Intel presenta la arquitectura Panther Lake: La primera plataforma AI PC construida en 18A

NOTICIAS DESTACADAS:

• Intel presenta los procesadores Intel® Core™ Ultra serie 3 (nombre clave Panther Lake), los primeros SoCs para cliente construidos en Intel 18A.
• Panther Lake ya está en producción, en camino de cumplir los compromisos con los clientes y está preparado para convertirse en la plataforma de PC más adoptada de la industria.
• Primer vistazo a Intel® Xeon® 6+ (nombre clave Clearwater Forest), el producto para servidores de próxima generación de Intel en 18A, que ofrece importantes mejoras de potencia y rendimiento.
• Intel 18A es el nodo semiconductor más avanzado desarrollado y fabricado en los Estados Unidos.
• La Fab 52 de Arizona está totalmente operativa y lista para alcanzar la producción de alto volumen utilizando Intel 18A a finales de este año, fortaleciendo el liderazgo tecnológico y de fabricación de EE. UU.

CHANDLER, Arizona, 9 de octubre de 2025 – Hoy Intel reveló los detalles de arquitectura del procesador para cliente de próxima generación Intel Core Ultra serie 3 (bajo el nombre de Panther Lake) que se espera comience a enviarse a finales de este año. Panther Lake es el primer producto de la compañía construido en Intel 18A, el proceso semiconductor más avanzado jamás desarrollado y fabricado en Estados Unidos.

Intel también presentó una vista previa de Xeon 6+ (nombre clave Clearwater Forest), su primer procesador de servidor basado en Intel 18A, cuyo lanzamiento se espera para el primer semestre de 2026. Tanto Panther Lake como Clearwater Forest, así como múltiples generaciones de productos construidos sobre Intel 18A, están siendo fabricados en la Fab 52, la nueva fábrica de última generación de Intel en Chandler, Arizona, un logro clave a medida que Intel invierte en fortalecer el liderazgo tecnológico, de fabricación estadounidense y en construir una cadena de suministro de semiconductores resiliente.

"Estamos entrando en una nueva y emocionante era de la computación posible gracias a grandes avances en la tecnología de semiconductores que darán forma al futuro durante las próximas décadas" dijo Lip-Bu Tan, CEO de Intel. "Nuestras plataformas de computación de próxima generación, combinadas con nuestra tecnología de proceso de vanguardia, capacidades de fabricación y empaquetado avanzado, son catalizadores para la innovación en todo nuestro negocio a medida que construimos un nuevo Intel.  Estados Unidos siempre ha sido el hogar de la I+D de Intel, el diseño de productos y la fabricación y estamos orgullosos de construir sobre este legado a medida que expandimos nuestras operaciones nacionales y llevamos nuevas innovaciones al mercado".

Más: Imágenes y Video del Kit de Prensa

A photo from September 2025 at Intel’s new Fab 52 in Chandler, Arizona, shows manufacturing workstations where the first products on Intel 18A will pass through. (Credit: Intel Corporation)

An Intel manufacturing technician holds a Clearwater Forest chip inside the cleanroom of Intel’s new Fab 52 in Chandler, Arizona, in September 2025. Fab 52 is the U.S. home to Intel 18A, where Clearwater Forest, a data center processor, will be manufactured. (Credit: Intel Corporation)

An Intel manufacturing technician holds a Panther Lake chip inside the cleanroom of Intel’s new Fab 52 in Chandler, Arizona, in September 2025. Fab 52 is the U.S. home to Intel 18A, where Panther Lake, a consumer and client laptop processor, is being manufactured. (Credit: Intel Corporation)

Intel manufacturing technicians collaborate on production of Intel Core Ultra series 3 processors inside Intel’s new Fab 52 in Chandler, Arizona, in September 2025. (Credit: Intel Corporation)

An Intel manufacturing technician inside the new Fab 52 in Chandler, Arizona, in September 2025. (Credit: Intel Corporation).

An Intel manufacturing technician holds an Intel Core Ultra series 3 processor (code-named Panther Lake) built on Intel 18A, inside Intel’s new Fab 52 in Chandler, Arizona, in September 2025. (Credit: Intel Corporation).

A drone photo shows Intel’s new Fab 52 in Chandler, Arizona, in September 2025. Fab 52 is Intel’s fifth high-volume fab at its Ocotillo campus. This facility will produce the most advanced logic chips in the United States and is part of the $100 billion Intel is investing to expand its domestic operations. (Credit: Intel Corporation)

A drone photo shows Intel’s new Fab 52 in Chandler, Arizona, in September 2025. Fab 52 is Intel’s fifth high-volume fab at its Ocotillo campus. This facility will produce the most advanced logic chips in the United States and is part of the $100 billion Intel is investing to expand its domestic operations. (Credit: Intel Corporation)

A drone photo shows Intel’s new Fab 52 in Chandler, Arizona, in September 2025. Fab 52 is Intel’s fifth high-volume fab at its Ocotillo campus. This facility will produce the most advanced logic chips in the United States and is part of the more than $100 billion Intel is investing to expand its domestic operations. (Credit: Intel Corporation)

A drone photo shows Intel’s new Fab 52 in Chandler, Arizona, in September 2025. Fab 52 is Intel’s fifth high-volume fab at its Ocotillo campus. This facility will produce the most advanced logic chips in the United States and is part of the $100 billion Intel is investing to expand its domestic operations. (Credit: Intel Corporation)

Panther Lake: Rendimiento escalable para AI PC construido en 18A

Diseñados para impulsar un amplio espectro de AI PCs de consumo y comerciales, dispositivos de videojuegos y soluciones Edge, los procesadores Intel Core Ultra serie 3 son los primeros sistemas en chip (SoCs) para cliente construidos en Intel 18A. Panther Lake introduce una arquitectura escalable de múltiples chiplets que ofrece a los socios una flexibilidad sin precedentes en factores de forma, segmentos y rangos de precios.

Los puntos destacados incluyen:

• Eficiencia energética al nivel de Lunar Lake y rendimiento de clase Arrow Lake. ¹
• Hasta 16 nuevos núcleos de rendimiento (P-cores) y núcleos eficientes (E-cores) que ofrecen un rendimiento del CPU 50% más rápido en comparación con la generación anterior. ²
• Nueva GPU Intel® Arc™ con hasta 12 núcleos X^e que ofrece un rendimiento gráfico del más de 50% en velocidad de gráficos en comparación con la generación anterior. ³
• Diseño XPU equilibrado para una aceleración de IA de siguiente nivel con hasta 180 TOPS de plataforma (billones de operaciones por segundo).

Más allá de la PC, Panther Lake se extenderá a aplicaciones edge, incluida la robótica. Un nuevo paquete de software Intel Robotics AI y una placa de referencia permiten a los clientes con sofisticadas capacidades de IA innovar y desarrollar rápidamente robots rentables utilizando Panther Lake tanto para el control como para la IA/percepción.

Panther Lake comenzará a aumentar la producción de alto volumen este año, con la primera SKU programada para enviarse antes de fin de año y una amplia disponibilidad en el mercado a partir de enero de 2026.

Clearwater Forest: Eficiencia y escalable para el centro de datos moderno

Clearwater Forest es el procesador con E-cores de próxima generación de Intel. Con la marca Intel Xeon 6+, este procesador es el más eficiente que la compañía ha creado y está construido en Intel 18A. Intel planea lanzar Xeon 6+ en la primera mitad de 2026.

Los puntos destacados incluyen:

• Hasta 288 E-cores.
• Un aumento del 17% en Instrucciones Por Ciclo (IPC) sobre la generación anterior.
• Ganancias considerables en densidad, rendimiento y eficiencia energética.

Diseñado para centros de datos de hiperescala, proveedores de la nube y empresas de telecomunicaciones, Clearwater Forest permite a las organizaciones escalar cargas de trabajo, reducir los costos de energía e impulsar servicios más inteligentes.

Intel 18A: Tecnología de Estados Unidos estableciendo nuevos estándares en la Industria

Intel 18A es el primer nodo de clase de 2 nanómetros desarrollado y fabricado en los Estados Unidos, ofreciendo hasta un 15% más de rendimiento por vatio y un 30% de mejora en la densidad de chips en comparación con Intel 3⁵. El nodo fue desarrollado, calificado para fabricación y comenzó la producción temprana en la ubicación de la compañía en Oregón y ahora está aumentando hacia la producción de alto volumen en Arizona.

Las innovaciones clave en Intel 18A incluyen:

• RibbonFET: La primera nueva arquitectura de transistores de Intel en más de una década, permite un empaquetado más ajustado y una conmutación más eficiente para mejorar el rendimiento y eficiencia energética.
• PowerVia: Un innovador sistema de suministro de energía por la parte trasera, mejora el flujo de energía y la entrega de señal.

Además, Foveros, la tecnología de empaquetado avanzado y apilamiento de chips 3D de Intel, permite el apilamiento e integración de múltiples chiplets en diseños avanzados de SoC, ofreciendo flexibilidad, escalabilidad y rendimiento a nivel de sistema.

Intel 18A constituye la base para al menos tres próximas generaciones de productos de cliente y servidor de Intel.

Fab 52: Construyendo sobre cinco décadas de inversión en I+D en EE. UU. de Intel e inversión en fabricación

La Fab 52 será la quinta fábrica de alto volumen de Intel en su campus de Ocotillo en Chandler, Arizona. Esta instalación producirá los procesadores de lógica más avanzados en los Estados Unidos y es parte de la inversión de 100 mil millones de dólares que Intel está realizando para expandir sus operaciones nacionales.

El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, se viste con un traje de sala limpia dentro de la Fab 52 en Chandler, Arizona, antes de su recorrido de octubre de 2025 por la nueva fábrica que construye procesadores en Intel 18A. Lo acompaña en el recorrido Zivit Katz-Tsameret (derecha), vicepresidenta de fabricación y cadena de suministro de Intel Foundry y gerente de la fábrica de Arizona. Cualquier persona que ingrese a un entorno de fabricación de semiconductores debe usar equipo de protección personal (EPP) adecuado, incluido lo que se conoce popularmente como 'traje de conejo' (bunny suit), para proteger las obleas y los chips en producción. (Crédito: Intel Corporation)

Zivit Katz-Tsameret, vicepresidenta de fabricación y cadena de suministro de Intel Foundry, gerente de la fábrica, sostiene un chip Panther Lake fuera del campus Ocotillo de Intel en Arizona en septiembre de 2025. (Crédito: Intel Corporation

El CEO de Intel, Lip-Bu Tan (derecha), escucha mientras los líderes de fabricación dirigen un recorrido dentro de la Fab 52 en el campus Ocotillo de Intel en Chandler, Arizona, en octubre de 2025. Cualquier persona que ingrese a un entorno de fabricación de semiconductores debe usar equipo de protección personal (EPP) adecuado, incluido lo que se conoce popularmente como 'traje de conejo' (bunny suit), para proteger las obleas y los chips en producción. (Crédito: Intel Corporation

El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, sostiene una oblea de tiles de CPU para la serie Intel Core Ultra 3, con nombre clave Panther Lake, fuera del campus Intel Ocotillo en Chandler, Arizona. Panther Lake es el primer sistema en chip (SoC) para cliente construido en el nodo de proceso Intel 18A. (Crédito: Intel Corporation)

Los líderes de fabricación de Intel, junto con el CEO Lip-Bu Tan (centro), están vestidos con trajes de sala limpia mientras recorren la Fab 52 en el campus Ocotillo de Intel en Chandler, Arizona, en octubre de 2025. La Fab 52 es el hogar en EE. UU. de Intel 18A, donde se está fabricando Panther Lake, la próxima generación de procesadores para laptops de consumo y cliente de Intel. (Crédito: Intel Corporation)

El CEO de Intel, Lip-Bu Tan (centro), posa con Jason Reid, gerente del departamento de litografía de Intel 18A (izquierda), y Zivit Katz-Tsameret (derecha), vicepresidenta de fabricación y cadena de suministro de Intel Foundry y gerente de la fábrica de Arizona, frente a un escáner de litografía EUV utilizado para imprimir la próxima generación de procesadores Intel Core Ultra, con nombre clave Panther Lake. Panther Lake es el primer producto que se fabricará en Intel 18A en la Fab 52. Tan recorrió las instalaciones de Chandler, Arizona, en octubre de 2025. (Crédito: Intel Corporation)

Con I+D y producción avanzadas en Oregón, fabricación de alto volumen en Arizona y operaciones de empaquetado en Nuevo México, Intel está posicionada de manera única para apoyar prioridades clave de Estados Unidos y proporcionar capacidad estratégica para los clientes de Intel Foundry. La Fab 52 tendrá sus bases en los 56 años de avances en I+D y fabricación de Intel en EE. UU. y marca un legado importante a medida que la compañía construye una fundición estadounidense de vanguardia y confiable para la era de la IA.

Más Contexto: ¿Qué es la Arquitectura x86? Una introducción a la base de la computación Moderna

1. Según lo estimado por SPECrate®2017_int_base (n copias) para el consumo de energía del procesador en estado estacionario esperado a largo plazo. A septiembre de 2025. Los resultados pueden variar. Consulte intel.com/performanceindex para obtener detalles.
2. Según lo estimado por SPECrate®2017_int_base (n copias). A septiembre de 2025. Los resultados pueden variar. Consulte intel.com/performanceindex para obtener detalles.
3. Según lo medido en la plataforma de validación de referencia Panther Lake en comparación con las plataformas de validación de referencia Lunar Lake y Arrow Lake-H, según lo medido por 3Dmark Solar Bay, Cyberpunk 2077 y Borderlands 3.
4. Basado en la especificación del producto. Consulte ark.intel.com para obtener más información.
5. Basado en el análisis interno de Intel que compara Intel 18A con Intel 3 a febrero de 2024. Los resultados pueden variar. https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/process/18a.html

Declaraciones Prospectivas

Este comunicado contiene declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres. Palabras como "acelerar", "lograr", "apuntar", "ambiciones", "anticipar", "creer", "comprometido", "continuar", "podría", "diseñado", "estimar", "esperar", "pronosticar", "futuro", "metas", "crecer", "orientación", "pretender", "probable", "puede", "podría", "hitos", "próxima generación", "objetivo", "en camino", "oportunidad", "perspectiva", "pendiente", "plan", "posición", "posible", "potencial", "predecir", "progreso", "aumentar", "hoja de ruta", "buscar", "debería", "esforzarse", "objetivos", "será", "próximo", "hará", "tendría", y variaciones de dichas palabras y expresiones similares tienen la intención de identificar dichas declaraciones prospectivas, que pueden incluir declaraciones sobre:

• Nuestros procesadores Intel® Core™ Ultra serie 3 (nombre en clave Panther Lake) y procesadores Intel® Xeon® 6+ (nombre en clave Clearwater Forest), incluyendo el tiempo esperado, la adopción y aplicabilidad en la industria, la arquitectura, las especificaciones, el uso de energía, la eficiencia, el rendimiento y las capacidades; y
• Nuestro nodo de proceso Intel 18A y la producción de alto volumen de dicho nodo en la Fab 52 de Arizona, incluyendo el tiempo esperado, el rendimiento por vatio, la densidad de chips, la eficiencia energética, el liderazgo del proceso, el uso para futuros productos de cliente y servidor, y las inversiones en fabricación nacional.

Dichas declaraciones implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían causar que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos incluidos los asociados con:

• El alto nivel de competencia y el rápido cambio tecnológico en nuestra industria;
• Las importantes inversiones a largo plazo e inherentemente riesgosas que estamos realizando en I+D e instalaciones de fabricación que pueden no generar un retorno favorable;
• Las complejidades e incertidumbres en el desarrollo e implementación de nuevos productos semiconductores y tecnologías de procesos de fabricación;
• Nuestra capacidad para programar y escalar nuestras inversiones de capital de manera adecuada y asegurar con éxito acuerdos de financiación alternativos favorables y subvenciones gubernamentales;
• La implementación de nuevas estrategias comerciales e inversión en nuevos negocios y tecnologías;
• Cambios en la demanda de nuestros productos;
• Condiciones macroeconómicas y tensiones y conflictos geopolíticos, incluidas las tensiones geopolíticas y comerciales entre EE. UU. y China, los impactos de la guerra de Rusia en Ucrania, las tensiones y conflictos que afectan a Israel y Oriente Medio, y el aumento de las tensiones entre China continental y Taiwán;
• El mercado en evolución de productos con capacidades de IA;
• Nuestra compleja cadena de suministro global que respalda nuestras instalaciones de fabricación e incorpora fundiciones externas, incluidas las interrupciones, retrasos, tensiones y conflictos comerciales, o escasez;
• Las tensiones geopolíticas, la volatilidad y la incertidumbre recientemente elevadas con respecto a las políticas comerciales internacionales, incluidos los aranceles y los controles de exportación, que afectan a nuestro negocio, los mercados en los que competimos y la economía mundial;
• Defectos de productos, erratas y otros problemas de productos, particularmente a medida que desarrollamos productos de próxima generación e implementamos tecnologías de procesos de fabricación de próxima generación;
• Posibles vulnerabilidades de seguridad en nuestros productos;
• Amenazas de ciberseguridad y riesgos de privacidad crecientes y en evolución;
• Riesgos de propiedad intelectual, incluidos litigios y procedimientos regulatorios relacionados;
• La necesidad de atraer, retener y motivar talentos clave;
• Transacciones e inversiones estratégicas;
• Riesgos relacionados con las ventas, incluida la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros;
• Nuestra reducción significativa del retorno de capital en los últimos años;
• Nuestras obligaciones de deuda y nuestra capacidad para acceder a fuentes de capital;
• Leyes y regulaciones complejas y en evolución en muchas jurisdicciones;
• Fluctuaciones en los tipos de cambio de divisas;
• Cambios en nuestra tasa impositiva efectiva;
• Eventos catastróficos;
• Regulaciones ambientales, de salud, seguridad y de productos;
• Nuestras iniciativas y nuevos requisitos legales con respecto a asuntos de responsabilidad corporativa; y
• Otros riesgos e incertidumbres descritos en este comunicado, nuestro Formulario 10-K de 2024, nuestro Formulario 10-Q del primer trimestre de 2025, nuestro Formulario 10-Q del segundo trimestre de 2025 y nuestras otras presentaciones ante la SEC.

Dados estos riesgos e incertidumbres se advierte a los lectores que no depositen una confianza indebida en dichas declaraciones prospectivas. Se insta a los lectores a revisar y considerar cuidadosamente las diversas divulgaciones realizadas en este comunicado y en otros documentos que presentamos de vez en cuando ante la SEC que revelan riesgos e incertidumbres que pueden afectar nuestro negocio.

Las declaraciones prospectivas en este comunicado se basan en las expectativas de la gerencia a la fecha de este comunicado, a menos que se especifique una fecha anterior, incluidas las expectativas basadas en información y proyecciones de terceros que la gerencia considera reputadas. No asumimos, y renunciamos expresamente a cualquier deber, de actualizar dichas declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otro modo, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por ley.

Sobre Intel

Intel (Nasdaq: INTC) diseña y fabrica semiconductores avanzados que conectan e impulsan el mundo moderno. Cada día, nuestros ingenieros crean nuevas tecnologías que mejoran y dan forma al futuro de la computación para ofrecer nuevas posibilidades a todos nuestros clientes. Obtenga más información sobre el poder de Intel Inside® en intel.com.