Atualizações: os 10 maiores projetos de construção da Intel
Intel's Global Footprint
À medida que aumenta suas aspirações de foundry, os projetos da Intel ajudam a promover a fabricação de semicondutores e a liderança em tecnologia e a construir uma cadeia de fornecimento globalmente resiliente, segura e sustentável.
Por mais de 50 anos, a Intel vem inovando, investindo e apoiando a fabricação global de semicondutores e P&D que impulsionam nossa era digital.
2023 não foi exceção, pois equipes da Intel em todo o mundo instalaram novas ferramentas, forneceram novas salas limpas e concluíram a construção de novos edifícios.
Considere esses fatos surpreendentes: em 2023, cerca de 145.000 toneladas de aço foram usadas para construir e expandir essas novas instalações. Ao longo do ano passado, equipes de construção também despejaram mais de 2 milhões de metros cúbicos de concreto em todos os projetos da Intel – concreto suficiente para construir 32 vezes o Empire State Building, em Nova York.
“A rede de fabricação global da Intel é fundamental para nosso sucesso operacional à medida que construímos uma cadeia de fornecimento resiliente, confiável e sustentável para todo o setor”, disse Keyvan Esfarjani, vice-presidente executivo e diretor de operações globais da Intel. “Devemos continuar a investir no futuro e planejar o sucesso para apoiar o aumento esperado da demanda por semicondutores de longo prazo em todo o mundo”
Aqui está uma recapitulação dos 10 maiores projetos de construção da Intel em todo o mundo — no Arizona, Novo México, Ohio, Oregon, Irlanda, Israel, Magdeburg, Penang e Kulim na Malásia e Polônia — e o que esperar desses canteiros de obras em 2024.
In September 2023, ironworkers lower one of many rebar cages that will make up the main factory floor of one of Intel’s two new factories in Chandler, Arizona. (Credit: Intel Corporation)
Arizona, EUA: Fab 52 e 62 Superestrutura de concreto concluída
Progresso até agora: A Intel está investindo mais de US$ 32 bilhões para construir duas novas fábricas de processadores de ponta e modernizar uma fab existente em seu campus Ocotillo em Chandler, Arizona, onde produzirá alguns dos processadores lógicos mais avançados do mundo. Em dezembro de 2023, as equipes de construção alcançaram um marco significativo para a Fab 52: a conclusão do derramamento de concreto da “cheese slab”, que forma a base do nível da fab.
Equipes de construção despejaram mais de 430.000 metros cúbicos de concreto até agora – o suficiente para preencher 132 piscinas olímpicas.
As equipes também começaram a instalar o sistema de manuseio automatizado de materiais (AMHS) da fab. Pense nisso como uma rodovia totalmente automatizada que serpenteia ao redor da fab, transportando wafers de uma estação para outra.
A drone photo shows Intel’s new Fab 9 in Rio Rancho, New Mexico, in January 2024. (Credit: Intel Corporation)
Novo México, EUA: as instalações de ferramentas continuam na Fab 9 e Fab 11x antes da foundry ramp
Progresso até agora: O ano passado foi tórrido para a Intel, no Novo México, pois as equipes entregaram um espaço de sala limpa impecável e facilitaram a instalação de ferramentas para Fab 9 e Fab 11x.
No final de janeiro, a Intel comemorou a abertura da Fab 9. É o hub avançado de fabricação de embalagens da empresa e o único local de embalagem avançada de alto volume dos EUA até o momento. A Intel está investindo mais de US$ 4 bilhões para equipar operações no campus Rio Rancho, no Novo México, para a fabricação de embalagens avançadas de semicondutores. Ainda este ano, as equipes instalarão e qualificarão mais ferramentas nos Fabs 9 e 11x.
Intel’s Ohio One construction teams continue to build out the new fab’s above-ground utility level. Photo taken in December 2023. (Credit: Intel Corporation)
Ohio, EUA: Mais de 248.000 caminhões de lixo cheios de sujeira se mudaram
Progresso até agora: Em Ohio, a construção está bem encaminhada no mais novo local da Intel nos EUA em mais de 40 anos. Há muitos números legais para se maravilhar: considere os mais de 4 milhões de metros cúbicos de terra movidos no último ano, o equivalente a cerca de 248.000 cargas de caminhões de lixo. As equipes também instalaram 10 milhas de utilitários subterrâneos e 32 milhas de conduíte.
A Intel invadiu a nova Albany, Ohio, em setembro de 2022 e está investindo mais de US$ 28 bilhões para construir duas novas fábricas de processadore de ponta. A fase inicial do projeto de Ohio deve criar 3.000 empregos na Intel, 7.000 empregos de construção e aproximadamente 10.000 empregos indiretos.
Em 2022, a Intel prometeu mais US$ 100 milhões em parcerias com instituições educacionais para construir um pipeline de talentos e reforçar programas de pesquisa na região. Esse investimento inclui uma parceria global de US$ 50 milhões com a National Science Foundation e US$ 50 milhões para financiar o Semiconductor Education and Research Program (SERP) para Ohio.
Este ano, a equipe continua a construir o nível de utilitário acima do solo da nova fab e receberá super cargas (cargas extremamente grandes de caminhões de equipamentos de fabricação) que viajarão de Manchester no Condado de Adams até o campus Intel Ohio One em Nova Albany.
Intel’s D1X development factory in Hillsboro, Oregon, is where Intel’s most cutting-edge technology is developed. (Credit: Intel Corporation)
Oregon, EUA: Quebrando terreno sobre um novo edifício de suporte de fabricação no Gordon Moore Park
Progresso até agora: Em setembro de 2023, a Intel celebrou o revolucionário MSB2 — um novo edifício de suporte adjacente à fab D1X existente, o maior local de desenvolvimento de tecnologia da Intel. A Intel planeja investir mais de US$ 36 bilhões em suas operações de P&D em Hillsboro, o que permitirá que a Intel forneça tecnologia de processo líder do setor para além de 2025.
O local continua a ser uma colmeia de atividade este ano à medida que a construção se aprofunda em alta velocidade. Quando concluído, o MSB2 fornecerá mais 35.000 metros quadrados de espaço limpo de sala, seis docas de caminhões para permitir uma inicialize de instalação de ferramentas mais rápida do que nunca para D1X, e um elevador com uma capacidade de 65.000 libras para lidar com os componentes mais pesados dos scanners de lithografia High Numerical ExtremeTrac (EUV) de ponta da ASML. (A ASML enviou seu primeiro sistema EUV de Alto NA para a Intel em dezembro.)
Fab 34 in Ireland began operations in September 2023, running high-volume production of chips made on the Intel 4 process technology. (Credit: Intel Corporation)
Leixlip, Irlanda: A Fab 34 é a primeira fab de chip da Europa a usar EUV em chipmaking de alto volume
Progresso até agora: Em setembro, o Mod 1 da Fab 34 iniciou oficialmente a produção de alto volume na tecnologia de processamento Intel 4. A Fab 34 é a primeira fab na Europa a usar EUV na fabricação de alto volume.
“As operações da Intel na Irlanda são uma base da nossa pegada de fabricação global e uma parte importante da construção de uma cadeia de valor de fabricação de semicondutores de ponta a ponta na Europa”, disse Esfarjani em um comunicado da Intel Newsroom para celebrar a ocasião.
“À medida que continuamos a avançar nosso investimento de 17 bilhões de euros, isso marca um marco significativo e uma vitória para nossas operações na Irlanda, pois traz a mais recente e maior tecnologia Intel 4 da Intel utilizando o UEV para fab 34, Irlanda e Europa”, disse ele.
Em janeiro, a Fab 34 celebrou seu primeiro envio Meteor Lake. Com o Mod 1 operacional, todos os olhos estão voltados para dar vida à próxima sala limpa — Mod 2 — .
Keyvan Esfarjani (sixth from left), executive vice president and chief global operations officer at Intel, joins Intel Israel construction and site teams at the Fab 38 construction site in Kiryat Gat, Israel, in August 2023. (Credit: Intel Corporation).
A drone photo shows Intel Israel’s Fab 38 at Kiryat Gat in February 2024. (Credit: Intel Corporation)
2024 marca 50 anos de operações para a Intel Israel.
From left: Jörg Methner, mayor of Sülzetal, Germany; Christoph Schell, chief commercial officer at Intel; Keyvan Esfarjani, chief global operations officer at Intel; and Martin Stichnoth, leader of the Börde District in Germany. Intel leaders gathered with local German leaders at an evening reception in Altenweddingen, a village near Magdeburg, that was hosted by Intel in 2023. (Credit: Intel Corporation)
Magdeburg, Alemanha: Sendo bons vizinhos e novo programa de aprendiz
Progresso até agora: em junho de 2023, a Intel anunciou uma carta de intenção revisada com o governo alemão para aumentar o escopo dos incentivos governamentais para o planejado local de fabricação de wafers de ponta da Intel em Magdeburg.
Em setembro, os líderes da Intel demonstraram como a Intel pretende ser boa vizinha da comunidade local à medida que o site de Magdeburg cresce: eles participaram da Ottersleben Summer Fair , um evento popular da comunidade que incluiu um estande de demonstração da Intel e discussões em painéis.
As equipes estão entusiasmadas em lançar um novo programa de estágio técnico este ano. Verá aprendizes passando dois anos em Magdeburg seguidos de um terceiro ano na fab da Irlanda da Intel para aprender em primeira mão como as ferramentas de fabricação são executadas.
Também é importante para a Intel ajudar a moldar o futuro da região em conjunto com a comunidade local. Isso foi recentemente demonstrado pela cooperação técnica com os clubes esportivos SC Magdeburg e 1. FC Magdeburg.
Intel CEO Pat Gelsinger (seventh from left) tours the company’s Penang construction site in November 2023. (Credit: Intel Corporation)
Malásia: Uma instalação avançada de embalagens de US$ 7 bilhões e uma nova fábrica de caixas automáticos tomam forma
Progresso até agora: No final de 2021, a Intel anunciou uma expansão importante em seu local de Penang, na Malásia. Esse investimento de US$ 7 bilhões representa a maior instalação avançada de embalagens da Intel para a tecnologia de embalagens 3D e abrangerá uma sala limpa de 710.000 metros quadrados com dois níveis de espaço de fabricação.
Não é o único desenvolvimento da Intel Malásia. Em Kulim, a cerca de uma hora de carro de Penang, a quinta fábrica de fabricação de testes de montagem (atm) da Malásia está em construção.
Ambas as equipes estão de cabeça baixa enquanto preparam seus canteiros de obras para a chegada de suas primeiras ferramentas de capital:
- Em Kulim, as equipes da Intel começarão a se mover em ferramentas de fábrica no primeiro semestre do ano.
- Em Penang, as equipes da Intel estão ansiosas pela prontidão operacional de suas novas instalações ainda este ano. Equipes conjuntas começaram a se mover em importantes ferramentas de fabricação: Seu primeiro conjunto de equipamentos de sala limpa começou a chegar em novembro em caixas de madeira transportadas para o local de armazéns próximos. Cada caixa pesava até uma tonelada.
Greg Anderson (seated, center), general manager of the planned assembly and test facility in Wrocław West, Poland, participates in volunteering activities in Miękinia in February 2024. (Credit: Intel Corporation)
Wrocław West,Polônia: Cooperando com universidades locais para promover o currículo de ciência e tecnologia
Progresso até agora: Em junho de 2023, a Intel revelou planos para uma nova instalação de montagem e testes em Wrocław West, Polônia, que apoiaria cerca de 2.000 funcionários.
O projeto de US$ 4,6 bilhões será o maior investimento greenfield da história da Polônia. A localização foi escolhida por vários motivos: infraestrutura existente, uma base de talentos forte e um excelente ambiente empresarial.
A Intel continua as atividades com as comunidades locais e a cooperação com as universidades. Um exemplo é o acordo que a Intel assinou recentemente com a Universidade de Ciência e Tecnologia de Wrocław. O acordo abrange áreas, inclusive projetos conjuntos de pesquisa e desenvolvimento, desenvolvimento e adaptação do currículo educacional para aproximar as reais necessidades do setor e de palestras proferidas por especialistas da Intel.
A Intel está realizando atividades para desenvolver talentos e apoiar a educação. Exemplos incluem o acordo com o Ministério da Educação e a GovTech como parte dos Intel® Digital Readiness programas educacionais e a introdução do ensino de IA a escolas secundárias e cooperação com universidades como a Universidade de Tecnologia Poznań, a Universidade de Ciência e Tecnologia Krakow AGH e a Universidade de Tecnologia Silesiana, onde foi aberto um laboratório da Intel e um novo campo de estudo foi introduzido.
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