英特爾提供全球首次專為 AI 時代設計的系統級晶圓代工服務

新聞亮點：

• 英特爾提供全球首次專為AI時代設計的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務，在技術、韌性及永續方面取得領先地位。
• 英特爾晶圓代工服務揭露新的製程藍圖，包括英特爾14A製程技術、特定節點進程，以及新的英特爾先進系統組裝和測試（ASAT）服務能力，幫助客戶實現AI願景。
• 生態系合作夥伴包括Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys宣布，其工具、設計流程和IP產品組合皆已通過驗證，為支援客戶設計做好準備。

2024 年 2 月 21 日 –英特爾今日發布提供專為AI時代設計且更具永續性的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布延伸製程藍圖，確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys也宣布，適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

英特爾首次針對晶圓代工舉辦的的活動Intel Foundry Direct Connect，客戶、生態系夥伴以及業界重要人士齊聚現場。與會及演講嘉賓包括美國商務部長Gina Raimondo、Arm 執行長 Rene Haas、微軟執行長Satya Nadella、OpenAI 執行長Sam Altman。

更多： Intel Foundry Direct Connect （新聞資料袋）

下載所有圖片 （ZIP，134 MB）

英特爾執行長Pat Gelsinger指出，「AI 為世界帶來深遠的轉型改變，影響我們如何看待科技以及驅動AI科技的晶片，這為世界上最具創新精神的晶片設計者和英特爾創造前所未有的機會。英特爾提供全球首次專為AI時代打造的系統級晶圓代工服務，我們可以攜手開創全新市場，徹底改變世界以科技改善人們生活的方式。」

「4年5節點」計畫後的製程藍圖

英特爾晶圓代工今日發佈延伸藍圖，將Intel 14A製程納入先進節點計劃，並增加特定的節點演進。英特爾也證實「4年5節點」（5N4Y）計畫製程藍圖 仍如期進行，並預計於今年底前完成，透過Intel 18A製程，英特爾期望在2025年前重返製程領先地位。

新的製程藍圖包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A 製程技術的演進，和經過針對3D先進封裝設計進行矽穿孔（Through-silicon vias，TVS）最佳化的Intel 3-T，近期將進入製造準備就緒階段、以及上個月宣布與聯電合作開發的新12奈米節點。這些演進目標協助客戶依據其特定需求開發和製造產品。英特爾晶圓代工計劃每兩年推出一個新節點，並持續推動節點演進，基於英特爾領先的製程技術上，提供客戶持續創新的產品。

英特爾今日宣布將Intel Foundry FCBGA 2D+ 新增至Intel Foundry ASAT產品家族系列中，該產品系列已包含FCBGA 2D、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術。

下載完整資訊圖表

IP和EDA供應商宣佈針對英特爾製程和封裝設計已準備就緒

智慧財產（IP）和電子設計自動化（EDA）合作夥伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight，揭露工具認證和IP準備就緒情況，將協助晶圓代工服務的客戶加速在Intel 18A製程上進行先進晶片設計，以提供業界首款晶片背部供電解決方案。上述合作夥伴也確認在英特爾節點系列中EDA和IP的啟用。

與此同時，多家供應商宣布計劃共同合作，針對英特爾嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB）2.5D封裝的組裝技術和設計流程，這些EDA解決方案將確保更快速地開發和提供先進封裝解決方案給晶圓代工客戶。

英特爾和Arm今日重申將持續攜手合作，英特爾同時宣布「新興業務倡議」（Emerging Business Initiative）計劃，展示與Arm合作，為Arm架構的系統單晶片（SoCs）提供最先進的晶圓代工服務。透過此計劃，英特爾和Arm鼓勵新創公司開發基於Arm架構的技術，並提供必要的IP、製造支援和財務援助，促進創新及成長。

系統化方式使英特爾晶圓代工服務在AI時代脫穎而出

英特爾的系統級晶圓代工服務方式，提供從工廠網路到軟體的全方位最佳化。英特爾及其生態系透過持續改進技術、參考設計和新標準，賦予客戶整個系統的創新能力。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示：「透過具備韌性、更加永續和安全的供應資源，加上無可匹敵的晶片系統能力，我們提供世界一流的晶圓代工服務。結合上述優勢，滿足客戶對解決方案的需求，以因應最嚴苛的應用設計。」

全球化、韌性、更永續且值得信賴的系統晶圓代工

具韌性的供應鏈也須增強永續性，英特爾今日分享其目標是成為業界最永續的晶圓代工廠。根據初步估計，英特爾於2023年在全球工廠使用可再生能源的比例高達99%，英特爾今日進而承諾，將在2030年實現全球使用100%可再生能源、水資源正效益和零廢棄物掩埋的目標，並強化其他永續承諾，包括2040年前實現範疇1、範疇2淨零排放，以及2050年前實現範疇3淨零排放的承諾。

前瞻性聲明

本新聞稿包含前瞻性陳述，包括與 Intel 的：

• 商業計劃和戰略;
• 當前和未來的技術，包括未來的工藝節點和晶體管、製造和封裝技術;
• 流程和產品路線圖和時程表（包括預期目標、時程表、坡道、進度、可用性和生產）;
• 未來的產品架構;
• 對流程性能、PPA 收益和其他性能指標的期望;
• 對產品和流程領導的期望;
• 與我們的晶圓代工業務有關的計劃和目標，包括預期客戶、預期終身交易價值、未來製造能力、服務、技術和IP產品、第三方合作、生態系統支援和彈性;
• 人工智慧戰略和能力;
• 未來的社會和環境績效目標、措施、戰略和結果;
• 預期增長、未來市場份額以及我們的業務和運營趨勢;
• 與我們業務相關的市場的預期增長和趨勢;和
• 對未來事件或情況的其他描述。

此類陳述涉及許多風險和不確定性，可能導致我們的實際結果與明示或暗示的結果存在重大差異，包括與以下方面相關的風險和不確定性：

• 我們行業的高競爭水準和快速的技術變革;
• 我們對研發和製造設施進行的重大長期和固有風險投資，可能無法實現有利的回報;
• 開發和實施新半導體產品和製造工藝技術的複雜性和不確定性;
• 我們適當安排和擴大資本投資的能力，並成功獲得有利的替代融資安排和政府撥款;
• 實施新的業務戰略並投資新的業務和技術;
• 對我們產品的需求變化;
• 宏觀經濟狀況和地緣政治緊張局勢和衝突，包括美國和中國之間的地緣政治和貿易緊張局勢，俄羅斯對烏克蘭戰爭的影響，影響以色列的緊張局勢和衝突，以及中國大陸和臺灣之間緊張局勢加劇;
• 具有人工智慧功能的產品不斷發展的市場;
• 我們複雜的全球供應鏈，包括中斷、延誤、貿易緊張局勢和衝突或短缺;
• 產品缺陷、勘誤表和其他產品問題，特別是在我們開發下一代產品和實施下一代製造工藝技術時;
• 我們產品中的潛在安全漏洞;網路安全威脅和隱私風險的增加和演變;
• 知識產權風險，包括相關訴訟和監管程式;
• 吸引、留住和激勵關鍵人才的必要性;
• 戰略交易和投資;
• 銷售相關風險，包括客戶集中以及分銷商和其他第三方的使用;
• 近年來，我們的資本回報率大幅下降;
• 我們的債務義務和我們獲得資本來源的能力;
• 許多司法管轄區複雜且不斷發展的法律和法規;
• 貨幣匯率波動;
• 我們有效稅率的變化;
• 災難性事件;
• 環境、健康、安全和產品法規;
• 我們在企業責任事務方面的舉措和新的法律要求;和
• 本新聞稿、我們最新的 10-K 表格年度報告以及我們向美國證券交易委員會 （SEC） 提交的其他檔中描述的其他風險和不確定性。

編者註：該內容已於 2024 年 4 月 18 日刪除，因為它未包含在當地新聞稿中。

_{All information in this press release reflects Intel management views as of the date hereof unless an earlier date is specified.Intel does not undertake, and expressly disclaims any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.}