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インテルの先進的な光コンピュート・インターコネクト・チップレットが広帯域幅、低消費電力、伝送距離の拡大といったニーズに応え、未来のAIスケーラビリティーと新しいコンピュート・アーキテクチャーを実現
June 26, 2024
2030年までに世界第2位のファウンドリーを目指し、拡張されたプロセスロードマップ、顧客、およびエコシステム・パートナーを発表
February 21, 2024