Intel Foundry、VLSI Symposiumでプロセスの成果と将来のイノベーションの詳細を発表

Intel Foundry、VLSI Symposiumでプロセスの成果と将来のイノベーションの詳細を発表

Intel 18A-Pがリスク生産に移行：Intel 18Aとの設計ルール互換性を維持しながら、高性能化、熱特性の向上を実現

インテルComputex 2026で、新たなAIイノベーションを発表

戦略的業界パートナーと連携し、チップからラックスケールまでのAIソリューションを顧客に提供

インテル、インテル® Xeon® 6+ プロセッサー、ネットワーキング、AIシステムにより、エージェンティックAIの実用化を推進

データセンター、ネットワーク、エッジを網羅するAI対応プラットフォームを拡張。エージェンティックAIのオーケストレーション、スケーリング、データ転送におけるCPUが担う重要な役割を提示

130社以上がエッジデバイスにインテル® シリーズ 3 プロセッサー・ファミリーを採用

「Computex」において、インテル® シリーズ 3 プロセッサーを採用したエッジAIやロボティクスの幅広いエコシステムを紹介次世代ロボットの導入と大規模展開を簡素化する「OpenVINO™ Physical AI フレームワーク」を初公開

インテル® Arc™ Gシリーズ プロセッサーハンドヘルドPCゲーミングの新たな標準を確立

業界をリードするパフォーマンスと電力効率を融合し、優れたバッテリー駆動時間とスムーズで没入感のあるゲームプレイを両立

エージェント型AIのトリレンマ（コスト、規模、データ・セキュリティー）を解決

SuperClawを発表：AI PC、エージェント・コンピューター、エッジデバイス向けハイブリッド型エージェントAIソリューション

エッジAIロボティクス・コンピューティングの新たな標準を確立する インテル® Core™ Ultra シリーズ3 プロセッサー

CPU、GPU、NPUを統合したインテル® Core™ Ultra シリーズ3 プロセッサーは、ホスピタリティー産業から製造業、医療、教育に至るまで、グローバルなあらゆるユースケースにおいてエッジAIの真価を発揮

インテル株式会社、設立50周年

― 日本とともに歩んだ半世紀、そして次の50年へ ―

インテルとSAIMEMORY AI時代に向けた次世代メモリ実現のためのNEDOの助成事業に採択

インテル、インテル® Core™ シリーズ 3 プロセッサーを発表日常的なコンピューティングを革新

コストパフォーマンスを重視するユーザー、ビジネス、および必要不可欠なエッジデバイス向けに、高度な機能とインテルの最新アーキテクチャーを提供