A Intel Foundry alcança importantes marcos

Intel 18A, Intel Foundry's leading-edge process node, is on track for production in 2025. With RibbonFET and PowerVia, foundry customers will unlock greater processor scale and efficiency to drive the future of AI computing forward. (Credit: Intel Foundry)

Intel 18A, Intel Foundry's leading-edge process node, is on track for production in 2025. With RibbonFET and PowerVia, foundry customers will unlock greater processor scale and efficiency to drive the future of AI computing forward. (Credit: Intel Foundry)

Intel 18A, Intel Foundry's leading-edge process node, is on track for production in 2025. With RibbonFET and PowerVia, foundry customers will unlock greater processor scale and efficiency to drive the future of AI computing forward. (Credit: Intel Foundry)

Download de todas as imagens (ZIP, 32 MB)

Quais as novas: A Intel anunciou hoje que seus principais produtos na Intel 18A, Panther Lake (processador para cliente de PC de IA) e Clearwater Forest (processador para servidor), estão fora da fab e possuem sistemas operacionais ligados e inicializados. Esses marcos foram alcançados menos de dois trimestres após a tape-out, com ambos os produtos no caminho certo para iniciar a produção em 2025. A empresa também anunciou que o primeiro cliente externo deverá concluir o tape-out no Intel 18A na primeira metade do próximo ano.

"Somos pioneiros em múltiplas tecnologias de foundry para a era da IA e entregando um conjunto completo de inovações que são essenciais para a próxima geração de produtos da Intel e de nossos clientes de foundry Estamos encorajados pelo nosso progresso e estamos trabalhando em estreita colaboração com os clientes para trazer a Intel 18A ao mercado em 2025."

Saiba mais sobre o Intel 18A: Em julho, a Intel lançou o kit de design de processo (PDK) 1.0 1.0, ferramentas de projeto que permitem que os clientes fundidores aproveitem os recursos da arquitetura de transistor RibbonFET em toda a arquitetura de transistor e da entrega de energia traseira da PowerVia em seus projetos na Intel 18A. Os parceiros de automação de projetos eletrônicos (EDA) e propriedade intelectual (IP) estão atualizando suas ofertas para permitir que os clientes iniciem seus projetos de produção finais.

Por que isso é importante: Esses marcos mostram que a Intel Foundry é a primeira a implementar com sucesso tanto transistores RibbonFET gate-all-around quanto a tecnologia de alimentação PowerVia na parte traseira para clientes de foundry. 4o mini Por meio das ferramentas de ecossistema EDA e IP e fluxos de processo, RibbonFET e PowerVia são inovações revolucionárias que a Intel Foundry disponibiliza a todos os clientes através do Intel 18A. Trabalhando em conjunto com sua capacidade de fabricação e cadeia de fornecimento resilientes, mais sustentáveis e confiáveis, bem como a principal tecnologia de embalagens avançada do setor, a Intel Foundry reúne todos os componentes necessários para projetar e fabricar soluções de IA de última geração que escalam e funcionam com mais eficiência.

Como funciona: Ao inicializar sistemas operacionais sem configurações ou modificações adicionais, tanto Panther Lake quanto os Clearwater Forest estão indicando claramente a integridade do Intel 18A — a tecnologia de processo de ponta da empresa que deverá retornar a Intel à liderança em processos em 2025. Outros sinais de integridade incluem Panther Lake desempenho da memória DDR já em execução na frequência alvo. O Clearwater Forest do próximo ano, o archetype de futuros chips de CPU e IA, marcará a primeira solução produzido em massa e de alto desempenho do setor combinando RibbonFET, PowerVia e Foveros Direct 3D para um maior densidade e manuseio de energia. Clearwater Forest também é o produto principal para a tecnologia Intel 3-T base-die. Aproveitando a abordagem de fundição de sistemas da Intel Foundry, ambos os produtos devem oferecer melhorias significativas no desempenho por watt, densidade do transistor e utilização de células.

Como os clientes estão envolvidos: Ao obter acesso ao PDK 1.0 Intel 18A 1.0 no mês passado, os parceiros de EDA e IP da empresa estão atualizando suas ferramentas e fluxos de projeto para permitir que clientes de fundações externas iniciem seus projetos de chip Intel 18A. Este é um marco fundamental de capacitação para os negócios de fundação da Intel.

"A colaboração estratégica da Cadence com a Intel Foundry ajuda a acelerar a inovação de nossos clientes mútuos, fornecendo acesso a soluções de EDA líderes do setor e IP otimizadas para Intel 18A", disse Tom Beckley, vice-presidente sênior e gerente geral do Custom IC & pcb Group da Cadence. "É muito encorajador ver a Intel 18A alcançar esse marco crítico, e estamos satisfeitos em apoiar os clientes em seus projetos de ponta no 18A."

Shankar Krishnamoorthy, gerente geral do Grupo EDA da Synopsys, disse: "É ótimo ver a Intel Foundry atingindo esses marcos críticos. Com a 18A agora pronta para o cliente, a Intel Foundry está reunindo os componentes necessários necessários para projetar soluções de IA de última geração que nossos clientes mútuos exigem e esperam. Synopsys desempenha um papel de missão crítica enquanto se prepara para as fundições do mundo, e estamos orgulhosos de trabalhar com a Intel Foundry para permitir as principais soluções de EDA e IP da Synopsys para seu processo de ponta".

Mais sobre o RibbonFET e PowerVia: Essas tecnologias core Intel 18A permitem maior escala e eficiência do processador, o que é necessário para impulsionar a computação de IA. A FitaFET permite um controle rigoroso sobre a corrente elétrica no canal do transistor, permitindo uma miniaturização adicional dos componentes do chip enquanto reduz a fuga de energia, um fator crítico à medida que os chips se tornam cada vez mais densos. A PowerVia otimiza o roteamento de sinal separando a entrega de energia do lado frontal do wafer, reduzindo assim a resistência e melhorando a eficiência de energia. Juntas, essas tecnologias demonstram uma combinação poderosa que pode levar a ganhos substanciais no desempenho de computação e na autonomia da bateria em futuros dispositivos eletrônicos. A posição de primeira da Intel no mercado com ambas as tecnologias é uma vitória para clientes de fundância em todo o mundo.

Mais contexto: Leia uma perguntas e respostas completas, "Kevin O'Buckley fala sobre o progresso na Intel 18A", na Sala de imprensa da Intel.

Declarações Prévias

Esse comunicado contém declarações prospectivas que envolvem uma série de riscos e incertezas. Palavras como "acelerar", "alcançar", "apontar", "ambições", "antecipar", "acreditar", "comprometido", "continuar", "poderia", "could", "designed", "estimate", "expect", "forecast", "future", "goals", "grow", "guidance", "intend", "likely", "may", "might", "might", "milestones", "next" (avançar) generation", "objective", "on track", "opportunity", "outlook", "pending", "plan", "position", "possible", "potential", "predict", "progress", "ramp", "roadmap", "seek", "should", "strive", "targets", "to be", "upcoming", "will", "will", "would", "seek", "should", "strive", "targets", "to be", "upcoming", "will", "will", "would", e as variações de tais palavras e expressões semelhantes destinam-se a identificar essas declarações prospectivas, que podem incluir declarações sobre:

• nossos planos e estratégia de negócios e benefícios antecipados a partir daqui, incluindo no que diz respeito à nossa estratégia IDM 2.0, estratégia Smart Capital, parcerias com Apollo e Brookfield, modelo de fundância interna, estrutura de relatórios atualizada e estratégia de IA;
• projeções do nosso desempenho financeiro futuro, incluindo receita futura, margens brutas, despesas de capital e fluxos de caixa;
• custos projetados e tendências de rendimento;
• necessidades futuras de caixa, a disponibilidade, usos, suficiência e custo dos recursos de capital, e fontes de financiamento, incluindo para futuros investimentos de capital e em P&D e para retornos aos acionistas, como recompra de ações e dividendos, e expectativas de classificações de crédito;
• futuros produtos, serviços e tecnologias, e os objetivos esperados, cronograma, rampas, progresso, disponibilidade, produção, regulamentação e benefícios de tais produtos, serviços e tecnologias, incluindo futuros nós de processo e tecnologia de embalagem, roteiros de produtos, cronogramas, futuras arquiteturas de produtos, expectativas em relação ao desempenho do processo, paridade por watt e métricas, e expectativas em relação à liderança de produtos e processos;
• planos de investimento e impactos dos planos de investimento, inclusive nos EUA e no exterior;
• planos de manufatura internos e externos, incluindo volumes futuros de manufatura interna, planos de expansão da manufatura e o financiamento para isso, e o uso de foundry externo;
• capacidade de produção futura e fornecimento de produtos;
• expectativas de fornecimento, incluindo em relação a restrições, limitações, preços e escassez da indústria;
• planos e metas relacionados ao negócio de foundry da Intel, incluindo no que diz respeito a clientes antecipados, capacidade de manufatura futura e serviço, tecnologia e ofertas de IP;
• tempo e impacto esperados de aquisições, cessão e outras transações significativas, incluindo a venda de nosso negócio de memória NAND;
• conclusão esperada e impactos das atividades de reestruturação e iniciativas de economia ou eficiência de custos;
• futuras metas de desempenho social e ambiental, medidas, estratégias e resultados;
• nosso crescimento previsto, participação no mercado futuro e tendências de nossos negócios e operações;
• crescimento projetado e tendências nos mercados relevantes para nossos negócios;
• tendências e impactos antecipados relacionados aos componentes, substratos e capacidade de fundição da indústria, utilização, escassez e restrições;
• expectativas em relação aos incentivos governamentais;
• tendências e desenvolvimentos de tecnologia futuras, como a IA;
• futuras condições macro ambientais e econômicas;
• tensões geopolíticas e conflitos e seu potencial impacto em nossos negócios;
• expectativas relacionadas com impostos e contabilidade;
• expectativas relativas às nossas relações com determinadas partes sancionadas; e
• outras caracterizações de eventos ou circunstâncias futuras.

Tais declarações envolvem muitos riscos e incertezas que podem fazer com que nossos resultados reais diferem materialmente daqueles expressos ou implícitos, incluindo os associados a:

• o alto nível de concorrência e as rápidas mudanças tecnológicas em nosso setor;
• os investimentos significativos a longo prazo e inerentemente arriscados que estamos fazendo em instalações de P&D e manufatura que podem não obter um retorno favorável;
• as complexidades e incertezas no desenvolvimento e implementação de novos produtos semicondutores e tecnologias de processo de fabricação;
• nossa capacidade de cronometrar e escalar nossos investimentos de capital adequadamente e com sucesso garantir arranjos de financiamento alternativos favoráveis e concessões governamentais;
• implementando novas estratégias de negócios e investindo em novos negócios e tecnologias;
• mudanças na demanda por nossos produtos;
• Condições macroeconômicas e tensões geopolíticas e conflitos, incluindo tensões geopolíticas e comerciais entre os EUA e a China, os impactos da guerra da Rússia contra a Ucrânia, tensões e conflitos que afetam Israel e Oriente Médio, e o aumento das tensões entre a China e Taiwan continental;
• o mercado em evolução de produtos com capacidades de IA;
• nossa complexa cadeia de fornecimento global, incluindo de interrupções, atrasos, tensões comerciais e conflitos, ou escassez;
• defeitos de produtos, errata e outros problemas de produtos, particularmente quando desenvolvemos produtos de última geração e implementamos tecnologias de processo de fabricação de última geração;
• potencial vulnerabilidades de segurança em nossos produtos;
• ameaças de segurança cibernética em constante evolução e riscos à privacidade;
• Os riscos de IP, incluindo litígios relacionados e processos regulatórios;
• a necessidade de atrair, reter e motivar os principais talentos;
• transações e investimentos estratégicos;
• riscos relacionados a vendas, incluindo a concentração de clientes e o uso de distribuidores e de outros terceiros;
• nosso retorno de capital significativamente reduzido nos últimos anos;
• nossas obrigações de dívida e nossa capacidade de acessar fontes de capital;
• leis e regulamentações complexas e em evolução em várias jurisdições;
• flutuações nas taxas de câmbio;
• mudanças em nossa taxa efetiva;
• eventos catastróficos;
• regulamentações ambientais, de saúde, de segurança e de produtos;
• nossas iniciativas e novos requisitos legais relacionados a assuntos de responsabilidade corporativa; E
• outros riscos e incertezas descritos neste comunicado, nosso formulário de 2023 de 10-K, e nossos outros arquivos com a SEC.

Dado esses riscos e incertezas, os leitores são advertidos a não depositar confiança indevida em tais declarações prospectivas. Os leitores são instados a analisar cuidadosamente e considerar as várias divulgações feitas neste comunicado e em outros documentos que registramos de tempos em tempos com a SEC que divulgam riscos e incertezas que podem afetar nossos negócios.

A menos que especificamente indicado o contrário, as declarações prospectivas neste comunicado não refletem o impacto potencial de qualquer cessão, fusões, aquisições ou outras combinações de negócios que não foram concluídas desde a data deste arquivamento. Além disso, as declarações prospectivas neste comunicado são baseadas nas expectativas da administração na data deste comunicado, a menos que uma data anterior seja especificada, incluindo expectativas baseadas em informações de terceiros e projeções que a administração acredita serem confiáveis. Não nos comprometemos e renunciamos expressamente a qualquer obrigação de atualizar tais declarações, seja como resultado de novas informações, novos desenvolvimentos ou de outra forma, exceto enquanto a divulgação possa ser exigida por lei.