El Inventor del Año 2024 de Intel refina el arte de «amar los problemas»

Durante la mayor parte de su historia, la Ley de Moore y su constante innovación coincidente ocurrieron principalmente en la tecnología de transistores. Sin embargo, la aparición de envases avanzados amplió esa tasa de innovación a tecnologías de apilamiento 2.5D y 3D utilizadas para combinar varios troqueles en un solo dispositivo, promoviendo la Ley de Moore en nuevas dimensiones.

Con esas dimensiones añadidas, las fuentes de dificultad se multiplican. Para Gang Duan, estas son fuentes de oportunidad.

«Los innovadores necesitan desarrollar un gran sentido de amar los problemas», dice Duan, quien trabaja en Chandler, Arizona, como ingeniero principal y gerente de área de backend en el Grupo de Desarrollo de Tecnología de Empaquetado de Sustratos de Intel. «Ese es el comienzo de todo. Donde hay un problema, hay una oportunidad para innovar».

Duan y sus cohortes emplean un enfoque diseñado para prevenir fallas, pero no se inmutan cuando inevitablemente ocurren fallas. «Algunas de nuestras mejores ideas se desarrollaron a partir de nuestros fracasos».

En sus 16 años en Intel, Duan ha acumulado casi 500 solicitudes de patentes en su búsqueda para ayudar a ampliar los límites de cómo se combinan los troqueles de silicio en paquetes: inventando mejores interconexiones, incrustando pequeños chips conectores dentro del sustrato (como en Intel EMIB)y siendo pionero en sustratos de vidrio.

Por sus años de prolífico trabajo amante de los problemas, Duan fue nombrado Inventor del Año de Intel para 2024.

Sin embargo, se apresura a agregar que no es solo su honor. Duan llama al premio «un reconocimiento a todos los coinventores y colaboradores que han estado asumiendo los desafíos más difíciles en el campo del embalaje avanzado. Es realmente el espíritu de colaboración lo que lo ha hecho posible».

Que más problemas para amar conduzcan a invenciones continuas.