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인텔 18A 공정 기술 소개
인텔 18A 공정 기술은 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia)라는 획기적인 칩 제조 기술을 결합한 기술입니다.
January 30, 2025

인텔 파운드리, RAMP-C 프로그램에 신규 고객사 추가
파운드리 접근성 확대 및 인텔 18A 테스트 칩 단계 돌입으로 미국 국방 분야에서 역할 증대
January 17, 2025

인텔 파운드리, IEDM 2024에서 미래 공정을 위한 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 기술 발표
인텔 파운드리 기술 연구팀, IEDM 2024에서 미래의 AI 수요를 충족시키는데 기여할 업계 최초 트랜지스터 및 패키징 신기술 시연
December 7, 2024

인텔, 파운드리 제조 및 공급망 책임자로 나가 찬드라세카란 선임
케이반 에스파르자니 글로벌 운영 총책임자 은퇴 후 후임으로 나가 찬드라세카란 박사 선임
July 25, 2024

인텔 파운드리, 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 도입으로 칩 제조 분야 선도
인텔, 하이-NA EUV 반도체 제조 공정 투자로 인텔 18A 이후 공정 리더십 확보
April 18, 2024

인텔 파운드리, 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 도입으로 칩 제조 분야 선도
인텔, 하이-NA EUV 반도체 제조 공정 투자로 인텔 18A 이후 공정 리더십 확보
April 18, 2024