消息

酷睿Ultra战力Plus，英特尔携九大合作伙伴亮相Bilibili World 2026

BW 2026启幕，英特尔与玩家们共赴幻想次元

掌机玩家集合！高性能、长续航、更流畅的锐炫G系列来了

英特尔发布锐炫™ G 系列处理器，携手生态伙伴展示新一代掌机在游戏性能、便携体验和AI体验在多场景的最新成果。

英特尔以微笑曲线诠释智能体PC价值，推动“人人可用”

从工具到伙伴，英特尔携手生态伙伴，以混合AI推动智能体PC“落地生花”

英特尔携AI家庭大脑亮相链博会，开启智能体家居新时代

英特尔携手产业链合作伙伴共同推动AI家庭大脑规模化落地。

加速先进封装技术开发与制造，英特尔任命新执行副总裁

英特尔代工在VLSI研讨会上详解制程节点里程碑与未来技术创新

Intel 18A-P制程现已进入风险试产阶段，具备更高的性能、增强的热特性，并与Intel 18A在设计规则上兼容。

ECTC 2026 | 速览EMIB-T 技术的最新进展

288核，Intel 18A制程，英特尔至强6+加速Agentic AI落地至强6+，以“四力”重构Agentic AI时代智算中心

至强6+，以“四力”重构Agentic AI时代智算中心

英特尔推出面向云、边缘和企业数据中心基础设施的以太网E835控制器及网络适配器

专为数据中心、企业级、人工智能及电信移动核心应用等高密度场景，提供带宽与可扩展性支持

英特尔在Computex发布多项AI创新成果

从芯片到机架级AI解决方案，携手战略行业合作伙伴共同交付客户

英特尔全栈赋能，全新至强6+、网络与AI系统共筑Agentic AI基石

英特尔构建横跨数据中心、网络与边缘的AI平台，彰显CPU在智能体AI编排、扩展及数据流动中的核心地位

已赢得超130项设计，第三代英特尔酷睿和酷睿Ultra为边缘AI注入强劲动力

英特尔今日公布在具身智能与边缘AI领域的关键进展——凭借第三代酷睿/酷睿Ultra处理器的强劲算力，英特尔已获得超过130项边缘AI与边缘计算的设计合作