インテルとソフトバンク子会社のSAIMEMORY株式会社が協力し、 AI向けに次世代メモリーを推進

インテル コーポレーションは、本日、ソフトバンク株式会社の子会社であるSAIMEMORY株式会社と協力し、「Z-Angle Memory （ZAM）」と称するプログラムを通じて、新しいメモリー技術を開発することを発表しました。この協力は、AIや高性能コンピューティングで拡大する要望に応える次世代メモリー技術に焦点を当てています。

SAIMEMORYは、通信・IT事業者のソフトバンクが東京に設立した子会社で、現在の広帯域メモリーの標準を超える積層DRAMアーキテクチャーを開発しています。この技術は、メモリー容量を大幅に拡大し、消費電力を飛躍的に削減するとともに、AIシステムの大規模化の際にする生じる重大なボトルネックを解消する先進的なパッケージング能力の実現を目指しています。

インテルは技術、イノベーション、標準に協力し、SAIMEMORYは技術とイノベーションを提供し、ZAMの商業化を主導します。事業開始は2026年第1四半期を予定し、2027年に試作品を、2030年までには商用化を目指します。

SAIMEMORYの各種技術は、米国エネルギー省および国家核安全保障局の傘下にあるサンディア国立研究所、ローレンス・リバモア国立研究所、ロスアラモス国立研究所が管理する「先進メモリー技術（AMT）研究開発プログラム」で進められた基礎研究を基盤としています。インテルがAMTプログラムから資金提供を受けて行った初期の開発は、この積層DRAMコンセプトの重要な実証と性能検証に貢献しました。また、インテルは次世代DRAMボンディング（NGDB）イニシアチブを推進し、より低い遅延と消費電力でDRAMの密度と帯域幅を高めることを実証しています。

インテル フェロー 兼 インテル コーポレーション 政府技術部門 CTO　ジョシュア・フライマン博士（Dr. Joshua Fryman）は「インテルはNGDBイニシアチブで、DRAMの性能を大幅に向上させ、消費電力を削減し、メモリコストを最適化する、新しいメモリー構造と画期的な実装方法を実証しました。既存のメモリアーキテクチャーはAIのニーズに応えられていないため、NGDBで今後10年間の技術発展を加速させる全く新しいアプローチを定義しました」と述べています。

インテルは、AMTプログラムおよびNGDBイニシアチブでの知見を基に、SAIMEMORYとともにZAMプログラムを支援していきます。AMTからZAMへの移行は、日米の信頼に基づく技術パートナーシップを強化し、国立研究所での研究を世界展開へと加速させます。