Intel e Lens Technology colaboram para impulsionar o encapsulamento avançado de semicondutores para a era da IA

SANTA CLARA, Califórnia e CHANGSHA, China — A Intel Corporation e a Lens Technology anunciaram hoje uma colaboração estratégica voltada ao desenvolvimento de novas tecnologias para encapsulamento avançado de semicondutores. Por meio dessa parceria, as empresas pretendem explorar oportunidades para acelerar o desenvolvimento de soluções de encapsulamento baseadas em substratos de vidro, capazes de proporcionar maior desempenho, maior densidade de interconexões e melhor eficiência energética para as futuras plataformas de computação. A Intel e a Lens Technology combinarão suas competências em encapsulamento avançado de semicondutores, manufatura de precisão, pesquisa e desenvolvimento P&D de substratos de vidro e inovação de processos para atender à crescente demanda por aplicações de IA, data centers e computação especializada.

"O encapsulamento avançado está se tornando um dos principais impulsionadores da inovação em semicondutores à medida que os sistemas de IA continuam ampliando os limites de desempenho, escalabilidade e eficiência", afirmou Lip-Bu Tan, CEO da Intel. "A Intel reúne ampla expertise em arquitetura de semicondutores e tecnologias de encapsulamento avançado, enquanto a Lens Technology agrega capacidades de classe mundial em processamento de vidro de alta precisão, manufatura a laser e produção em larga escala. Juntas, temos a oportunidade de explorar novas abordagens para o encapsulamento avançado que poderão impulsionar a próxima geração de inovação em nível de sistema para a era da IA."

"A Lens Technology construiu sua liderança com base em engenharia avançada de materiais e manufatura de precisão, atendendo algumas das empresas de tecnologia mais exigentes do mundo", afirmou June Chau, fundadora e presidente da Lens Technology. "Ao combinar a expertise da Lens Technology em materiais de vidro, processamento a laser de alta precisão e manufatura avançada com a liderança da Intel em design e encapsulamento de semicondutores, acreditamos que poderemos acelerar a inovação em tecnologias de encapsulamento avançado. Essa colaboração contribuirá para o rápido desenvolvimento da próxima geração de soluções computacionais e da infraestrutura de IA para clientes em todo o mundo."

Como parte dessa colaboração, a Intel e a Lens Technology explorarão oportunidades de cooperação em processos críticos de manufatura para ampliar a adoção de tecnologias de encapsulamento avançado de semicondutores.

As empresas também identificam oportunidades relevantes para colaborar em outras áreas nas quais suas capacidades são complementares. Entre os potenciais focos futuros estão componentes para AI PCs, soluções estruturais e térmicas de alta confiabilidade para servidores de data centers e plataformas de hardware voltadas para robótica baseada em IA, equipamentos industriais inteligentes e aplicações de Computação de borda.