A Intel anuncia a nomeação de um novo líder para a Intel Foundry, com o objetivo de acelerar o desenvolvimento e a produção.

SANTA CLARA, Califórnia, 18 de junho de 2026 — A Intel Corporation anunciou hoje a nomeação de Seok-Hee Lee como vice-presidente executivo da Intel Foundry, reportando-se diretamente ao CEO Lip-Bu Tan. Nessa função, Lee liderará todas as áreas de embalagem avançada, integração de sistemas, desenvolvimento de tecnologia e fabricação de back-end, fortalecendo a capacidade da Intel de oferecer inovação diferenciada em nível de sistema para seus clientes.

Seok-Hee Lee é nomeada para liderar a área de Embalagens Avançadas

Como parte da evolução contínua da estratégia Intel Foundry, a empresa está estabelecendo a embalagem avançada como um negócio focado, com liderança dedicada. Isso reflete a crescente importância e complexidade da embalagem como um fator essencial para o desempenho, a eficiência energética e a integração heterogênea em sistemas de IA.

“Empacotamento avançado e integração de sistemas estão se tornando capacidades essenciais para os sistemas de computação de próxima geração”, disse Lip-Bu Tan, CEO da Intel. “Seok-Hee traz consigo uma vasta experiência na liderança de organizações complexas de tecnologia e manufatura de grande escala, além de um sólido histórico de execução operacional. A visão de Seok-Hee ajudará a Intel a fortalecer ainda mais suas capacidades de integração de sistemas, permitindo-nos acoplar de forma precisa lógica, memória, redes e outros componentes de ponta para construir sistemas de computação de alto desempenho para os clientes da Intel Foundry. Ele é o líder certo para construir e expandir essa parte crítica dos negócios da Intel Foundry, enquanto nos preparamos para aumentar a produção em larga escala de tecnologias de empacotamento avançado, incluindo EMIB-T e HBI, para clientes e parceiros.”

Lee chega à Intel vindo da SK On, onde atuou como presidente e CEO, e anteriormente como presidente e CEO da SK hynix. Veterano da indústria de semicondutores, ele também ocupou cargos de liderança em engenharia na Intel e na academia, trazendo consigo vasta experiência em tecnologias de processos avançados e fabricação em larga escala.

“A Intel está numa posição única para liderar em embalagens avançadas, à medida que a procura por integração ao nível do sistema se acelera em IA e computação de alto desempenho”, disse Lee. “Estou entusiasmado por voltar para casa e juntar-me à equipa da Intel, enquanto ajudamos a impulsionar a liderança tecnológica da empresa, as capacidades de fabrico e os compromissos com os clientes nesta área crucial.”

Com essa mudança, Naga Chandrasekaran, vice-presidente executivo da Intel Foundry, continuará se reportando ao CEO Lip-Bu Tan e liderando o desenvolvimento de tecnologia front-end e a manufatura front-end, enquanto a empresa se concentra em acelerar a implementação dos processadores Intel 18A, Intel 14A e tecnologias futuras. Ele também continuará supervisionando o suporte ao design e as funções de suporte ao cliente e aos negócios de ponta a ponta que apoiam o crescimento da Intel Foundry. Esse novo modelo operacional focado e escalável reforça o compromisso da Intel em fortalecer seu mecanismo de desenvolvimento de tecnologia e manufatura, dando aos clientes e parceiros maior confiança na capacidade da Intel de entregar com rapidez, consistência e previsibilidade.

Como parte do anúncio, a Intel também informou que o vice-presidente executivo Navid Shahriari se aposentará após uma carreira de 37 anos na empresa.