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インテル、AIインフラストラクチャーの拡張性を高める初の完全統合型光I/Oチップレットを公開
インテルの先進的な光コンピュート・インターコネクト・チップレットが広帯域幅、低消費電力、伝送距離の拡大といったニーズに応え、未来のAIスケーラビリティーと新しいコンピュート・アーキテクチャーを実現
June 26, 2024

建物の火災に関する研究経験が生み出すAI技術の進化
Behind the Buildersシリーズ:ムーアの法則とますます大型化、高性能化する大型のAIチップの熱問題に挑むラジーブ・モンジアとインテルの熱対策チーム
May 27, 2025

MLPerf とはAI のトップ・ベンチマークを知る
常に進化する一連の実環境での AI テストにより、インテルのエキスパートはパフォーマンスを向上させ、公平な競争環境を整え、あらゆる人が AI を容易に利用できるよう取り組んでいます。
April 14, 2025

インテル、新たな超高速メモリーでデータセンター・チップを強化
インテルと業界パートナーが標準DRAMモジュールのメモリー帯域幅を2倍にする革新的なアプローチを開発し、プラグアンドプレイのソリューションと併せ最上位のインテル® Xeon プロセッサーの性能向上を実現
November 15, 2024

自動車の収益性を推進する、インテルの包括的アプローチ
インテルが進めるシステムベースのアプローチにより自動車メーカーのコスト削減とエネルギー効率化を促し、多くの人々が待ち望む次世代の体験を提供
July 22, 2024