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インテル、AIインフラストラクチャーの拡張性を高める初の完全統合型光I/Oチップレットを公開
インテルの先進的な光コンピュート・インターコネクト・チップレットが広帯域幅、低消費電力、伝送距離の拡大といったニーズに応え、未来のAIスケーラビリティーと新しいコンピュート・アーキテクチャーを実現
June 26, 2024
電気自動車のイノベーションを加速し大幅なコスト削減を図る、インテルの新しいSoCソリューション
電気自動車テクノロジーの効率向上を目的とした、画期的なOLEA U310 SoCが、電気自動車の設計と製造にかかるコストを引き下げます
June 11, 2024
Intel Foundry 高NA EUVでチップ製造の新境地を開拓
業界に先駆けて高NA EUVを導入しIntel 18A以降の継続的なプロセス技術リーダーシップを可能に
April 18, 2024