Intel Foundry reúne a clientes y socios, y define sus prioridades

SAN JOSE, Calif., 29 de abril, 2025 — Hoy, en Intel Foundry Direct Connect, la compañía compartió el progreso en múltiples generaciones de su proceso central y tecnologías de empaquetado avanzado. La compañía también anunció nuevas colaboraciones y programas del ecosistema, y dio la bienvenida a líderes de la industria para discutir cómo un enfoque de fundición de sistemas permite la colaboración con socios y desbloquea la innovación para los clientes.

El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, abrió el evento discutiendo el progreso y las prioridades de Intel Foundry mientras la compañía impulsa la siguiente fase de su estrategia de fundición. Naga Chandrasekaran, director de tecnología y operaciones de Intel Foundry, y Kevin O’Buckley, gerente general de Servicios de Fundición, también darán discursos de apertura durante la sesión matutina, compartiendo noticias sobre procesos y empaquetado avanzado, al tiempo que destacan la fabricación y la cadena de suministro globalmente diversa de Intel Foundry.

Tan estará acompañado en el escenario por socios del ecosistema, incluidos Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions, para destacar la colaboración en el servicio a los clientes de la fundición. O’Buckley estará acompañado por ejecutivos de MediaTek, Microsoft y Qualcomm.

"Intel está comprometido a construir una fundición de clase mundial que satisfaga la creciente necesidad de tecnología de procesos de vanguardia, empaquetado avanzado y fabricación", dijo Tan. "Nuestro trabajo número uno es escuchar a nuestros clientes y ganarnos su confianza creando soluciones para permitir su éxito. El trabajo que estamos haciendo para impulsar una cultura de ingeniería primero en Intel, al tiempo que fortalecemos nuestras asociaciones en todo el ecosistema de fundición, nos ayudará a avanzar en nuestra estrategia, mejorar nuestra ejecución y ganar en el mercado a largo plazo".

Kit de Prensa del Evento: Intel Foundry Direct Connect 2025

Los anuncios de hoy abarcan la tecnología de procesos centrales y empaquetado avanzado, un hito en la fabricación nacional en EE. UU. y el soporte del ecosistema necesario para ganarse la confianza de los clientes de la fundición. Estos incluyen:

Tecnología de Procesos

• Intel Foundry se ha comprometido con clientes líderes en la tecnología de proceso Intel 14A, el sucesor de Intel 18A. La compañía ha distribuido a los clientes líderes una versión temprana del Kit de Diseño de Procesos (PDK) Intel 14A, y múltiples clientes han expresado su intención de construir chips de prueba en el nuevo nodo de proceso.
• Intel 14A contará con la entrega de energía de contacto directo PowerDirect, basándose en la tecnología de entrega de energía trasera PowerVia en Intel 18A.
• Intel 18A está ahora en producción de riesgo y se espera que alcance la fabricación en volumen este año. Los socios del ecosistema de Intel Foundry tienen habilitación de automatización de diseño electrónico (EDA), flujos de referencia y propiedad intelectual (IP) listos para diseños de producción hoy.
• La nueva variante de Intel 18A, llamada Intel 18A-P, está diseñada para ofrecer un rendimiento mejorado a un conjunto más amplio de clientes de fundición. Las primeras obleas basadas en Intel 18A-P están ahora en la fábrica. Debido a que Intel 18A-P será compatible con las reglas de diseño de Intel 18A, los socios de IP y EDA ya han comenzado a actualizar sus ofertas para la variante.
• Intel 18A-PT es otra nueva variante que se basa en los avances de rendimiento y eficiencia energética de Intel 18A-P. Intel 18A-PT se puede conectar al chip superior utilizando Foveros Direct 3D con un paso de interconexión de unión híbrida de menos de 5 micrómetros (µm).
• La primera salida de cinta de 16 nanómetros (nm) de producción de Intel Foundry está ahora en la fábrica, y la compañía se está comprometiendo con clientes líderes en un nodo de 12 nm y derivados construidos en asociación con UMC.

Obtenga más información sobre la tecnología de procesos de Intel Foundry

Empaquetado Avanzado

• Intel Foundry ofrece integración a nivel de sistema utilizando Intel 14A en Intel 18A-P, conectado a través de las tecnologías Foveros Direct (apilamiento 3D), puente de interconexión multidie integrado (puente 2.5D) e interconexión de unión híbrida (HBI).
• Las nuevas ofertas de tecnología de empaquetado avanzado incluyen EMIB-T para satisfacer las futuras necesidades de memoria de alto ancho de banda y dos nuevas adiciones a la arquitectura Foveros: Foveros-R y Foveros-B proporcionan opciones adicionales eficientes y flexibles para los clientes.
• Un nuevo acuerdo con Amkor Technology aumenta la flexibilidad del cliente al elegir la tecnología de empaquetado avanzado adecuada para sus necesidades.

Obtenga más información sobre la tecnología de empaquetado avanzado y pruebas de Intel Foundry

Fabricación

• La Fab 52 en Arizona ha "ejecutado con éxito el lote", marcando la primera oblea procesada a través de la instalación, lo que demuestra el progreso en la configuración de la fabricación nacional de obleas Intel 18A de vanguardia este año. Se espera que la producción en volumen de Intel 18A comience en las fábricas de Intel en Oregón a finales de este año, antes de la transición a Arizona en 2026. La investigación, el desarrollo y la producción de obleas de Intel 18A e Intel 14A se realizarán en los Estados Unidos.

Obtenga más información sobre las capacidades de fabricación de Intel Foundry

Ecosistema

• Se han agregado nuevos programas dentro de la Alianza Aceleradora de Intel Foundry: la Alianza de Chiplets de Intel Foundry y la Alianza de Cadena de Valor, junto con una serie de anuncios de los principales socios del ecosistema.

Obtenga más información sobre las alianzas del ecosistema de Intel Foundry

Entrega de Herramientas e IP Confiables del Ecosistema

Intel Foundry cuenta con el respaldo de una cartera integral de soluciones de IP, EDA y servicios de diseño proporcionadas por socios del ecosistema confiables y probados para impulsar avances más allá del escalado de nodos tradicional. Como el programa más reciente en la Intel Foundry’s Accelerator Alliance, la nueva Intel Foundry Chiplet Alliance se centrará inicialmente en definir e impulsar la infraestructura en tecnología avanzada para aplicaciones gubernamentales y mercados comerciales clave. La Intel Foundry Chiplet Alliance proporcionará una ruta segura y escalable para los clientes que buscan implementar diseños que aprovechen soluciones de chiplets interoperables y seguras para aplicaciones y mercados específicos. (Presentación de la Intel Foundry Chiplet Alliance)

La Intel Foundry Accelerator Alliance también incluye: Alianza de IP, Alianza de EDA, Alianza de Servicios de Diseño, Alianza de Nube y Alianza USMAG.

Declaraciones Prospectivas

Este comunicado contiene declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres, incluyendo con respecto a nuestros planes y estrategia de negocio y los beneficios anticipados de los mismos, nuestra hoja de ruta de tecnología de procesos de fabricación, nuestra hoja de ruta de empaquetado avanzado, nuestras instalaciones de fabricación y nuestras alianzas, herramientas e IP del ecosistema. Dichas declaraciones implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían causar que nuestros resultados reales difieran materialmente de aquellos expresados o implícitos, incluyendo aquellos asociados con:

• el alto nivel de competencia y el rápido cambio tecnológico en nuestra industria;
• las importantes inversiones a largo plazo e inherentemente riesgosas que estamos realizando en I+D e instalaciones de fabricación que pueden no generar un retorno favorable;
• las complejidades e incertidumbres en el desarrollo e implementación de nuevos productos semiconductores y tecnologías de procesos de fabricación;
• nuestra capacidad para programar y escalar nuestras inversiones de capital de manera apropiada y asegurar con éxito acuerdos de financiación alternativa favorables y subvenciones gubernamentales;
• la implementación de nuevas estrategias de negocio y la inversión en nuevos negocios y tecnologías;
• cambios en la demanda de nuestros productos;
• condiciones macroeconómicas y tensiones y conflictos geopolíticos, incluyendo las tensiones geopolíticas y comerciales entre EE. UU. y China, los impactos de la guerra de Rusia en Ucrania, las tensiones y el conflicto que afectan a Israel y Oriente Medio, y las crecientes tensiones entre China continental y Taiwán;
• el mercado en evolución de productos con capacidades de IA;
• nuestra compleja cadena de suministro global, incluyendo interrupciones, retrasos, tensiones y conflictos comerciales o escasez;
• las tensiones geopolíticas, la volatilidad y la incertidumbre recientemente elevadas con respecto a las políticas comerciales internacionales, incluyendo los aranceles y los controles de exportación, que impactan nuestro negocio, los mercados en los que competimos y la economía mundial;
• defectos de productos, erratas y otros problemas de productos, particularmente a medida que desarrollamos productos de próxima generación e implementamos tecnologías de procesos de fabricación de próxima generación;
• posibles vulnerabilidades de seguridad en nuestros productos;
• amenazas de ciberseguridad y riesgos de privacidad crecientes y en evolución;
• riesgos de propiedad intelectual, incluyendo litigios y procedimientos regulatorios relacionados;
• la necesidad de atraer, retener y motivar al talento clave;
• transacciones e inversiones estratégicas;
• riesgos relacionados con las ventas, incluyendo la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros;
• nuestra rentabilidad del capital significativamente reducida en los últimos años;
• nuestras obligaciones de deuda y nuestra capacidad para acceder a fuentes de capital;
• leyes y regulaciones complejas y en evolución en muchas jurisdicciones;
• fluctuaciones en los tipos de cambio;
• cambios en nuestra tasa impositiva efectiva;
• eventos catastróficos;
• regulaciones ambientales, de salud, seguridad y productos;
• nuestras iniciativas y nuevos requisitos legales con respecto a asuntos de responsabilidad corporativa; y
• otros riesgos e incertidumbres descritos en este comunicado, nuestro Formulario 10-K de 2024, nuestro Formulario 10-Q del primer trimestre de 2025 y nuestras otras presentaciones ante la SEC.

Dadas estas riesgos e incertidumbres, se advierte a los lectores que no depositen una confianza indebida en dichas declaraciones prospectivas. Se insta a los lectores a que revisen y consideren cuidadosamente las diversas divulgaciones realizadas en este comunicado y en otros documentos que presentamos periódicamente ante la SEC que revelan riesgos e incertidumbres que pueden afectar a nuestro negocio.

A menos que se indique específicamente lo contrario, las declaraciones prospectivas en este comunicado no reflejan el impacto potencial de ninguna desinversión, fusión, adquisición u otra combinación de negocios que no se hayan completado a la fecha de esta presentación. Además, las declaraciones prospectivas en este comunicado se basan en las expectativas de la administración a la fecha de este comunicado, a menos que se especifique una fecha anterior, incluyendo las expectativas basadas en información y proyecciones de terceros que la administración considera de buena reputación. No nos comprometemos, y renunciamos expresamente a cualquier obligación, a actualizar dichas declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otro modo, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por la ley.

Sobre Intel Foundry

Intel Foundry es una fundición de sistemas de servicio completo dedicada a ofrecer tecnología de procesos de silicio de vanguardia y empaquetado avanzado. Proporcionamos una combinación inigualable de tecnología líder en la industria con una rica cartera de IP, un ecosistema de diseño de clase mundial y una cadena de suministro de fabricación globalmente resiliente y operacionalmente. Para obtener más información, visite www.intel.com/foundry.