英特尔代工

英特尔与蓝思科技携手，推进面向AI时代的先进半导体封装

双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合，为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。

英特尔代工在VLSI研讨会上详解制程节点里程碑与未来技术创新

Intel 18A-P制程现已进入风险试产阶段，具备更高的性能、增强的热特性，并与Intel 18A在设计规则上兼容。

ECTC 2026 | 速览EMIB-T 技术的最新进展

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

在 Direct Connect 上，英特尔代工厂分享了工艺技术路线图、先进封装发展势头和生态系统合作伙伴关系。

英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求

英特尔CEO陈立武强调，要塑造由工程师思维驱动，聚焦客户需求的创新文化。

英特尔展示互连微缩技术突破性进展

在IEDM2024上，英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展，有助于满足未来AI算力需求

最新进展. Intel 18A产品，成功点亮.

Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统。将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

该工厂的投产是3D先进封装技术迈向大规模量产的一个重要里程碑。