Intel y la administración Biden-Harris acuerdan una financiación de 7.860 millones de dólares en el marco de la Ley CHIPS de Estados Unidos

Descargue un conjunto completo de imágenes del proyecto de construcción Ohio One de Intel (ZIP, 88 MB)

PUNTOS DESTACADOS

• El Departamento de Comercio de EE. UU. ha otorgado a Intel hasta $7.860 millones de dólares en financiamiento directo a través de la Ley CHIPS y Ciencia de EE. UU. para impulsar los proyectos de fabricación comercial de semiconductores y empaquetado avanzado de Intel en Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón.
• Este financiamiento directo es adicional al contrato de $3.000 millones de dólares otorgado a Intel para el programa Secure Enclave, diseñado para expandir la fabricación confiable de semiconductores de vanguardia para el gobierno de EE. UU.
• El financiamiento otorgado hoy, junto con un crédito fiscal de inversión del 25%, apoyará los planes de Intel de invertir más de $100.000 millones de dólares en EE. UU.

• Como se anunció anteriormente, las inversiones planificadas por Intel en EE. UU., incluyendo proyectos más allá de los respaldados por la Ley CHIPS, generarán más de 10.000 empleos directos en la empresa, casi 20.000 empleos en el sector de construcción y más de 50.000 empleos indirectos con proveedores e industrias de apoyo.

SANTA CLARA, California, Nov. 26, 2024 – Intel Corporation y la administración Biden-Harris anunciaron hoy que el Departamento de Comercio de EE. UU. e Intel han llegado a un acuerdo sobre los términos para otorgar a la empresa hasta $7.860 millones de dólares en financiamiento directo para sus proyectos de fabricación comercial de semiconductores bajo la Ley CHIPS y Ciencia de EE. UU. El financiamiento apoyará los planes previamente anunciados por Intel para avanzar en proyectos críticos de fabricación de semiconductores y empaquetado avanzado en sus instalaciones en Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón. Intel también planea solicitar el Crédito Fiscal por Inversión del Departamento del Tesoro de EE. UU., que se espera sea de hasta el 25% de las inversiones calificadas que superen los $100 mil millones de dólares.

«Con Intel 3 ya en producción a gran escala y con Intel 18A programado para seguir el próximo año, los semiconductores de vanguardia se están fabricando nuevamente en suelo estadounidense», dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel. «Un fuerte apoyo bipartidista para restaurar el liderazgo tecnológico y de fabricación en Estados Unidos está impulsando inversiones históricas que son fundamentales para el crecimiento económico a largo plazo del país y la seguridad nacional. Intel está profundamente comprometido con el avance de estas prioridades compartidas mientras expandimos nuestras operaciones en EE. UU. en los próximos años.»

El anuncio demuestra la confianza del gobierno de Estados Unidos en el papel esencial de Intel para construir una cadena de suministro de semiconductores resiliente y confiable en suelo estadounidense. Desde la aprobación de la Ley CHIPS y Ciencia hace más de dos años, Intel ha anunciado planes para invertir más de $100.000 millones de dólares en EE. UU. para expandir la capacidad de fabricación de chips y empaquetado avanzado, elementos críticos para la seguridad económica y nacional. Las inversiones históricas respaldarán decenas de miles de empleos, fortalecerán las cadenas de suministro de EE. UU., fomentarán la investigación y el desarrollo en EE. UU. y ayudarán a asegurar el liderazgo estadounidense en la fabricación de semiconductores de vanguardia y capacidades tecnológicas.

Kit de prensa: Financiación de la Ley CHIPS de EE.UU. para Intel

“El programa CHIPS para América impulsará la tecnología y la innovación estadounidense y hará que nuestro país sea más seguro, y se espera que Intel juegue un papel importante en la revitalización de la industria de semiconductores de EE. UU.», dijo la Secretaria de Comercio de EE. UU., Gina Raimondo. «Gracias al liderazgo del Presidente Biden y la Vicepresidenta Harris, nuestra financiación CHIPS está catalizando a Intel para realizar una de las inversiones más grandes en la fabricación de semiconductores en la historia de EE. UU.”

La financiación sigue al memorando preliminar de términos previamente firmado y a la finalización de la debida diligencia por parte del Departamento de Comercio, además del crédito fiscal de inversión anunciado. El monto total final de la financiación es inferior al monto preliminar propuesto debido a un requisito del Congreso de utilizar los fondos de CHIPS para financiar el programa Secure Enclave de $3.000 millones de dólares.

Fabricación e inversiones en I+D en Estados Unidos

La financiación de la Ley CHIPS apoyará directamente las inversiones de Intel en sitios donde la empresa desarrolla y produce muchos de los chips más avanzados del mundo y tecnologías de empaquetado de semiconductores, incluyendo en Arizona, el Silicon Desert; Nuevo México, el Silicon Mesa; Ohio, el Silicon Heartland; y Oregón, el Silicon Forest.

• Arizona: La potencia de fabricación de Intel en Estados Unidos (hoja informativa de Silicon Desert)
• Nuevo México: Sitio de empaque avanzado de Intel en EE. UU. (hoja informativa de Silicon Mesa)
• Ohio: El nuevo sitio de fabricación de vanguardia de Intel (hoja informativa de Silicon Heartland)
• Oregón: El corazón de la investigación y el desarrollo de semiconductores de Intel (hoja informativa de Silicon Forest)

Intel fue fundada en EE. UU. y ha estado innovando, invirtiendo y apoyando la fabricación global de semiconductores e I+D durante más de 50 años. Actualmente, Intel emplea a aproximadamente 45.000 personas en EE. UU.

Impulso en Foundry y liderazgo tecnológico

Intel está cerca de completar un ritmo histórico en el desarrollo de nodos de semiconductores para recuperar el liderazgo en tecnología de procesos. . Intel 18A, el quinto nodo de proceso de la compañía en cuatro años, está en camino de ser lanzado en 2025 y sigue ganando aceptación entre los clientes. La empresa está finalizando un compromiso multianual y multimillonario por parte de Amazon Web Services para expandir su asociación existente e incluir un nuevo chip Intel® Xeon® 6 personalizado en Intel 3 y un nuevo chip de inteligencia artificial en Intel 18A.

En septiembre de 2024, Intel ganó un contrato de fabricación por hasta $3 mil millones de dólares para el programa Secure Enclave . Este programa está diseñado para expandir la fabricación confiable de semiconductores de vanguardia para el gobierno de Estados Unidos y se basa en la relación de Intel con el Departamento de Defensa de EE. UU. a través de los programas Prototipos de microelectrónica de garantía rápida – Comercial (RAMP-C, por sus siglas en inglés) y Empaquetado integrado heterogéneo de última generación (SHIP, por sus siglas en inglés).

Además, Intel reportó hitos clave en la fabricación avanzada de semiconductores con la finalización del ensamblaje del primer escáner de litografía ultravioleta extrema (EUV) de Alta Apertura Numérica (High NA) de la industria y la recepción de una herramienta adicional de High NA instalada en el sitio de I+D de la empresa en Hillsboro, Oregón. Esto permitirá a Intel liderar avances de vanguardia que definirán la fabricación de chips de próxima generación.

Beneficios para el desarrollo de la fuerza laboral y el cuidado de los niños

Junto con sus inversiones en fabricación y tecnología, Intel tiene una larga trayectoria de inversión en la fuerza laboral estadounidense, apoyando programas educativos, de capacitación y beneficios necesarios para crear los empleos del futuro. En 2022, por ejemplo, Intel anunció una inversión de USD 100 millones para expandir las oportunidades de educación en semiconductores, investigación y capacitación de la fuerza laboral en todo el país.

Como parte de la asignación general de CHIPS, se destinarán $65 millones de dólares para apoyar los esfuerzos de la compañía para crear una fuerza laboral de semiconductores más capacitada. Intel planea utilizar $56 millones de dólares para ayudar a capacitar a estudiantes y profesores en todos los niveles educativos con el objetivo de respaldar el crecimiento de la industria. Esto incluye, por ejemplo, el programa de aprendizaje registrado de EE. UU. recientemente lanzado por Intel para técnicos de instalaciones de fabricación.

La compañía destinará cinco millones de dólares de la asignación dedicada a la fuerza laboral para ayudar a aumentar la disponibilidad de servicios de cuidado infantil cerca de las instalaciones de Intel. Esto busca respaldar los planes recientemente anunciados por Intel para ampliar los beneficios del cuidado infantil y probar programas innovadores para apoyar a las familias trabajadoras. Los cuatro millones de dólares restantes de la asignación de $65 millones se utilizarán para apoyar la participación de Intel en el marco CHIPS Women in Construction, al que Intel se comprometió voluntariamente este año para ayudar a expandir la fuerza laboral en la construcción mediante el aumento de la participación de mujeres y personas económicamente desfavorecidas.

Por último, Intel se ha asociado con el Consorcio de Microelectrónica del Medio Oeste (MMEC, por sus siglas en inglés) mientras sus miembros reciben financiamiento para cinco proyectos de desarrollo tecnológico dentro de la iniciativa Microelectronics Commons establecida bajo la Ley CHIPS. Estos proyectos involucrarán a más de 30 miembros del MMEC, que representan organizaciones de la industria, la academia y actores del gobierno, con el objetivo de avanzar en el desarrollo de tecnología microelectrónica nacional y ofrecer soluciones para fortalecer la cadena de suministro en Estados Unidos.

Declaraciones prospectivas

Este comunicado contiene declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres. Palabras como «acelerar», «lograr», «apuntar», «ambiciones», «anticipar», «creer», «comprometerse», «continuar», «podría», «diseñado», «estimar», «esperar», «pronosticar», «futuro», «metas», «crecer», «orientación», «pretender», «probable», «puede», «podría», «hitos», «próxima generación», «objetivo», «en camino», «oportunidad», «perspectiva», «pendiente», «plan», «posición», «posible», «potencial», «predecir», «progreso», «rampa», «hoja de ruta», «buscar», «debería», «esforzarse», «objetivos», «ser», «próxima», «será», «hará», «sería», y las variaciones de tales palabras y expresiones similares tienen la intención de identificar dichas declaraciones prospectivas, que pueden incluir declaraciones relacionadas con:

• nuestros planes comerciales y estrategia y los beneficios anticipados de los mismos, incluso con respecto a nuestra estrategia IDM 2.0, la estrategia Smart Capital, las asociaciones con Apollo y Brookfield, el modelo de fundición interno, la estructura de informes actualizada y la estrategia de inteligencia artificial;
• proyecciones de nuestro desempeño financiero futuro, incluidos ingresos futuros, márgenes brutos, gastos de capital y flujos de efectivo;
• costos proyectados y tendencias de rendimiento;
• las necesidades futuras de efectivo, la disponibilidad, los usos, la suficiencia y el costo de los recursos de capital y las fuentes de financiamiento, incluidas las futuras inversiones de capital e investigación y desarrollo y para los rendimientos para los accionistas, como recompras de acciones y dividendos, y las expectativas de calificación crediticia;
• productos, servicios y tecnologías futuros, y los objetivos esperados, el cronograma, las rampas, el progreso, la disponibilidad, la producción, la regulación y los beneficios de dichos productos, servicios y tecnologías, incluidos los nodos de proceso futuros y la tecnología de empaque, las hojas de ruta de productos, los cronogramas, las arquitecturas de productos futuras, las expectativas con respecto al desempeño del proceso, la paridad por vatio y las métricas, y las expectativas con respecto al liderazgo de productos y procesos;
• Planes de inversión e impactos de los planes de inversión, incluyendo en EE. UU. y en el extranjero;
• planes de fabricación internos y externos, incluidos los futuros volúmenes de fabricación interna, los planes de expansión de fabricación y su financiación, y el uso de fundición externa;
• la capacidad de producción y el suministro de productos futuros;
• expectativas de suministro, incluso con respecto a restricciones, limitaciones, precios y escasez de la industria;
• planes y objetivos relacionados con el negocio de fundición de Intel, incluso con respecto a los clientes previstos, la capacidad y el servicio de fabricación futuros, la tecnología y las ofertas de PI;
• el momento esperado y el impacto de las adquisiciones, desinversiones y otras transacciones significativas, incluida la venta de nuestro negocio de memoria NAND;
• la finalización prevista y los efectos de las actividades de reestructuración y las iniciativas de ahorro o eficiencia;
• metas, medidas, estrategias y resultados futuros de desempeño social y ambiental;
• nuestro crecimiento anticipado, participación de mercado futura y tendencias en nuestros negocios y operaciones;
• crecimiento y tendencias proyectadas en mercados relevantes para nuestros negocios;
• tendencias e impactos anticipados relacionados con la utilización, escasez y restricciones de componentes, sustratos y capacidad de fundición de la industria;
• expectativas con respecto a los incentivos gubernamentales;
• las tendencias y desarrollos tecnológicos futuros, como la IA;
• las futuras condiciones macroambientales y económicas;
• tensiones y conflictos geopolíticos y su impacto potencial en nuestro negocio;
• expectativas fiscales y contables;
• expectativas con respecto a nuestras relaciones con ciertas partes sancionadas; y
• Otras caracterizaciones de eventos o circunstancias futuras.

Dichas declaraciones implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían causar que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos, incluidos aquellos asociados con:

• el alto nivel de competencia y el rápido cambio tecnológico en nuestra industria;
• las importantes inversiones a largo plazo e inherentemente riesgosas que estamos haciendo en instalaciones de investigación y desarrollo y fabricación que pueden no obtener un rendimiento favorable;
• las complejidades e incertidumbres en el desarrollo e implementación de nuevos productos semiconductores y tecnologías de procesos de fabricación;
• nuestra capacidad para cronometrar y escalar nuestras inversiones de capital de manera adecuada y asegurar con éxito acuerdos de financiamiento alternativos favorables y subvenciones gubernamentales;
• implementar nuevas estrategias comerciales e invertir en nuevos negocios y tecnologías;
• cambios en la demanda de nuestros productos;
• las condiciones macroeconómicas y las tensiones y conflictos geopolíticos, incluidas las tensiones geopolíticas y comerciales entre Estados Unidos y China, los impactos de la guerra de Rusia contra Ucrania, las tensiones y el conflicto que afectan a Israel y Oriente Medio, y las crecientes tensiones entre China continental y Taiwán;
• la evolución del mercado de productos con capacidades de IA;
• nuestra compleja cadena de suministro global, incluso debido a interrupciones, retrasos, tensiones y conflictos comerciales o escasez;
• defectos del producto, erratas y otros problemas del producto, particularmente a medida que desarrollamos productos de próxima generación e implementamos tecnologías de procesos de fabricación de próxima generación;
• posibles vulnerabilidades de seguridad en nuestros productos;
• aumentar y evolucionar las amenazas de ciberseguridad y los riesgos de privacidad;
• riesgos de propiedad intelectual, incluidos litigios y procedimientos regulatorios relacionados;
• la necesidad de atraer, retener y motivar al talento clave;
• transacciones e inversiones estratégicas;
• riesgos relacionados con las ventas, incluida la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros;
• nuestro rendimiento de capital significativamente reducido en los últimos años;
• nuestras obligaciones de deuda y nuestra capacidad para acceder a fuentes de capital;
• leyes y regulaciones complejas y en evolución en muchas jurisdicciones;
• fluctuaciones en los tipos de cambio de divisas;
• cambios en nuestra tasa impositiva efectiva;
• eventos catastróficos;
• regulaciones ambientales, de salud, seguridad y de productos;
• nuestras iniciativas y nuevos requisitos legales con respecto a asuntos de responsabilidad corporativa; Y
• otros riesgos e incertidumbres descritos en este comunicado, nuestro Formulario 10-K 2023 y nuestras otras presentaciones ante la SEC.

Dados estos riesgos e incertidumbres, se advierte a los lectores que no depositen una confianza indebida en dichas declaraciones prospectivas. Se insta a los lectores a revisar y considerar cuidadosamente las diversas divulgaciones realizadas en este comunicado y en otros documentos que presentamos de vez en cuando ante la SEC que revelan riesgos e incertidumbres que pueden afectar nuestro negocio.

A menos que se indique específicamente lo contrario, las declaraciones a futuro en este comunicado no reflejan el impacto potencial de cualquier desinversión, fusión, adquisición u otras combinaciones de negocios que no se hayan completado a la fecha de este comunicado. Además, las declaraciones prospectivas en este comunicado se basan en las expectativas de la gerencia a la fecha de este comunicado, a menos que se especifique una fecha anterior, incluyendo expectativas basadas en información de terceros y proyecciones que la gerencia considera confiables. No nos comprometemos, y renunciamos expresamente a cualquier obligación, a actualizar dichas declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otra manera, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por la ley.