英特爾攜手合作夥伴在台展示最新Core™ Ultra處理器與裝置，全方位布局AI PC與邊緣運算

2026年3月25日—英特爾於今（25）日攜手多家生態系合作夥伴，在台發表並展示一系列最新處理器與搭載新一代平台的裝置與應用。最新的處理器平台包含Intel® Core™ Ultra系列3與Intel® Core™ Ultra 200HX Plus行動處理器、Intel® Core™ Ultra 200S Plus桌上型處理器，以及Intel® Core™ Ultra系列3邊緣運算處理器。

英特爾邀請宏碁、華擎、華碩、技嘉、HP惠普台灣、聯想、微星科技等合作夥伴，於現場展示搭載最新處理器平台的筆記型電腦、桌上型電腦與主機板等產品；同時也邀請研揚科技、凌華科技、研華科技、東擎科技、安勤科技、BIOSTAR映泰、肯懋電腦、友通資訊、技宸、廣積科技、威強電工業電腦、宜鼎國際、博來科技、神達數位、新漢、瑞傳科技、鑫創電子與超恩等重要夥伴，共同展示新一代邊緣運算系統與AI解決方案。

英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜表示：「很高興英特爾攜手合作夥伴推出一系列採用最新Core Ultra處理器的產品，涵蓋從個人電腦至邊緣運算的多元應用。不僅為使用者帶來卓越效能與最佳AI體驗，也將協助合作夥伴打造更豐富的終端AI解決方案。透過全新設計架構、先進製程與封裝技術，英特爾持續突破運算效能與續航表現，加速AI發展與更廣泛的應用，邁向混合AI運算時代的願景。」

 行動處理器：Core Ultra系列3兼顧效能與長續航力、Core Ultra 200HX Plus滿足旗艦電競與創作需求

Core Ultra系列3專為行動多工打造，遊戲效能可提升超過77%¹，電池續航力最長可達27小時²。現場展示約30款搭載Core Ultra系列3處理器的最新筆記型電腦、AIO電腦與迷你PC。此外，現場亦展示最新Intel® XeSS 3多幀生成（Multi-Frame Generation）技術，進一步提升遊戲每秒畫面更新率（FPS），讓輕薄筆記型電腦也能流暢運行3A級遊戲大作。

Core Ultra系列3配備最高12個Xe核心的新一代Intel Arc GPU，平台運算效能最高可達180 TOPS。該系列亦為首款採用Intel 18A製程的行動處理器平台，導入全新RibbonFET電晶體架構與PowerVia晶片背部供電技術。此外，透過英特爾的先進封裝與3D晶片堆疊技術Foveros，可將多個晶片模組整合於單一SoC中，進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。

搭載最新Core Ultra 200HX Plus處理器的筆記型電腦也首度於活動中亮相。Core Ultra 200HX Plus專為進階遊戲、串流、內容創作及工作站需求進行優化，包含 Core Ultra 9 290HX Plus與Core Ultra 7 270HX Plus兩款型號。該系列支援全新的英特爾二進位優化工具（Intel Binary Optimization Tool），透過首創的二進位轉譯層優化技術，提升特定遊戲的原生效能。此外，平台提供高達80 Gbps雙向頻寬的高速連線能力，可支援大型檔案傳輸、8K串流與裝置充電，並能透過單一連接埠串接多個裝置。

桌上型電腦處理器：Core Ultra 200S Plus引領極致遊戲體驗、創作效能全面升級

Core Ultra 200S Plus為專業電競玩家提供更進階的運算效能，為英特爾至今最快的桌上型遊戲處理器。其內容創作效能幾乎是競爭產品的兩倍，並透過多項全新技術，重新定義英特爾遊戲平台的設定與效能優化方式。現場展示一系列搭載Core Ultra 200S Plus的最新桌上型電腦與主機板，並透過Intel Binary Optimization Tool進行示範，說明該技術如何優化工作排程與系統資源分配，進一步提升遊戲體驗的流暢度。

Core Ultra 200S Plus系列包含高達24核心的Core Ultra 7 270K Plus，以及高達18核心的Core Ultra 5 250K/KF Plus。相較於前一代產品，該系列不僅提供較多核心、晶粒間互連（die-to-die）頻率提升達900 MHz，多執行緒效能更比同級處理器提升高達103%³。此外，支援DDR5 7200 MT/s記憶體，與Core Ultra 200S Boost BIOS設定檔相容，並為其8,000 MT/s記憶體超頻提供保固支援；部分產品更搶先預覽支援4-Rank CUDIMM記憶體，帶來低延遲與高頻寬效益。

 邊緣運算系統與AI解決方案：Core Ultra系列3邊緣運算處理器加速終端AI應用

針對邊緣運算領域所需的高效能AI應用，現場展出一系列採用Core Ultra系列3邊緣運算處理器的嵌入式模組與系統，並呈現多元產業智慧應用案例：

• 智慧工廠：研揚科技展示基於Core Ultra系列3邊緣運算處理器的多工協作機器人系統，透過模仿學習技術，部署機械手臂於產線執行任務。
• 智慧醫療：研華科技透過Intel® OpenVINO™優化AI模型，在CPU、GPU與NPU間動態分配工作負載，實現20~30毫秒的低延遲內視鏡影像AI分析。
• 智慧交通：廣積科技推出智慧影像分析應用，透過AI即時監測分析車流與行人動態，並整合多層次資安防護，防止數據外洩或遭竄改，確保端到端資訊安全。
• 智慧零售：宜鼎國際運用Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供最高180 TOPS的AI運算效能，可同步處理16路即時影像串流，支援人臉偵測、年齡與性別識別等應用。

為加速終端AI在各產業的導入，英特爾持續擴展產品線。除了既有的Core Ultra系列3邊緣運算處理器，亦於Embedded World 2026發布搭載P-core的Intel Core系列2處理器，以及全新醫療專用的「醫療與生命科學AI套件」，展現完整的邊緣AI產品組合。

 持續擴展AI生態系布局

英特爾持續拓展AI PC與終端AI應用生態系，目前已與超過350家獨立軟體供應商（ISV）合作，開發超過500種AI軟體與功能、支援超過900個AI模型。透過廣泛的開發平台，並與開發人員及供應商緊密協作，推動跨平台的AI應用部署，實現從雲端到邊緣的無縫擴展，打造兼具效能與安全的混合AI運算環境。

1.品牌展示區

2.搭載Intel Core Ultra系列3邊緣運算處理器的嵌入式模組與系統