Computex 2026: Um Mundo Inteligente Construído em Silício

Lip-Bu Tan, CEO da Intel, apresenta o keynote da Intel na Computex 2026 em Taipei, Taiwan. (Crédito da foto: Intel Corporation)

Ao vivo da palestra principal de Lip-Bu Tan na Computex 2026

Na última semana, durante a Computex, o CEO da Intel Lip-Bu Tan subiu ao palco para destacar as inovações que a Intel compartilhou com o mundo ao longo de mais de cinco décadas.

Lip-Bu destacou as imensas contribuições da arquitetura x86 para o mundo, para os Estados Unidos e para o Vale do Silício, antes de voltar sua atenção para nosso anfitrião e agradecer a Taiwan pelo papel fundamental desempenhado em parceria com a Intel ao longo dos anos, desde desktops e notebooks até os mais diversos formatos de dispositivos que vieram depois

Hoje, Taiwan é um dos grandes pioneiros da computação: não apenas na construção de sistemas, mas também na fabricação dos próprios semicondutores.

Um Ecossistema de PC em Expansão

Lip-Bu então recebeu no palco Alex Katouzian, novo líder da área de Client Computing e Physical AI da Intel, para uma conversa sobre computação cliente, edge computing e IA física.

Alex começou relembrando o lançamento da linha Core Ultra Series 3, o primeiro produto desenvolvido com a tecnologia Intel 18A. Segundo ele, o processador oferece uma experiência XPU completa, incluindo uma CPU de resposta rápida, uma GPU de alto desempenho e uma NPU eficiente em consumo de energia. A linha Core Ultra Series 3 estabeleceu um novo padrão para desempenho móvel premium, gráficos e autonomia de bateria. Atualmente, já está presente em mais de 325 projetos para o mercado consumidor e corporativo.

Em seguida, Alex reapresentou a linha Intel Core Series 3, lançada originalmente em abril. A família Core Series 3 utiliza a mesma propriedade intelectual da linha Ultra e oferece bateria para o dia inteiro, ampla conectividade e excelente desempenho, proporcionando uma experiência premium em um formato extremamente fino para PCs convencionais.

Alex também apresentou o mais novo integrante da família, dando destaque a Intel Arc G3 series, baseada na mesma arquitetura do Intel Core Ultra Series 3, ela foi otimizada para dispositivos portáteis de jogos, oferecendo longa duração de bateria e uma experiência de jogo imersiva em qualquer lugar. O produto entrega desempenho consistente, excelente experiência de uso e estará disponível ainda este mês.

Crescimento das oportunidades em Edge e IA Física

Voltando sua atenção para edge computing e IA física, Alex destacou que a tecnologia Intel 18A já conta com mais de 130 edge designs voltados para aplicações de borda. Assim como ocorreu no segmento de edge, a Intel pretende expandir suas tecnologias para aplicações de IA física. Atualmente, a empresa possui mais de 4.000 parceiros no ecossistema de edge computing e mais de 100.000 implementações em áreas como manufatura, robótica, varejo e outras indústrias. Segundo Alex, a Intel planeja ampliar sua atuação para novos formatos de IA física, incluindo robôs, máquinas autônomas e outros dispositivos inteligentes.

Computação híbrida de IA otimizada da nuvem até a borda

Após agradecer Alex, Lip-Bu retornou ao palco acompanhado por Aravind Srinivas, CEO da Perplexity. Os dois executivos discutiram como questões relacionadas à privacidade, segurança, conformidade regulatória e custos estão impulsionando a necessidade de modelos híbridos de computação, nos quais a inferência pode ocorrer localmente no dispositivo para dados sensíveis e na nuvem para cargas de trabalho que exigem maior escala e contexto.

Aravind explicou como a Perplexity criou o primeiro servidor híbrido local para orquestração de inferência, permitindo que as cargas de trabalho sejam escaladas dinamicamente entre ambientes locais e de nuvem com base nas capacidades e recursos de cada dispositivo.

Um novo processador para o data center

Quando se fala em computação de propósito geral, muitas pessoas associam imediatamente a Intel, já que a arquitetura x86 impulsiona data centers há mais de cinco décadas.

Lip-Bu recebeu então Kevork Kechichian, Vice-Presidente Executivo do Data Center Group da Intel, para discutir o legado duradouro da arquitetura x86 nos data centers.Sem se prender muito ao passado, Kevork anunciou oficialmente a chegada dos processadores Intel® Xeon® 6+.

Com 288 núcleos eficientes (E-cores), impressionantes 576 MB de cache L3 e fabricado com a tecnologia Intel 18A, o Xeon 6+ oferece densidade computacional e eficiência de classe mundial. Isso é fundamental para empresas que precisam equilibrar preparação para IA com cargas de trabalho críticas do dia a dia.

Rumo ao Rackscale e aos Centros de Inteligência

Pesquisas recentes indicam que as cargas de trabalho de inferência de IA poderão representar quase 40% de toda a demanda energética dos data centers até 2030.À medida que a IA agêntica passa a integrar fluxos de trabalho reais, dados, ferramentas e modelos de governança, a infraestrutura computacional também precisa evoluir. Isso ocorre porque a IA agêntica é inerentemente iterativa, exigindo processos de raciocínio, planejamento, execução e reflexão.

Essa mudança aumenta significativamente a demanda por CPUs, já que elas são responsáveis por orquestrar e coordenar os processos de raciocínio. Como resultado, a tradicional proporção de 1 CPU para 8 GPUs, comum no treinamento de modelos de fronteira, está evoluindo para uma relação próxima de 1:1 em aplicações de IA agêntica.

Para discutir a necessidade de novas soluções rackscale, Kevork convidou Lip-Bu novamente ao palco. O CEO explicou que a computação precisa ser reinventada, evoluindo do nível do socket para sistemas rackscale capazes de atender às demandas das cargas de trabalho de IA agêntica.

Lip-Bu foi acompanhado por Jerry Hsiao, Chief Product Officer da Foxconn, para discutir a parceria entre as empresas na construção de infraestrutura de IA rackscale. Jerry destacou que a Foxconn, maior fabricante de eletrônicos do mundo, está colaborando com a Intel e seus parceiros para oferecer capacidades de integração de sistemas para infraestruturas de IA rackscale voltadas para inferência e IA agêntica.

Lip-Bu agradeceu a Jerry antes de continuar explicando que, embora a proporção CPU-GPU esteja se estabilizando nesse novo cenário, o consumo de tokens continua crescendo rapidamente. Relatórios recentes mostram que, em comparação com um raciocínio de turno único, um agente de IA pode consumir até mil vezes mais tokens. Por isso, fornece soluções computacionais otimizadas para geração e consumo de tokens tornou-se um fator crítico.

Nesse contexto, a Intel anunciou recentemente uma colaboração com a SambaNova, Vista Equity Partners e Cambium Equity para desenvolver soluções de inferência mais eficientes em termos de custo e energia. Lip-Bu recebeu no palco Rodrigo Liang, CEO da SambaNova, acompanhado por Robert Smith, da Vista Equity Partners. Eles explicaram como pretendem utilizar a nova infraestrutura rackscale de IA da Intel, Nvidia e SambaNova para oferecer inferência totalmente desagregada por meio de uma nova oferta de nuvem denominada Vector Core Compute.

Silício desenvolvido sob medida para cada cliente

Embora as novas ofertas de nuvem e infraestrutura rackscale prometam transformar a economia da inferência e da IA agêntica, muitas empresas passaram a considerar suas cargas de trabalho como ativos estratégicos, buscando soluções de silício personalizadas para atender necessidades específicas. Para abordar esse tema, Lip-Bu convidou Srini Iyengar, Vice-Presidente Sênior da Intel. Srini falou sobre os esforços da empresa em silício customizado, destacando a colaboração com o Google para o desenvolvimento de IPUs (Infrastructure Processing Units), essenciais para o desempenho ideal dos provedores de nuvem. Ele também comentou sobre as parcerias com empresas de telecomunicações, como a Ericsson, para fornecer chips avançados destinados à infraestrutura global de redes sem fio.

Soluções verticais para diferentes indústrias

Lip-Bu voltou ao palco para explicar como o silício customizado está se tornando a base para soluções verticais capazes de atender às necessidades específicas de diferentes setores. Nesse sentido, Lip-Bu destacou as colaborações da Intel com a Hitachi, Siemens, Echo Neurotechnologies e Greenstone Biosciences para transformar áreas tão diversas quanto energia, automação industrial, engenharia biomédica e desenvolvimento de medicamentos.

Um mundo inteligente construído sobre silício

Lip-Bu encerrou sua apresentação reforçando as oportunidades que existem para a Intel e seus parceiros em todos os ecossistemas: PCs, edge computing, IA física, data centers e os emergentes centros de inteligência. De silício a sistemas em chip, sistemas e aplicações, a Intel é uma empresa icônica que lançou as bases para a computação moderna.

Mas a empresa não pretende permanecer estática. A Intel está ampliando seus investimentos para criar oportunidades de negócios em mercados consolidados e emergentes. Estabelecendo novas parcerias em múltiplas indústrias. A Intel, com a ajuda de seus parceiros, está construindo um futuro inteligente sobre um mundo movido a silício.