A Intel lança a First Systems Foundry do mundo projetada para a Era da IA

Destaques das notícias:

• A Intel Foundry é lançada como a primeira fundição de sistemas do mundo para a Era da IA, proporcionando liderança em tecnologia, resiliência e sustentabilidade.
• A Intel Foundry apresenta um novo roteiro com o processo de tecnologia Intel 14A, evoluções de nó especializadas e novos recursos de montagem e teste de sistema avançado (ASAT) da Intel Foundry para ajudar os clientes a realizar suas ambições de IA.
• A Intel Foundry anuncia a vitória em design: o CEO da Microsoft, Satya Nadella, compartilha que a Microsoft escolheu um design de chip que planeja produzir no processo Intel 18A.
• Os parceiros do ecossistema, incluindo Synopsys, Cadence, Siemens e Ansys, anunciam ferramentas validadas, fluxos de design e portfólios de propriedade intelectual (IP) prontos para habilitar designs de clientes.

SAN JOSE, Califórnia, 21 de fevereiro de 2024 –A Intel Corp. (INTC) lançou hoje a Intel Foundry como um negócio de fundição de sistemas mais sustentável projetado para a Era da IA e anunciou um roteiro de processos expandido projetado para estabelecer liderança na última parte desta década. A empresa também destacou o impulso e o apoio dos clientes dos parceiros do ecossistema, incluindo Synopsys, Cadence, Siemens e Ansys, que destacaram sua prontidão para acelerar os projetos de chips dos clientes da Intel Foundry com ferramentas, fluxos de projeto e portfólios de IP validados para as tecnologias avançadas de pacotes e processos Intel 18A da Intel.

Os anúncios foram feitos no primeiro evento de fundição da Intel, o Intel Foundry Direct Connect, onde a empresa reuniu clientes, empresas do ecossistema e líderes de todo o setor. Entre os participantes e palestrantes estavam a secretária de Comércio dos EUA Gina Raimondo, o CEO da Arm Rene Haas, a CEO da Microsoft, Satya Nadella, o CEO da OpenAI, Sam Altman, entre outros.

Mais: Intel Foundry Direct Connect (Kit de imprensa)

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"A IA está transformando profundamente o mundo e como pensamos sobre a tecnologia e o silício que a potencializam", disse o CEO da Intel, Pat Gelsinger. "Isso está criando uma oportunidade sem precedentes para os designers de chips mais inovadores do mundo e para a Intel Foundry, a primeira fundição de sistemas do mundo para a Era da IA. Juntos, podemos criar novos mercados e revolucionar a maneira como o mundo usa tecnologia para melhorar a vida das pessoas".

Roteiro de processos se expande para além do 5N4Y

O roteiro estendido de processo de tecnologia da Intel adiciona o Intel 14A ao plano de nó de ponta da empresa, além de várias evoluções de nó especializadas. A Intel também afirmou que seu ambicioso roteiro de processos de cinco nós em quatro anos (5N4Y) permanece no caminho certo e fornecerá a primeira solução de energia secundária do setor. Os líderes da empresa esperam que a Intel recupere a liderança em processos com o Intel 18A em 2025.

O novo roteiro inclui evoluções para as tecnologias de processos Intel 3, Intel 18A e Intel 14A. Inclui Intel 3-T, que é otimizada com vias de silício para projetos de embalagens avançadas 3D e em breve estará pronto para fabricação. Também são destacados nós de processo maduros, incluindo novos nós de nanômetro esperados através do desenvolvimento conjunto com a UMC anunciado no mês passado. Essas evoluções são projetadas para permitir que os clientes desenvolvam e ofereçam produtos adaptados às suas necessidades específicas. A Intel Foundry planeja um novo nó a cada dois anos e evoluções de nó ao longo do caminho, oferecendo aos clientes um caminho para evoluir continuamente suas ofertas na tecnologia de processos líder da Intel.

A Intel também anunciou a adição do Intel Foundry FCBGA 2D+ ao seu abrangente conjunto de ofertas ASAT, que já incluem FCBGA 2D, EMIB, Foveros e Foveros Direct.

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O Projeto Microsoft na Intel 18A encabeça o momento dos clientes

Os clientes estão oferecendo suporte à abordagem de sistemas de fundição de longo prazo da Intel. Durante a palestra de Pat Gelsinger, a presidente e CEO da Microsoft, Satya Nadella, afirmou que a Microsoft escolheu um design de processador que planeja produzir no processo 18A da Intel.

"Estamos no meio de uma mudança de plataforma muito emocionante que transformará fundamentalmente a produtividade para cada organização individual e todo o setor", disse Nadella. "Para alcançar essa visão, precisamos de um fornecimento confiável dos semicondutores mais avançados, de alto desempenho e de alta qualidade. É por isso que estamos tão entusiasmados em trabalhar com a Intel Foundry e por isso escolhemos um design de processador que planejamos produzir no processo Intel 18A".

A Intel Foundry tem ganhos em todas as gerações de processos de fundição, incluindo Intel 18A, Intel 16 e Intel 3, juntamente com um volume significativo de clientes sobre os recursos do Intel Foundry ASAT, incluindo embalagens avançadas.

No total, entre wafer e embalagens avançadas, o valor de negócio vitalício esperado da Intel Foundry é maior que US$ 15 bilhões.

Fornecedores de IP e EDA declaram disponibilidade para projetos de processos e embalagens da Intel

Os parceiros de automação de propriedade intelectual e design eletrônico (EDA) Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz e Keysight divulgaram ferramentas de qualificação e prontidão de IP para permitir que os clientes de fundição acelerem projetos avançados de processadores no Intel 18A, que oferece a primeira solução de energia backside da indústria de fundição. Essas empresas também afirmaram a capacitação de EDA e IP entre as famílias de nós da Intel.

Ao mesmo tempo, vários fornecedores anunciaram planos para colaborar em tecnologias Assembly e fluxos de projeto para a tecnologia de pacotes 2.5D Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) da Intel. Essas soluções de EDA garantirão desenvolvimento e entrega mais rápidos de soluções de embalagens avançadas para clientes de foundry.

A Intel também revelou uma "Iniciativa empresarial emergente" que mostra uma colaboração com a Arm para fornecer serviços de fundição de ponta para sistema em processadores (SoCs) baseados em Arm. Esta iniciativa apresenta uma importante oportunidade para a Arm e a Intel apoiarem as startups no desenvolvimento de tecnologia baseada em Arm e oferecer IP essencial, suporte de fabricação e assistência financeira para promover a inovação e o crescimento.

A abordagem de sistemas diferencia a Intel Foundry na era da IA

A abordagem de fundições de sistemas da Intel oferece otimização completa da rede de fábrica para o software. A Intel e seu ecossistema capacitam os clientes a inovar em todo o sistema por meio de melhorias tecnológicas contínuas, projetos de referência e novos padrões.

Stuart Pann, vice-presidente sênior da Intel Foundry, disse: "Estamos oferecendo uma fundição de nível mundial, fornecida de uma fonte de suprimentos resiliente, mais sustentável e segura, e complementada por sistemas inigualáveis de recursos de processadores. Reunir esses pontos fortes oferece aos clientes tudo o que precisam para projetar e oferecer soluções para as aplicações mais exigentes".

Sistemas de Fundição globais, resilientes, mais sustentáveis e confiáveis

Cadeias de suprimentos resilientes também devem ser cada vez mais sustentáveis, e hoje a Intel compartilhou seu objetivo de se tornar a fundição mais sustentável do setor. Em 2023, estimativas preliminares mostram que a Intel usou 99% de eletricidade renovável em suas fábricas em todo o mundo. Hoje, a empresa redobrou seu compromisso de alcançar 100% de eletricidade renovável em todo o mundo, água líquida positiva e zero resíduos para aterros até 2030. A Intel também reforçou seu compromisso com as emissões de GHG de Escopo 1 e Âmbito 2 até 2040 e emissões upstream líquidas zero até 2050.

Declarações Prévias

Esta versão contém declarações prospectivas, inclusive em relação a:

• planos e estratégia de negócios;
• tecnologias atuais e futuras, incluindo futuros nós de processos e transistores, fabricação e tecnologias de embalagem;
• roteiros e cronogramas de processos e produtos (incluindo metas esperadas, cronogramas, ramps, progresso, disponibilidade e produção);
• arquiteturas de produtos futuros;
• expectativas em relação ao desempenho do processo, ganhos de PPA e outras métricas de desempenho;
• expectativas em relação a liderança em produtos e processos;
• planos e metas no que diz respeito aos nossos negócios de foundry, incluindo o que diz respeito aos clientes antecipados, valor esperado do negócio vitalício, capacidade de fabricação futura, serviços, tecnologia e ofertas de IP, colaborações de terceiros, suporte ao ecossistema e resiliência;
• Estratégia e capacidades de IA;
• futuras metas de desempenho social e ambiental, medidas, estratégias e resultados;
• crescimento antecipado, participação no mercado futuro e tendências de nossos negócios e operações;
• crescimento projetado e tendências nos mercados relevantes para nossos negócios; E
• outras caracterizações de eventos ou circunstâncias futuras.

Tais declarações envolvem muitos riscos e incertezas que podem fazer com que nossos resultados reais diferem materialmente daqueles expressos ou implícitos, incluindo os associados a:

• o alto nível de concorrência e as rápidas mudanças tecnológicas em nosso setor;
• os investimentos significativos a longo prazo e inerentemente arriscados que estamos fazendo em instalações de P&D e manufatura que podem não obter um retorno favorável;
• as complexidades e incertezas no desenvolvimento e implementação de novos produtos semicondutores e tecnologias de processo de fabricação;
• nossa capacidade de cronometrar e escalar nossos investimentos de capital adequadamente e com sucesso garantir arranjos de financiamento alternativos favoráveis e concessões governamentais;
• implementando novas estratégias de negócios e investindo em novos negócios e tecnologias;
• mudanças na demanda por nossos produtos;
• Condições macroeconômicas e tensões geopolíticas e conflitos, incluindo tensões geopolíticas e comerciais entre os EUA e a China, os impactos da guerra da Rússia contra a Ucrânia, as tensões e os conflitos que afetam Israel e o aumento das tensões entre a China continental e Taiwan;
• o mercado em evolução de produtos com capacidades de IA;
• nossa complexa cadeia de fornecimento global, incluindo de interrupções, atrasos, tensões comerciais e conflitos, ou escassez;
• defeitos de produtos, errata e outros problemas de produtos, particularmente quando desenvolvemos produtos de última geração e implementamos tecnologias de processo de fabricação de última geração;
• potencial vulnerabilidades de segurança em nossos produtos; ameaças de segurança cibernética em constante evolução e riscos à privacidade;
• Os riscos de IP, incluindo litígios relacionados e processos regulatórios;
• a necessidade de atrair, reter e motivar os principais talentos;
• transações e investimentos estratégicos;
• riscos relacionados a vendas, incluindo a concentração de clientes e o uso de distribuidores e de outros terceiros;
• nosso retorno de capital significativamente reduzido nos últimos anos;
• nossas obrigações de dívida e nossa capacidade de acessar fontes de capital;
• leis e regulamentações complexas e em evolução em várias jurisdições;
• flutuações nas taxas de câmbio;
• mudanças em nossa taxa efetiva;
• eventos catastróficos;
• regulamentações ambientais, de saúde, de segurança e de produtos;
• nossas iniciativas e novos requisitos legais relacionados a assuntos de responsabilidade corporativa; E
• outros riscos e incertezas descritos nesta versão, nosso relatório anual mais recente sobre o Formulário 10-K e nossos outros arquivos com a Comissão de Valores Mobiliários dos EUA (SEC).

Toda informação neste comunicado de imprensa reflete as visões da administração da Intel até a data de hoje, a menos que uma data anterior seja especificada.  A Intel não se compromete e expressamente se isenta de qualquer obrigação de atualizar tais declarações, seja como resultado de novas informações, novos desenvolvimentos ou de outra forma, exceto na medida em que a divulgação possa ser exigida por lei.