Intel revela arquitetura Panther Lake: primeira plataforma de PC AI construída em 18A

O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, segura um wafer de blocos de CPU para o Intel Core Ultra série 3, codinome Panther Lake, no campus da Intel Ocotillo em Chandler, Arizona. O Panther Lake é o primeiro sistema em chips (SoC) cliente construído no nó de processo Intel 18A. (Crédito: Intel Corporation)

DESTAQUES DA NOTÍCIA:

• A Intel apresenta os processadores Intel® Core™ Ultra série 3 (codinome Panther Lake) - os primeiros SoCs clientes construídos no Intel 18A.

• O Panther Lake já está em produção, no caminho certo para atender aos compromissos dos clientes e prestes a se tornar a plataforma de PC mais amplamente adotada do setor.

• Primeiro olhar para o Intel® Xeon® 6+ (codinome Clearwater Forest), o produto de servidor de última geração da Intel em 18A, está oferecendo grandes ganhos de potência e desempenho.

• Intel 18A é o nó semicondutor mais avançado desenvolvido e fabricado nos Estados Unidos.

• A Fab 52 do Arizona está totalmente operacional e pronta para atingir a produção de alto volume usando o Intel 18A ainda este ano, fortalecendo a liderança em tecnologia e fabricação dos EUA.

CHANDLER, Arizona, 9 de outubro de 2025 – Hoje, a Intel revelou os detalhes arquitetônicos do processador cliente de próxima geração da empresa, o Intel Core Ultra série 3 (codinome Panther Lake), que deve começar a ser vendido ainda este ano. O Panther Lake é o primeiro produto da empresa construído com Intel 18A, o processo de semicondutores mais avançado já desenvolvido e fabricado nos Estados Unidos.

A Intel também visualizou o Xeon 6+ (codinome Clearwater Forest), seu primeiro processador de servidor baseado em Intel 18A, que deve ser lançado no primeiro semestre de 2026. Tanto o Panther Lake quanto o Clearwater Forest, bem como várias gerações de produtos construídos com Intel 18A, estão sendo fabricados na Fab 52, a nova fábrica de última geração da Intel em Chandler, Arizona – um marco importante à medida que a Intel investe no fortalecimento da liderança americana em tecnologia e fabricação e na construção de uma cadeia de suprimentos de semicondutores resiliente.

"Estamos entrando em uma nova era empolgante da computação, possibilitada por grandes avanços na tecnologia de semicondutores que moldarão o futuro nas próximas décadas", disse o CEO da Intel, Lip-Bu Tan. "Nossas plataformas de computação de última geração, combinadas com nossa tecnologia de processo de ponta, fabricação e recursos avançados de empacotamento, são catalisadores para a inovação em nossos negócios à medida que construímos uma nova Intel. Os Estados Unidos sempre foram o lar da mais avançada pesquisa e desenvolvimento, design de produtos e fabricação da Intel – e estamos orgulhosos de construir esse legado à medida que expandimos nossas operações domésticas e trazemos inovações para o mercado".

Mais: Imagens e vídeos do kit de imprensa

Um técnico de fabricação da Intel segura um chip Clearwater Forest dentro da sala limpa do novo Fab 52 da Intel em Chandler, Arizona, em setembro de 2025. A Fab 52 é a casa dos EUA para a Intel 18A, onde o Clearwater Forest, um processador de data center, será fabricado. (Crédito: Intel Corporation)

Um técnico de fabricação da Intel segura um chip Panther Lake dentro da sala limpa da nova Fab 52 da Intel em Chandler, Arizona, em setembro de 2025. A Fab 52 é a casa dos EUA para a Intel 18A, onde o Panther Lake, um processador de laptop para consumidores e clientes, está sendo fabricado. (Crédito: Intel Corporation)

Os técnicos de fabricação da Intel colaboram na produção dos processadores Intel Core Ultra série 3 dentro da nova Fab 52 da Intel em Chandler, Arizona, em setembro de 2025. (Crédito: Intel Corporation)

Um técnico de fabricação da Intel dentro da nova Fab 52 em Chandler, Arizona, em setembro de 2025. (Crédito: Intel Corporation).

Um técnico de fabricação da Intel segura um processador Intel Core Ultra série 3 (codinome Panther Lake) construído no Intel 18A, dentro do novo Fab 52 da Intel em Chandler, Arizona, em setembro de 2025. (Crédito: Intel Corporation).

Uma foto de drone mostra o novo Fab 52 da Intel em Chandler, Arizona, em setembro de 2025. A Fab 52 é a quinta fábrica de alto volume da Intel em seu campus de Ocotillo. Essa instalação produzirá os chips lógicos mais avançados dos Estados Unidos e faz parte dos US$ 100 bilhões que a Intel está investindo para expandir suas operações domésticas. (Crédito: Intel Corporation)

Uma foto de drone mostra o novo Fab 52 da Intel em Chandler, Arizona, em setembro de 2025. A Fab 52 é a quinta fábrica de alto volume da Intel em seu campus de Ocotillo. Essa instalação produzirá os chips lógicos mais avançados dos Estados Unidos e faz parte dos US$ 100 bilhões que a Intel está investindo para expandir suas operações domésticas. (Crédito: Intel Corporation)

Uma foto de drone mostra o novo Fab 52 da Intel em Chandler, Arizona, em setembro de 2025. A Fab 52 é a quinta fábrica de alto volume da Intel em seu campus de Ocotillo. Essa instalação produzirá os chips lógicos mais avançados dos Estados Unidos e faz parte dos US$ 100 bilhões que a Intel está investindo para expandir suas operações domésticas. (Crédito: Intel Corporation)

Panther Lake: desempenho escalável de PC com IA construído em 18A 

Configurados para alimentar um amplo espectro de PCs de IA comerciais e de consumo, dispositivos de jogos e soluções de ponta, os processadores Intel Core Ultra série 3 são os primeiros sistemas em chips (SoCs) clientes construídos em Intel 18A. O Panther Lake apresenta uma arquitetura escalável e multichiplet que oferece aos parceiros flexibilidade sem precedentes em todos os formatos, segmentos e preços.

Os destaques incluem:

• Eficiência de energia no nível do Lunar Lake e desempenho da classe Arrow Lake.
• Até 16 novos núcleos de desempenho (P-cores) e núcleos eficientes (E-cores) que oferecem desempenho de CPU mais de 50% mais rápido em comparação com a geração anterior.
• Nova GPU Intel® Arc™ com até 12 núcleos Xe que oferece desempenho gráfico mais de 50% mais rápido em comparação com a geração anterior.
• Design XPU balanceado para aceleração de IA de nível superior com até 180 TOPS de plataforma (trilhões de operações por segundo).

Além do PC, o Panther Lake se estenderá a aplicativos de ponta, incluindo robótica. Um novo pacote de software de IA da Intel Robotics e uma placa de referência permitem que os clientes com recursos sofisticados de IA inovem rapidamente e desenvolvam robôs econômicos usando o Panther Lake para controles e IA/percepção.

A Panther Lake começará a aumentar a produção de alto volume este ano, com o primeiro SKU programado para ser enviado antes do final do ano e ampla disponibilidade no mercado a partir de janeiro de 2026.

Clearwater Forest: Eficiência e escala para o data center moderno

Clearwater Forest é o processador E-core de próxima geração da Intel. Com a marca Intel Xeon 6+, este processador é o processador de servidor mais eficiente que a empresa já criou e é construído em Intel 18A. A Intel planeja lançar o Xeon 6+ no primeiro semestre de 2026.

Os destaques incluem:

• Até 288 E-cores.
• Aumento de 17% nas instruções por ciclo (IPC) em relação à geração anterior.
• Ganhos consideráveis em densidade, rendimento e eficiência energética.

Adaptado para data centers de hiperescala, provedores de nuvem e empresas de telecomunicações, o Clearwater Forest permite que as organizações dimensionem cargas de trabalho, reduzam os custos de energia e forneçam serviços mais inteligentes.

Intel 18A: Tecnologia dos EUA definindo novos padrões da indústria

O Intel 18A é o primeiro nó de classe de 2 nanômetros desenvolvido e fabricado nos Estados Unidos, oferecendo desempenho até 15% melhor por watt e densidade de chip 30% aprimorada em comparação com o Intel 35. O nó foi desenvolvido, qualificado para fabricação e começou a produção antecipada no local da empresa em Oregon e agora está avançando para a produção de alto volume no Arizona.

As principais inovações no Intel 18A incluem:

• RibbonFET: A primeira nova arquitetura de transistor da Intel em mais de uma década, permitindo um pacote mais apertado e uma comutação mais eficiente para melhorar o desempenho e a eficiência energética.

• PowerVia: Um sistema inovador de fornecimento de energia na parte traseira, aprimorando o fluxo de energia e a entrega de sinal.

Além disso, o Foveros, a tecnologia avançada de empacotamento e empilhamento de chips 3D da Intel, permite o empilhamento e a integração de vários chips em designs avançados de SoC, oferecendo flexibilidade, escalabilidade e desempenho no nível do sistema.

O Intel 18A forma a base para pelo menos três gerações futuras de produtos cliente e servidor da Intel.

Fab 52: Com base nas cinco décadas de investimento em P&D e fabricação da Intel nos EUA 

A Fab 52 é a quinta fábrica de alto volume da Intel em seu campus Ocotillo em Chandler, Arizona. Essa instalação produz os chips lógicos mais avançados dos Estados Unidos e faz parte dos US$ 100 bilhões que a Intel está investindo para expandir suas operações domésticas.

O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, segura um wafer de blocos de CPU para o Intel Core Ultra série 3, codinome Panther Lake, no campus da Intel Ocotillo em Chandler, Arizona. O Panther Lake é o primeiro sistema em chips (SoC) cliente construído no nó de processo Intel 18A. (Crédito: Intel Corporation)

O CEO da Intel, Lip-Bu Tan (centro), está com Jason Reid, gerente do departamento de litografia Intel 18A, (à esquerda) e Zivit Katz-Tsameret (à direita), vice-presidente de fabricação e cadeia de suprimentos da Intel Foundry e gerente de fábrica do Arizona, em frente a um scanner de litografia EUV usado para imprimir a próxima geração de processadores Intel Core Ultra, codinome Panther Lake. O Panther Lake é o primeiro produto a ser fabricado em Intel 18A na Fab 52.

O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, veste-se com um traje de coelho de sala limpa dentro da Fab 52 em Chandler, Arizona, antes de sua turnê de outubro de 2025 pelos novos processadores de construção de fábrica no Intel 18A. Juntando-se a ele na turnê está Zivit Katz-Tsameret (à direita), vice-presidente de fabricação e cadeia de suprimentos da Intel Foundry e gerente de fábrica do Arizona. Qualquer pessoa que entre em um ambiente de fabricação de semicondutores deve usar equipamento de proteção individual (EPI) apropriado, incluindo o que é popularmente conhecido como "roupa de coelho", para proteger os wafers e chips na produção. (Crédito: Intel Corporation)

Zivit Katz-Tsameret, vice-presidente de fabricação e cadeia de suprimentos da Intel Foundry, gerente de fábrica, segura um chip Panther Lake fora do campus Ocotillo da Intel Arizona em setembro de 2025. (Crédito: Intel Corporation).

O CEO da Intel, Lip-Bu Tan (à direita), ouve enquanto os líderes de manufatura conduzem um tour dentro da Fab 52 no campus da Intel Ocotillo em Chandler, Arizona, em outubro de 2025. Qualquer pessoa que entre em um ambiente de fabricação de semicondutores deve usar equipamento de proteção individual (EPI) apropriado, incluindo o que é popularmente conhecido como "roupa de coelho", para proteger os wafers e chips na produção. (Crédito: Intel Corporation)

Os líderes de manufatura da Intel, juntamente com o CEO Lip-Bu Tan (centro), estão vestidos com trajes de coelho de sala limpa enquanto visitam a Fab 52 no campus da Intel Ocotillo em Chandler, Arizona, em outubro de 2025. A Fab 52 é a casa dos EUA para o Intel 18A, onde o Panther Lake, a próxima geração de processadores para laptops clientes e consumidores da Intel, está sendo fabricado. (Crédito: Intel Corporation)

Com P&D e produção avançados no Oregon, fabricação de alto volume no Arizona e operações de embalagem no Novo México, a Intel está posicionada de forma única para apoiar as principais prioridades nacionais e fornecer capacidade estratégica para os clientes da Intel Foundry. A Fab 52 baseia-se nos 56 anos de P&D e avanço de fabricação da Intel nos EUA e representa um marco importante à medida que a empresa constrói uma fundição confiável e de ponta nos EUA para a era da IA.

Mais contexto: O que é arquitetura x86? Uma cartilha para a base da computação moderna

Declarações prospectivas

Este comunicado contém declarações prospectivas que envolvem uma série de riscos e incertezas. Palavras como "acelerar", "alcançar", "almejar", "ambições", "antecipar", "acreditar", "comprometido", "continuar", "poderia", "projetado", "estimar", "esperar", "prever", "futuro", "metas", "crescer", "orientação", "pretender", "provável", "pode", "poderia", "marcos", "próxima geração", "objetivo", "no caminho certo", "oportunidade", "perspectiva", "pendente", "plano", "posição", "possível", "potencial", "prever", "progresso", "rampa", "roteiro", "buscar", "deveria", "esforçar-se", "metas", "ser", "próximo", "irá", "iria",  e variações de tais palavras e expressões semelhantes destinam-se a identificar tais declarações prospectivas, que podem incluir declarações sobre:

• Nossos processadores Intel® Core™ Ultra série 3 (codinome Panther Lake) e processadores Intel® Xeon® 6+ (codinome Clearwater Forest), incluindo tempo esperado, adoção e aplicabilidade do setor, arquitetura, especificações, uso de energia, eficiência, desempenho e recursos; e
• Nosso nó de processo Intel 18A e produção de alto volume desse nó no Arizona Fab 52, incluindo tempo esperado, desempenho por watt, densidade de chip, eficiência energética, liderança de processo, uso para futuros produtos de cliente e servidor e investimentos em fabricação doméstica.

Tais declarações envolvem muitos riscos e incertezas que podem fazer com que nossos resultados reais sejam materialmente diferentes daqueles expressos ou implícitos, incluindo aqueles associados a:

• O alto nível de concorrência e a rápida mudança tecnológica em nosso setor;
• Os investimentos significativos de longo prazo e inerentemente arriscados que estamos fazendo em P&D e instalações de fabricação que podem não obter um retorno favorável;
• As complexidades e incertezas no desenvolvimento e implementação de novos produtos semicondutores e tecnologias de processo de fabricação;
• Nossa capacidade de cronometrar e dimensionar nossos investimentos de capital de forma adequada e garantir com sucesso acordos de financiamento alternativos favoráveis e subsídios do governo;
• Implementar novas estratégias de negócios e investir em novos negócios e tecnologias;
• Mudanças na demanda por nossos produtos;
• Condições macroeconômicas e tensões e conflitos geopolíticos, incluindo tensões geopolíticas e comerciais entre os EUA e a China, os impactos da guerra da Rússia na Ucrânia, tensões e conflitos que afetam Israel e o Oriente Médio e tensões crescentes entre a China continental e Taiwan;
• O mercado em evolução de produtos com recursos de IA;
• Nossa complexa cadeia de suprimentos global apoiando nossas instalações de fabricação e incorporando fundições externas, inclusive de interrupções, atrasos, tensões e conflitos comerciais ou escassez;
• Tensões geopolíticas recentemente elevadas, volatilidade e incerteza em relação às políticas de comércio internacional, incluindo tarifas e controles de exportação, impactando nossos negócios, os mercados em que competimos e a economia mundial;
• Defeitos de produtos, erratas e outros problemas de produtos, principalmente à medida que desenvolvemos produtos de última geração e implementamos tecnologias de processos de fabricação de última geração;
• Possíveis vulnerabilidades de segurança em nossos produtos;
• Aumento e evolução das ameaças à segurança cibernética e dos riscos de privacidade;
• riscos de PI, incluindo litígios relacionados e procedimentos regulatórios;
• A necessidade de atrair, reter e motivar talentos-chave;
• Transações e investimentos estratégicos;
• Riscos relacionados a vendas, incluindo concentração de clientes e uso de distribuidores e outros terceiros;
• Nosso retorno de capital significativamente reduzido nos últimos anos;
• Nossas obrigações de dívida e nossa capacidade de acessar fontes de capital;
• Leis e regulamentos complexos e em evolução em muitas jurisdições;
• Flutuações nas taxas de câmbio;
• Mudanças em nossa alíquota efetiva de impostos;
• Eventos catastróficos;
• Regulamentos ambientais, de saúde, segurança e produtos;
• Nossas iniciativas e novos requisitos legais em matéria de responsabilidade corporativa; e
• Outros riscos e incertezas descritos neste comunicado, nosso Formulário 10-K de 2024, nosso Formulário 10-Q do 1º trimestre de 2025, nosso Formulário 10-Q do 2º trimestre de 2025 e nossos outros registros na SEC.

Dados esses riscos e incertezas, os leitores são advertidos a não depositar confiança indevida em tais declarações prospectivas. Os leitores são incentivados a revisar e considerar cuidadosamente as várias divulgações feitas neste comunicado e em outros documentos que arquivamos de tempos em tempos com a SEC que divulgam riscos e incertezas que podem afetar nossos negócios.

As declarações prospectivas neste comunicado são baseadas nas expectativas da administração na data deste comunicado, a menos que uma data anterior seja especificada, incluindo expectativas baseadas em informações e projeções de terceiros que a administração acredita serem respeitáveis. Não nos comprometemos e expressamente nos isentamos de qualquer dever de atualizar tais declarações, seja como resultado de novas informações, novos desenvolvimentos ou de outra forma, exceto na medida em que a divulgação possa ser exigida por lei.

Sobre a Intel

A Intel (Nasdaq: INTC) projeta e fabrica semicondutores avançados que conectam e alimentam o mundo moderno. Todos os dias, nossos engenheiros criam novas tecnologias que aprimoram e moldam o futuro da computação para permitir novas possibilidades para cada cliente que atendemos. Saiba mais em intel.com.