O inventor do ano de 2024 da Intel aprimora a arte de “problemas amorosos”

Durante a maior parte de sua história, a Lei de Moore e sua inovação coincidindo constante aconteceu principalmente na tecnologia de transistores. O surgimento de embalagens avançadas, no entanto, expandiu essa taxa de inovação para tecnologias de empilhamento 2.5D e 3D usadas para combinar várias mortes em um único dispositivo, ampliando a Lei de Moore em novas dimensões.

Com essas dimensões adicionais, as fontes de dificuldade se multiplicam. Para gang Duan, estas são fontes de oportunidade.

“Os inovadores precisam desenvolver um grande senso de problemas amorosos”, diz Duan, que trabalha em Chandler, Arizona, como engenheiro principal e gerente de área de back-end do Grupo de desenvolvimento de tecnologia de embalagem substrato da Intel. “Esse é o começo de tudo. Quando há um problema, há uma oportunidade de inovar.”

Duan e suas coortes empregam uma abordagem projetada para evitar falhas, mas elas não vacilam quando as falhas inevitavelmente ocorrem. “Algumas das nossas melhores ideias foram realmente desenvolvidas a partir de nossas falhas.”

Em seus 16 anos na Intel, Duan acumulou quase 500 pedidos de patentes em sua busca para ajudar a impulsionar o envelope de como o chip de silício morre são combinados em pacotes — inventando melhores interconexões, incorporando pequenos chips de conector no substrato (como no Intel EMIB) e substratos de vidro pioneiros.

Por seus anos de trabalho prolífico e amoroso, Duan foi nomeado Inventor do Ano da Intel para 2024.

Ele é rápido de adicionar, no entanto, que não é apenas sua honra. Duan chama o prêmio de “um reconhecimento a todos os co-inventores e colaboradores que têm enfrentado os desafios mais difíceis no campo da embalagem avançada. É realmente o espírito da colaboração que tornou isso possível.”

Que mais problemas a amar levem a invenções contínuas.