Intel Foundry suma nuevos clientes al proyecto RAMP-C para la defensa de EE. UU.

Por qué es importante: Como la única empresa estadounidense que diseña y fabrica tecnología de semiconductores de vanguardia, Intel desempeña un papel fundamental en el fortalecimiento de la competitividad económica y la seguridad nacional a largo plazo del país. Al trabajar juntos en RAMP-C, Intel Foundry y el programa T&AM del DoD aceleran el crecimiento de la fabricación de semiconductores avanzados en EE.UU. Además, la expansión de la fabricación 18A de Intel Foundry está reequilibrando la cadena de suministro global con una fuente fiable, resistente y sostenible de las tecnologías más avanzadas para dispositivos microelectrónicos.

"RAMP-C continúa promoviendo el desarrollo de microelectrónica de vanguardia tanto para aplicaciones comerciales como del Departamento de Defensa (DoD) y apoya el diseño y la fabricación de semiconductores avanzados en los Estados Unidos para fortalecer la seguridad nacional", dijo la Dra. Catherine Cotell, gerente del programa T&AM de OUSD (R & E).

En el marco del proyecto RAMP-C, Intel Foundry habilita a clientes estratégicos, así como a proveedores de servicios de diseño y propiedad intelectual (PI), automatización de diseño electrónico (EDA) y servicios de diseño que ayudan a acelerar el tiempo de diseño en las tecnologías de vanguardia de Intel Foundry.

Intel Foundry y su ecosistema ofrecen un enfoque llave en mano para diseñar, probar y fabricar chips de vanguardia, al ofrecer a los clientes de DIB acceso a las tecnologías de proceso más recientes y capacidades de empaque avanzadas.

Permitir el acceso temprano de los clientes de DIB a la tecnología de semiconductores de vanguardia es clave para cumplir con los requisitos críticos de tamaño, peso y potencia de la industria de defensa. Intel 18A, la innovación de transistores más importante de la compañía desde que introdujo FinFET (transistor de efecto de campo de aletas por sus siglas en inglés) en la fabricación de alto volumen en 2011, integra las nuevas tecnologías PowerVia backside power y RibbonFET gate-all-around (GAA) de la compañía para mejorar significativamente el desempeño por vatio y densidad.

Los clientes de DIB también pueden utilizar las avanzadas tecnologías de empaquetado de Intel Foundry -incluido el puente de interconexión multi-die integrado (EMIB), que permite una alta densidad de interconexión para chips heterogéneos- para satisfacer los complejos requisitos informáticos actuales.

Qué significa: RAMP-C ha tenido un éxito notable desde su lanzamiento en octubre de 2021, e Intel Foundry ha desempeñado un papel fundamental en sus tres fases.

• Construcción de cimientos: Lideró los esfuerzos para desarrollar tecnología, creando propiedad intelectual y un ecosistema, y preparando a los clientes para las cintas de chip de prueba.
• Expansión e incorporación: Amplió la base de clientes mediante la incorporación de los primeros clientes importantes de DIB, incluidos Boeing y Northrop Grumman. Intel Foundry sigue aumentando las soluciones de ecosistema y propiedad intelectual, lo que permite a nuevos clientes diseñar, desarrollar y comercializar soluciones basadas en la tecnología de proceso Intel 18A.
• Fabricación y creación de prototipos avanzados: con la adjudicación del programa en abril de 2024, Intel Foundry avanzó en la cinta y las pruebas de los primeros prototipos de productos DIB. Esta fase destaca la preparación de la tecnología Intel 18A para la fabricación de alto volumen. También marcó el comienzo de extensos chips de prueba y múltiples prototipos de cintas comerciales y de productos DIB, incluso para los clientes DIB más recientes, Trusted Semiconductor Solutions y Reliable MicroSystems.

Más contexto: Intel recibe hasta $3 mil millones de la administración Biden-Harris para enclave seguro | El programa RAMP-C en Intel 18A agrega 2 clientes de la Base Industrial de Defensa Estratégica | El Departamento de Defensa de EE. UU. selecciona a Intel Foundry para la tercera fase de RAMP-C