英特爾晶圓代工達成重大里程碑

Intel 18A, Intel Foundry's leading-edge process node, is on track for production in 2025. With RibbonFET and PowerVia, foundry customers will unlock greater processor scale and efficiency to drive the future of AI computing forward. (Credit: Intel Foundry)

Intel 18A, Intel Foundry's leading-edge process node, is on track for production in 2025. With RibbonFET and PowerVia, foundry customers will unlock greater processor scale and efficiency to drive the future of AI computing forward. (Credit: Intel Foundry)

Intel 18A, Intel Foundry's leading-edge process node, is on track for production in 2025. With RibbonFET and PowerVia, foundry customers will unlock greater processor scale and efficiency to drive the future of AI computing forward. (Credit: Intel Foundry)

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最新消息： 英特爾今日宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產。英特爾亦宣布，明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片（tape out）。

「英特爾正在為AI時代開創多項系統級晶圓代工技術，並提供全方位的創新，這對英特爾和我們晶圓代工客戶的次世代產品相當重要。我們對目前的進展感到振奮，並持續與客戶密切合作，致力於2025年將Intel 18A製程推向市場。」

英特爾於今年7月發布了18A製程設計套件（Process Design Kit，PDK）1.0，透過設計工具協助代工客戶在Intel 18A製程的相關設計中運用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構和PowerVia背部供電技術。電子設計自動化（以下簡稱EDA）和智慧財產（以下簡稱IP）合作夥伴也正在更新其產品，以便客戶開始著手最終生產設計。

此次的里程碑顯示英特爾晶圓代工（Intel Foundry）成為業界首次成功為代工客戶實現RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術，透過生態系夥伴提供的EDA和IP工具及流程，英特爾晶圓代工的Intel 18A製程提供客戶RibbonFET和PowerVia這兩樣突破性創新技術。英特爾晶圓代工透過更具韌性、更永續且值得信賴的製造能力和供應鏈，加上業界領先的先進封裝技術，整合設計和製造的次世代AI解決方案，實現更具規模且高效的運作。

Panther Lake和Clearwater Forest在無需額外配置或修改的情況下即可成功啟動作業系統，顯示Intel 18A製程的健康狀態良好。Intel 18A作為英特爾預計在2025年回歸半導體製程領先地位的先進製程技術，其健康指標包括Panther Lake的DDR記憶體效能已經達到目標頻率。明年推出的Clearwater Forest，作為未來CPU和AI晶片的原型，將成為業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術，以實現更高密度和電源處理能力的量產高效能解決方案。Clearwater Forest的基礎晶片（base-die）也領先採用Intel 3-T製程。利用英特爾的系統級晶圓代工方案，這兩款產品預計將顯著提升每瓦效能、電晶體密度和單元利用率。

英特爾的EDA和IP合作夥伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權限後，已開始著手更新他們的工具和設計流程，讓外部晶圓代工客戶可以開始進行Intel 18A晶片設計。這是英特爾晶圓代工的重要里程碑。

益華電腦（Cadence）客製化IC和PCB事業部資深副總裁暨總經理Tom Beckley表示：「Cadence與英特爾晶圓代工服務的策略合作，透過提供業界領先的EDA解決方案和針對Intel 18A製程最佳化的IP，協助加速英特爾與益華電腦共同客戶的創新。看到Intel 18A製程達成此一重要里程碑非常令人振奮，我們很高興能夠支援客戶在18A製程上進行先進設計。」

新思科技（Synopsys）電子設計自動化部門總經理Shankar Krishnamoorthy表示：「我們樂見英特爾晶圓代工已達成多項關鍵里程碑。隨著Intel 18A製程準備就緒，英特爾晶圓代工得以將設計次世代AI解決方案所需的必要元件進行充分整合，滿足我們共同客戶的需求與期望。新思科技在全球晶圓代工發揮關鍵作用，很榮幸能與英特爾晶圓代工合作，讓新思科技領先的EDA和IP解決方案能夠應用於先進製程。」

關於RibbonFET和PowerVia的更多資訊：Intel 18A的核心技術可實現更大的處理器規模與效率，這正是推動AI運算向前邁進的必要條件。RibbonFET可嚴格控制電晶體通道中的電流，使晶片元件進一步微型化，同時降低漏電，這是晶片電路密度得以持續提升的關鍵因素。PowerVia藉由將電力傳輸與晶圓正面分離，使訊號繞線路徑達成最佳化，並因此降低電阻、提升電源效率。這些技術共同展現了強大的組合，可大幅提高未來電子裝置的運算性能與電池續航力。英特爾率先將這兩項技術導入市場，全球晶圓代工客戶將能因此受惠。

更多背景資訊： 歡迎參考《Kevin O'Buckley談英特爾18A製程進展》的完整問答。

前瞻性聲明

本新聞內容包含涉及許多風險和不確定性的前瞻性陳述。諸如「加速」、「實現」、「目標」、「雄心壯志」、」預期“、”相信“、”承諾“、”繼續“、”可能“、”設計“、”估計“、”期望“、”預測“、”未來“、”目標“、”成長“、”指導“、”打算“、”可能“、”里程碑“、”下一代“、”目標“、”正軌“、”機會“、”展望“、”待定“、”計劃“、”位置“、”可能“、”潛力“、”預測“、”進展“、”斜坡“、”路線圖“、”尋求“、”應該“、”努力“、”目標“、”即將“、”即將來臨“、”將“、”將要“， 以及此類詞語和類似表達的變體旨在識別此類前瞻性陳述，其中可能包括有關以下方面的陳述：

• 我們的業務計劃和戰略以及由此產生的預期收益，包括我們的IDM 2.0戰略、智慧資本戰略、與Apollo和Brookfield的合作夥伴關係、內部代工模式、更新的報告結構和人工智慧戰略；
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