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英特尔与蓝思科技携手，推进面向AI时代的先进半导体封装

双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合，为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。

英特尔发布2026年第二季度财报

英特尔以先进设计、封装和制造能力，与Fortinet共同开发SP6

Fortinet在专用ASIC领域的专业技术，结合英特尔在半导体设计、封装和制造方面的能力，将为企业带来安全性、可扩展性、性能和韧性的提升。

内存带宽，易被低估的AI 性能胜负手

英特尔至强处理器率先支持 8000 MT/s RDIMM，揭示为何数据流动正成为 AI 时代的核心竞争力

英特尔与Google Cloud合作，加速英特尔AI驱动的企业转型

此次合作依托Gemini Enterprise和Google Cloud，通过可扩展的智能体工作流赋能核心业务运营，进一步提升英特尔员工的 AI 能力

酷睿Ultra战力Plus，英特尔携九大合作伙伴亮相Bilibili World 2026

BW 2026启幕，英特尔与玩家们共赴幻想次元

掌机玩家集合！高性能、长续航、更流畅的锐炫G系列来了

英特尔发布锐炫™ G 系列处理器，携手生态伙伴展示新一代掌机在游戏性能、便携体验和AI体验在多场景的最新成果。

英特尔以微笑曲线诠释智能体PC价值，推动“人人可用”

从工具到伙伴，英特尔携手生态伙伴，以混合AI推动智能体PC“落地生花”

英特尔携AI家庭大脑亮相链博会，开启智能体家居新时代

英特尔携手产业链合作伙伴共同推动AI家庭大脑规模化落地。

加速先进封装技术开发与制造，英特尔任命新执行副总裁

英特尔代工在VLSI研讨会上详解制程节点里程碑与未来技术创新

Intel 18A-P制程现已进入风险试产阶段，具备更高的性能、增强的热特性，并与Intel 18A在设计规则上兼容。

ECTC 2026 | 速览EMIB-T 技术的最新进展