO-DIMM ECC), 1x10GBase-T X520, 2x S3700 SATA SSD, Ubuntu* 14.10(3.16.0-23 generic), Nginx* 1.4.4, Php-fpm* 15.4.14, memcached* 1.4.14, Simultaneous users=12896.

 

2 Desempenho por watt até 1,7 vezes melhor (estimado) na plataforma de referência baseada no Dynamic Web Serving Intel® Xeon Processor D com um Processador Xeon D de pré-produção (8C, 1.9GHz, 45W, V1-stepping, ES2), Turbo Boost Habilitado, Hyper-Threading habilitada, 64GB de memória (4x16GB DDR4-2133 RDIMM ECC), 2x10GBase-T X552, 3x S3700 SATA SSD, Fedora* 20 (3.17.8-200.fc20.x86_64, Nginx* 1.4.4, Php-fpm* 15.4.14, memcached* 1.4.14, Simultaneous users=43843, consumo estimado baseado no chassis do microsservidor, consumo = 90W Perf/W=487.15 users/W Supermicro SuperServer* 5018A-TN4 com um Processador Intel Atom C2750 (8C, 2.4GHz,20W), Turbo Boost Habilitado, 32GB de memória  (4x8GB DDR3-1600 SO-DIMM ECC), 1x10GBase-T X520, 2x S3700 SATA SSD, Ubuntu* 14.10 (3.16.0-23 generic), Nginx* 1.4.4, Php-fpm* 15.4.14, memcached* 1.4.14, Simultaneous users=12896. Consumo máximo na parede =46W, Perf/W=280.3 users/W.

3 Preço Médio Para Venda Estimado. Os preços reais podem variar.

Dispositivos aumentam produtividade, diminuem custos com gestão da TI e licenças de softwares, e atendem as demandas de mobilidade dos executivos

São Paulo, 04 de março de 2014 – Um estudo feito pela Principled Technologies, a pedido da Intel, mostrou que o uso de dispositivos 2 em 1 no ambiente corporativo pode levar a uma economia de até 30% no custo de propriedade (TCO, em inglês) dos dispositivos em um período de três anos. A economia é oriunda da diminuição dos custos diretos de gestão de notebooks e tablets independentes. Com os 2 em 1, os custos com hardware e software, manutenção e gestão dos equipamentos são mais competitivos.

“Um único dispositivo que funciona como tablet e notebook, pode ser a maneira mais barata de uma organização atender às necessidades dos colaboradores, em especial aos times de venda que necessitam de mobilidade”, afirma Bárbara Toledo, Gerente de Marketing para o segmento corporativo da Intel Brasil. “Além de oferecerem um benefício imediato na hora da compra, a adoção de um único dispositivo reduz de forma significativa os custos de manutenção, gerenciamento e segurança da informação”.

As descobertas do estudo da Principled Technologies também refletem um novo comportamento de trabalho. Hoje, é cada vez mais frequente a atividade fora da empresa. No Brasil, 56% dos executivos realizam suas funções profissionais em regime de home office1. Ou seja, os equipamentos de trabalho precisam oferecer eficiência dentro e fora da empresa. O estudo apontou uma série de benefícios oriundos da adoção de equipamentos 2 em 1:

Administraçã Os custos com máquinas defasadas cascateiam para a equipe de TI, que precisa gastar mais horas na administração dos dispositivos. Cada notebook e tablet necessita de gestão independente. Substituí-los por dispositivos 2 em 1 implica em menos equipamentos gerenciáveis, visto que um único equipamento exerce duas funções. Além disso, ganha-se mais eficiência no gerenciamento dos dispositivos.

Segurança: Unificar tablets e notebooks corporativos em um único dispositivo tem impacto direto nos custos com a segurança das informações, já que a empresa precisa de uma única licença de software para manter as duas facetas dos 2 em 1 protegidas. Os computadores 2 em 1 voltados para o mercado corporativo também trazem a tecnologia Intel® vPro™, que conta com recursos avançados de segurança aplicados diretamente no hardware, como a tecnologia Intel® Identity Protection Technology™, que protege o dispositivo de ataques via web e também em caso de roubo ou extravio da máquina.

Software: Com cada colaborador executando todas as suas funções em um único dispositivo, a área de TI se livra de gastos com licenças extras de softwares corporativos e de produtividade. Os usuários também ganham a vantagem de não precisarem utilizar diferentes softwares para executar uma mesma função, nem correm o risco de se confundir com aplicações corporativas que usam interfaces diferentes em notebooks ou em tablets.

Flexibilidade: Facilitar a vida dos funcionários é uma vantagem que impacta na produtividade da empresa. Os últimos modelos de 2 em 1 corporativos são mais leves e facilitam carregar o dispositivo para trabalhar em casa, dando mais autonomia e flexibilidade para o usuário. E usar um único dispositivo com múltiplas funções facilita bastante o trabalho.

  No momento de avaliação de aquisição de novas tecnologias para a empresa, vale observar que a atualização dos dispositivos corporativos é uma decisão estratégica sobre produtividade. Máquinas com mais de três anos sofrem com a depreciação do tempo, causam gastos extras com energia elétrica e manutenção, além de impactarem mais de 40 horas por ano do tempo dos funcionários.

Empresa anuncia colaborações com Ericsson* e Samsung*, entre outras, como parte do esforço abrangendo soluções de silício, dispositivos, segurança e de rede


NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • Apresentação do processador Intel® Atom™ X3 series, anteriormente conhecido pelo codinome “SoFIA”, para smartphones, phablets e tablets de baixo custo com 20 clientes comprometidos a oferecer designs.
  • Apresentação do processador Intel® Atom® x5 e x7 series, anteriormente conhecidos pelo codinome “Cherry Trail”, para tablets tradicionais e Premium e 2 em 1s com tela pequena.
  • Apresentação da solução Intel® XMM™ 7360 LTE Advanced com cinco modos, suporte até a categoria 10 e velocidades de download de até 450 Mbps.
  • Brightstar* Corp*, Deutsche Telekom*, LG Electronics*, Prestigio* e Samsung escolheram as tecnologias Intel Security para ajudar a proteger os dispositivos pessoais.
  • Anúncio de esforços com Alcatel-Lucent*, Ericsson* e Huawei* para atender a demanda por novos serviços, melhorar as eficiências da rede e acelerar a mudança rumo a infraestrutura definida por software usando a arquitetura Intel®.


MOBILE WORLD CONGRESS, Barcelona, Espanha, 2 de março de 2015 – O CEO da Intel Corporation Brian Krzanich anunciou hoje uma série de plataformas móveis, incluindo o novo system-on-chip (SoC) de baixo custo da empresa para telefones, phablets e tablets, uma solução LTE global, experiências inovadoras da computação pessoal, e uma gama de ofertas de clientes para dispositivos e infraestrutura de rede. Com tecnologias que abrangem soluções de silício, software e segurança, Krzanich disse que a Intel foi uma das poucas empresas capazes de fornecer soluções ponto a ponto para dispositivos, redes e nuvens.

            Os anúncios incluem o processador Intel® Atom™ x3 series, a primeira solução SoC de comunicações integradas da Intel para os crescentes mercados de dispositivos de entrada, e a solução Intel® XMM™ 7360 LTE Advanced de cinco modos projetada para aumentar o desempenho e cobertura mundial. Além disso, Krzanich destacou esforços conjuntos com Alcatel-Lucent, Ericsson e Huawei para atender a demanda por novos serviços de telecomunicações, nuvens e data centers, melhorar a eficiência das redes e acelerar a mudança da indústria rumo a infraestrutura definida por software.

            Krzanich reiterou que os usuários do Samsung Galaxy S6* e S6 Edge* contarão com a mais recente solução anti-malware, a tecnologia VirusScan Mobile™ da McAfee integrada e ativada em seus dispositivos.

            “A evolução do cenário de mobilidade e o crescimento de dispositivos inteligentes e conectados levaram ao aumento da demanda por mais conectividade e proteção de dados em tempo real nesses dispositivos”, disse Krzanich. “Todos esses fatores estão estimulando a transformação da rede para acelerar o fornecimento de novas experiências, serviços e capacidades da computação pessoal de uma maneira segura. A Intel é uma das únicas empresas do mundo que podem fornecer soluções ponto a ponto para todo o espectro da mobilidade”.


Produtos para comunicações móveis

            A Intel apresentou o processador Intel Atom x3 series (anteriormente conhecido pelo codinome “SoFIA”), a primeira plataforma de comunicações integradas da Intel para tablets, phablets e smartphones de entrada. Combinando os processadores Intel Atom de 64-bit multi-core com a conectividade 3G ou 4G LTE, o SoC integra em um único sistema o processador, sensor de imagens, componentes gráficos, de áudio, conectividade e gestão de consumo em um único chip. Esta integração permite que os fabricantes de dispositivos forneçam tablets, phablets e smartphones com todos os recursos a preços acessíveis para os segmentos de entrada.

            A Intel está levando os benefícios da arquitetura integrada e comunicações wireless para os clientes, incluindo o ecossistema de tecnologia da China, com grande velocidade. Vinte empresas, incluindo ASUS* e Jolla*, já se comprometeram a fornecer designs Intel Atom x3.

            Completando seu portfólio de mobilidade, a Intel também apresentou seu primeiro SoC Intel® Atom® de 14nm, o processador Intel Atom x5 e x7 series, (anteriormente conhecidos pelo codinome “Cherry Trail”) para a próxima geração de tablets e 2 em1s com tela pequena. Oferecendo suporte 64-bit para Windows* e Android*, o Intel Gen 8 graphics, é uma opção compatível com a próxima geração de conectividade LTE Advanced, os processadores Intel Atom x5 e x7 equiparão uma gama de dispositivos, do segmento tradicional ao Premium. Os processadores também são “livres de conflitos¹”, o que significa que esses produtos não contêm minerais (estanho, tângalo, tungstênio e/ou ouro) que estejam inadvertidamente financiando violações aos direitos humanos na República Democrática do Congo.

            Clientes que incluem Acer*, ASUS*, Dell*, HP* Lenovo* e Toshiba*, já se comprometeram a oferecer dispositivos baseados nesta plataforma. Os primeiros dispositivos deverão chegar ao mercado no primeiro semestre deste ano.

            A Intel também anunciou a terceira geração do seu modem LTE Advanced Category 10 de cinco modos. O Intel XMM 7360 suporta 3 vezes a agregação de operadoras e velocidades de download de até 450 Mbps. Seu tamanho compacto e eficiência no consumo de energia habilitam o Intel XMM 7360 a acomodar uma ampla gama de formatos, dando aos fabricantes de dispositivos uma opção competitiva para projetar e lançar rapidamente dispositivos LTE em vários segmentos de mercado e regiões. No Mobile World Congress, a empresa também demonstrou um conceito de sistema pré-5G que combina LTE com 802.11ad para fornecer velocidades de mais de 1Gbps usando a tecnologia ponto a ponto da Intel.


Novas experiências em dispositivos menores e mais seguros

            Com produtos de hardware e software como a tecnologia de profundidade de campo Intel® RealSense™, carregamento wireless e a tecnologia True Key™ da Intel Security, entre outras, a Intel continua a oferecer novas experiências que fornecem maneiras mais naturais e intuitivas para que as pessoas interajam com a tecnologia. Dando continuidade ao tablet mais fino do mundo, o Dell Venue* 8, Krzanich fez uma demonstração rápida do tablet Dell* Venue* 10, com teclado destacável e a tecnologia Intel RealSense snapshot.

            Além do trabalho com a Samsung para garantir a segurança aos dispositivos Galaxy S6 e S6 Edge, Krzanich disse que a Intel Security também está colaborando com a LG Electronics para aumentar a proteção dos dados pessoais. A LG Electronics tornará a McAfee Mobile Security da Intel Security, disponível no LG Watch Urbane LTE*, fornecendo capacidades antifurto que permitem que o dono bloqueie, localize e limpe o aparelho caso seja necessário. Os usuários de dispositivos da LG com Android já estão protegidos com a McAfee Mobile Security em seus dispositivos.

            Krzanich anunciou novos clientes, incluindo Brightstar, Deutsche Telekom e Prestigio, para a tecnologia True Key da empresa, uma aplicação para múltiplas plataformas que busca atender a dificuldade com senhas ao usar fatores pessoais como identificação facial e impressões digitais para tornar o login mais fácil e seguro. A Deutsche Telekom pré-instalará o produto True Key para seus clientes na Europa. A Prestigio será uma das primeiras fabricantes de dispositivos móveis a lançar o aplicativo True Key na Rússia e por toda a Europa, tornando o aplicativo disponível nos tablets e smartphones Android até o final do ano.


Transformação da rede – novos serviços, melhor conectividade e dados mais rápidos

            Krzanich apresentou como a Intel está trabalhando com os líderes da indústria para transformar a infraestrutura de rede com hardware e software padronizados e ajudando a acelerar a mudança da indústria rumo a uma infraestrutura flexível e ágil definida por software. Isto possibilita que tanto os provedores de serviços de nuvem, quanto os de telecomunicações, melhorem a eficiência da rede e acelerem a entrega de novos serviços e capacidades para consumidores e empresas.

            A Alcatel-Lucent apresentou a sua solução virtual Radio Access Network (vRAN), composta por uma unidade baseband virtualizada, que usa servidores de propósito geral com os processadores Intel® Xeon®, para habilitar economias de custos e aumentar o desempenho da rede. A vRAN passará por testes com os clientes este ano e estará disponível comercialmente em 2016.

            A Ericsson anunciou uma nova geração de plataformas para data center para o Ericsson Cloud System que habilitam os provedores de serviços de telecomunicações e nuvem a reduzirem seu custo total de propriedade (TCO, na sigla em inglês) e melhorarem a flexibilidade e a eficiência em seus data centers. A empresa está usando a Intel® Rack Scale Architecture, juntamente com o software de gestão e orquestração, para otimizar e escalar os recursos de nuvem em domínios privados, públicos, empresariais, de telecomunicações e nuvem, habilitando a melhoria da agilidade dos serviços. A Ericsson também anunciou que está trabalhando com a Intel Security em segurança móvel para redes 4G.

            Huawei e Intel estão colaborando para fornecer robustas soluções de nuvem que habilitarão os provedores de serviços de telecomunicações a transformarem seus data centers. As empresas desenvolverão a próxima geração do FusionSphere* da Huawei, baseado na arquitetura Intel, e usarão o Data Plane Development Kit e o OpenSwitch para aumentar o desempenho de virtualização da rede no FusionSphere. Estas soluções buscam melhorar o desempenho que é otimizado para minimizar o TCO para cargas de trabalho em nuvem de uma maneira escalável e segura.

            Para mais detalhes sobre a presença da Intel no Mobile World Congress 2015 e para ver o replay da coletiva para a imprensa, visite a sala de notícias da Intel.

Para acelerar a implantação de novos jogos móveis em um espectro cada vez mais diverso de dispositivos, a Intel divulgou hoje o mais recente Intel® XDK, um ambiente de desenvolvimento HTML5 do tipo all-in-one a fim de permitir que os desenvolvedores de jogos escrevam um único app e automaticamente criem versões para Android, iOS e Windows. O Intel® XDK dá aos jogadores a habilidade de desfrutar a mesma experiência em seus PCs, telefones e tablets e permite que os desenvolvedores foquem na criação de novas experiências ao invés de terem que fazer a migração dos jogos para diferentes plataformas. Essa versão adiciona suporte para "engines" de jogos populares como: Construct2*, Cocos2D*, Phaser*, EaselJS*, parte do pacote de bibliotecas CreateJS*, e conta com o Asset Manager para acessar, manipular e gerenciar os recursos de jogos; além do W3C Gamepad API para dispositivos, e suporte para o Google Play Game Services e Apple Game Center Services. Aprenda mais e baixe em xdk.intel.com.

Em breve a indústria wireless se reunirá no Mobile World Congress, em Barcelona, para demonstrar e discutir o futuro da mobilidade. A Intel estará lá para apresentar e demonstrar novos produtos e tecnologias projetados para a próxima geração de redes wireless e a crescente gama de dispositivos inteligentes se conectando a elas. As novidades estão reservadas para o evento, mas a vice-presidente da Intel Julie Coppernoll publicou nas redes sociais diversos temas que a indústria (e a Intel) provavelmente abordarão. Leia mais em: Visite a Intel no Mobile World Congress 2015 – Tecnology@Intel e visite o kit para a imprensa da Intel no Mobile World Congress 2015 durante a semana.

Intel remove os cabos do local de trabalho para uma melhor maneira de trabalhar

NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • A Intel está nos libertando dos cabos com as novas tecnologias Intel® Pro Wireless Display e Intel® Wireless Docking opcional.
  • Os dispositivos baseados no processador Intel® Core™ vPro™ oferecem capacidades únicas embarcadas de segurança e gerenciamento que ajudam a proteger dados e habilitar o acesso remoto do departamento de TI.
  • Os novos Ultrabooks 2 em 1 e em formatos convencionais, projetados para empresas, oferecem melhor desempenho e benefícios na duração da bateria e na produtividade.

Londres, 29 de janeiro de 2015 – A Intel Corporation anunciou hoje a disponibilidade da 5ª geração da família do processador Intel® Core™ vPro™, que conta com recursos inovadores e que vão trazer uma rápida mudança no local de trabalho. Para atender as necessidades de um local de trabalho mais dinâmico e maior mobilidade, a mais recente versão dos processadores Intel® Core™ vPro™ oferece inovações wireless, segurança embarcada, desempenho mais rápido e melhor capacidade de gerenciamento que permitirão que os trabalhadores e empresas melhorem sua produtividade e permaneçam competitivos.

Com a nova geração dos processadores Intel® Core™ vPro™, a Intel atende três áreas específicas para melhorar tanto a maneira de trabalhar, quanto a experiência dos usuários e das empresas: inovação no design de PCs, wireless display e wireless docking.

As empresas podem escolher entre uma nova gama de PCs abrangendo 2 em 1s, Ultrabooks, formatos convencionais ultrafinos e mini PCs que oferecem até o dobro da duração da bateria[i], mais do que o dobro do desempenho¹, habilitando formatos até três vezes mais finos[ii] e 50% mais leves do que um notebook com apenas 4 anos de uso.

A Intel® Pro Wireless Display (Intel® Pro WiDi) transforma a sala de conferência e apresentações do dia a dia em uma área livre de fios. Ao mesmo tempo em que melhor experiência para usuários corporativos com controles flexíveis de apresentação e privacidade, ela também atende requisitos-chave de TI como gerenciamento wireless do canal para mitigar o risco de congestionamento da rede, vulnerabilidades de segurança e a habilidade de atualizar e gerenciar os adaptadores de forma eficiente remotamente[iii].

A Intel® Wireless Docking permite que os usuários estejam conectados e prontos para o trabalho no momento em que eles chegam a suas mesas. Esta tecnologia segura e gerenciável livre de fios baseada na tecnologia Intel Wireless Gigabit permite que os sistemas sejam automaticamente ligados a monitores, teclados, mouses e acessórios USB e elimina a necessidade por docas mecânicas tradicionais.

“Nosso objetivo é garantir que todos os usuários tenham uma melhor experiência no dia a dia, atendendo os crescentes desafios das empresas atuais”, disse Tom Garrison, vice-presidente e gerente geral de Plataformas Business Client da Intel. “Com os novos dispositivos baseados na 5ª Geração dos processadores Intel® Core™ vPro™, buscamos transformar a experiência do usuário ao ajudá-los a usar a tecnologia de qualquer lugar, sem o incomodo dos fios”.

Novos 2 em 1s, Ultrabooks, formatos tradicionais ultrafinos e mini PCs baseados na 5ª geração dos processadores Intel® Core™ vPro™ já estão disponíveis no mercado internacional por meio de mais de 10 fabricantes de PCs e em breve estarão disponíveis no mercado brasileiro.

“Existe uma longa história de transformação liderada pela tecnologia no local de trabalho”, disse Genevieve Bell, vice-presidente e Intel Fellow. “As inovações dos formatos, do design e da infraestrutura mudaram não só a maneira como trabalhamos, mas também os tipos de coisas que podemos fazer no trabalho”.

Além da inovação dos dispositivos e as melhorias de produtividade no local de trabalho, a 5ª geração dos processadores Intel® Core™ vPro™ fornece capacidades de segurança e gerenciamento melhoradas por hardware. Quando combinadas com o Intel® Solid-Sate Drive Pro 2500 Series, os departamentos de TI podem implantar capacidade de criptografia de dados embarcadas, enquanto os usuários desfrutam de uma proteção tão inteligente, que eles nunca sentirão a diferença. A Intel® Identity Protection ajuda a simplificar a autenticação e a garantir que a pessoa certa tenha acesso à informação certa, no momento oportuno³.

À medida que os locais de trabalho precisam ficar cada vez mais portáteis, é ainda mais essencial que os departamentos de TI consigam manter os dispositivos saudáveis e protegidos sem afetar a produtividade do usuário. O gerenciamento remoto por meio de redes com e sem fios e entre todos os tipos de dispositivos é possível com a tecnologia Intel® Active Management, mesmo que o sistema operacional esteja inoperante ou o dispositivo desligado³.

A 5ª geração da família do processador Intel® Core™ vPro™ possibilita transformações no local de trabalho que podem resultar em centenas de bilhões de dólares em melhorias de produtividade para empresas de todos os tamanhos. Ao remover os fios, fornecendo melhor desempenho e duração de bateria, e escolhendo o formato otimizado para atender as necessidades de cada funcionário dentro do espectro de designs inovadores, a Intel está fornecendo uma plataforma verdadeiramente otimizada para empresas que mudará a maneira como trabalhamos.

Fotos:

5ª geração do Processador Intel® Core™ vPro

Intel® Tri-Band Wireless AC 17265

Intel® Wireless Gigabit Sink W13100

Intel® Solid-State Drive Pro 2500 


 


[i] Processador Intel® Core™ i5-5300U normalizado para um PC 2010 com o Intel® Core™ i5-520UM. Produtividade do Office até 2,5 vezes melhor. SYSmark* 2014, duração de bateria para a reprodução de um filme. Wake Up é o tempo para reinicio do modo de espera. 3DMark* IceStorm Inlimited v1.2, conversão de vídeo usando o Cyberlink* MediaEspresso. O software e as cargas de trabalho usados nos testes de desempenho podem ter sido otimizados para desempenho apenas nos microprocessadores da Intel.

 

[ii] Notebook ultraportátil baseado no processador Intel® Core™ 2010 comparado com uma Plataforma de Referência da Intel baseada no processador Intel® Core™ M-5Y70.

 

[iii] As tecnologias da Intel podem requerer hardware habilitado, software ou ativação de serviços específicos. O desempenho varia de acordo com a configuração do sistema. Nenhum sistema computacional pode ser totalmente seguro. Consulte o fabricante ou revendedor do seu sistema ou aprenda mais em www.intel.com

Com temporada de volta às aulas, universitários preferem usar dispositivos conectados para estudar. Acesso à internet é considerado um bom investimento

NOTÍCIAS EM DESTAQUE:

  • 78% dos novos estudantes universitários brasileiros pretendem comprar um dispositivo eletrônico para os estudos;
  • 62% acreditam que a conexão à internet é um bom investimento – um número superior em relação aos BRICs, por exemplo, 49%;
  • Os mecanismos de busca são campeões no gosto do estudante: 59% usa para pesquisas relacionadas aos estudos; 29% para capacitação profissional e 21% para cursos complementares.

 

São Paulo, 23 de fevereiro de 2015 – Os recursos digitais já são a fonte de informação número 1 para 60% dos estudantes brasileiros em período universitário1. Essa popularidade é explicada pelo crescimento da proporção de estudantes com acesso à internet e dispositivos móveis.

Em 2010, 44% dos estudantes brasileiros tinham conexão em casa e 18% tinham um notebook para estudar. No final de 2013, esses números cresceram para: 65% dos estudantes com conexão em casa e 51% usando notebooks nos estudos2. E, nesse período, os estudantes brasileiros passaram a usar também o tablet como seu caderno 2.0. Outro fato importante é o crescimento do ensino à distância no Brasil. Os cursos dessa modalidade já contam com uma participação superior a 15% na matrícula de graduação3.

A temporada 2015 de volta às aulas no Brasil confirma que, para os millenials ingressando na universidade, a sala de aula não pede exclusivamente caneta e caderno. Entre os novos universitários, 78% pretendem comprar um dispositivo eletrônico para os estudos4. Hoje temos acesso à informação como nunca tivemos e a informação circula pela rede e pelos dispositivos conectados, dando ao estudante mais agilidade e produtividade nos estudos.

“A revolução industrial nos ‘aprisionou’ em uma sala de aula sem interação, com repetitividade e padrões sem ressonância com o mundo atual. A tecnologia é a saída para transformarmos este modelo ultrapassado em uma sala de aula 2.0 com muita interação, dinamismo e colaboração, visando um aprendizado prazeroso e eficiente”, comenta Wagner Sanchez, Diretor Acadêmico da FIAP.

A praticidade de encontrar informações na internet é responsável por esse novo cenário. Entre os millenials brasileiros, 62% acreditam que o acesso à internet é um bom investimento5 – um número superior em relação aos BRICs, por exemplo, 49%. Das ferramentas online, os mecanismos de busca são campeões no gosto do estudante: 59% usa para pesquisa relacionadas aos estudos; 29% para capacitação profissional e 21% para cursos complementares. Outros destinos favoritos para suporte às horas de estudo dos estudantes são sites especializados (28%) e publicações online (28%)2.

“Estar conectado por meio de dispositivos eletrônicos vai trazer diversas vantagens para os estudantes”, comenta Américo Tomé, Diretor de Marketing da Intel Brasil. “Alguns precisam de internet 24x7. Outros estudam em regimes à distância, o que torna fundamental a demanda por eficiência. O dispositivo conectado também vai ajudar nos estudos de línguas, com os cursos online e outros recursos, como músicas, filmes, ferramentas de tradução e vídeos”.  

 

Notebook ou tablet?

 

“Na volta às aulas, a principal dúvida do estudante é a escolha do material correto para os estudos”, afirma Tomé. “E com tantos dispositivos disponíveis, é compreensível que essa seja uma decisão sensível. Uma dica não técnica, mas muito relevante, é considerar seu estilo de vida e seu objetivo com o dispositivo”.

Um dispositivo que vai dar suporte durante o período letivo precisa ter ótimo desempenho. Além de conexão, o estudante precisa de um bom pacote de software para estudar. Sem um bom poder de processamento, o dispositivo não será muito eficiente rodando as aplicações necessárias. Isso também vai refletir na administração da bateria – e todo estudante precisa de um bom tempo desconectado de cabos. 

Outro fator fundamental é a mobilidade. O estudante transita com seu dispositivo, ou seja, é necessário que o equipamento reflita esse modo de vida. Ele precisa de uma tecnologia competente para se conectar à internet em qualquer lugar, seja via WiFi ou 3G. A economia de energia, nesse caso, vai ser fundamental para a melhor experiência do estudante.

“Os dispositivos eletrônicos podem transformar o estudo analógico em estudo digital. Com eles, as aulas podem deixar de ser simplesmente GLS (Giz, Lousa e Saliva) para se transformarem um modelo 2.0 com uma nova “VIBE” - Vibração, Importância, Beleza e Entretenimento – que é o que um jovem quer e precisa para que seus estudos se tornem prazerosos e significativos”, completa Sanchez.

Os notebooks e tablets com tecnologia eficiente entregam desempenho e mobilidade. Então o que escolher? Aqui, vale considerar o perfil do usuário. Se o estudante vai apenas pesquisar na internet, redigir textos que não exijam formatação sofisticada, utilizar redes sociais, ou seja, funções mais simples, o tablet tende a ser ideal. Ele é leve, portátil e eficiente. Mas para estudantes que precisam de aplicações específicas, o notebook é o dispositivo perfeito para garantir desempenho, armazenar arquivos etc.

 

Notebook e tablet!

Mas na prática, a maioria dos estudantes precisa das duas coisas: um dispositivo que rode diversas aplicações e seja seu repositório local de arquivos, e outro que seja mais móvel e sirva para funções mais simples. Mas dois equipamentos geram mais peso e volume, além do impacto financeiro.

Nesse caso, é mais estratégico, prático e econômico considerar a nova geração de dispositivos 2 em 1, que reúnem o melhor desempenho dos notebooks, com a característica móvel dos tablets. Com última tecnologia, em geral estes dispositivos chegam ao mercado cada vez mais finos e leves, e muitos são destacáveis, ou seja, a tela se separa do teclado, alternando entre o modo notebook e o modo tablet com facilidade.

Embora tenham sido lançados recentemente e com preços relativamente altos, hoje já é possível encontrar uma gama de produtos por até R$ 1.000,00. Por ser um notebook e tablet completos, o 2 em 1 conta com bom poder de processamento, para que seja multitarefa e mais ágil, além de uma administração e bateria mais eficiente.

“A tecnologia deve ser mais uma ferramenta para ajudar na transmissão do conhecimento. Ela pode ser um grande diferencial para tornar o aprendizado mais eficiente e significativo para esta geração touchscreen. Com professores capacitados e alunos inspirados, podemos ter aulas altamente produtivas, com alunos e professores conectados na Internet ou entre eles”, conclui Sanchez.

Microcomputador foi desenvolvido para aplicações da internet das coisas, dando suporte a novos produtos inteligentes e conectados

 

São Paulo, 03 de Fevereiro de 2015 – A Campus Party marcará a chegada oficial ao mercado brasileiro do Intel® Edison, solução da Intel para a prototipagem rápida de dispositivos conectados. O produto estará oficialmente disponível para compra a partir do dia 5 de fevereiro, por meio de distribuidores autorizados. Disponível em três modelos, o Edison terá preços a partir de R$ 650. Mas os Campuseiros terão a vantagem de adquirir produto no evento com um desconto especial. Quem não puder ir até a Campus Party poderá usufruir do mesmo desconto comprando no site da Multilógica, de 4 a 7 de fevereiro.

 

Duas versões estarão disponíveis para compra na Campus Party: Intel® Edison Kit for Arduino*; e Intel® Edison Breakout Board Kit, para usuários que não desenvolvem com Arduino. O terceiro modelo que também chega ao Brasil é o Intel® Edison Module, que estará disponível após o evento.

 

Edison é um ambiente computacional de propósito geral habilitado sem fios e pronto para a prototipagem rápida de produtos conectados, que integra a estratégia da Intel para estimular a chegada de mais produtos inteligentes com aplicações web. Sua disponibilidade no Brasil vai reduzir as barreiras de entrada para uma série de inventores, empresários e designers de consumo, que poderão rapidamente prototipar e produzir soluções que vão de vestíveis até produtos para a Internet das Coisas.

 

O módulo Intel Edison usa um SoC Intel® Atom de 22nm  que conta com uma CPU dual core, dual threaded de 500MHz e um microcontrolador Intel® Quark™ de 32-bit a 100MHz. Inicialmente, oferecerá suporte para desenvolvimento com Arduino e C/C++, seguido por Node.Js*, Python*, RTOS e Programação Visual em um futuro próximo. Também oferece a facilidade de desenvolvimento da tecnologia Intel com suporte para Linux e as ferramentas de software da comunidade de código aberto. O produto será compatível com as ferramentas de desenvolvimento acessíveis usadas pela comunidade de criadores, como o Arduino Integrated Developer Environment.

 

Sobre a Intel

A Intel (NASDAQ: INTC) é líder mundial em inovação. A empresa projeta e fabrica tecnologias essenciais que servem como base para os dispositivos computacionais de todo o mundo. Como referência em responsabilidade corporativa e sustentabilidade, a Intel é pioneira em comercializar microprocessadores fabricados com matéria prima livre de conflito. Mais informações sobre a Intel em http://newsroom.intel.com/community/pt_br e blogs.intel.com. Para saber mais sobre os esforços da Intel para fabricar produtos livre de conflito, acesse conflictfree.intel.com.

 

Siga a Intel no Twitter e no Facebook: www.twitter.com/intelbrasil e www.facebook.com/intelbrasil.

Intel e o logo da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros.

Aquisição visa a aceleração das smart gateways e redes de acesso inteligente

 

SANTA CLARA, Califórnia, e Munique, 2 de fevereiro de 2015 – A Intel Corporation assinou um acordo definitivo para aquisição da Lantiq, fornecedora líder de tecnologias de acesso de banda larga e redes residenciais. A transação está sujeita às condições habituais de fechamento, aprovações regulatórias e deverá ser concluída em aproximadamente 90 dias. Os termos do negócio não foram revelados.

Smart gateways e redes de acesso inteligente são elementos importantes dos esforços da Intel para tornar tudo inteligente e conectado. Esta aquisição ampliaria o sucesso da Intel no mercado de gateway residencial a cabo e suas ofertas para outros mercados de gateway, incluindo roteadores inteligentes DSL, Fibra, LTE e IoT.

“Até 2018, esperamos mais de 800 milhões de lares conectados à banda larga em todo o mundo”, disse Kirk Skaugen, Vice-presidente Sênior da Intel. “A Intel tem sido uma líder global no estímulo à banda larga residencial e a dispositivos computacionais conectados. A combinação de nossos negócios de gateway a cabo com a tecnologia e a Lantiq vão permitir que provedores globais de serviços lancem novas experiências para a computação residencial e habilite os consumidores a se aproveitarem de uma casa mais inteligente e conectada”.


A equipe combinada teria um alcance abrangente de soluções de conectividade e tecnologias de nuvem residencial para fabricantes, provedores de serviços e empresas inovando em aplicações residenciais. Juntamente com as soluções IoT, produtos Intel® Security e dispositivos client baseados na Intel, a Intel pode fornecer novas e empolgantes experiências conectadas para os consumidores.


“Intel e Lantiq compartilham uma visão comum sobre a evolução da casa conectada e da rede inteligente”, disse Dan Artusi, CEO da Lantiq. “Juntos, podemos estimular a transformação dos equipamentos para as instalações dos clientes (CPE, na sigla em inglês) de banda larga, enquanto eles se tornam uma gateway inteligente que conecta uma gama cada vez maior de dispositivos e serviços em casa”.


A Lantiq tem sua sede em Munique, Alemanha, e é líder em tecnologia de ponta para acesso de banda larga. Mais de 100 operadores globais implementaram suas soluções DSL. A empresa possui mais de 2000 patentes relacionadas a comunicações de banda larga e oferece tecnologias que incluem xDSL com vetor e G.Fast; tecnologias baseadas em fibra, como Fibra para o Ponto de Distribuição (FTTdp) e GPON; abrangentes gateways para rede residencial e sistemas DSLTE; processadores de redes ultraeficientes; e abrangentes soluções Ethernet e de voz.


Sobre a Intel

A Intel (NASDAQ: INTC) é líder mundial em inovação. A empresa projeta e fabrica tecnologias essenciais que servem como base para os dispositivos computacionais de todo o mundo. Como referência em responsabilidade corporativa e sustentabilidade, a Intel é pioneira em comercializar microprocessadores fabricados com matéria prima livre de conflito. Mais informações sobre a Intel em http://newsroom.intel.com/community/pt_br e blogs.intel.com. Para saber mais sobre os esforços da Intel para fabricar produtos livre de conflito, acesse conflictfree.intel.com.

 

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Sobre a Lantiq

A Lantiq, líder no fornecimento de tecnologias de acesso de banda larga e redes residenciais, oferece um amplo e inovador portfólio de produtos semicondutores para a próxima geração de redes e da casa digital. A empresa é especializada em comunicações de banda larga, incluindo analógicas, digitais e CIs de sinal misto com abrangentes pacotes de software. A Lantiq é uma empresa sem fábrica própria e suas soluções de semicondutores são implantadas pelas principais operadoras e em redes residenciais em todas as regiões do mundo. O principal investidor da empresa é a Golden Gate Capital, uma firma de investimentos privados baseada em San Francisco, com aproximadamente US$ 12 bilhões de capital sob gestão.

Mais informações sobre a Lantiq estão disponíveis no Website da empresa ou via Twitter @Lantiq, LinkedIn e YouTube.


Intel e o logo da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias nos Estados Unidos e em outros países.

* Outros nomes e marcas são propriedades de outros.

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