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インテル、新たな超高速メモリーでデータセンター・チップを強化

インテルと業界パートナーが標準DRAMモジュールのメモリー帯域幅を2倍にする革新的なアプローチを開発し、プラグアンドプレイのソリューションと併せ最上位のインテル® Xeon プロセッサーの性能向上を実現

インテルとAMD、開発者と顧客企業におけるイノベーションの加速に向けて x86エコシステム・アドバイザリー・グループを発足

Inflection AI とインテルがエンタープライズAIを発表

インテル エンタープライズ向けコンピューティングを変革する次世代のソリューション 「インテル® Xeon® 6 プロセッサー」と「インテル® Gaudi® 3 AI アクセラレーター」を発表

「インテル® Skills for Innovation」教員研修プログラム、日本で正式提供開始

インテル、AI PC時代に画期的なパフォーマンスと効率性をもたらす最新のインテル® Core™ Ultra プロセッサーを発表

ノートブックPCの主要メーカーに傑出したAIパフォーマンス、互換性、電力効率を大規模なスケールで提供

インテル、Hot Chips 2024でAIアーキテクチャーに関する専門知識を説明

インテル® Xeon® 6 システム・オン・チップ（SoC）、Lunar Lake（開発コード名）プロセッサーに加え、テクニカル・プレゼンテーションの目玉はインテル® Gaudi® 3 AI アクセラレーターと光コンピュート・インターコネクト（OCI）

Intel-Foundryが重要なマイルストーンを達成

Intel 18Aプロセス技術が確実に始動し、来年予定されている次世代クライアントPCおよびサーバー搭載チップの量産開始に向けて順調に進行中

アスリートから生成AIの開発者まで：AIシステムで現実世界の課題に取り組むインテル

オープンでアクセスしやすいAIシステムによって世界中の生成AI開発者とアスリートを支援

インテル、AIインフラストラクチャーの拡張性を高める初の完全統合型光I/Oチップレットを公開

インテルの先進的な光コンピュート・インターコネクト・チップレットが広帯域幅、低消費電力、伝送距離の拡大といったニーズに応え、未来のAIスケーラビリティーと新しいコンピュート・アーキテクチャーを実現

電気自動車のイノベーションを加速し大幅なコスト削減を図る、インテルの新しいSoCソリューション

電気自動車テクノロジーの効率向上を目的とした、画期的なOLEA U310 SoCが、電気自動車の設計と製造にかかるコストを引き下げます

Intel Foundry 高NA EUVでチップ製造の新境地を開拓

業界に先駆けて高NA EUVを導入しIntel 18A以降の継続的なプロセス技術リーダーシップを可能に