英特爾推出全新Intel® Xeon® 600工作站處理器
新一代英特爾工作站處理器系列最高搭載86個效能核心與128條PCIe 5.0通道， 驅動次世代專業工作流程
2026年2月3日—英特爾今（3）日宣布推出全新Intel® Xeon® 600 系列客戶端工作站處理器，為英特爾高階工作站平台（Intel® W890晶片組）帶來全面更新。新一代英特爾工作站處理器相較前一代產品，在多項核心指標上全面升級，包括核心數量與PCIe連接能力的大幅提升、支援更高記憶體速度，以及更優異的電源效率。
英特爾客戶端運算事業群工作站部門總監Hector Guevarez表示：「隨著各產業對高效能運算能力的需求日益增加，Intel® Xeon® 600工作站處理器正是為專業人士在日常工作流程量身打造的解決方案。卓越的效能效率、擴展的AI運算功能、多項Intel® vPro技術，以及強大的平台連線能力，使此產品成為仰賴高階工作站效能與功能的專業人士的首選。」
產品優勢
新一代Intel® Xeon® 600工作站處理器為資料科學與AI開發、工程模擬及視覺化，以及媒體與娛樂內容創作帶來多項效益。主要優點包括與前一代處理器相比，多執行緒效能大幅提升、更強大的I/O能力、更佳的有線與無線連線表現，以及對先進AI訓練與推論工作負載的擴展支援。
Intel® Xeon® 600工作站處理器採用Intel 3製程技術與Redwood Cove+核心架構，在所有產品堆疊中進一步提升核心數量。在相同的功耗目標下，與前一代64核心的W3595X相比，86核心的Xeon 698X可為使用者帶來高達61%的多執行緒效能提升1。
平台技術規格
- Intel® Xeon® 600工作站處理器具備高達86個核心與8 GHz的渦輪頻率，與前一代處理器相比，其單執行緒效能提升達9%2，多執行緒效能提升達61%。
- Intel® AMX新增支援FP16資料類型，能有效改善AI訓練與推論工作負載，其AI與機器學習效能較前一代處理器提升高達17%3。
- 支援多達128條CPU PCIe Gen 5.0通道，為多GPU、SSD及網路卡提供強大的平台連接性，以滿足工作流程需求。
- 支援高達8通道、速度達6400 MT/s的DDR5 RDIMM記憶體（高於前一代的4800 MT/s）。全新功能包括支援速度高達8,000 MT/s的DDR5 MRDIMM記憶體，能有效提升受記憶體頻寬限制之工作負載的效能。
- 持續支援ECC記憶體與RAS技術，以提高關鍵數據的完整性與系統可靠性。
- 透過業界領先的處理器調校（超頻）釋放重度運算潛能，包括：
- 全新低電壓保護基準與最大電壓限制報告
- 全新Per-CDIE與每核心效能限制原因報告。
- 處理器核心調校
- AVX2、AVX512與TMUL負倍頻偏移（Negative Ratio Offset）調校
- Per-CDIE Ring/Mesh調校
- 英特爾渦輪加速2.0頻率調校
- 英特爾渦輪加速Max技術3.0調校
- 整合Intel® Wi-Fi 6E並支援獨立的Intel Wi-Fi 7，提供最新且最佳的網路連接性。
- 提供多項Intel vPro®技術，包含硬體強化的安全性（多金鑰記憶體加密）、韌體版本控制及Intel®一鍵還原，便於在企業環境中布署系統。
釋放重度運算潛能
全新Intel® Xeon® 600工作站處理器為工作站平台的超頻可能性樹立新標竿。英特爾與華碩（ASUS）及其超頻團隊合作，宣布在產品發布之際已創下多項新的世界超頻紀錄：
英特爾與華碩憑藉Intel® Xeon® 698X處理器與華碩Pro WS W890E-SAGE SE主機板，在10項基準測試中創下新的世界超頻紀錄，包括Geekbench 4多核心、Geekbench 5多核心以及Y-Cruncher（高達28B）。此外，此合作夥伴關係獲得另外10項全球第一的排名，包括Geekbench 3多核心、Geekbench 6多核心、Cinebench R20、Cinebench R23、Cinebench R15以及Y-Cruncher（高達100B）4。
上市時間
Intel® Xeon® 600工作站處理器將從2026年3月下旬起，透過OEM／系統整合商夥伴以及個人盒裝處理器管道販售。
以下型號將提供個人零售盒裝版本：
- Intel® Xeon® 696X處理器（64核心）
- Intel® Xeon® 678X處理器（48核心）
- Intel® Xeon® 676X處理器（32核心）
- Intel® Xeon® 658X處理器（24核心）
- Intel® Xeon® 654處理器（18核心）
更多資訊：英特爾Xeon工作站處理器 | Intel.com
免責聲明：
雖然Wi-Fi 7向後相容於前幾代產品，但新的Wi-Fi 7功能需要配置英特爾Wi-Fi 7解決方案的電腦、PC OEM的啟用、作業系統的支援，並搭配適當的Wi-Fi 7路由器／存取點（AP）／閘道器使用。6 GHz Wi-Fi 7可能並非於所有地區皆可使用。效能會因使用情況、設定與其他因素而有所不同。關於效能聲明的詳細資訊，請參閱www.Intel.com/performance-wireless。
所有版本的Intel vPro®均需搭配合格的英特爾處理器、受支援的作業系統、必要的連線技術、韌體強化以及其他硬體與軟體。遠端管理需具備網路連線；若為Wi-Fi頻外管理，該網路必須為已知網路。詳情請參閱intel.com/vPro。
AI功能可能需要購買軟體、訂閱服務，或由軟體或平台供應商啟用，亦可能有特定的配置或相容性要求。資料延遲、成本與隱私方面的優勢是指非基於雲端的 AI 應用程式。詳情請參閱intel.com/AIPC。
1 As measured by Cinebench 2026 CPU Multiple Threads. See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary.
2 As measured by Cinebench 2026 CPU Single Thread. See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary.
3 As measured by SPECworkstation™ 4.0 AI & Machine Learning. See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary.
4 World Records as recorded on HWBot.org s of 02/02/2026 on the following benchmarks: Geekbench4 Multicore, Geekbench5 Multicore, Y-Cruncher Pi 25M, Y-Cruncher 1B, Y-Cruncher 2.5B, Y-Cruncher 5B, Y-Cruncher 10B, Y-Cruncher 28B, Timespy Extreme CPU, 3D Mark CPU Profile Max Cores
Global First Places as recorded by HWBot.org on 02/02/2026 on the following benchmarks using 86-cores: 7-Zip (Benchmate), Geekbench3 Multi Core, Geekbench6 Multi-core, Cinebench R20, Cinebench R23, Cinebench R15, GPUPI for CPU 1B, Y- Cruncher Pi BBP 1B, Y- Cruncher Pi BBP 10B, Y- Cruncher Pi BBP 100B
用戶端運算
