인텔 18A 공정 기술 소개

Split image with a tech and innovation theme. Left: A 3D-rendered futuristic cityscape with blue and red tones. Right: Blue graphic with Tech Minute text and a clock face design, featuring a target icon.

인텔 18A 공정 기술은 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia)라는 획기적인 칩 제조 기술을 결합한 기술입니다.

인텔은 2025년 하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인 팬서 레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 18A 공정 기술이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔습니다.

리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술로 획기적인 발전을 이룬 인텔 18A 공정 기술에 대한 자세한 내용을 영상에서 확인해 보시기 바랍니다.