Intel e Administração Biden-Harris finalizam incentivo de financiamento de US$ 7,86 bilhões sob a lei de CHIPS dos EUA

Baixe um conjunto completo de imagens do projeto de construção Ohio One da Intel (ZIP, 88 MB)

Destaques

• O Departamento de Comércio dos EUA concedeu à Intel até US$ 7,86 bilhões em financiamento direto por meio da Lei de CHIPS e Ciência dos EUA para avançar a fabricação de semicondutores comerciais da Intel e projetos avançados de embalagens no Arizona, Novo México, Ohio e Oregon.
• Esse financiamento direto é além do contrato de US$ 3 bilhões concedido à Intel para o programa Secure Enclave, que foi projetado para expandir a fabricação confiável de semicondutores de ponta para o governo dos EUA.
• O prêmio de hoje, associado a um crédito fiscal de investimento de 25%, apoiará os planos da Intel de investir mais de US$ 100 bilhões nos EUA.

• Conforme anunciado anteriormente, os investimentos planejados da Intel nos EUA, incluindo projetos além daqueles apoiados pela CHIPS, suportam mais de 10.000 empregos na empresa, quase 20.000 empregos na construção civil e mais de 50.000 empregos indiretos com fornecedores e setores de apoio.

SANTA CLARA, Califórnia, 26 de novembro de 2024 — Intel Corporation e a Biden-Harris Administration anunciaram hoje que o Departamento de Comércio e a Intel dos EUA chegaram a um acordo sobre termos para conceder à empresa até US$ 7,86 bilhões em financiamento direto para seus projetos de fabricação de semicondutores comerciais sob a Lei de CHIPS e Ciência dos EUA. O prêmio apoiará os planos previamente anunciados da Intel para promover a fabricação crítica de semicondutores e projetos avançados de embalagem em suas instalações no Arizona, Novo México, Ohio e Oregon. A Intel também planeja reivindicar o Crédito Fiscal de Investimento do Departamento do Tesouro dos EUA, que deve ser de até 25% dos investimentos qualificados de mais de US$ 100 bilhões.

“Com a Intel 3 já em produção de alto volume e a Intel 18A programada para seguir no próximo ano, os semicondutores de ponta estão mais uma vez sendo feitos em solo americano”, diz Pat Gelsinger, CEO da Intel. “Um forte apoio bipartidário para restaurar a tecnologia americana e a liderança de manufatura está impulsionando investimentos históricos que são críticos para o crescimento econômico e a segurança nacional de longo prazo do país. A Intel está profundamente comprometida em avançar essas prioridades compartilhadas à medida que expandimos ainda mais nossas operações nos EUA nos próximos vários anos.”

O anúncio demonstra a confiança do governo dos EUA no papel essencial da Intel na construção de uma cadeia de fornecimento de semicondutores resiliente e confiável em solo nacional. Desde a aprovação da Lei de CHIPS e Ciência, há mais de dois anos, a Intel anunciou planos para investir mais de US$ 100 bilhões nos EUA para expandir a fabricação de chips e a capacidade e recursos avançados de embalagem críticos à segurança econômica e nacional. Os investimentos históricos apoiarão dezenas de milhares de empregos, fortalecerão as cadeias de fornecimento dos EUA, promoverão a R&D com sede nos EUA e ajudarão a garantir a liderança americana na fabricação e tecnologia de semicondutores de ponta.

Kit de imprensa: Financiamento da Lei de CHIPS dos EUA para a Intel

“O programa CHIPS for America irá turbinar a tecnologia e a inovação americanas e tornar nosso país mais seguro — e espera-se que a Intel tenha um papel importante na revitalização da indústria de semicondutores dos EUA”, disse a secretária de Comércio dos EUA, Gina Raimondo. “Graças à liderança do presidente Biden e do vice-presidente Harris, nosso prêmio da CHIPS está catalisando a Intel para fazer um dos maiores investimentos na fabricação de semicondutores na história dos EUA.”

O prêmio segue o memorando preliminar de termos assinado anteriormente e a conclusão da devida diligência do Comércio, além do crédito fiscal de investimento anunciado. O prêmio total final é menor do que o prêmio preliminar proposto devido a uma exigência do Congresso de usar o financiamento do CHIPS para pagar o programa secure enclave de US$ 3 bilhões.

Investimentos em fabricação e P&D nos EUA

O prêmio CHIPS Act apoiará diretamente os investimentos da Intel em locais onde a empresa desenvolve e produz muitas das mais avançadas tecnologias de pacotes de chips e semicondutores, incluindo no Arizona, no Deserto do Silício; Novo México, o Silicon Mesa; Ohio, o Silicon Heartland; e Oregon, a Floresta do Silício.

• Arizona: A potência de fabricação da Intel nos EUA (ficha técnica do deserto de silício)
• Novo México: página técnica da Intel sobre embalagens avançadas nos EUA (Silicon Mesa Fact Sheet)
• Ohio: Novo local de fabricação de ponta da Intel (Folha de fatos do Silicon Heartland)
• Oregon: O coração da R&D de semicondutores da Intel (Silicon Forest Fact Sheet)

A Intel foi fundada nos EUA e vem inovando, investindo e apoiando a fabricação global de semicondutores e R&D há mais de 50 anos. Atualmente, a Intel emprega aproximadamente 45.000 pessoas nos EUA.

Impulso de fundimento e liderança em tecnologia

A Intel está quase concluir um ritmo histórico do desenvolvimento de nós de semicondutores para recuperar a liderança em tecnologia de processo. A Intel 18A, o quinto nó de processo da empresa em quatro anos, está a caminho de ser lançado em 2025 e continua a ganhar ou menos com os clientes. A empresa está finalizando um compromisso multibilionário e multibilionário da Amazon Web Services para expandir sua parceria existente para incluir um novo chip Intel® Xeon® 6 personalizado na Intel 3 e um novo chip de malha de IA na Intel 18A.

Em setembro de 2024, a Intel ganhou um contrato de fabricação de até US$ 3 bilhões para o programa Secure Enclave . Este programa é projetado para expandir a fabricação confiável de semicondutores de ponta para o governo dos EUA e baseia-se no relacionamento da Intel com o Departamento de Defesa dos EUA através dos programas Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) e State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP).

Além disso, a Intel reportou marcos importantes na fabricação avançada de semicondutores com a montagem concluída da primeira abertura numérica comercial do setor (High NA) Extreme Diagrama e o recebimento de uma ferramenta adicional de High NA instalada no site R&D de Hillsboro, Oregon, R&D da empresa. Isso permitirá que a Intel lidere avanços de ponta que definirão a fabricação de chips de última geração.

Desenvolvimento da força de trabalho e benefícios para creches

Ao lado de seus investimentos em fabricação e tecnologia, a Intel tem uma longa história de investimento na força de trabalho americana, apoiando programas de educação, treinamento e benefícios necessários para criar os empregos do futuro. Em 2022, por exemplo, a Intel anunciou um investimento de US$ 100 milhões para expandir as oportunidades de treinamento de semicondutores para educação, pesquisa e força de trabalho em todo o país.

Como parte do prêmio global de CHIPS da Intel, US$ 65 milhões são reservados para apoiar os esforços da empresa para criar uma força de trabalho mais qualificada de semicondutores. A Intel planeja usar US$ 56 milhões para ajudar a treinar alunos e professores em todos os níveis de educação para apoiar o crescimento da indústria. Isso inclui, por exemplo, o recém-lançado programa de aprendizes registrado nos EUA para técnicos de instalações de manufatura.

A empresa usará 5 milhões de dólares do prêmio da força de trabalho dedicada para ajudar a aumentar a disponibilidade de creches perto das instalações da Intel. Destina-se a apoiar os planos recém-anunciados da Intel para ampliar os benefícios infantis e a programas inovadores piloto para apoiar as famílias trabalhadoras. Os 4 milhões restantes do prêmio de US$ 65 milhões apoiarão a participação da Intel no framework CHIPS Women in Construction Framework, com o qual a Intel se comprometeu voluntariamente este ano a ajudar a expandir a força de trabalho da construção, aumentando a participação de mulheres e pessoas economicamente desfavorecidas.

Por fim, a Intel está fazendo parceria com o Consórcio De Microelectronics do Centro-Oeste (MMEC), uma vez que seus membros recebem financiamento para cinco projetos de desenvolvimento de tecnologia dentro da iniciativa Microelectronics Commons, estabelecida sob a Lei dos CHIPS. Esses projetos engajarão mais de 30 membros do MMEC que representam organizações da indústria, academia e partes interessadas do governo para promover o desenvolvimento de tecnologias microeletrônica domésticas para fornecer soluções para fortalecer a cadeia de suprimentos com sede nos EUA.

Declarações Prévias

Este comunicado contém declarações prospectivas que envolvem uma série de riscos e incertezas. Palavras como “acelerar”, “alcançar”, “objetivar”, “ambições”, “antecipar”, “acreditar”, “comprometido”, “continuar”, “poderia”, “projetado”, “estimar”, “esperar” , “previsão”, “futuro”, “metas”, “crescer”, “orientação”, “pretender”, “provável”, “pode”, “poderia”, “marcos”, “próxima geração”, “objetivo”, “no caminho certo”, “oportunidade”, “perspectivas”, “pendente”, “plano”, “posição”, “possível”, “potencial”, “prever”, “progresso”, “rampa”, “roteiro”, ” procurar”, “deveria”, “esforçar-se”, “alvos”, “ser”, “próximo”, “irá”, “iria” e variações de tais palavras e expressões semelhantes destinam-se a identificar tais declarações prospectivas, que pode incluir declarações sobre:

• nossos planos e estratégia de negócios e benefícios antecipados a partir daqui, incluindo no que diz respeito à nossa estratégia IDM 2.0, estratégia Smart Capital, parcerias com Apollo e Brookfield, modelo de foundry interna, estrutura de relatórios atualizada e estratégia de IA;
• projeções do nosso desempenho financeiro futuro, incluindo receita futura, margens brutas, despesas de capital e fluxos de caixa;
• custos projetados e tendências de rendimento;
• futuros requisitos de caixa, disponibilidade, usos, suficiência e custo de recursos de capital, além de fontes de financiamento, inclusive para investimentos futuros de capital e R&D e para retornos aos acionistas, como repurações de ações e dividendos, e expectativas de classificação de crédito;
• futuros produtos, serviços e tecnologias, e os objetivos esperados, cronograma, ramps, progresso, disponibilidade, produção, regulamentação e benefícios de tais produtos, serviços e tecnologias, incluindo nós de processos e tecnologia de embalagem futuras, roteiros de produtos, cronogramas, arquiteturas de produtos futuras, expectativas em relação ao desempenho do processo, paridade por watt e métricas e expectativas em relação ao produto e à liderança de processo;
• planos de investimento e impactos dos planos de investimento, inclusive nos EUA e no exterior;
• planos de fabricação internos e externos, incluindo futuros volumes internos de fabricação, planos de expansão de fabricação e os financiamentos ai, e uso de fundibilidade externa;
• capacidade de produção futura e fornecimento de produtos;
• expectativas de fornecimento, incluindo em relação a restrições, limitações, preços e escassez da indústria;
• planos e metas relacionados ao negócio de foundry da Intel, incluindo no que diz respeito a clientes antecipados, capacidade de manufatura futura e serviço, tecnologia e ofertas de IP;
• tempo e impacto esperados de aquisições, cessão e outras transações significativas, incluindo a venda de nosso negócio de memória NAND;
• conclusão esperada e impactos das atividades de reestruturação e iniciativas de economia ou eficiência de custos;
• futuras metas de desempenho social e ambiental, medidas, estratégias e resultados;
• nosso crescimento previsto, participação no mercado futuro e tendências de nossos negócios e operações;
• crescimento projetado e tendências nos mercados relevantes para nossos negócios;
• tendências e impactos antecipados relacionados aos componentes, substratos e capacidade de fundição da indústria, utilização, escassez e restrições;
• expectativas em relação aos incentivos governamentais;
• tendências e desenvolvimentos de tecnologia futuras, como a IA;
• futuras condições macro ambientais e econômicas;
• tensões geopolíticas e conflitos e seu potencial impacto em nossos negócios;
• expectativas relacionadas com impostos e contabilidade;
• expectativas relativas às nossas relações com determinadas partes sancionadas; e
• outras caracterizações de eventos ou circunstâncias futuras.

Tais declarações envolvem muitos riscos e incertezas que podem fazer com que nossos resultados reais diferem materialmente daqueles expressos ou implícitos, incluindo os associados a:

• o alto nível de concorrência e as rápidas mudanças tecnológicas em nosso setor;
• os investimentos significativos a longo prazo e inerentemente arriscados que estamos fazendo em instalações de P&D e manufatura que podem não obter um retorno favorável;
• as complexidades e incertezas no desenvolvimento e implementação de novos produtos semicondutores e tecnologias de processo de fabricação;
• nossa capacidade de cronometrar e escalar nossos investimentos de capital adequadamente e com sucesso garantir arranjos de financiamento alternativos favoráveis e concessões governamentais;
• implementando novas estratégias de negócios e investindo em novos negócios e tecnologias;
• mudanças na demanda por nossos produtos;
• Condições macroeconômicas e tensões geopolíticas e conflitos, incluindo tensões geopolíticas e comerciais entre os EUA e a China, os impactos da guerra da Rússia contra a Ucrânia, tensões e conflitos que afetam Israel e Oriente Médio, e o aumento das tensões entre a China e Taiwan continental;
• o mercado em evolução de produtos com capacidades de IA;
• nossa complexa cadeia de fornecimento global, incluindo de interrupções, atrasos, tensões comerciais e conflitos, ou escassez;
• defeitos de produtos, errata e outros problemas de produtos, particularmente quando desenvolvemos produtos de última geração e implementamos tecnologias de processo de fabricação de última geração;
• potencial vulnerabilidades de segurança em nossos produtos;
• ameaças de segurança cibernética em constante evolução e riscos à privacidade;
• Os riscos de IP, incluindo litígios relacionados e processos regulatórios;
• a necessidade de atrair, reter e motivar os principais talentos;
• transações e investimentos estratégicos;
• riscos relacionados a vendas, incluindo a concentração de clientes e o uso de distribuidores e de outros terceiros;
• nosso retorno de capital significativamente reduzido nos últimos anos;
• nossas obrigações de dívida e nossa capacidade de acessar fontes de capital;
• leis e regulamentações complexas e em evolução em várias jurisdições;
• flutuações nas taxas de câmbio;
• mudanças em nossa taxa efetiva;
• eventos catastróficos;
• regulamentações ambientais, de saúde, de segurança e de produtos;
• nossas iniciativas e novos requisitos legais relacionados a assuntos de responsabilidade corporativa; E
• outros riscos e incertezas descritos nesta versão, nosso formulário de 10-K de 2023 e nossos outros arquivos com a SEC.

Dado esses riscos e incertezas, os leitores são advertidos a não depositar confiança indevida em tais declarações prospectivas. Os leitores são instados a analisar cuidadosamente e considerar as várias divulgações feitas nesta versão e em outros documentos que registramos de tempos em tempos com a SEC que divulgam riscos e incertezas que podem afetar nossos negócios.

A menos que especificamente indicado de outra forma, as declarações prospectivas nesta versão não refletem o impacto potencial de quaisquer cessão, fusões, aquisições ou outras combinações de negócios que não foram concluídas desde a data deste arquivamento. Além disso, as declarações prospectivas nesta versão são baseadas nas expectativas da administração desde a data desta versão, a menos que uma data anterior seja especificada, incluindo expectativas baseadas em informações e projeções de terceiros que a administração acredita ser de renome. Não nos comprometemos e renunciamos expressamente a qualquer obrigação de atualizar tais declarações, seja como resultado de novas informações, novos desenvolvimentos ou de outra forma, exceto enquanto a divulgação possa ser exigida por lei.