インテル、リップブー・タンをCEO（最高経営責任者）に任命

インテル コーポレーションは本日、同社取締役会が半導体業界で豊富な経験と実績を持つテクノロジーリーダーであるリップブー・タン（Lip-Bu Tan）氏を3月18日付で最高経営責任者（CEO）に任命することを発表しました。同氏は、暫定共同CEOであるデビッド・ジンズナー（David Zinsner）とミシェル・ジョンストン・ホルトハウス（Michelle Johnston Holthaus）の後任となります。タン氏は、2024年8月に退任したインテルの取締役会にも復帰する予定です。

ジンズナーは引き続き主席副社長兼最高財務責任者（CFO）を務め、ジョンストン・ホルトハウスはIntel ProductsのCEOを留任します。新CEOの選定中、暫定取締役会長を務めていたフランク・D・イェーリーは、タン氏がCEOに就任した時点で、再び独立した取締役会長に復帰します。

イェーリーは 「リップブー氏は、テクノロジー業界に関する専門知識、製品および製造エコシステム全体にわたる深い関係、そして株主価値の創出における確かな実績など、次期CEOに求められる資質をすべて兼ね備えた優れたリーダーです。彼はその長く輝かしいキャリアを通じて、顧客を何よりも重視し、市場での目的達成に必要な差別化されたソリューションを提供し、成功を収めるための高いパフォーマンス文化を築く革新者として高く評価されています」と述べました。

続けて「業界の多くの方々と同様に、私も過去にリップブー氏と緊密に仕事をしてきました。そして、彼が絶えず顧客を念頭に置き、革新と成功をいかに推進していくのかを直接目の当たりにしてきました。インテルは事業再建を加速し、今後訪れる大きな成長機会を最大限に活かす中で、リップブー氏をCEOとして迎えることを嬉しく思います」と述べました。

タン氏は就任にあたり「インテルのCEOとして迎え入れられたことを光栄に思います。私はこの象徴的な企業に多大な敬意と賞賛を抱いており、顧客により良いサービスを提供し、株主の皆様に価値を生み出す方法で当社の事業を再構築する大きなチャンスがあると考えています。インテルは強力で差別化されたコンピューティング・プラットフォーム、絶大な顧客基盤、そしてプロセス技術ロードマップを再構築する中で日々強化されている強固な製造拠点を有しています。私はこの会社の一員となり、インテルのチーム全体がこれまで行ってきた業務を基盤として、将来に向けた事業を構築していきたいと考えています」と述べました

イェーリーはさらに「取締役会を代表して、暫定共同CEOとして堅実なリーダーシップを発揮してくれたデイブとミシェルに感謝したいと思います。彼らの規律と集中力により、優れた業務遂行、製品リーダーシップの再構築、ファウンドリ戦略の推進、投資家の信頼回復に向けた取り組みを安定して継続できました」と述べました。

タン氏は、長年にわたるテクノロジー分野の投資家であり、半導体およびソフトウェア分野で20年以上の経験を持ち、広く尊敬を集める経営者でもあります。また、インテルのエコシステム全体にわたって深い関係を築いています。同氏は2009年から2021年までケイデンス・デザイン・システムズのCEOを務め、同社の再建を主導し、顧客中心のイノベーションを軸とした企業文化の変革を推進しました。CEO在任中、ケイデンスの収益は2倍以上となり、営業利益率も拡大し、株価は3,200%以上上昇しました。

タン氏は2004年にケイデンスの取締役会メンバーに選出され、2021年から2023年までは同社のCEOとして取締役会会長も兼任し、19年間にわたり取締役会メンバーを務めました。

また、Walden Catalyst Venturesの創設マネージングパートナーであり、Walden Internationalの会長も務めています。上場企業の取締役としての経験も豊富で、現在はCredo Technology GroupとSchneider Electricの取締役を務めています。

タンは、シンガポールの南洋理工大学で物理学の理学士号、マサチューセッツ工科大学で原子力工学の理学修士号、サンフランシスコ大学でMBAを取得しています。2022年には、半導体産業協会（Semiconductor Industry Association）の最高栄誉であるロバート・N・ノイス賞を受賞しました。

Forward-Looking Statements

This press release includes forward-looking statements, including with respect to our expectations and the potential implications of Mr. Tan joining Intel, the strength of Intel’s computing footprint, installed customer base and manufacturing footprint, the progress in rebuilding Intel’s process technology roadmap, and opportunities for the business and future shareholder value. These statements involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those expressed or implied, including the risks and uncertainties described in Intel’s 2024 Form 10-K and other filings with the SEC. All information in this statement reflects management's intentions and expectations as of the date of this statement, unless an earlier date is specified. We do not undertake, and expressly disclaim any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.