Intel Foundry logra hitos importantes
Intel 18A encendido y saludable, en camino a la producción de chips para clientes y servidores de próxima generación el año que viene.
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Novedades: Intel anunció hoy que sus productos líderes en Intel 18A, Panther Lake (procesador para cliente de PC con IA) y Clearwater Forest (procesador para servidores), están fuera de la fábrica y tienen sistemas operativos encendidos y arrancados. Estos hitos se alcanzaron menos de dos trimestres después de la salida de la cinta, y ambos productos están en camino de comenzar la producción en 2025. La compañía también anunció que se espera que el primer cliente externo se conecte con Intel 18A en la primera mitad del próximo año.
«Somos pioneros en tecnologías foundry de sistemas múltiples para la era de la IA y ofrecemos una pila completa de innovación que es esencial para la próxima generación de productos para Intel y nuestros clientes de fundición. Nos sentimos alentados por nuestro progreso y estamos trabajando estrechamente con los clientes para llevar Intel 18A al mercado en 2025».
Más sobre Intel 18A: En julio, Intel lanzó el kit de diseño de procesos (PDK) 1.0 de 18A, herramientas de diseño que permiten a los clientes de fundición aprovechar las capacidades de la arquitectura de transistores RibbonFET-all-around y el suministro de energía trasera PowerVia en sus diseños en Intel 18A. Los socios de automatización de diseño electrónico (EDA) y propiedad intelectual (PI) están actualizando sus ofertas para permitir a los clientes comenzar sus diseños de producción finales.
Por qué es importante: Estos hitos demuestran que Intel Foundry es el primero en implementar con éxito transistores versátiles de puerta RibbonFET y tecnología de energía trasera PowerVia para clientes de foundry. RibbonFET y PowerVia son innovaciones revolucionarias que Intel Foundry pone a disposición de todos los clientes a través de Intel® 18A, a través de EDA del ecosistema. Intel Foundry, que trabaja en conjunto con su resistente capacidad de fabricación y cadena de suministro, más sostenible y confiable, así como con la tecnología de empaque avanzada líder en la industria, reúne todos los componentes necesarios para diseñar y fabricar soluciones de IA de próxima generación que escalan y se ejecutan de manera más eficiente.
Cómo funciona: Tanto Panther Lake como Clearwater Forest indican claramente el estado de Intel 18A, la tecnología de procesos de vanguardia de la compañía que se espera que vuelva a ser líder en procesos en 2025. Otros signos de buena salud incluyen el rendimiento de la memoria DDR de Panther Lake, que ya está funcionando a la frecuencia objetivo. El Clearwater Forest del próximo año, el arquetipo de los futuros chips de CPU e IA, marcará la primera solución de alto rendimiento producida en masa de la industria que combina RibbonFET, PowerVia y Foveros Direct 3D para una mayor densidad y manejo de energía. Clearwater Forest también es el producto líder de la tecnología de chip base Intel 3-T. Aprovechando el enfoque de fundición de sistemas de Intel Foundry, se espera que ambos productos ofrezcan mejoras significativas en el desempeño por vatio, la densidad del transistor y la utilización de celdas.
Cómo participan los clientes: Al obtener acceso al Intel 18A PDK 1.0 el mes pasado, los socios de EDA e IP de la compañía están actualizando sus herramientas y flujos de diseño para permitir que los clientes de foundry externos comiencen sus diseños de chips Intel 18A. Se trata de un hito fundamental para el negocio de fundición de Intel.
«La colaboración estratégica de Cadence con Intel Foundry ayuda a acelerar la innovación de nuestros clientes mutuos al proporcionar acceso a soluciones EDA líderes en la industria e IP optimizadas para Intel 18A», dijo Tom Beckley, vicepresidente senior y gerente general de Custom IC & PCB Group en Cadence. «Es muy alentador ver que Intel 18A logra este gran objetivo, y nos complace apoyar a los clientes en sus diseños de vanguardia en 18A».
Shankar Krishnamoorthy, gerente general del Grupo EDA en Synopsys, dijo: «Es genial ver a Intel Foundry alcanzar estos objetivos tan importantes. Con 18A ahora listo para el cliente, Intel Foundry está reuniendo los componentes necesarios para diseñar las soluciones de IA de próxima generación que nuestros clientes mutuos requieren y esperan. Synopsys desempeña un papel de misión crítica como una rampa de acceso a las fundiciones del mundo, y estamos orgullosos de trabajar con Intel Foundry para habilitar las soluciones EDA e IP líderes de Synopsys para su proceso de vanguardia».
Más sobre RibbonFET y PowerVia: Estas tecnologías Intel® 18A principales permiten una mayor escala y eficiencia del procesador, lo cual es necesario para impulsar la informática de IA. RibbonFET permite un control estricto sobre la corriente eléctrica en el canal del transistor, lo que permite una mayor miniaturización de los componentes del chip al tiempo que reduce las fugas de energía, un factor crítico a medida que los chips se vuelven cada vez más densos. PowerVia optimiza el enrutamiento de la señal separando la entrega de energía de la parte frontal de la oblea, reduciendo así la resistencia y mejorando la eficiencia energética. En conjunto, estas tecnologías demuestran una poderosa combinación que podría conducir a ganancias sustanciales en el rendimiento informático y la duración de la batería en futuros dispositivos electrónicos. La primera posición de Intel en el mercado con ambas tecnologías es una victoria para los clientes de foundry de todo el mundo.
Más contexto: Lea una sesión de preguntas y respuestas completa, «Kevin O’Buckley habla sobre el progreso en Intel 18A«, en la sala de prensa de Intel.
Declaraciones prospectivas
Este byte de noticias contiene declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres. Palabras como «acelerar», «lograr», «apuntar», «ambiciones», «anticipar», «creer», «comprometerse», «continuar», «podría», «diseñado», «estimar», «esperar», «pronosticar», «futuro», «metas», «crecer», «orientación», «pretender», «probable», «puede», «podría», «hitos», «próxima generación», «objetivo», «en camino», «oportunidad», «perspectiva», «pendiente», «plan», «posición», «posible», «potencial», «predecir», «progreso», «rampa», «hoja de ruta», «buscar», «debería», «esforzarse», «objetivos», «ser», «próxima», «será», «hará», «sería», y las variaciones de tales palabras y expresiones similares tienen la intención de identificar dichas declaraciones prospectivas, que pueden incluir declaraciones relacionadas con:
- nuestros planes comerciales y estrategia y los beneficios anticipados de los mismos, incluso con respecto a nuestra estrategia IDM 2.0, la estrategia Smart Capital, las asociaciones con Apollo y Brookfield, el modelo de fundición interno, la estructura de informes actualizada y la estrategia de inteligencia artificial;
- proyecciones de nuestro desempeño financiero futuro, incluidos ingresos futuros, márgenes brutos, gastos de capital y flujos de efectivo;
- costos proyectados y tendencias de rendimiento;
- las necesidades futuras de efectivo, la disponibilidad, los usos, la suficiencia y el costo de los recursos de capital y las fuentes de financiamiento, incluidas las futuras inversiones de capital e investigación y desarrollo y para los rendimientos para los accionistas, como recompras de acciones y dividendos, y las expectativas de calificación crediticia;
- productos, servicios y tecnologías futuras, y los objetivos esperados, el cronograma, las rampas, el progreso, la disponibilidad, la producción, la regulación y los beneficios de dichos productos, servicios y tecnologías, incluidos los nodos de proceso futuros y la tecnología de empaque, las hojas de ruta de productos, los cronogramas, las arquitecturas de productos futuras, las expectativas con respecto al desempeño del proceso, la paridad por vatio y las métricas, y las expectativas con respecto al liderazgo de productos y procesos;
- planes de inversión e impactos de los planes de inversión, incluso en los Estados Unidos y en el extranjero;
- planes de fabricación internos y externos, incluidos los futuros volúmenes de fabricación interna, los planes de expansión de fabricación y su financiación, y el uso de fundición externa;
- la capacidad de producción y el suministro de productos futuros;
- expectativas de suministro, incluso con respecto a restricciones, limitaciones, precios y escasez de la industria;
- planes y objetivos relacionados con el negocio de foundry de Intel, incluso con respecto a los clientes previstos, la capacidad y el servicio de fabricación futuros, la tecnología y las ofertas de PI;
- el momento esperado y el impacto de las adquisiciones, desinversiones y otras transacciones significativas, incluida la venta de nuestro negocio de memoria NAND;
- la finalización prevista y los efectos de las actividades de reestructuración y las iniciativas de ahorro o eficiencia;
- metas, medidas, estrategias y resultados futuros de desempeño social y ambiental;
- nuestro crecimiento anticipado, participación de mercado futura y tendencias en nuestros negocios y operaciones;
- crecimiento y tendencias proyectadas en mercados relevantes para nuestros negocios;
- tendencias e impactos anticipados relacionados con la utilización, escasez y restricciones de componentes, sustratos y capacidad de fundición de la industria;
- expectativas con respecto a los incentivos gubernamentales;
- las tendencias y desarrollos tecnológicos futuros, como la IA;
- las futuras condiciones macroambientales y económicas;
- tensiones y conflictos geopolíticos y su impacto potencial en nuestro negocio;
- expectativas fiscales y contables;
- expectativas con respecto a nuestras relaciones con ciertas partes sancionadas; y
- Otras caracterizaciones de eventos o circunstancias futuras.
Dichas declaraciones implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían causar que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos, incluidos aquellos asociados con:
- el alto nivel de competencia y el rápido cambio tecnológico en nuestra industria;
- las importantes inversiones a largo plazo e inherentemente riesgosas que estamos haciendo en instalaciones de investigación y desarrollo y fabricación que pueden no obtener un rendimiento favorable;
- las complejidades e incertidumbres en el desarrollo e implementación de nuevos productos semiconductores y tecnologías de procesos de fabricación;
- nuestra capacidad para cronometrar y escalar nuestras inversiones de capital de manera adecuada y asegurar con éxito acuerdos de financiamiento alternativos favorables y subvenciones gubernamentales;
- implementar nuevas estrategias comerciales e invertir en nuevos negocios y tecnologías;
- cambios en la demanda de nuestros productos;
- las condiciones macroeconómicas y las tensiones y conflictos geopolíticos, incluidas las tensiones geopolíticas y comerciales entre Estados Unidos y China, los impactos de la guerra de Rusia contra Ucrania, las tensiones y el conflicto que afectan a Israel y Oriente Medio, y las crecientes tensiones entre China continental y Taiwán;
- la evolución del mercado de productos con capacidades de IA;
- nuestra compleja cadena de suministro global, incluso debido a interrupciones, retrasos, tensiones y conflictos comerciales o escasez;
- defectos, erratas y otros problemas del producto, particularmente a medida que desarrollamos productos de próxima generación e implementamos tecnologías de procesos de fabricación de próxima generación;
- posibles vulnerabilidades de seguridad en nuestros productos;
- aumentar y evolucionar las amenazas de ciberseguridad y los riesgos de privacidad;
- riesgos de propiedad intelectual, incluidos litigios y procedimientos regulatorios relacionados;
- la necesidad de atraer, retener y motivar al talento clave;
- transacciones e inversiones estratégicas;
- riesgos relacionados con las ventas, incluida la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros;
- nuestro rendimiento de capital significativamente reducido en los últimos años;
- nuestras obligaciones de deuda y nuestra capacidad para acceder a fuentes de capital;
- leyes y regulaciones complejas y en evolución en muchas jurisdicciones;
- fluctuaciones en los tipos de cambio de divisas;
- cambios en nuestra tasa impositiva efectiva;
- eventos catastróficos;
- regulaciones ambientales, de salud, seguridad y de productos;
- nuestras iniciativas y nuevos requisitos legales con respecto a asuntos de responsabilidad corporativa; Y
- otros riesgos e incertidumbres descritos en este byte de noticias, nuestro Formulario 10-K 2023 y nuestras otras presentaciones ante la SEC.
Dados estos riesgos e incertidumbres, se advierte a los lectores que no depositen una confianza indebida en dichas declaraciones prospectivas. Se insta a los lectores a revisar y considerar cuidadosamente las diversas divulgaciones realizadas en este byte de noticias y en otros documentos que presentamos de vez en cuando ante la SEC que revelan riesgos e incertidumbres que pueden afectar nuestro negocio.
A menos que se indique específicamente lo contrario, las declaraciones prospectivas en este byte de noticias no reflejan el impacto potencial de ninguna desinversión, fusión, adquisición u otra combinación de negocios que no se haya completado a la fecha de esta presentación. Además, las declaraciones prospectivas en este byte de noticias se basan en las expectativas de la gerencia a la fecha de este byte de noticias, a menos que se especifique una fecha anterior, incluidas las expectativas basadas en información y proyecciones de terceros que la administración considera de buena reputación. No nos comprometemos, y renunciamos expresamente a cualquier obligación, a actualizar dichas declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otra manera, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por la ley.